「module pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

Subsequently, the semiconductor substrate is transferred to the plasma pretreatment module where the photoresist pattern is removed by ashing and a damaged layer at the lower part of the contact hole is removed and then pretreatment cleaning is performed before a subsequent film is deposited in the contact hole.例文帳に追加

次いで、前記半導体基板を前記プラズマ前処理モジュールに移送させた後、前記フォトレジストパターンをアッシングして除去し、前記コンタクトホール下部の損傷層を除去した後、前記コンタクトホール内に後続膜を蒸着する前に前処理洗浄を行う。 - 特許庁

In the semiconductor module 100, a circuit element such as a power semiconductor 2 or a driving IC 3 is connected to a circuit pattern of a lead frame 1 by bonding wires 4, 5 and is covered with a molding resin 6, and a ceramics insulating layer 7 is formed in a reverse surface of the molding resin 6.例文帳に追加

パワー半導体２または駆動ＩＣ３等の回路素子をボンディングワイヤ４，５によりリードフレーム１の回路パターンに接続して成形樹脂６で覆い、この成形樹脂６の反対面に、セラミックス絶縁層７を形成した半導体モジュール１００とした。 - 特許庁

To provide a high output power amplifier module that decreases the phase difference of a high frequency signal in a wiring pattern, adopts line symmetry for current distribution so as to reduce a power loss, and the designing of which can be facilitated.例文帳に追加

配線パターン内の高周波信号の位相差を小さくし、電流分布を線対称にすることで、電力損失を低減すると共に、且つ高出力電力増幅モジュールの設計を容易に行うことが可能な高出力電力増幅モジュールを提供する。 - 特許庁

A 2nd grounding section 7 is arranged so as to surround an electrode terminal 11, connected to a solder ball 2 of the radio communication module provided on an upper face of a mother board 8, and the wiring pattern from the electrode terminal 11 is provided in the internal layer of the mother board 8.例文帳に追加

マザーボード８の上面に設けられた無線通信モジュールの半田ボール２と接続する電極端子１１を囲むように第二のアース部７を設けるとともに、電極端子１１からの配線パターンをマザーボード８の内層に設けた構成を有している。 - 特許庁

To provide an image display device equipped with a PDP (Plasma Display Panel) module capable of preventing a phenomenon of a regular pattern light emission inside a window shape image by influence of error diffusion processing and dither processing performed in an image signal processing section in the PDP module, when a low to intermediate gradation image of the window shape is displayed with dark background.例文帳に追加

この発明は、背景が黒で、低階調〜中間階調のウィンドゥ状の映像が表示される際に、ＰＤＰモジュール内の映像信号処理部内で行なわれる誤差拡散処理やディザ処理の影響により、ウィンドゥ状の映像内部が規則的な模様状に発光するといった現象が発生するのを回避することができるＰＤＰモジュールを備えた映像表示機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

Pattern electrodes 32a-32l forming a plurality of pairs are formed on one surface of a substrate 35 in which electrodes and wiring patterns are formed on both surfaces of a base material 31, and circuit elements 50a-50f corresponding to each of them are joined by solder junction, thereby obtaining a circuit module 30.例文帳に追加

基材３１の両面に、電極及び配線パターンが形成された基板３５の一方の面には、複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌが形成され、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆを半田接合により接合し、回路モジュール３０を得た。 - 特許庁

After burying the semiconductor component 104 and a first semiconductor component reinforcing member 116 in a first thermoplastic resin base material 122, a circuit pattern 119 is formed and made into a module and thus, a finished component 101 on which the semiconductor component is mounted is composed of a flat outer surface.例文帳に追加

第１熱可塑性樹脂基材１２２に半導体部品１０４及び第１半導体部品補強部材１１６を埋め込んだ後に、回路パターン１１９の形成を行い、モジュール化する為、完成した半導体部品実装済部品１０１は、平坦な外表面にてなる。 - 特許庁

To provide a heat conduction plate high in radiation and conduction and high in earth connection reliability by electrically connecting an earth pattern and a radiation plate at the arbitrary position of the insulation layer inside of the heat conduction board, its manufacturing method and a power module enabling miniaturization and high density.例文帳に追加

