「module pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrode 5 is formed on a top face of the semiconductor chip, and the power module comprises an insulation film 6 of an inorganic material covering the electrode 5, an outer peripheral end face of the semiconductor chip, the bonding material continuous from the outer peripheral end face of the semiconductor chip, the conductor pattern 2 and a surface of the insulation substrate 1.例文帳に追加

半導体チップ上面には電極５が形成されており、パワーモジュールは電極５と、前記半導体チップ外周端面と、前記半導体チップ外周端面と連続する前記接合部材と、導体パターン２と、絶縁基板１の表面とを被覆し、無機材料からなる絶縁膜６とを備える。 - 特許庁

A device log management module 382 of an MFP 100 sets a condition of outputting a log, timing of saving the log, and a pattern included in the log desired to be saved by using log setting files A1 and A2 corresponding to the function of a log automatic saving object and an acquisition mode set on an operation setting screen by a user.例文帳に追加

ＭＦＰ１００のデバイスログ管理モジュール３８２は、ユーザにより動作設定画面で設定されたログ自動退避対象の機能及び取得モードに応じたログ設定ファイルＡ１，Ａ２を用いて、ログを出力する条件、ログの退避を行うタイミング、及び、退避させたいログに含まれるパターンを設定する。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which comprises a base substrate 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the base substrate 10 including a plurality of first pads 24, a first insulating part 30 formed at the side surface of the first semiconductor chip 20, and a first wiring pattern 40 electrically connected with the first pad 24.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド２４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の側方に形成された第１の絶縁部３０と、第１のパッド２４と電気的に接続された第１の配線パターン４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

The light emitting module is laminated in an order of at least a solar cell 1, a first adhesive layer 16, a second translucent insulating substrate (transparent PET) 17, a second metal layer (circuit pattern) 18, a light emitting portion 2 made of a light emitting element (chip LED) 19, a second adhesive layer 20, and a third substrate 21.例文帳に追加

発光モジュールは少なくとも、太陽電池部１と、第１の接着層１６と、第２の透光性絶縁基板（透明ＰＥＴ）１７と、第２の金属層（回路パターン）１８と、発光素子（チップＬＥＤ）１９からなる発光部２と、第２の接着層２０と、第３の基板２１とが、順次積層されてなる。 - 特許庁

The solar power generation system has a solar battery module 12 that can be improved in output voltage to about 300 V by obtaining a large degree of freedom for the number of serially connected cells in the same area by forming a pattern by forming thin film solar batteries 11 in the same substrate-like state.例文帳に追加

同一基板状に薄膜太陽電池１１を形成してパターン形成することにより、同一面積においてセルの直列接続数に大幅な自由度を得て出力電圧を最大３００Ｖ程度まで向上することができる太陽電池モジュール１２を有する太陽光発電システムとする。 - 特許庁

The inverter device, driving a machining motor 10 under a plurality of operating conditions with a power module 20 using a PWM modulation system, includes: carrier generation means for setting a pattern of a carrier frequency of the PWM modulation system in accordance with the plurality of operating conditions.例文帳に追加

加工機械用モータ１９を、ＰＷＭ変調方式を用いてパワーモジュール２０により複数の運転条件で駆動するインバータ装置であって、 前記複数の運転条件に対応して、前記ＰＷＭ変調方式のキャリア周波数のパターンを設定するキャリア発生手段を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring sheet for a back contact type solar cell which consists of a laminate of an insulating substrate and a conductor, and on which a wiring pattern is formed subsequently by photoetching, and which can be used for producing a highly reliable back contact type solar cell module that is not attacked by the etching solution with excellent productivity.例文帳に追加

バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、その後フォトエッチングにより配線パターンが施される配線シートであって、生産性に優れ、且つ、エッチング液に犯されることがない高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる配線シートを提供する。 - 特許庁

Another embodiment provides a manufacturing method for a solar cell module including: (a) a step of preparing a solar cell including an electrode pattern on at least one surface; and (b) a step of forming a light-transmitting passivation film by performing parylene coating on at least a front surface of the solar cell.例文帳に追加

