「module pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for forming a concrete structure having a pattern allowing efficient execution forming beautiful patterns on the concrete surface and easily forming patterns even on the length outside the module dimension.例文帳に追加

施工を能率良く行うことができ、しかも、コンクリートの表面にきれいに模様を形成することができ、モジュール寸法外の長さにも容易に模様付けすることができる模様付きコンクリート構造物の形成方法を提供すること。 - 特許庁

The program table creation module 77 extracts a plurality of successively arrayed broadcasting stations including a selected broadcasting station from the pattern so that the plurality of broadcasting stations of the first group are preferentially selected, and creates a program table of the plurality of extracted broadcasting stations based upon program information acquired by the acquisition module.例文帳に追加

番組表作成モジュール７７は、第１グループの複数の放送局が優先的に抽出されるよう、上記パターンから、選択されている放送局を含む連続して並んだ複数の放送局を抽出し、取得モジュールで取得した番組情報を基に、上記抽出した複数の放送局の番組表を作成する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit module (radio communication module) includes: a flexible substrate 15; a semiconductor circuit chip (radio IC chip 10) provided on the flexible substrate 15; a coil pattern 20 which is formed on the flexible substrate 15 and coupled to the semiconductor circuit chip (radio IC chip 10); and a reinforcement member (interlayer conductor 26) for reinforcing strength of the flexible substrate 15.例文帳に追加

フレキシブル基板１５と、該フレキシブル基板１５に設けられた半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）と、フレキシブル基板１５に形成されて半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）に結合されているコイルパターン２０と、フレキシブル基板１５強度を補強するための補強部材（層間導体２６）とを備えた半導体集積回路モジュール（無線通信モジュール）。 - 特許庁

Also, the mixture distributor 403 is connected to a wireless communication circuit 402 of the first wireless communication module 123 through a wiring pattern 504 on the printed circuit board 401, and is connected to a second wireless communication module 124 through a second antenna connector 405 provided on the printed circuit board 401 and a second cable 1B.例文帳に追加

また、混合分配器４０３は、第１無線通信モジュール１２３の無線通信回路４０２に対してはプリント回路基板４０１上の配線パターン５０４を介して接続され、第２無線通信モジュール１２４に対してはプリント回路基板４０１上に設けられた第２アンテナコネクタ４０５および第２ケーブル１Ｂを介して接続される。 - 特許庁

On an insulating substrate 2A applied with a specified wiring pattern, an LED module substrate 2 mounting a plurality of LED arrays 2B and a driving semiconductor 2C for the LED array 2B linearly, and a hollow heat dissipation member 3 having a surface 3A for arranging the LED module substrate 2 are provided.例文帳に追加

所定の配線パターンが施された絶縁基板２Ａ上に、直線状に実装される複数のＬＥＤアレイ２ＢとこのＬＥＤアレイ２Ｂに対する駆動用半導体２Ｃとを搭載したＬＥＤモジュール基板２と、ＬＥＤモジュール基板２を配設するための基板配設面３Ａを有する中空形状の放熱部材３とを備えてなる。 - 特許庁

In the module including a plurality of IGBT chips 6 mounted on the insulating substrate 1 with the conductive pattern, an annular magnetic body 12 is externally inserted to a wire 13 connecting an emitter electrode 7 on a front side of the IGBT chip 6 to the conductive pattern 4, thereby suppressing the high-frequency noise superposed on a gate voltage in switching.例文帳に追加

導電パターン付絶縁基板１に複数のＩＧＢＴチップ６が複数搭載されたモジュールにおいて、ＩＧＢＴチップ６の表側のエミッタ電極７と導電パターン４とを接続するワイヤ１３に環状磁性体１２を挿入することで、スイッチング時にゲート電圧に重畳される高周波ノイズを抑制することができる。 - 特許庁

The semiconductor package module 500 includes a circuit board 100 including a substrate body 110 having a storage portion and a conductive pattern 120 formed on the substrate body 110, a semiconductor package 200 having a semiconductor chip, and a connection member 300 electrically connecting the conductive pattern 120 and a conductive terminal to each other.例文帳に追加