熱伝導基板の絶縁層内部の任意の位置で接地パターンと放熱板を電気的に接続することにより、放熱性や導電性が高く、アース接続信頼性が高い熱伝導基板とその製造方法及び小型高密度化が可能なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The gate driving module is connected with gate driving signal input lines (253 etc.), and gate driving signal by-pass lines (254 etc.), and it is made possible to easily inspect whether or not the gate driving signals are effective by providing either or both of the lines with a pattern having a width larger than each line.例文帳に追加

ゲート駆動モジュールにはゲート駆動信号入力線（２５３等）及びゲート駆動信号バイパス線（２５４等）が接続されており、これらの一方あるいは両方に各線より大きな幅寸法のパターンを設けゲート駆動信号の有効可否を容易に検査することができるようにした。 - 特許庁

The imaging module 10 in one embodiment includes a printed circuit board 14A, an image sensor electrically connected to the printed circuit board, a support assembly 80 for supporting at least one optical element, and an illumination system for generating an illumination pattern onto a target.例文帳に追加

ある実施例の撮像モジュール（１０）は、プリント回路基板（１４Ａ）と、該プリント回路基板に電気的に接続された画像センサと、少なくとも１つの光学素子を支持するための支持アセンブリ（８０）と、対象上に照射パターンを生成するための照射システムとを具備している。 - 特許庁

The thin photodetector module 1 is constituted by mounting an integrated circuit component 13 and a photoelectric converter 14 on an organic film 11, by connecting to a wiring pattern 12 and forming a focusing optical system having a Fresnel band 23 and a lens on a predetermined surface of the film 11.例文帳に追加

有機フィルム１１に配線パターン１２に接続して集積回路部品１３及び光電変換素子１４を取り付けると共に、有機フィルム１１の所定表面にフレネル帯体２３やレンズによる結像光学系を形成して薄型の受光モジュール１に構成する。 - 特許庁

In the liquid crystal module 22, a logic circuit 23 is provided which inputs the output signal of the polarity inversion pattern control unit and the polarity inversion signal from a timing controller 53, and the output signal of the logic circuit 23 is supplied as a polarity inversion signal to a data driver 54.例文帳に追加

液晶モジュール２２内に、極性反転パターン制御部の出力信号とタイミングコントローラ５３からの極性反転信号とを入力する論理回路２３を備え、論理回路２３の出力信号をデータドライバ５４に極性反転信号として供給する。 - 特許庁

In the transparent solar cell module and its manufacturing method, nano crystal oxide film of which pigment is adsorbed and nano particle platina metal thin film are alternately coated on a conductive film pattern of a transparent substrate to produce a lower electrode plate and an upper electrode plate, respectively.例文帳に追加

本発明は、透明太陽電池モジュール及びその製造方法に関し、透明基板の導電性フィルムパターンに色素が吸着されたナノ結晶酸化物フィルムとナノ粒子プラチナ金属薄膜フィルムを交互にコーティングして下部及び上部電極板を各々製造する。 - 特許庁

To configure a high frequency circuit constituted by forming an electrode pattern and mounting elements on a substrate, in which characteristic deterioration does not occur by suppressing signal leakage and loss by suppressing an unwanted wave that may occur inside the substrate, high frequency module comprising the same, and communication equipment.例文帳に追加

基板に電極パターンを形成し素子を実装してなる高周波回路において、基板内に発生し得る不要波を抑圧して信号の漏洩・損失を抑えて特性劣化を生じないようにした高周波回路、それを備えた高周波モジュールおよび通信装置を構成する。 - 特許庁

Moreover, by forming the balun circuit on the board 2c in the multi-layered board 20, the mount of other circuit components (or a circuit pattern 21) can be made in common so as to avoid a VCO module itself from being upsized, which is a problem of mount of the balun circuit, thereby downsizing an apparatus having the voltage-controlled oscillator mounted.例文帳に追加

また、このバルン回路を多層基板２０内の同一基板２ｃ上に形成することにより、他の回路素子（或いは回路パターン２１）との実装を共有でき、バルン回路の実装で問題となるＶＣＯモジュール自体の大型化を回避でき、機器の小型化を可能にする。 - 特許庁