また、他の実施形態によると、（ａ）少なくとも一面に電極パターンが形成された太陽電池セルを準備する段階と、（ｂ）太陽電池セルの少なくとも前面上にパリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）コーティングを行って光透過性パッシベーション膜を形成する段階と、を含んでなる太陽電池モジュールの製造方法が提案される。 - 特許庁

Two kinds of modular substrates having a different pattern of wiring 6 including power supply voltage wiring 6 and ground potential wiring 6 are prepared and each modular substrate is mounted with a memory chip 2 and a control chip 3 thus realizing two kinds of multichip module having different word configuration or operation mode using identical memory chips 2.例文帳に追加

電源電圧配線６およびグランド電位配線６を含む配線６のパターンが異なる２種類のモジュール基板を用意し、これら２種類のモジュール基板にメモリチップ２およびコントロールチップ３を実装することにより、同一のメモリチップ２を使ってワード構成や動作モードといった機能の異なる２種類のマルチチップモジュールを実現する。 - 特許庁

The LED lighting device 1 includes an LED light source 133 containing LEDs 133b making up a given plane pattern, a pedestal 134 on which the light source 133 arranged, and a light emitting module 130 with the LED light source 133 and the pedestal 134 housed and equipped with a transmission window for transmitting light from the LED light source 133.例文帳に追加

ＬＥＤ照明装置１は、所定の面パターンをなすＬＥＤ１３３ｂを含むＬＥＤ光源１３３、ＬＥＤ光源１３３が配置される配置台１３４、並びにその内部にＬＥＤ光源１３３及び配置台１３４が格納されるとともにＬＥＤ光源１３３からの光を透過する透過窓が設けられた発光モジュール１３０を備える。 - 特許庁

To provide a card having a magnetic stripe and a method for manufacturing the same which prevent a pattern from becoming distorted due to a heat press mark in heat molding, during manufacturing of the card with a magnetic stripe, preventing a mounted contact type IC module from being observed through, and minimizing thickness and variation in thickness for preventing separation between layers.例文帳に追加

磁気ストライプ付カードの製造において、熱成形時の熱プレス跡により絵柄が歪まないようにし、接触型ＩＣモジュールを配置しても透けずに、かつできる限り薄くし、厚みばらつきを小さくし、層間剥離を起こさないような磁気ストライプを有するカード及びその製造方法を提供する事を目的とするものである。 - 特許庁

The circuit module includes a circuit board having at least a first surface and a second surface, an element chip mounted on the first surface, and a mounting terminal part formed on the second surface of the circuit board, the mounting terminal part being connected to a wiring pattern on the mounting substrate through solder.例文帳に追加

少なくとも第１の面と第２の面とを有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された実装用端子部とを具備し、前記実装用端子部が半田を介して実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールを構成する。 - 特許庁

The coating module 102 includes a high gloss print head 160, a low gloss print head 164, and a gloss controller 120 for generating a drive signal concerning each of the print heads 160 and 164 to form gloss coating on at least a part of an image acceptance surface in accordance with at least one mesh pattern of a plurality of mesh patterns.例文帳に追加

コーティングモジュール１０２は、高光沢プリントヘッド１６０および低光沢プリントヘッド１６４と、各プリントヘッド１６０，１６４についての駆動信号を発生して、複数の網版パターン内の少なくとも１つの網版パターンに従って画像受容表面の少なくとも一部の上に光沢コーティングを形成するように構成される光沢コントローラ１２０とを含む。 - 特許庁

The camera module is characterized in that the circuit mount board 11A is formed by adhering a retaining plate 17 to part of one side of the flexible printed circuit 11 formed thereon with a circuit mount pattern and a CMOS sensor (image receiving element) 13 is mounted on the other side of the flexible printed circuit 11, on one side of which the circuit mount board 11A is formed.例文帳に追加

回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路１１における一方の面の一部に押え板１７を貼り付けて回路実装用基板部１１Ａを形成し、回路実装用基板部１１Ａが形成されたフレキシブルプリント回路１１の他方の面にＣＭＯＳセンサー（受像素子）１３を実装したことを特徴とするカメラモジュール。 - 特許庁

