「module pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A write strategy analysis module 120 receives a read signal indicative of the training pattern written to the optical storage medium 70, and adjusts the calibration data according to the read signal.例文帳に追加

ライトストラテジ解析モジュール１２０は、光ストレージ媒体７０に書き込まれたトレーニングパターンを示す読み出し信号を受け取り、読み出し信号に従って、キャリブレーションデータを調整する。 - 特許庁

A first GND wiring pattern 71 is provided on the first surface 31 of the resin substrate 3 and electrically connects a GND terminal of the semiconductor module 4 with a GND terminal of the capacitor 6.例文帳に追加

第１ＧＮＤ配線パターン７１は、樹脂基板３の第１面３１に設けられ、半導体モジュール４のＧＮＤ端子とコンデンサ６のＧＮＤ端子とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a tactile sense detection device and a method determining a contact pattern by using a tactile sense detection module and generating a multiple interaction reaction with human beings at low cost.例文帳に追加

触覚検知モジュールを利用して、接触パターンを判断し、低コストかつ多元化された人とのインタラクション反応を発生させる触覚検知装置および方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module includes an insulation substrate consisting of an insulator which is formed on the backside of the metal pattern in contact with the thermally conductive grease, and a semiconductor element mounted on the surface of the insulation substrate.例文帳に追加

半導体モジュールが、熱伝導性グリースに接する金属パターンが裏面に設けられた絶縁体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に載置された半導体素子とを含む。 - 特許庁

In the semiconductor power module, a lead frame 4 comprising a wiring pattern and an external terminal is fixed through an adhesive resin layer 3 onto an insulating resin layer 2.例文帳に追加

半導体パワーモジュールにおいて、配線パターンおよび外部端子を構成しているリードフレーム４を、接着樹脂層３を介して絶縁樹脂層２上に固着させる構成とした。 - 特許庁

The booster coil 20 is electromagnetically coupled to the antenna pattern AP to materialize a large data transmission distance while it is unnecessarily electrically connected to the IC chip in the IC module 10.例文帳に追加

ブースタコイル２０は、アンテナパターンＡＰに電磁結合し、大きなデータ通信距離を実現する一方、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに電気的に接続することを要しない。 - 特許庁

The ROS 20" generates a photoreceptor image 22" with use of a bit pattern provided from the template-matching module 40 and the image 22" is used in a zero graphic operation to generate a required print.例文帳に追加

ROS20”は、テンプレートマッチングモジュール40から提供されるビットパターンを使用してフォトレセプタ画像22”を発生し、この画像22”が要求されたプリントを生成するためにゼログラフィック動作で使用される。 - 特許庁

To provide a diffraction element in which a mark pattern for alignment confirmation is formed to facilitate confirmation of an accurate installation of the diffraction element, and an optical module equipped with the diffraction element.例文帳に追加

回折素子の正確な設置の確認が容易となるようにアライン確認用マークパターンが形成された回折素子及びこの回折素子を備えた光学モジュールを提供する。 - 特許庁

The multilayered antenna A easily achieves required high inductance by reducing a pattern size and is integrally bonded with a communication IC module B to form the communication IC unit C.例文帳に追加

多層アンテナＡは、パターンサイズを小さくして必要な高インダクタンスを容易に実現し、通信用のＩＣモジュールＢと一体に接合して通信用ＩＣユニットＣを形成することができる。 - 特許庁

To provide an electric module which can prevent the electrostatic breakdown of a driving circuit element and also the disconnection of a wiring pattern by a single member, and is very advantageous to cost reduction and miniaturization.例文帳に追加

１個の部材で駆動回路素子の静電破壊を防止できると共に配線パターンの切断を防止でき、原価低減と小型化に極めて有利な電気モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor relay module which improves high frequency characteristics by reducing the effect, upon the high frequency characteristics, caused by wiring between a control IC and a signal pattern.例文帳に追加

制御用ＩＣと信号パターンとの間の配線による高周波特性への影響を低減することによって、高周波特性を向上させた半導体リレーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board which reduces occurrences of lift-off phenomenon and suppresses a pattern forming region from being reduced, and also to provide a circuit module and an electronic apparatus.例文帳に追加