In a through-hole 12b of the driver module for an EL 10 with electronic components, such as active component, chip capacitor, and step-up transformer mounted on a wiring circuit on a circuit board 12 sealed with mold resin 13, a spring terminal 11 composed of a coil part 11b is jointed with respect to a connection pattern with the exterior.例文帳に追加

回路基板１２上の配線回路に搭載された能動素子、チップコンデンサ、昇圧トランス等の電子部品をモールド樹脂１３で封止したＥＬ用ドライバーモジュール１０のスルーホール１２ｂには、外部との接続パターンに対してコイル部１１ｂから成るスプリング端子１１が接合されている。 - 特許庁

To reconcile the enough check of electric continuity and the repair of an electronic element, when joining the electronic element such as an IC chip or the like to the wiring pattern of a wiring board (for example, a wiring board for a multichip module), using thermosetting adhesive material such as an anisotropic conductive adhesive film or the like.例文帳に追加

配線板（例えば、マルチチップモジュール用配線板）の配線パターンに、ＩＣチップ等の電子素子を異方性導電接着フィルム等の熱硬化性接着材料を用いて接合する際に、十分な導通確認と電子素子のリペアとを両立できるようにする。 - 特許庁

Moreover, an antenna conductor 103 formable of a planar pattern such as an inverted-F antenna or a patch antenna is provided to an upper side of the sealing member 102, and a connection conductor 132 is used to electrically connect the antenna conductor 103 to a wiring 112 inside the module board 101 or the electronic components 121, 122 embedded in the sealing member 102.例文帳に追加

また、封止部材102の上面には逆Ｆ型アンテナやパッチアンテナ等の平面パターンで形成可能なアンテナ導体103を設け、このアンテナ導体103を接続導体132によってモジュール基板101内部の配線112または封止部材102に埋設されている電子部品121,122と電気的に接続する。 - 特許庁

In the thin-film solar cell module having a conductive metal oxide layer, a photoelectric conversion layer, and a back electrode on a translucent insulating substrate, the finger electrode of a preset pattern of a narrow line width for reducing the resistance loss of the conductive metal oxide layer is provided.例文帳に追加

透光性絶縁基板上に、導電性金属酸化物層と、光電変換層及び裏面電極とを有する薄膜系太陽電池モジュールにおいて、導電性金属酸化物層の抵抗損を低減する、線幅の細く予め設定したパターンのフィンガー電極が設けられる。 - 特許庁

An embodiment of the present invention provides a solar cell module including: a solar cell including an electrode pattern on at least one surface; and a parylene coating layer forming a light-transmitting passivation film on at least a front surface of the solar cell.例文帳に追加

本発明の一実施形態によると、少なくとも一面に電極パターンが形成された太陽電池セルと、太陽電池セルの少なくとも前面上に光透過性パッシベーション膜を形成するパリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）コーティング層と、を含んでなる太陽電池モジュールが提案される。 - 特許庁

The first display substrate includes a signal applying module disposed on a first substrate and including an output terminal outputting a data signal, an insulating pattern wherein a contact hole exposing the output terminal is formed and a silver-molybdenum alloy electrode electrically connected to the output terminal and including silver and molybdenum.例文帳に追加

第１表示基板は、第１基板上に配置され、データ信号を出力する出力端を含む信号印加モジュール、出力端を露出させるコンタクトホールが形成された絶縁パターン、及び出力端と電気的に連結され、銀及びモリブデンを含む銀−モリブデン合金電極を含む。 - 特許庁

A step of a top module necessary for generating hardware logic simulation includes a step for converting an original unit test into an expansion unit test, and a step for generating an input pattern file by performing a unit test to the wrapper class by the expansion unit test.例文帳に追加

さらにハードウエアロジックシュミレーション発生に必要とするトップモジュールのステップは、オリジナルユニットテストを拡充ユニットテストに転換するステップ、拡充ユニットテストはラッパークラス（ｗｒａｐｐｅｒ ｃｌａｓｓ）に対してユニットテストを行い入力パターンファイルを発生するステップを含む。 - 特許庁

A printed board module is composed of a flexible printed wiring board (FPC) 25 for carrying terminal sections 29 on its end sections bent toward the parts mounting surface of a printed wiring board 22, the printed wiring board 22 having a hole 26 for housing parts 24 and carrying a pattern section 27 for connection formed near the hole 26, and a fixing frame 23.例文帳に追加