半導体パッケージモジュール５００は、収納部を有する基板本体１１０及び前記基板本体１１０に形成された導電パターン１２０を含む回路基板１００と、半導体チップを有する半導体パッケージ２００と、前記導電パターン１２０及び前記導電端子を電気的に連結する連結部材３００とを含む。 - 特許庁

The optical head 100 comprising a plastic substrate 110 which is formed with an insulating resin, a circuit pattern 120 which is formed on the above plastic substrate 140 and equipped with electric parts 140 and an optical module chip 131 which is installed in the circuit pattern 120 in a bare- tipped state and emits and receives a laser beam is provided.例文帳に追加

絶縁性を備える樹脂にて成形される樹脂基台１１０と、上記樹脂基台１４０に成形され、電子部品１４０が実装される回路パターン１２０と、上記回路パターン１２０にベアチップ実装され、レーザー光の発光及び受光を行う光モジュールチップ１３１とを備える光学ヘッド１００を提供する。 - 特許庁

The module with a built-in connector accommodates an electric insulating layer (101) provided with a wiring pattern (104) and at least an electronic component (103) selected from one or more active components and passive components in the electric insulating layer (101), and is electrically connected to the wiring pattern (104) and accommodates one or more of connectors (102) for connecting to an external electrode electrically.例文帳に追加

配線パターン(104)が設けられた電気絶縁層(101)と、１つ以上の能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品(103)を電気絶縁層(101)に内蔵しているコネクタ内蔵モジュールであって、配線パターン(104)と電気接続し、かつ外部の電極に電気接続するための1つ以上のコネクタ(102)を内蔵している。 - 特許庁

The solar cell module includes a back electrode, a photoelectric conversion portion formed on the back electrode, a surface electrode formed on the photoelectric conversion portion and having a first mesh pattern, and a shield electrode which is formed on the surface electrode, is electrically insulated from the surface electrode and grounded, and has a second mesh pattern which is at least partially overlapped with the first mesh pattern of the surface electrode in plan view.例文帳に追加

裏面電極と、前記裏面電極の上に形成される光電変換部と、前記光電変換部の上に形成され、第１メッシュパターンを有する表面電極と、前記表面電極上に形成され、前記表面電極とは電気的に絶縁されるとともに接地され、平面視において前記表面電極の第１メッシュパターンと少なくとも一部が重複する第２メッシュパターンを有するシールド電極と を含む、太陽電池モジュール。 - 特許庁

A specified pattern is presented to a data input layer 101 to perform learning needed for detecting a new feature class by a non-learning processing module comprising a plurality of neurons having a reception field structure for learning an unlearned feature class.例文帳に追加

所定のパターンをデータ入力層１０１に提示することにより、未学習の特徴クラスを学習すべき受容野構造が不定な複数ニューロンからなる未学習処理モジュールにおいて新規な特徴クラスの検出に必要な学習を行う。 - 特許庁

To provide a solar cell module capable of increasing added values by imparting two or more colors to a light receiving surface as the colors of a solar cell element to create a good design such as a pattern of specific characters, symbols or figures, inexpensively manufacturable for industrial purposes.例文帳に追加

受光面に太陽電池素子の色で２色以上を付与して、特定の文字、記号または図形のパターン等の意匠性を持たせて、付加価値を上げ、工業的に安価に作製できる太陽電池モジュール及びその製造方法の提供にある。 - 特許庁

The laminated module is structured by joining a first lamination substrate 1 to a second lamination substrate 2, a cavity 11 is dented on a surface of the first lamination substrate 1, and a sealing pattern 6 is formed so as to surround the cavity 11.例文帳に追加

本発明の積層モジュールは、第１積層基板１と第２積層基板２とを接合して構成され、第１積層基板１の表面には、キャビティ１１が凹設されると共に、該キャビティ１１を包囲して、封止パターン６が形成されている。 - 特許庁