本発明は、リフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることが可能な多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

An RGB adjustment coefficient memory 8 is provided where adjustment coefficients are stored as adjustment settlement values when a chromaticity of a pattern image on a liquid crystal module 11 becomes target one.例文帳に追加

液晶モジュール１１上のパターン映像の色度が目標の色度になったときに、その調整係数を調整確定値として記憶するＲＧＢ調整係数メモリ８を備える。 - 特許庁

A switching position is set according to a test pattern which is formed by recording by using one recording element selected in the overlapped area of the adjacent head modules and a recording element of the other head module.例文帳に追加

隣接するヘッドモジュールの重複領域において選択された１つの記録素子と他のヘッドモジュールの記録素子で記録した記録したテストパターンから切換位置を設定する。 - 特許庁

To provide a diagnostic control system for safely and correctly perform diagnosis by preventing the malfunction of a module due to a test pattern or the error of a diagnostic report concerning the diagnosis of a common bus.例文帳に追加

共有バスの診断において、テストパターンによるモジュールの誤動作や診断報告の誤りを防止し、安全かつ正確な診断を実施するための診断制御方式を提供する。 - 特許庁

To provide a design assisting device 1 and a design assisting method which enhance efficiency in design of an arrangement pattern of a solar battery module 20 and relieve a labor taken in the design.例文帳に追加

太陽電池モジュール２０の配置パターン設計における効率を向上し、設計にかかる手間を軽減する設計支援装置１および設計支援方法を提供する。 - 特許庁

In the light emitting module 10A, an insulating layer 24 remains in a lower region of the conductive pattern 14, and an insulating layer 24 is removed in a region, where no conductive patterns 14 exist.例文帳に追加

更に、発光モジュール１０Ａでは、導電パターン１４の下方の領域の絶縁層２４が残存し、導電パターン１４が存在しない領域の絶縁層２４が除去されている。 - 特許庁

The wiring module is provided with a wiring pattern made of conductor metallic projections and an insulation layer filling the grooves between the projections, and if necessary, a holding pattern is added, or a glass or a ceramics is used for the insulation layer, or a thin-film multi layer wiring is formed on a projecting wiring.例文帳に追加

導体金属突起からなる配線パターンと前記突起間の溝を埋める絶縁層とを具備する配線モジュールとして構成し、適宜強度保持パターンを入れたり、絶縁層にガラスやセラミックスを用いたり、突起配線上に薄膜多層配線を形成する。 - 特許庁

To provide a VCSEL module 1 can suppress light reflection on a surface of a glass substrate 20 by an anti-reflection film while evading a wiring pattern from being peeled off due to the anti-reflection film formed between the glass substrate 20 and the wiring pattern.例文帳に追加

ガラス基板２０と配線パターンとの間に反射防止膜を介在させることによる配線パターンの剥がれ落ちを回避しつつ、反射防止膜によってガラス基板２０表面での光反射を抑えることができるＶＣＳＥＬモジュール１を提供する。 - 特許庁

A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加

メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁

The thermoelectric module 13 comprises an upper substrate 14 with a wiring pattern 14a formed thereon, a lower substrate 15 with a wiring pattern 15a formed thereon, and a plurality of thermoelectric elements 16 that are arranged and fixed to be series-connected between the wiring patterns in both substrates.例文帳に追加

熱電モジュール１３は、配線パターン１４ａが形成された上基板１４と、配線パターン１５ａが形成された下基板１５と、これらの両基板の配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１６とからなる。 - 特許庁

After an electronic component 104 is buried in a first thermoplastic resin base material 122 having a circuit pattern 119 formed thereon, the electronic component and the circuit pattern are electrically connected with each other with conductive paste, thus manufacturing a core module 101 having an electronic component built therein.例文帳に追加

回路パターン１１９を形成した第１熱可塑性樹脂基材１２２に電子部品１０４を埋設後、上記電子部品と上記回路パターンとの間に導電性ペーストにて電気的接続を図ることで電子部品内蔵コアモジュール部品１０１を作製する。 - 特許庁

The front end section 22a of a lead wire 22 for thermoelectric module is bent and, after the bent front end section 22A is passed through the through hole between the lead patterns 16A and 16B from the pattern 16A side, joined to the lead pattern 16B with solder 25.例文帳に追加

熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁

The solar cell module 12 comprises a printed circuit board medium which comprises an interconnection path of a prescribed pattern; a plurality of solar cells 16 which are arrayed in matrix on the printed circuit board medium and connected with the interconnection path of the prescribed pattern; and an integrated circuit 14, which comprises a program for specifying a sub-pattern reconfigurable from the interconnection path of the prescribed pattern.例文帳に追加

太陽セルモジュール12は、予め規定されたパターンの相互接続路を有する印刷回路板媒体と、印刷回路板媒体上にマトリクスで配列され、予め規定されたパターンの相互接続路によって接続されている複数の太陽セル16と、予め規定されたパターンの相互接続路から再構成可能なサブパターンを規定するプログラムを有している集積回路14とを備えていることを特徴とする。 - 特許庁

A printed circuit board for use in the light source module is a printed circuit board for the light source module having: a plurality of LEDs; and a printed circuit board for packaging the LEDs, wherein a wiring pattern of the printed circuit board is arranged so that the LEDs are divided into a plurality of systems and series-connected, and the LEDs are not packaged in the wiring pattern of at least one system.例文帳に追加

本発明に係わる光源モジュールに用いるプリント回路基板は、複数のＬＥＤと、そのＬＥＤを実装するためのプリント基板とを有する光源モジュール用プリント回路基板であって、上記プリント基板の配線パターンは、ＬＥＤが複数の系列に分かれて直列接続されるよう配設され、少なくとも１系列の前記配線パターンには、ＬＥＤが実装されていない。 - 特許庁

The thermoelectric module 10 capable of controlling temperature in a semiconductor laser module 30 comprises: an upper substrate 11 on which an electrode pattern 11b for thermoelements is formed; a lower substrate 12 on which an electrode pattern 12a for thermoelements is formed; and a plurality of thermoelements 13 arranged and fixed so that they are connected in series between the electrode patterns for thermoelements on both the substrates.例文帳に追加

本発明は半導体レーザモジュール３０を温度制御することが可能な熱電モジュール１０であって、熱電素子用電極パターン１１ｂが形成された上基板１１と、熱電素子用電極パターン１２ａが形成された下基板１２と、これらの両基板の熱電素子用電極パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１３とからなる。 - 特許庁

In the liquid crystal display module provided with a liquid crystal display panel 10, a first flexible board 20 and a second flexible board 30, a wiring pattern 16 for connecting the flexible boards connecting a wiring pattern 24 of the first flexible board 20 and a wiring pattern 33 of the second flexible board 30 is formed on a transparent substrate 12 of the liquid crystal display panel 10.例文帳に追加

液晶表示パネル１０と、第１フレキシブル基板２０と、第２フレキシブル基板３０とを具備する液晶表示モジュールにおいて、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３とを接続するフレキシブル基板接続用配線パターン１６を液晶表示パネル１０の透明基板１２上に形成した。 - 特許庁

The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加

前記第２のグランド接続パターンは、高周波モジュール２２の裏面グランドパターン４０にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン４０に接続されるまで、電力増幅用半導体素子２４と接続される内層グランド５５やデュプレクサ４ａ、４ｂと接続される内層グランド５７とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide an IC module for IC card which has strength and durability by reinforcing the rear side across the part of pattern grooves on the front side and is robust against electric noise by forming a capacitor on a terminal substrate or the like of the module.例文帳に追加

本発明は、表面のパターン溝の部分を跨ぐように裏面側を補強して、強度と耐久性を有するＩＣモジュールとすると共に、モジュールの端子基板等にコンデンサを形成することで電気的ノイズに強いＩＣカード用のＩＣモジユールを提供することにある。 - 特許庁

A static electricity induction pattern 62 from which a solder resist film is exfoliated is formed along a side edge 50a of a key sheet 50 and an end face 22a of an LCD module 22 in the vicinity of the side edge 50a of the key sheet 50 on a printed circuit board 60 between the key sheet 50 of an operation section 10 and the LCD module 22.例文帳に追加