部品２４実装面側に端部が折り曲げられて、その端縁に端子部２９が形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２５と、部品２４を収容する穴２６を有し、穴２６の近傍に接続用のパターン部２７が形成されたプリント配線板２２と固定枠２３とよりなる。 - 特許庁

In the power module 1, a sealer 12 in which a sealing agent 122 is filled in an external frame 121t of a frame 121 is formed on the substrate 11, and in this case a frame 12a disposed in a space on the substrate 11 generated on the upper part of the pattern wiring 14 is provided on the frame 121.例文帳に追加

パワーモジュール１では、フレーム部１２１の外枠１２１ｔ内に封止剤１２２を充填した封止部１２が基板１１上に形成されるが、上記のパターン配線１４の上方に生じた基板１１上の空間に配置するフレーム１２ａをフレーム部１２１に設けるようにする。 - 特許庁

While the picture display by the resident texture data group TDG is executed, a user module transfers a transient texture data group TDG from a source ROM to a main RAM based on a data loading pattern specified in display scheduler data in an order being used for the picture display.例文帳に追加

この常駐テクスチャデータ群ＴＤＧによる映像表示が行われている間に、ユーザモジュールは、表示スケジューラデータに指定されたデータロードパターンに基づいて、非常駐テクスチャデータ群ＴＤＧのソースＲＯＭからメインＲＡＭへの転送を、映像表示に使用される順序で行う。 - 特許庁

To enhance a reflection property with simple structure by strengthening connection between an outer conductor of a connector and a GND of a dielectric substrate by connecting, with a chassis, a strip line formed on the substrate and a GND pattern for forming a GSG fixing a conductor spring thereto, in a high frequency circuit module.例文帳に追加

高周波回路モジュールにおいて、基板上に形成されたストリップラインとＧＳＧを形成するＧＮＤパターンに、導体ばねを固定してシャーシと接続させることで、コネクタ外導体と誘電体基板のＧＮＤとの接続を強化することにより、簡単な構造で反射特性を改善する。 - 特許庁

The light module (10) includes a light source (12), a primary optical system (18) for converging light, a secondary optical system (20) for projecting the converged light on a road surface as a light distribution pattern (202), and a shield unit (26) which is arranged in an optical path between the primary optical system (18) and the secondary optical system (20).例文帳に追加

ライトモジュール（１０）は、光源（１２）と、光を集光する一次光学系（１８）と、集光された光を配光パターン（２０２）として路面に投光するための二次光学系（２０）と、一次光学系（１８）と二次光学系（２０）との間の光路に配置されたシールドユニット（２６）とを含む。 - 特許庁

A bus bar module 20 comprises plural bus bars 50 and 51 composed of low resistance metal plates and a wiring pattern 60 whose one end is connected to each bus bar 50 and 51 and the other end is connected to a connector for voltage detection, which are integrated by being sandwiched between an upper film and a lower film.例文帳に追加

バスバーモジュール２０は、低抵抗の金属板で構成される複数のバスバー５０，５１と、各バスバー５０，５１に一方端が接続され、他方端が電圧検出用コネクタに接続される配線パターン部６０が、上部フィルムと下部フィルムとの間に挟みこまれて一体化されたものである。 - 特許庁

To provide a tunable optical source module in which an aim of high-speed modulation is achieved by directly converting a spectrum into a desired pattern with a light emitting element to output, efficiency of data transfer is improved, and further, intrusion of an optical signal from adjacent channels is prevented, so that a phenomenon of crosstalk is decreased.例文帳に追加

発光素子がスペクトルを望ましいパターンに直接に変えて出力して、高速変調の目的を達し、データ伝送の効率を改善し、さらに、隣接のチャネルからの光学信号の進入を防ぐことができ、クロストークの現象を減少する、チューナブル光源モジュールを提供する。 - 特許庁