The fluid heat regulation module determines an actuator command for aberration correction of the optical element in the liquid immersion lithography system, based on the one or a plurality of change or changes in the amount of the fluid of a liquid immersion liquid, an exposure dose, and a reticule pattern image.例文帳に追加

流体加熱調整モジュールは、液浸液の流量、露光ドーズ、およびレチクルパターンイメージのうちの１つまたは複数の変化に基づいて、液浸リソグラフィシステム内の光学素子に収差調整を行うためのアクチュエータコマンドを決定する。 - 特許庁

To provide an inverter for a liquid crystal display device capable of reducing the whole thickness simultaneously with securing an insulation distance from a transformer and a high voltage pattern to a cover-shield and a bottom cover, and a liquid crystal display device module using this.例文帳に追加

トランスフォーマー及び高圧パターンからカバーシールドやボトムカバーまでの絶縁距離を確保すると同時に、全体的な厚さを減少させることのできる液晶表示装置用インバータ及びこれを用いた液晶表示装置モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a module capable of anticipating failure of a circuit board containing a junction part of an active element by detecting such fractures, corresponding to, for example, a junction part of a bonding material for connecting the active element and a circuit pattern, as caused by Kirkendall voids and electromigration.例文帳に追加

カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。 - 特許庁

Furthermore, each of the lines of an image data reading module reads images over a plurality of lines of the document, and the image processing apparatus changes an illumination pattern of light synchronously to output processing of image data of the respective lines from a CCD sensor 214.例文帳に追加

また、画像データの読取手段の各ラインは、原稿の複数のラインに亘って画像を読み取り、画像処理装置は、ＣＣＤセンサ２１４からの各ラインの画像データの出力処理と同期して、光の照明パターンの変更を行う。 - 特許庁

Thus, electrical connection including lasers that can be launched into individual optical fibers by at least the electrodes connected by the electrode pattern is implemented, and an optical module wherein optical transmission based on the laser elements driven by the external circuit is obtained.例文帳に追加

これにより少なくとも電極パターンが接続した電極のうちに、個々の光ファイバに入射可能なレーザを含んだ電気的接続が可能となり、外部回路で駆動するレーザ素子による光電送が可能な光モジュールを実現できる。 - 特許庁

A light transmission type solar cell module 1 A has a see-through part 18a of which a see-through line is formed by creating with a plurality of holes whose sizes are formed in the same and their arrangement pattern is configured to be formed irregularly.例文帳に追加

光透過型太陽電池モジュール１Ａは、シースルーラインが複数の穴によって形成されたシースルー部１８ａとなっており、各穴の大きさは同じ大きさに形成され、かつ、その配置パターンが不規則に形成された構成となっている。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a working method capable of forming the light-transmission area of any pattern, reducing a production cost and being suitable for large-scaled mass production, when manufacturing a light-transmission thin film solar cell module using the working method.例文帳に追加

本発明の加工方法を使用して透光性薄膜太陽電池モジュールを製造する場合に、如何なるパターンの透光性領域も形成することができ、そして生産コストが低く、大規模な量産に好適な加工方法を提供する。 - 特許庁

The impedance matching circuits are constituted of one inductor or capacitor or a plurality of inductors or capacitors by parallel connection, are formed as a printed pattern on the substrate of the module, and define the real part Rsaw and the real part Ric, as substantially 0.8Ric<Rsaw<1.2Ric.例文帳に追加

インピーダンスマッチング回路は、１つのインダクタまたはコンデンサで構成、または複数のインダクタまたはコンデンサの並列接続で構成、モジュールの基板上にプリントパターンとして形成、実部Ｒｓａｗと実部Ｒｉｃはほぼ０.８Ｒｉｃ＜Ｒｓａｗ＜１.２Ｒｉｃとすることを含む。 - 特許庁