The module has a semiconductor amplifier element chip 3 containing a power amplifier circuit, upper layer leads 4a forming a signal transmission line, lower layer leads 4b forming a reference potential conductor pattern, a plurality of conductive wires 6 for electrically connecting the upper layer leads 4a with the lower layer leads 4b, and a seal 7 for sealing them.例文帳に追加

電力増幅回路を内蔵した半導体増幅素子チップ３と、信号用の伝送線路を構成する上層リード４ａと、基準電位用の導電パターンを構成する下層リード４ｂと、上層リード４ａと下層リード４ｂとを電気的に接続する複数の導電性ワイヤ６と、それらを封止する封止部７とを有する。 - 特許庁

The light modulator module of the present invention includes: a light modulator which modulates incident light and outputs the modulated output light; and a translucent substrate which is positioned on the light modulator, through which the incident light and the output light pass, and in which a phase adjustment pattern is formed on a part of the surface serving as an optical path.例文帳に追加

本発明の光変調器モジュールは、入射光が入射されて、上記入射光を変調した出力光を出力する光変調器と、及び上記光変調器上に位置しながら、上記入射光と上記出力光が通過するし、光経路となる表面の一部に位相調整パターンが形成されている光透過性基板と、を含む。 - 特許庁

In an antenna switching module 10, a pair of terminal pads 111, 112a to mount a diode D2 being a mount component for configuring the switch circuit SW 1 are provided to an uppermost face of a lamination body 100, and a ground pattern 198 connected to ground is provided to a position between the pair of terminal pads 111, 112a.例文帳に追加

アンテナ切換モジュール１０では、積層体１００の最上面に、スイッチ回路ＳＷ１を構成する実装部品としてのダイオードＤ２を装着するための一対の端子パッド１１１，１１２ａが設けられると共に、この一対の端子パッド１１１，１１２ａの間の位置に、グランドに接続されるグランドパターン１９８が設けられている。 - 特許庁

In a multilayer module structure of a printed circuit board, a Cu film is formed between pads on a lowermost layer, coupled with solder balls of a topmost layer and on corresponding parts of the lowermost layer to a pattern formed on an upper layer of the lowermost layer, thereby removing signal interference and noise, and matching the impedance.例文帳に追加

プリント回路板の多層モジュール構造において、最上層のソルダボール１１３に連結された最下層のパッド１６１とパッド１６１との間、及びこの最下層の上層に形成されたパターン１５２に対応する前記最下層の該当部分に銅膜１６３を形成して信号干渉及び雑音を除去し、インピーダンスを合わせるように構成した。 - 特許庁

The light emitting module is manufactured by laminating at least a solar cell part 1, a first adhesive layer 16, a second translucent insulating substrate (transparent PET) 17, a second metal layer (circuit pattern) 18, a light emitting part 2 consisting of a light emitting element (chip LED) 19, a second adhesive layer 20, and a third translucent insulating substrate 21 sequentially.例文帳に追加

発光モジュールは少なくとも、太陽電池部１と、第１の接着層１６と、第２の透光性絶縁基板（透明ＰＥＴ）１７と、第２の金属層（回路パターン）１８と、発光素子（チップＬＥＤ）１９からなる発光部２と、第２の接着層２０と、第３の透光性絶縁基板２１とが、順次積層されてなる。 - 特許庁

When head rank information indicating the characteristics of the head is inputted or is acquired from the measurement result of a test pattern or the like, a driver module 206 corrects the LUT of an original data base in accordance with the head rank to generate the LUT corresponding to the head and registers it in a database file 212 as a corrected data base correspondingly to the head ID.例文帳に追加

ヘッドの特性を表すヘッドランク情報を入力されるか、あるいはテストパターンの測定結果等から取得すると、ドライバモジュール２０６は、そのヘッドランクに応じてオリジナルデータベースのＬＵＴを修正して、そのヘッドに対応したＬＵＴを作成し、修正データベースとしてヘッドＩＤと対応させてデータベースファイル２１２登録する。 - 特許庁

