| 意味 | 例文 |
lower- surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 20401件
To improve working precision without deforming a lower surface plate.例文帳に追加
下定盤が変形せず加工精度を向上させることができるようにする。 - 特許庁
the inside lower horizontal surface (as of a room, hallway, tent, or other structure) 例文帳に追加
(部屋、廊下、テント、またはその他の建造物の)内側の、下側の水平面 - 日本語WordNet
An opening is provided to the lower surface of the cover plate so as to remove gas from above the substrate in a direction substantially perpendicular to the lower surface.例文帳に追加
開口が、カバープレートの下方表面に設けられ、下方表面に対して実質的に垂直な方向に基板上方から気体の除去を可能にする。 - 特許庁
In a second invention, roughened electrode films are formed on the surface of the lower electrode bottom part and the outside surface of the lower electrode sidewall part.例文帳に追加
第2の発明では、下部電極底部表面上及び下部電極側壁部の外側表面上に、粗面状電極膜が形成されている。 - 特許庁
A bag body 1 is located on the lower surface section 12 side of the sleeper body 11.例文帳に追加
袋体1はまくら木本体11の下面部12側に位置している。 - 特許庁
The lower surface includes a plurality of tread members 16 formed thereon.例文帳に追加
当該下面は、当該下面に形成された複数のトレッド部16を含む。 - 特許庁
In the other case, germanium is added to the lower part of side surface of the gate electrode.例文帳に追加
または、ゲート電極の側面の下部にゲルマニウムが添加されていている。 - 特許庁
The core material is extended from the lower front surface of the posterior member downward.例文帳に追加
心材は、後部材における下部前面から下方に向けて延出している。 - 特許庁
The lock unit 52 and the stopper unit 54 are so arranged near the lower surface of the panel as to be parallel with each other on a virtual straight line parallel to the lower surface of the panel.例文帳に追加
ロックユニット52およびストッパユニット54は、パネル下面近傍において、パネル下面と平行な仮想的な直線上に一列に並ぶよう配置される。 - 特許庁
The connector mounting part 4 is formed on the upper surface of a lower case 3.例文帳に追加
また、ロアケース3の上面には、コネクタ装着部4が形成されている。 - 特許庁
In this web 10, upper side projection parts 13 and lower side projection parts 14 for thicknessing processing are formed respectively on the upper surface 11 and the lower surface 12.例文帳に追加
ウェブ10は、上面11及び下面12にそれぞれ厚み出し加工としての上側凸部13及び下側凸部14が形成されている。 - 特許庁
A recording head 4 is fixed to the lower surface of the fixing base 2b of a carriage 2 and a pressure damper 6 for suppressing pressure variation of ink is fixed to the lower surface thereof.例文帳に追加
キャリッジ2の取付ベース2bの下面には記録ヘッド4を、上面にはインクの圧力変動を抑制する圧力ダンパ6を取り付ける。 - 特許庁
A polishing liquid collecting part 70 to collect the polishing liquid flowing out in the downward direction from the lower surface plate 10 is set below the lower surface plate 10.例文帳に追加
下定盤10の下方には、下定盤10から下方向へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部70が設置されている。 - 特許庁
At the right side surface γ and the lower part of left side surface of the side surface parts 1b, each of the lower end of tongue-shaped pieces 8 is fixed and a female snap-shaped engaging tools 9 are fixed on the tongue-shaped pieces 8.例文帳に追加
側面部1bの右側面γと左側面の下部に夫々舌片8の下端が固定され、舌片8に雌スナップ状の係止具9が固定されている。 - 特許庁
An inner side surface of the lower end part 2a of one holding member 2 and an outer side surface of the lower end part 3a of the other holding member 3 to slide to the inner side surface are covered with thin plates 5 of platinum.例文帳に追加
一方の挟着部材2の下端部2aの内側面と、この内側面に摺接する他方の挟着部材3の下端部3aの外側面とを、白金の薄板5で覆う。 - 特許庁
On the back surface of a lower light-emitting board 71 disposed to the front surface of the lower facing surface part 36b, a connector receiving part 71a is projected facing the wiring opening 79 and turning an insertion port to the back.例文帳に追加