Since the thermal influence on the component 20 having the large temperature characteristic change can be reduced by the adiabatic effect of the cavity layer 11 and the cavity layer 11 is formed by the same thickness as a frame-like wiring pattern 10, the module substrate 1 can be thinned.例文帳に追加

空洞層１１の断熱効果により温度特性変化の大きな部品２０に対する熱影響を低くできると同時に、空洞層１１は枠状の配線パターン１０と同一厚みで形成されるので、モジュール基板１を薄型化できる。 - 特許庁

In the antenna switching module 10, all of capacitors C1, C4, C5, C11, and C17 that are non-grounded capacitors are formed outside a grounding projection region GPA in which an SAW grounding land pattern section LSG on the outermost layer surface of a laminate 100 is projected from the lamination direction to the inside.例文帳に追加

アンテナ切換モジュール１０は、非接地コンデンサであるコンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ１１，Ｃ１７の全てを、積層体１００の最外層表面のＳＡＷ接地ランドパターン部ＬＳＧを積層方向から内部に投影した接地投影領域ＧＰＡの外に形成した。 - 特許庁

To economically and simply conduct adjustment and inspection of an optical module without the need for using an expensive exclusive measure ment instrument such as a multi-channel generator by providing a clock generat ing section generating a test pattern in an optical subscriber line terminating unit (ONU).例文帳に追加

光加入者線終端装置（ＯＮＵ）内にテストパターンを発生するクロック発生部を設けることで、マルチチャネルジェネレータ等の高価な専用測定器を用いることなく光モジュールの調整検査を経済的に、かつ簡易に行なう。 - 特許庁

The case of an electronic device according to the present invention may include a radiator including an antenna pattern part transmitting and receiving signals, an active module spaced apart from a ground of a main circuit board and integrally formed with the radiator so as to interrupt the influence of noise during transmitting and receiving of the signals to and from the radiator, and a frame formed to embed the radiator and the active module in the case.例文帳に追加

本発明による電子装置のケースは、信号を送受信するアンテナパターン部を備える放射体と、メイン回路基板のグラウンドから離隔し、前記放射体との信号送受信においてノイズの影響を遮断するように前記放射体と一体に形成される能動モジュールと、前記放射体及び前記能動モジュールをケースの内部に埋め込むためのフレームとを含む。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell module includes a cell preparation process of preparing a solar cell 1 having electrode wiring, a wiring board preparation process of preparing a wiring board having a base 20 and a wiring pattern provided over the base 20, a mounting process of electrically connecting the wiring pattern and electrode wiring to each other and mounting the solar cell 1 on the wiring board, and an exposure process of removing the base 20 to expose the wiring pattern.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、電極配線を有する太陽電池セル１を準備するセル準備工程と、基材２０と、基材２０の上方に設けられる配線パターンとを有する配線基板を準備する配線基板準備工程と、配線パターンと電極配線とを電気的に接続させ、配線基板に太陽電池セル１を搭載する搭載工程と、基材２０を除去し、配線パターンを露出させる露出工程とを備える。 - 特許庁

The optical module is equipped with a light emitting device 51 having an electrode to which bias current is supplied, a wiring board 81 where a circuit pattern to supply bias current is formed, and a ferrite bead inductor L12 having one terminal connected to a padding 54 which is connected to the electrode through a bonding wire 83 and the other terminal connected to a padding 84 located in the wiring pattern.例文帳に追加

バイアス電流が供給される電極を有する発光素子５１と、バイアス電流を供給するための配線パターンが形成された配線基板８１と、ボンディングワイヤ８３により電極に接続されたパッド５４と接続された一方の端子と、配線パターンであるパッド８４に接続された他方の端子とを有するフェライトビーズインダクタＬ１２とを備えた。 - 特許庁

The substrate 10 for a power module is made by brazing a surface of a ceramic substrate 11 with a backside 12a of a conductor pattern member 12 formed by stamping a metal plate, a flange-like protrusion 15 projecting from a side 12c toward the direction along a surface 12b is provided in a edge line portion of the surface 12b and the side 12c of the conductor pattern member 12.例文帳に追加