In the optical semiconductor module, an electronic cooling element is loaded in an air-tight sealed vessel, and the distributing electrode of the electronic cooling element is connected electrically to a distributing pattern on the ceramics terminal of the optical semiconductor air-tight sealed vessel through a metal wire.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、気密封止容器内に電子冷却素子が装填され、電子冷却素子の配線電極と光半導体気密封止容器のセラミックス端子上の配線パターン電極とを、金属の線材を用いて電気的に接続したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a compound electronic component which is equipped with a capacity element and an inductor pattern and has their capacity precision and inductance precision improved and can have the inductance value easily adjusted as a compound electronic component, which is suitable for a semiconductor laser module capable of communicating a large amount of data by increasing a bit rate.例文帳に追加

ビットレートをより増大させて高速に大容量のデータを通信できる半導体レーザモジュール用として好適な複合電子部品であり、容量素子とインダクタパターンを具備し、これらの容量精度およびインダクタンス精度が向上し、またインダクタンス値を容易に調整できるものとすること。 - 特許庁

The module package 10 comprises: a first substrate 11; a second substrate 13 whereon an IC 17 is mounted and a wiring pattern 16 for connecting the IC 17 and lands 15 is formed; and an insulator composite sheet 12 formed with vias 14 for electrically connecting the two substrates.例文帳に追加

モジュールパッケージ１０は、第一の基板１１と、ＩＣ１７が実装され、ＩＣ１７とランド１５を接続する配線パターン１６が形成されている第二の基板１３、二つの基板を電気的に接続するビア１４が存在する絶縁体のコンポジットシート１２から構成される。 - 特許庁

Thus, at the time of mounting an infrared data communication module 1 on a printed wiring board 8 of electronic equipment, a connection piece 15 for soldering of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 simultaneously with a wiring terminal 14 by a solder flow.例文帳に追加

これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。 - 特許庁

The optical module is provided with a main housing 110 capable of fixing an optical fiber 121, and a light emitting component 130 and a light receiving component 140 attached in the main housing 110, and a rugged pattern 111 for raising heat radiation is formed at least on a part of the surface of the main housing 110.例文帳に追加

光ファイバー１２１を固定可能なメインハウジング１１０と、メインハウジング１１０に取り付けられた発光部品１３０及び受光部品１４０とを備え、メインハウジング１１０の少なくとも一部の表面には、放熱性を高めるための凹凸パターン１１１が形成されている。 - 特許庁

For a semiconductor device, a semiconductor element is mounted on the circuit pattern 11, and a male screw is passed in the pass hole and the through-hole, and by having the male screw into the female screw of the water-cooled heat sink, the board 21 for a power screwe module is joined directly with the water-cooled heat sink.例文帳に追加

半導体装置は、回路パターンに半導体素子２３が搭載され、通孔及び貫通孔に雄ねじ２６が挿通され、雄ねじを水冷式ヒートシンク２７の雌ねじ２７ａに螺合することによりパワーモジュール用基板２１が水冷式ヒートシンク２７に直接接合される。 - 特許庁

A high frequency module 10 comprises: a layered body including a plurality of dielectric layers having an electrode pattern thereon; and a switching element 11 integrally mounted on the surface of the layered body and having a test terminal PT for outputting a negative voltage applied to the switching element 11.例文帳に追加

高周波モジュール１０は、電極パターンが形成された複数の誘電体層を有する積層体と、スイッチ素子１１に印加された負電圧を出力するテスト端子ＰＴを有し、積層体の表面に実装されたスイッチ素子１１とが一体成型されている。 - 特許庁

A semiconductor device module 10 comprises a metal pattern 19 which comprises a plurality of external terminal leads 11, an insulating adhesive sheet 14 bonded to the metal pattern 19, a semiconductor chip 15 mounted on the insulating adhesive sheet 14, a bonding wire 18 which connects an electrode of the semiconductor chip 15 to the external terminal lead 11, and a sealing resin 16 which seals the semiconductor chip 15 and bonding wire 18.例文帳に追加

半導体装置モジュール１０は、複数の外部端子リード１１から成る金属パターン１９と、金属パターン１９に接着された絶縁性接着シート１４と、絶縁性接着シート１４に搭載される半導体チップ１５と、半導体チップ１５の電極と外部端子リード１１とを接続するボンディングワイア１８と、半導体チッ１５及びボンディングワイア１８を封止する封入樹脂１６とを有する。 - 特許庁