下対向面部36bの前面に配設した下部発光基板71の裏面に、配線用開口部79に臨んで後方に差込口を向けてコネクタ受部71aが突設される。 - 特許庁
To reduce an increase in manufacturing cost by performing reflow soldering at the upper surface side and additionally soldering the tip of a leg to the lower surface of a printed circuit board separately from the reflow soldering at the lower surface side.例文帳に追加
上面側でリフロー半田付けを行い、下面側でリフロー半田付けとは別個に脚部の先端をプリント基板の下面に追い半田付けすることによる製造コスト高を低減する。 - 特許庁
The lower processing surface plate unit includes a discharge portion for discharging the green balls from the first flat surface of the lower processing surface plate unit, and the discharge portion is constituted out of the range of the internal space.例文帳に追加
下加工定盤部は、グリーンボールを下加工定盤部の第1の平面上から排出するための排出部を含み、排出部は内部空間の範囲外に構成されている。 - 特許庁
The cathode terminal 4 is electrically connected to the cathode layer 15 on the lower surface 11a of the anode body 11 and is exposed at part of a surface to the lower surface 2a of the packaging member 2.例文帳に追加
陰極端子4は、陽極体11の下面11a側にて陰極層15に電気的に接続される一方、その表面の一部が外装部材2の下面2aに露出している。 - 特許庁
The support part 13 is fixed to a lower surface of the sill 5 by a bolt 8b via the mounting hole 16, while the side surface 13a is disposed opposite the lower surface of the sill 5.例文帳に追加
支持部13は、一側面13aが敷居5の下面に対向するように配置された状態で、取付孔16を介してボルト8bによって敷居5の下面に固定される。 - 特許庁
The protector part 21 covers the lower end 10a of a lower flange 10 and has such a substantial U shape as one in which it may contact a vertical surface 18, horizontal surface 17 and slant surface 16.例文帳に追加
保護部21は、下フランジ部10の下端部10aを覆うと共に、垂直面18、水平面17及び傾斜面16に接するような、略コの字形状を有している。 - 特許庁
An upward stopper surface 14a is provided to the lower end side of an inner kelly bar and, at the same time, a mounting surface 24a is formed on the lower end side of a second kelly bar 4 in opposition to the stopper surface 14a.例文帳に追加
インナケリーバ2の下端側に上方を向いたストッパ面14aを設けると共に、セカンドケリーバ4の下端側に取付面24aをストッパ面14aと対向して形成する。 - 特許庁
In sealing with resin, resin is applied to seal while the die pad 101 is placed so that its lower surface abuts the inner wall surface of a lower mold 82, and the projected portion 112 is positioned so that its top abuts the inner wall surface of an upper mold 81, respectively.例文帳に追加
樹脂封止の際に、ダイパッド101の下面を下金型82の内壁面に、突出部112の頂部を上金型81の内壁面にそれぞれ当接させながら樹脂封止する。 - 特許庁
A guide rail part is provided on an upper surface of the lower plate and a lower surface of the upper plate, and a circular curve-like guide groove 31 constituting the circular arc track is provided on an opposed flat surface of the guide rail part.例文帳に追加
下板の上面と上板の下面にガイドレール部が設けられ、ガイドレール部の対向平面に円弧軌道を構成する円弧曲線状のガイド溝31が設けられている。 - 特許庁
The package substrate 300 includes pads 303, 903 arranged on the upper surface 3a, a pad 904 arranged on the lower surface 3b, and a test dedicated pad 905 arranged on the lower surface 3b.例文帳に追加
パッケージ基板300は、上面3aに配置されたパッド303、903と、下面3bに配置されたパッド904と、下面3bに配置されたテスト専用パッド905と、を備える。 - 特許庁
A set plate 4 is connected to the inner peripheral surface 11 of the lower plate 1 and clamps an inner peripheral surface 21 of the upper plate 2 together with the inner peripheral surface 11 of the lower plate 1 by interposing a ball 31B.例文帳に追加
セットプレート4は、ロアプレート1の内周部11に結合され、ボール31Bを介在させてロアプレート1の内周部11と共にアッパプレート2の内周部21を挟持する。 - 特許庁