セラミックス基板１１の表面に、金属板の打ち抜き加工により形成された導体パターン部材１２の裏面１２ａがろう付けされてなるパワーモジュール用基板１０であって、導体パターン部材１２の表面１２ｂと側面１２ｃとの稜線部に、側面１２ｃから表面１２ｂに沿う方向に突出するフランジ状突起１５が設けられている。 - 特許庁

This semiconductor module is constituted of a metallic base 2, an insulating board 4 where a wiring pattern 8a is made on its one face, a plurality of semiconductor chips 6 soldered to the wiring pattern, a resin case bonded to the end of the metallic base, and an adhesive which is injected into the resin case and seals the semiconductor chips for power.例文帳に追加

金属ベース２と，金属ベース上に半田付けされ，一方の面に配線パターン８ａが形成された絶縁板４と，配線パターンに半田付けされる複数の電力用半導体チップ６と，金属ベースの端部に接着される樹脂ケースと，この樹脂ケース内に注入され，電力用半導体チップを封止する封止剤で電力用半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

An LED light source module comprises a circuit board including a first wiring pattern and a second wiring pattern, and a plurality of rectangular LED packages mounted on the circuit board so as to be connected to each of the first and second wiring patterns in a manner that long sides of the adjacent LED packages face each other and are arranged inclined in a certain direction.例文帳に追加

本発明は、第１の配線パターン及び第２の配線パターンを有する回路基板と、当該回路基板上に当該第１及び第２の配線パターンにそれぞれ連結されるように実装され、隣接するＬＥＤパッケージの長辺が対向し且つ一定方向に傾斜するように並んで配列された複数の直方形ＬＥＤパッケージとを含むＬＥＤ光源モジュールを提供する。 - 特許庁

The power module is provided with a substrate 120, including a conductive pattern 124 provided on the insulating surface, a semiconductor element 110 arranged on the substrate 120, a plate conductor 130 provided on the conductive pattern 124 via an insulating layer 131, and a wire 140a for electrically connecting the plate conductor 130 and the semiconductor element 110.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、絶縁性表面上に設けられた導電性パターン１２４を含む基板１２０と、基板１２０上に配置された半導体素子１１０と、導電性パターン１２４上に絶縁層１３１を介して設けられた板状導電体１３０と、板状導電体１３０と半導体素子１１０とを電気的に接続するワイヤ１４０ａとを備えている。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit includes a plurality of function modules formed in a chip, and a functional dummy pattern 5 formed in the peripheral vacant region 3 of a predetermined function module 2 in the chip and having an aberration monitoring function, and the functional dummy pattern 5 is formed by that a band-shaped metal portion B and a band-shaped insulating film portion L are periodically repeated respectively in the plan view.例文帳に追加

この半導体集積回路は、チップ内に形成された複数の機能モジュールと、チップ内の所定の機能モジュール２の周辺の空き領域３に形成され、収差モニタ機能を有する機能性ダミーパターン５とを備え、機能性ダミーパターン５は、平面視で帯状のメタル部Ｂと帯状の絶縁膜部Ｌとがそれぞれ周期的に繰り返されて形成される。 - 特許庁

A communication terminal device according to the present invention can comprise: a terminal device main body; a case which forms an outer shape of the terminal device by being joined with the terminal device main body; an antenna pattern formed integrally in the case; and an antenna part which includes an elastic pin electrically coupled to a wireless module formed at one end of the antenna pattern and included in the terminal device main body.例文帳に追加

本発明による通信端末機は、端末機本体と、上記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、上記ケースに一体型に形成されるアンテナパターンと、上記アンテナパターンの一端に形成されて端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と、を具備することができる。 - 特許庁

The electronic component module includes: a first circuit board and a second circuit board; and a conductive connector for electrically connecting the first conductive pattern of the first circuit board with the second conductive pattern of the second circuit board, wherein at least one of the first circuit board and the second circuit board is connected with the conductive connector through fitting thereof.例文帳に追加