The semiconductor power module 9 mounted on a Y electrode side driving substrate 1 includes: a separation circuit 4 as a main circuit where a sustain pulse current flows; a sustain circuit 5; and a power recovery circuit 6, whereby a wiring pattern on the Y electrode side driving substrate 1 can be simplified and the area of the substrate can be reduced.例文帳に追加

Ｙ電極側駆動基板１に搭載される半導体パワーモジュール９は、サステインパルス電流が流れる主な回路である分離回路４、サステイン回路５及び電力回収回路６を含んでいるので、Ｙ電極側駆動基板１上の配線パターンを単純にすることができ、且つその基板面積を縮小することができる。 - 特許庁

To provide a light guide sheet making light of a light source enter more from its side, stabilizing an installation position in a portable electronic apparatus in which it is assembled, easily making a module with other components, and easily forming a reflection pattern to illuminate a key button, and to provide a key sheet using the light guide sheet.例文帳に追加

光源の光を、側面からより多く入射させることができ、組み込まれる携帯用電子機器内における設置位置を安定させることができるとともに、他の構成分品とのモジュール化が容易であるばかりでなく、キーボタンを照明するための反射パターンの形成が容易となる導光シートおよび該導光シートを用いたキーシートを提供すること。 - 特許庁

The light emitting module 10 comprises a metal substrate 12, a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12, a recess 18 formed by partially making the upper surface of the metal substrate 12 concave, a light emitting element 20 housed in the recess 18, and a sealing resin 32 which covers the light emitting element 20.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面を部分的に凹状にすることで設けられた凹部１８と、凹部１８に収納された発光素子２０と、発光素子２０を被覆する封止樹脂３２とから成る構成となっている。 - 特許庁

In a solar battery module having a solar battery formed on a translucent substrate, a translucent material is formed on one side of the solar battery opposite to the light incident side, and a printed matter of a desired pattern is provided between the solar battery and the translucent material.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュールは、透光性基板上に設けられた太陽電池を有する太陽電池モジュールにおいて、前記太陽電池に対して光入射側と反対の側に透光性材料が設けられ、前記太陽電池と前記透光性材料との間に所望のパターンを有する印刷物を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A wavefront control part 20d of a control device 20 controls a phase modulation module 100 of a wavefront forming light source 10 based on data of an aberration cancel pattern for canceling desired aberration, generates detection light having the wavefront required for determining the contribution degree to the desired aberration of the lens L, and allows the lens L to be irradiated therewith.例文帳に追加

制御装置２０の波面制御部２０ｄは、所望の収差をキャンセルするための収差キャンセルパターンのデータに基づいて波面成形光源１０の位相変調モジュール１００を制御し、レンズＬの当該所望の収差に対する寄与度を判定するために必要な波面を有する検出光を生成させ、レンズＬに照射させる。 - 特許庁

The light emitting module 10 includes: a metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12 with an insulation layer 24 between; an opening 48 which is formed by removing partly the insulation layer 24; and a light emitting device 20 which is fitted to the upper surface of the metal substrate 12 exposed to the bottom of the opening 48.例文帳に追加

発光モジュール１０は、金属基板１２と、絶縁層２４を介して金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、絶縁層２４を部分的に除去して設けられた開口部４８と、開口部４８の底部に露出する金属基板１２の上面に固着された発光素子２０とを主要に備えた構成となっている。 - 特許庁

An optically functional device packaging module connects a connection part 50 of a transparent substrate 2 with a bump 30 of an optically functional device 3 electrically and physically in such a state that an optically functional section 31 of the optically functional device 3 is arranged oppositely to the transparent substrate 2 with a predetermined wiring pattern 5 formed, and it is sealed by a sealing resin 6.例文帳に追加

本発明は、所定の配線パターン５が形成された透明基板２に対して光機能素子３の光機能部３１が対向配置された状態で透明基板２の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０を電気的・物理的に接続し封止樹脂６によって封止されている光機能素子実装モジュールである。 - 特許庁