A side surface pressing device 17 to perform the side surface pressing of a side surface portion of the work W in cooperation with the lower die 8 is provided on the fixed side part of the press machine 1 at the side position of the lower die 8.例文帳に追加
下型8の側方位置のプレス機1の固定側部位には、下型8と協働してワークWの側面部を側面プレス加工する側面加工装置17が設けられている。 - 特許庁
The negative electrode bus bar 30N is arranged so that the lower plate surface faces the inner face of the unit case 26 and the upper plate surface faces the lower plate surface of the positive electrode bus bar 30P.例文帳に追加
負極バスバー30Nは、下側の板面がユニットケース26の内面に向けられ、上側の板面が正極バスバー30Pの下側の板面に向けられるよう配置されている。 - 特許庁
The front end of the upper plate part 16 is formed of a flat surface 16A crossing perpendicular to a virtual flat surface passing through the lower surface 1402 of the placement plate part 14 and extending in the upper and lower and right and left directions.例文帳に追加
上板部16の前端は、載置板部14の下面1402を通る仮想平面に直交し上下左右に延在する平坦面16Aで形成されている。 - 特許庁
When sealing with resin is carried out, sealing with resin is carried out setting the lower surface of the die pad 101 and the top portion of the projecting portion 112 in abutting contact with the internal surface of a lower mold 82 and the internal surface of an upper mold 81, respectively.例文帳に追加
樹脂封止の際に、ダイパッド101の下面を下金型82の内壁面に、突出部112の頂部を上金型81の内壁面にそれぞれ当接させながら樹脂封止する。 - 特許庁
The package substrate 300 includes pads 303, 903 arranged on the upper surface 3a, a pad 904 arranged on the lower surface 3b, and an exclusive pad 905 for testing arranged on the lower surface 3b.例文帳に追加
パッケージ基板300は、上面3aに配置されたパッド303、903と、下面3bに配置されたパッド904と、下面3bに配置されたテスト専用パッド905と、を備える。 - 特許庁
Resin sealing is performed while a lower surface of the die pad 101 and the top of the projected portion 112 are brought into contact with an inner wall surface of a lower mold 82 and an inner wall surface of an upper mold 81, respectively.例文帳に追加
樹脂封止の際に、ダイパッド101の下面を下金型82の内壁面に、突出部112の頂部を上金型81の内壁面にそれぞれ当接させながら樹脂封止する。 - 特許庁
A length L2 for reaching from the lower surface of the board 3 to the lower surface of the sub-substrate 35 is set longer than a length L1 of a step part 46 located on the side of the upper surface of a socket 41 for PGA.例文帳に追加
変換基板3の下面からサブ基板35の下面までの長さL2 を、PGA用ソケット41の上面側にある段差部46の高さL1 よりも大きく設定する。 - 特許庁
Ceiling materials 2 are laid on the top surface of floor beam 1 to form the ceiling surface of the lower floor living room 1, and the whole side surfaces of the floor beams 1 are exposed to the ceiling surface of the lower floor living room 101.例文帳に追加
床梁1の天面に天井材2を敷設して下階居室101の天井面を形成し、床梁1の側面全体を下階居室101の天井面に露出する。 - 特許庁
By presence of the recesses 32a, a plurality of recessed spaces 40 are formed between the lower layer absorber lower surface 32B and the back sheet 2, and the adhesion area to the back sheet 2 of the lower layer absorber lower surface 32B is narrowed.例文帳に追加
この凹部32aの存在によって、下層吸収体下面32Bとバックシート2との間に複数の凹部空間40が形成され、かつ、下層吸収体下面32Bのバックシート2に対する接着領域が狭められている。 - 特許庁
A joining device comprises: an upper chuck 230 attracting and holding an upper wafer W_U on its lower surface; and a lower chuck 231 which is provided below the upper chuck 230 and places a lower wafer W_L on its upper surface to attract and hold the lower wafer W_L.例文帳に追加
接合装置は、下面に上ウェハW_Uを吸着保持する上部チャック230と、上部チャック230の下方に設けられ、上面に下ウェハW_Lを載置して吸着保持する下部チャック231と、を有している。 - 特許庁