第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 - 特許庁

The power semiconductor module according to the present invention comprises: a radiating plate 1; a circuit substrate 2 mounted on the radiating plate 1; a conductive pattern 10 provided on the circuit substrate 2; a low dielectric constant film 11 covering the conductive pattern 10; a case 7 provided on the radiating plate 1 covering the circuit substrate 2; and a flexible insulator 9 filled in the case 7.例文帳に追加

本発明に係るパワー半導体モジュールは、放熱板１と、放熱板１上に取り付けられた回路基板２と、回路基板２上に設けられた導電パターン１０と、導電パターン１０を覆う低誘電率膜１１と、回路基板２を囲うように放熱板１上に設けられたケース７と、ケース７内に充填された柔軟絶縁物９とを有する。 - 特許庁

The substrate module is provided with a display interconnect 23 and an FPC interconnect 73, on the glass substrate 20, and also provided with an interconnect 24 for heating a solid pattern which is not connected to others nearby a short side of an LSI chip 40 where a bump electrode 40a is not provided.例文帳に追加

ガラス基板２０上に表示用配線２３およびＦＰＣ用配線７３を設けるほか、ＬＳＩチップ４０のバンプ電極４０ａが設けられていないその短辺近傍に、電気的に他と接続されていないベタパターンの加熱用配線２４を設ける。 - 特許庁

This module board 100 with an antenna is provided with a board body 110, a loop-like radiation conductor 112 provided on one main surface 111 of the board body 110, and a ground pattern 122 provided on the other main surface 121 of the board body 110.例文帳に追加

本発明によるアンテナ付きモジュール基板１００は、基板本体１１０と、基板本体１１０の一方の主面１１１に設けられたループ状の放射導体１１２と、基板本体１１０の他方の主面１２１に設けられたグランドパターン１２２とを備える。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 has the wiring board 2 having a wiring pattern 20 and distributing the land 21 for external connection on a bottom surface for arrangement, an electronic component 3 mounted onto the ceiling surface of the wiring board 2, and the sheet metal cover 4 covering the electronic component 3.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。 - 特許庁

In the headlight for a vehicle, the light-emitting module 36 is provided with a light-emitting part 54, and a frame body 52 surrounding the light-emitting part 54 for zoning a light-emitting face 54a, and forms a low-beam light distribution pattern through a projection lens with light emitted from the light-emitting face 54a.例文帳に追加

車両用前照灯において、発光モジュール３６は、発光部５４と、発光面５４ａを画定するよう発光部５４を囲う枠体５２と、を有し、発光面５４ａから発せられる光で投影レンズを通じてロービーム用配光パターンを形成する。 - 特許庁

In a vehicular headlight, a reflector 24 forms a light-distribution pattern PA for a hot zone having a first cut-off line CL1 and a second cut-off line CL2 with a mutual angle by reflecting light emitted from a light-emitting module having a plane light-emitting surface.例文帳に追加

車両用前照灯において、リフレクタ２４は、平面上の発光面を有する発光モジュールが発した光を反射して、互いに角度を持つ第１カットオフラインＣＬ１および第２カットオフラインＣＬ２を有するホットゾーン用配光パターンＰＡを形成する。 - 特許庁

The optical transmission and reception module is configured by mounting one or more light-emitting elements or light-receiving elements on the sub-mount and is characterized in that the light-emitting element or light-receiving element is electrically connected to the base portion and electrode pattern on the sub-mount by die bonding or wire bonding.例文帳に追加

該サブマウントに一つ以上の発光素子又は受光素子が実装されてなり、該発光素子又は受光素子がダイボンドやワイヤボンドでサブマウント上のベース部分と電極パターンとに電気的に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

The wiring pattern 2 of this semiconductor module is formed on an insulating substrate 1, and includes an electrode region 4c for connecting a wiring region 4a with a semiconductor device, and a boundary region 4b provided between the wiring region 4a and the electrode region 4c.例文帳に追加

半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。 - 特許庁