The module substrate includes: a flexible substrate wherein a wiring pattern for mounting an imaging element is formed on main surface; a glass member arranged opposite to the main surface of the flexible substrate; and a sidewall made of rein which is extended nearly upward in the perpendicular direction on the main surface of the flexible substrate, so as to hold the glass member.例文帳に追加

主面上において、撮像用素子を搭載するための配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記主面と対向するようにして配置されたガラス部材と、前記フレキシブル基板の前記主面上において略鉛直上方に延在し、前記ガラス部材を支持する樹脂製の側壁部と、を具えるようにしてモジュール基板を構成する。 - 特許庁

When the presence of an obstacle is determined, the reception power of received waves is acquired at a predetermined control period and taken as reception power time-series data and compared with a threshold range pattern preset on the basis of the phase interference of wave motion dependent on the height of the object from a road to determine whether the object is an object on the road or not at a secondary determination module 54.例文帳に追加

対象物が有ると判断されると受信波の受信パワーを予め定めた制御周期で取得して受信パワー時系列データとし、これを対象物の路上からの高さに依存する波動の位相干渉に基づいて予め設定された閾値範囲パターンと比較して、対象物が路上障害物が否かの判断を２次判断モジュール５４において行う。 - 特許庁

The camera module is configured of: an insulation board formed with a prescribed opening; a solid-state imaging element contained in the opening of the insulation board; a wiring pattern provided on at least a principal side of the insulation board and electrically and mechanically connected to the solid-state imaging element; and a lens arranged in opposition to the solid-state imaging element.例文帳に追加

所定の開口部が形成された絶縁基材と、前記絶縁基材の前記開口部内に収納された固体撮像素子と、前記絶縁基材の、少なくとも主面上において設けられ、前記固体撮像素子と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記固体撮像素子と対向するようにして配置されたレンズとからカメラモジュールを構成する。 - 特許庁

A rasterizer module 2013 outputs layout data in which the range of cutting out in image data, the variable magnification of image data and the printing area of the image data on a printing medium are laid out in a manner that makes them the same between image data equal in size on the basis of printing medium information and layout pattern information and generates printing data on the basis of the layout data.例文帳に追加

ラスタライザモジュール２０１３は、印刷媒体情報および割り付けパターン情報を基に、画像データにおける切り出し範囲と、画像データの変倍率と、画像データの印刷媒体上の印刷面積とが画像サイズの等しい画像データ間において同様となるように割り付けた割り付けデータを出力して、その割り付けデータに基づき印刷データを生成する。 - 特許庁

This SIP module comprises a printed circuit board in which at least one cavity is formed, at least one first element mounted in the cavity, a circuit pattern which is formed on a bottom surface of the cavity to be electrically connected to the first element, and at least one second element mounted on the printed circuit board surface facing the bottom surface of the cavity.例文帳に追加

本発明によるＳＩＰモジュールは、少なくとも一つのキャビティが形成された印刷回路基板と、上記キャビティに実装された少なくとも一つの第１素子と、上記キャビティ底面上に形成され上記第１素子と電気的に繋がる回路パターンと、上記キャビティ底面に対向する上記印刷回路基板面に実装された少なくとも一つの第２素子とを含む。 - 特許庁

The module comprises a coil antenna 12 for performing exchange of signal by noncontact communication with a noncontact IC card, which is formed on a circuit board 10 by a spiral pattern coil; and a contact IC card connector for performing exchange of signal with a contact IC card 35, which is mounted separately from the coil antenna 12 so that the contact IC card 35 is attachable and detachable.例文帳に追加

回路基板１０にスパイラル状のパターンコイルで形成された非接触ＩＣカードとの間で非接触通信により信号の授受を行うためのコイルアンテナ１２と、コイルアンテナ１２から離間した状態で取り付けられ接触ＩＣカード３５を挿脱可能で接触ＩＣカード３５との間で信号の授受を行うための接触ＩＣカード用コネクタとを備える。 - 特許庁