操作部１０のキーシート５０とＬＣＤモジュール２２との間のプリント基板６０上において、キーシート５０の辺縁５０ａ近傍に、ソルダーレジスト膜を剥離した静電気誘導パターン６２をキーシート５０の辺縁５０ａとＬＣＤモジュール２２の端面２２ａに沿って形成する。 - 特許庁

After making contact holes for exposing a substance containing silicon formed on a semiconductor substrate using a photoresist pattern as an etching mask, the semiconductor substrate is loaded in a cluster system where a plasma pretreatment module and a deposition module are coupled under vacuum state.例文帳に追加

フォトレジストパターンを蝕刻マスクとして使用して半導体基板上に形成されたシリコン含有物質を露出させるコンタクトホールを形成した後、前記半導体基板をプラズマ前処理モジュールおよび蒸着モジュールが真空状態で互いに連結される、クラスター装置にローディングさせる。 - 特許庁

To provide an optical module capable of obtaining a desired light distribution pattern and a lighting fixture for illumination in the optical module in which an LED light source to carry out surface light emission is used, and a lens focal distance is equal or shorter against a light-emitting face size of the LED light source.例文帳に追加

面発光するＬＥＤ光源を使用した光学モジュールであってＬＥＤ光源の発光面サイズに対してレンズ焦点距離が同等若しくは短い光学モジュールにおいて、所望の配光パターンを得ることができる光学モジュール及び照明用灯具を提供する。 - 特許庁

Air supply and exhaust openings 2, through which cooling air of a battery module passes, are formed so as to form a given pattern in a battery box housing which houses the battery module of a battery unit for a railway vehicle 1 that charges and discharges a main conversion device driving the railway vehicle.例文帳に追加

鉄道車両を駆動する主変換装置に対して電力を充放電する鉄道車両用電池ユニット１の電池モジュールを収容する電池箱筐体には、電池モジュールの冷却用の空気が通過する給排気口２が所定のパターンで形成されている。 - 特許庁

In the optical head device 1, a shielding case 60 which covers a high frequency superposing module 412 and a grounding plate 50 are attached to a frame 3 by a common screw, and moreover the shielding case 60 is electrically connected to a ground pattern 413 of the high frequency superposing module 412 via a noise filter 414.例文帳に追加

光ヘッド装置１において、フレーム３には、高周波重畳モジュール４１２を覆うシールドケース６０と、接地用のプレート５０とが共通のネジで取り付けられ、かつ、シールドケース６０は、高周波重畳モジュール４１２のグランドパターン４１３にノイズフィルタ４１４を介して電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a low-cost semiconductor test system which is application- specific where various types of test devices are made into modules which are coupled in a plurality of numbers while an algorithmic pattern generating(ALPG) module is mounted for generating an algorithmic pattern specific to the memory of a device which is to be tested.例文帳に追加

各種の異なるタイプの試験装置をモジュール化してそれらの複数個を組み合わせ、かつ被試験デバイスのメモリに固有のアルゴリズミックパターンを発生するためのアルゴリズミックパターン発生（ＡＬＰＧ）モジュールを搭載し、低コストでアプリケーションスペシフィックに構成した半導体テストシステムを提供する。 - 特許庁

To provide an inspection technique and module for inspecting which a measured signal is a regular signal or a irregular signal, and whether a measuring mistake exists in a signal or not, before diagnosis and processing for pattern recognition, in various diagnostic devices, pattern recognizers and the like in various fields.例文帳に追加

様々な分野で色々な診断装置やパターン認識装置などのために、診断やパターン認識の処理を行う前に、測定された信号が定常な信号か、非定常な信号か、また信号の測定ミスがあるか否かについての検査手法およびモジュールを提供すること。 - 特許庁

The solder paste printing device 100 includes: a squeegee module 130; and a mask that has a first mask 110 arranged at the top of a substrate and formed with a first pattern hole, and a second mask 120 arranged separately above the first mask 110 and formed with a second pattern hole.例文帳に追加

この半田ペースト印刷装置１００は、スクイージーモジュール１３０；及び基板の上部に配置され、第１パターンホールが形成された第１マスク１１０と、第１マスク１１０の上方に離隔して配置され、第２パターンホールが形成された第２マスク１２０とを備えるマスクを含んでなる。 - 特許庁