The touch panel module that the mobile terminal device is equipped with includes a touch panel as a transparent member having a wiring pattern formed on a first surface side, and a film member such as a scatter preventive film which is stuck on a second surface of the touch panel on the opposite side from the first surface, the surface stuck on the second surface being coated with opaque paint at a part corresponding to the wiring pattern.例文帳に追加

携帯端末装置に備えられるタッチパネルモジュールが、第１の面側に配線パターンが形成される透明部材であるタッチパネルと、タッチパネルの第１の面の反対側面である第２の面に貼り付けられ、かかる第２の面に貼り付けられる面のうち、少なくとも前述の配線パターンに対応する部分に不透明な塗料が塗布された飛散防止フィルム等のフィルム部材とを有する。 - 特許庁

The power semiconductor module includes a semiconductor element which has an Ni layer formed on an electrode surface, a metallic conductor pattern, and solder joining the semiconductor element and semiconductor pattern together, wherein the solder consists of Sn and 3 to 10 wt.% Cu, and an inter-metal compound formed near an interface between the semiconductor element and solder is 6 to 50 μm thick.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュールは、電極表面にＮｉ層が形成された半導体素子と金属製導体パターンと前記半導体素子と前記導体パターンを接合したはんだとを備え、前記はんだの組成比がＳｎ−３ｗｔ％Ｃｕ〜Ｓｎ−１０ｗｔ％Ｃｕであり、前記半導体素子とはんだとの界面付近に形成された金属間化合物の厚さが、６μｍ〜５０μｍであることを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 特許庁

The light-emitting module includes a printed circuit board, a plurality of light-emitting diode chips disposed remote to each other in a wiring pattern on the upper side of the printed circuit board, and a connector electrically connected to the plurality of light-emitting diode chips and formed on the lower side of the printed circuit board.例文帳に追加

本発明の一実施形態は、印刷回路基板と、上記印刷回路基板の上面の配線パターンに相互離隔されて配置された複数の発光ダイオードチップと、上記複数の発光ダイオードチップと電気的に連結され上記印刷回路基板の下面に形成されたコネクタと、を含む発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which is provided with a base substrate 10, a first semiconductor chip 30 mounted on the base substrate 10 having a plurality of first pads 34, a first wiring pattern 20 electrically connected to the first pads, and an insulating part 40 formed to the side surface of the first semiconductor chip 30.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド３４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ３０と、第１のパッドと電気的に接続された第１の配線パターン２０と、第１の半導体チップ３０の側方に形成された絶縁部４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

To facilitate vapor deposition for forming a main reflection face, to reduce the thickness of a module as a whole, to secure an expanded light emission area per an LED, and to effectively use light in the acquisition of a desired light distribution pattern as vehicle signal light.例文帳に追加

主反射面を形成するための蒸着が容易であると共に、モジュール全体の薄型化が可能であるばかりでなく、ＬＥＤの１個当たりの拡大した発光面積を確保することができると共に、車両信号灯としての所望の配光パターンを得るときの光の有効利用をも図ることができること。 - 特許庁

In the N-digit addition and subtraction unit and the N-digit addition and subtraction module using it, an output pattern of results of addition and subtraction is predicted based on a relation between an augend and an addend on the basis of regurality of addition and subtraction of an adder-subtracter, particularly, thereby preventing borrowing and carrying from being propagated in modules having basic digits.例文帳に追加

本発明は、加減算器のうち特に加減算の規則性に基づき、被加減数と加減数の関係から加減算結果の出力パターンを予見し、基本となる桁数のモジュール内では桁借り、桁上げが伝搬しないＮ桁加減算器ユニット及びそれを用いたＮ桁加減算器モジュールを特徴とする。 - 特許庁

In the optical module 1 in which a light transmissive member 3 is arranged above a package 2 with an open top, and the light transmissive member 3 is bonded to the package 2, a circuit pattern is formed at least on one side of a transparent flexible substrate 4, and the flexible substrate 4 is arranged on the back of the light transmissive member 3.例文帳に追加

上部が開口したパッケージ２の上部に光透過部材３を設け、パッケージ２に光透過部材３を接合した光モジュール１において、回路パターンを透明なフレキシブル基板４の少なくとも片面に形成し、そのフレキシブル基板４を光透過部材３の裏面に設けたものである。 - 特許庁