In this method of manufacturing the non-contact type IC module, a manufacturing method adopted to attain the purpose in connecting an IC electrode to an antenna pattern on a resin film sheet through the adhesive film, is a method of temporarily pressure-bonding the adhesive film in block to a plurality of antenna patterns arranged in a line and then mounting IC chips and carrying out proper pressure-bonding by heating and pressurizing.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式ＩＣモジュールの製造方法では、樹脂フィルムシート上のアンテナパターンに、ＩＣチップ電極を接着剤フィルムを介して接続する製造方法に於いて、一列に並んだ複数のアンテナパターンに一括して接着剤フィルムを仮圧着した後、ＩＣチップを搭載し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採用した。 - 特許庁

This is the fuel cell module 1 wherein a hydrogen electrode, an oxygen electrode and a plurality of fuel cells equipped with a proton electroconductive film are built in, and wherein a plurality of positive electrode terminals 2a, 2b, 2c, 2d and a plurality of negative electrode terminals 3a, 3b, 3c, 3d of plural fuel cells are regularly formed at one face in a standardized pattern.例文帳に追加

それぞれが、水素電極と、酸素電極と、プロトン伝導体膜を備えた複数の燃料電池セルを内蔵し、その一面に、複数の燃料電池セルの複数のプラス電極端子２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄおよび複数のマイナス電極端子３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが、規格化されたパターンをもって、規則的に形成されたことを特徴とする燃料電池モジュール１。 - 特許庁

In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.例文帳に追加

本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The camera module package 100 comprises a wafer 110 provided with an image sensor 140 and pads 150; a lens part 120 placed over the upper part of the wafer 110 and having a convex lens 121, in a mounting portion of the image sensor 140; and a flexible board 130 connected closely to the lower face of the wafer 110 and electrically connected to the pads 150 by an internal pattern.例文帳に追加

カメラモジュールパッケージ１００は、イメージセンサ１４０およびパッド１５０が設けられたウエハー１１０と、ウエハー１１０の上部に覆蓋され、イメージセンサ１４０の実装部位が凸形状を有するレンズ１２１を有するレンズ部１２０と、ウエハー１１０の下面に密着結合し、内部パターンによってパッド１５０と電気的に連結されるフレキシブル基板１３０とを備える。 - 特許庁

This solar battery module is provided with a transparent insulating substrate 1, having first and second main faces, and a transparent electrode layer 2, semiconductor photoelectric conversion layer 3, and backside electrode layer 4 sequentially laminated on the first main face of the transparent insulating substrate 1, and glare-proof film 10 formed, so that a prescribed pattern can be obtained on the second main face of the transparent insulating substrate 1.例文帳に追加

第１および第２の主面を有する透明絶縁基板（１）と、透明絶縁基板（１）の前記第１主面上に順次積層された透明電極層（２）、半導体光電変換層（３）および裏面電極層（４）と、透明絶縁基板（１）の第２主面に所定の模様をなすように形成された防眩膜（１０）とを備えた太陽電池モジュール。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

The power module comprises a circuit board 101 obtained by impregnating a reinforce material with a thermosetting resin, an insulating resin mixture 102 filled in the opening formed at the board 101 and containing an inorganic filler and an insulating resin, a lead frame 103 adapted to a large- current circuit formed of the mixture 102 having high heat sink, and a fine wiring pattern 104 made of a metal foil.例文帳に追加

補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

This high frequency composite switch module correspondable to at least two different communication systems has a configuration in which at least first and second low-pass filters, first and second phase shift lines and a filter circuit are constructed in a laminated body composed of an electrode pattern and a dielectric layer, and at least a FET switching means and first and second SAW filters are mounted on the laminated body.例文帳に追加

本発明は、少なくとも２つの異なる通信システムに対応可能な高周波複合スイッチモジュールであって、少なくとも第１および第２のローパスフィルタ、第１および第２の移相線路およびフィルタ回路を電極パターンと誘電体層とからなる積層体内に構成し、積層体上に少なくともＦＥＴスイッチ手段、第１および第２のＳＡＷフィルタを搭載した構成を有する。 - 特許庁