The media recognition system comprises: an object management space; an object processing module; and a media object space for storing media objects produced by object processing, and a pattern definition list includes a plurality of action descriptions for defining script programs to be executed, attached to pattern formulae for designating the attribute of the object.例文帳に追加

オブジェクト管理スペースと、オブジェクト処理モジュールと、オブジェクト処理で生成されたメディアオブジェクトを記憶するためのメディアオブジェクトスペースとからなり、パターン定義リストが、オブジェクトの属性を指定するパターン式に付随して、実行すべきスクリプトプログラムを定義した複数のアクション記述を含む。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 32, a wiring pattern 34 formed on the substrate 32, a wiring board 30 having first and second parts 40 and 42 and an optical chip 10 having an electrode 24 and an optical part 12 and electrically connected to the wiring pattern 30 through the electrode 24.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して、配線パターン３０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁

An exposure module, which is used for transferring a pattern to a fibrous slender member by a photolithographic technique, has a light transmissive substrate, in which a cylindrical cavity having an inlet and an outlet is arranged, and a light shielding pattern arranged on the wall surface of the cylindrical cavity.例文帳に追加

ファイバー状の細長い部材にフォトリソグラフィ技術によってパターンを転写するための露光モジュールであって、入口及び出口を有する筒状の空洞が設けられる透光性の基体と、前記筒状の空洞の壁面に設けられた遮光パターンとを有する、露光モジュールが提供される。 - 特許庁

When the depth information of the pixel in the main video data is generated, a 3D processing module performs selection as to which of a first pattern where the graphic data is inserted to the main video data or a second pattern where the graphic data is not inserted to the main video data is used.例文帳に追加

３Ｄ処理モジュールは、前記メインビデオデータの画素の深さ情報を生成する場合に、前記メインビデオデータに前記グラフィックスデータを挿入した第１のパターンと前記メインビデオデータに前記グラフィックスデータを挿入しない第２のパターンを用いるかを選択可能としている。 - 特許庁

When the control unit 22 of the mounting machine module 12 creates the print pattern data based on the component mounting data, the print pattern data (e.g., shape of a resistor, number of laminations, thickness of a print layer) is calculated from the data of resistance included in the component mounting data.例文帳に追加

この際、実装機モジュール１２の制御部２２で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ（例えば抵抗体の形状、積層数、印刷層の厚み等）を算出すれば良い。 - 特許庁

This contact type/non-contact type hybrid IC module 10 is configured by forming a connection terminal on one face of an insulating substrate, and forming a connection pattern and a pattern connected to an antenna for a non-contact IC card incorporated at the card substrate side on the other face of the insulating substrate.例文帳に追加

本発明の接触型非接触型ハイブリットＩＣモジュール１０は、絶縁基板の一方の面に接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には接続パターンとさらにカード基体側に内蔵される非接触ＩＣカード用アンテナとの接続するパターンを有している。 - 特許庁

The circuit board is constituted of screw holes 11a-11e, pattern lands 12a-12e provided around the screw holes, metallic terminals or reflow soldered parts 13a-13e connected with the pattern lands 12a-12e via contact with the screws, and a display module member 15 for determining which screw has not been tightened.例文帳に追加

ビス孔１１ａ〜１１ｅと、ビス孔の周辺に設けられているパターンランド１２ａ〜１２ｅと、ビスとの接触によりパターンランド１２ａ〜１２ｅと接続する金属端子部又はリフロー半田部１３ａ〜１３ｅと、どのビスが締められていないかを判断する表示モジュール部材１５と、から構成されている。 - 特許庁

The interposer substrate 100 used for module-mounting the optical device on the substrate has a metal pattern 111 formed in a designated shape where the optical device is mounted and also has a through hole 112 (opening portion 110) for positioning formed by laser machining from above the metal pattern.例文帳に追加

基板上への光デバイスのモジュール実装に用いるインターポーザ基板１００は、光デバイスを搭載する位置に、所定形状に形成された金属パターン１１１を形成し、金属パターン上からレーザー加工して位置合わせ用の貫通孔１１２（開口部１１０）を形成する。 - 特許庁