The lock member 10 is rotatably arranged between a lock position where the hook 12 engages a lower end surface of the lower cylindrical part 8b and a lock release position where the hook 12 does not engage the lower end surface of the lower cylindrical part 8b.例文帳に追加
ロック部材10は、フック部12が下側筒状部8bの下端面と係合するロック位置と、フック部12が下側筒状部8bの下端面と係合しないロック解除位置との間で回転可能に構成されている。 - 特許庁
An exterior width W1 of a lower bookshelf 18 is narrower than the width W2 inside right and left leg panels 5 and 6 of a desk 2 and the height of the lower bookshelf 18 is lower than that of a lower surface of the top board 4 of the desk 2 from the floor surface.例文帳に追加
下本棚18の外幅W1は、机2の左右脚板5,6の内側の幅W2よりも狭くされており、下本棚18の高さは、床面からの机2の天板4の下面の高さよりも低くされている。 - 特許庁
At the same time, a lower bearing is attached on a lower end cap and it is cut so it is coaxial with an external surface of the lower end cap fitted in by predetermined force.例文帳に追加
同時に、下側ベアリングは、下端キャップ上に装着され、所定の力で嵌入される下端キャップの外面と同軸になるようにカットされる。 - 特許庁
A hologram 13, a lower side optical retardation film 14 and a polarizing plate 1 are laminated on the outside surface of the lower glass substrate 5 and further a backlight 15 is arranged on the lower side thereof.例文帳に追加
下ガラス基板5の外面にホログラム13と下側位相差フィルム14と偏光板1とが積層され、さらに、その下側にバックライト15が配置される。 - 特許庁
Several lower conductor lines surrounded by an insulator formed on the lower ILD layer are formed on the top surface of the lower ILD layer.例文帳に追加
下部ILD層上に形成された絶縁体によって囲まれる数個の下部導体ラインを、下部ILD層の上部表面上に形成する。 - 特許庁
A lower forming part including a forming surface, and an upper body of a baffle are formed into different bodies, and the lower forming part is detachably attached to the lower of the body.例文帳に追加
バッフルの成形面を含む下部の成形部と上部の本体とを別体として形成し、成形部を本体の下部に着脱自在に取り付ける。 - 特許庁
A door front lower corner packing 5 is mounted over the lower part of the side on the door front side of the door panel 2 from the end on the door front side of the lower surface of the door panel 2.例文帳に追加
ドアパネル4の下面の戸先側の端部からドアパネル2の戸先側の側面の下部に亙るように戸先下部コーナパッキン5を装着する。 - 特許庁
A lower lug material 13 is fitted on the outer surface 11d of the lower end part of the wall panel 11 so that it projects downward from the lower end of the wall panel 11.例文帳に追加
壁パネル11の下端部外面11dには、壁パネル11の下端から下方に突出するように下耳材13が取付けられている。 - 特許庁
To easily give waterproof treatment to both the corner portions at the lower side of an opening portion provided at a wall body and the surface of a wall body at the lower side from the lower side of the opening portion.例文帳に追加
壁体に設けられた開口部の下側の両コーナー部と、開口部の下辺部より下側の壁体の表面とを容易に防水処理する。 - 特許庁
A lower surface of the first cover slide 20 is made to a curved surface 26 and an opposed surface 34 of the second cover slide 32 is formed to a spherical surface shape corresponding to the curved surface 26.例文帳に追加
ここで、第1カバースライド20の下面が曲面26とされる一方、第2カバースライド32の対向面34が曲面26に対応して球面状に成形されている。 - 特許庁
The lower surface of the scale plate part 11 is provided as an abutting surface 14a abutted on the boring-scheduled surface of the workpiece, and the upper surface thereof is provided as a scale indication surface 11b.例文帳に追加
この目盛板部11は、その下面がワークの穴あけ予定面に当接される当接面14aとして提供され、上面が目盛表示面11bとして提供されている。 - 特許庁
In the magnet 18 of a power supply work device 11, a part of a lower surface, a side surface and an upper surface is covered with a cover 21, and the under surface of the cover 21 is formed as a cover attraction surface 22d.例文帳に追加
給電作業装置11のマグネット18は、この下面や側面,上面の一部がカバー21で覆われており、このカバー21の下面をカバー吸着面22dとする。 - 特許庁
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