| 意味 | 例文 |
multilayer structureの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2232件
The deodorizing fiber structure comprises a deodorizing fiber having a deodorizing function by chemical and/or physical absorption and a multilayer structure fiber, in which a porous layer and a compact layer in which metal oxide fine particles having photocatalyst activity is contained are alternately arranged, having photocatalyst activity.例文帳に追加
化学及び/又は物理吸着による消臭機能を有する消臭性繊維と多孔質層と緻密層が交互に配列した多層構造繊維であって、かつ、光触媒活性を有する金属酸化物微粒子が緻密層に含有されている光触媒活性を有する繊維とを含有する消臭繊維構造物。 - 特許庁
Concretely, the structure includes a repeated multilayer structure (13) having at least two layers (11, 12) with the different average refractive indexes as structural units, at least one of layer thereof is a layer (a) with negative optical anisotropy, and also, at least one of the other layer is an optically almost isotropic layer (i).例文帳に追加
具体的には、この構造体は、平均屈折率の異なる少なくとも2種の層(11、12)を構成単位とする繰り返し多層構造(13)を含み、そのうち少なくとも1種の層は、負の光学的異方性を有する層(a)であり、かつ少なくとも1種の他の層は、光学的に略等方性である層(i)である。 - 特許庁
To provide a semiconductor multilayer structure in which crystallinity of a semiconductor layer is enhanced, carrier concentration in the uppermost layer is increased, the film thickness is decreased and thereby lifetime characteristics are enhanced, the resistance is decreased during the operation, power consumption is lowered and the element size can be reduced, and to provide a semiconductor device equipped with that structure.例文帳に追加
半導体層の結晶性が向上し、最上部層のキャリア濃度が高まり、膜厚が薄くなり、したがって、寿命特性が向上し、動作時の抵抗が小さくなり、消費電力が低下し、素子の小型化が可能な半導体積層構造及びそれを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
The light control multilayer film structure 10 has structure with an ultraviolet absorbing layer 3 and a transparent electrode layer 2 arranged in layers in one side of opposed faces of a pair of transparent substrates 1, 1, and with only the transparent electrode layer 2 in the other side of the opposed faces, and an electrochromic layer 6 is provided therebetween.例文帳に追加
光制御多層膜構造体10は、一対の透明基板1、1の対向面の一方に紫外線吸収層3と透明電極層2とが積層配置し、もう一方の対向面に透明電極層2のみを配置した構造を有し、これらの間にエレクトロクロミック層6が設けられている。 - 特許庁
The method for producing the printed wiring board comprises applying a resin composition consisting essentially of an epoxy resin having a biphenyl structure and a novolak structure, a particulate substance of acrylonitrile-butadiene copolymer, a phosphorus-containing phenol resin and a thermosetting agent and an inorganic filler to a glass nonwoven fabric, drying the coated nonwoven fabric and forming an insulation resin layer of the multilayer printed wiring board by using the resultant adhesive sheet.例文帳に追加
ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂とアクリロニトリルブタジエン共重合物の粒子状物とリン含有フェノール樹脂と熱硬化剤と無機フィラーを必須成分とした樹脂組成物をガラス不織布に塗布、乾燥した接着シートを用いて、多層プリント配線板の絶縁樹脂層を形成する。 - 特許庁
To provide a system, in which a large earthquake-damping effect is displayed by the minimized earthquake-damping system while decreasing the number of an earthquake damper and a sensor, etc., in the active type earthquake damping system for a multilayer structure, in which the earthquake damping device is installed into the beam-column frame of the structure and quakes by an earthquake, etc., are reduced.例文帳に追加
構造物の柱梁架構内に耐震要素を介して制震装置を設置し、地震等による揺れを低減する多層構造物用能動型制震システムにおいて、制震装置やセンサ等の台数削減しつつ、最小化した制震システムで大きな制震効果を発揮するシステムを提供する。 - 特許庁
To form a fiber reinforced metallic member of a multilayer structure in which a working layer relatively easy to be worked and a rigid layer high in rigidity and strength are laminated by impregnating a preform of a multilayer in which the characteristics of reinforcing fibers are different with matrix metal and to provide a fiber reinforced metallic member in which the part having high workability and the part having high rigidity are integrally formed.例文帳に追加
比較的加工し易い加工層と剛性が高く強度の大きい剛性層とを積層した多層構造の繊維強化金属製部材を、強化繊維の特性が異なる多層のプリフォームにマトリックス金属を含浸させることにより形成し、高加工性の部分と高剛性の部分を一体成形した繊維強化金属製部材を提供する。 - 特許庁
This multilayer analysis element for liquid specimen analysis is a multilayer analysis material for liquid specimen analysis made by layering/unifying at least one functional layer and at least one granular structure developing layer in this order on one side of a water-impermeable and light-transmissive planar support body and is characterized in that the functional layer has a film swelling property of a water swelling rate of 300% or less.例文帳に追加
水不透過性光透過性平面支持体の片面上に、少なくとも1つの機能層と少なくとも1つの粒状構造物展開層がこの順に積層一体化された液体試料分析用多層分析材料において、該機能層が水膨潤率300%以下の膜膨潤性であることを特徴とする液体試料分析用多層分析要素。 - 特許庁
To provide a method which can achieve substantial saving, especially, in a large scale of manufacture and/or manufacture accompanied with an expensive material as a result of being able to use it for both a middle layer and an outside layer by recycling a multilayer hollow body including at least one barrier plastic layer and a base plastic layer, and a multilayer structure using this method.例文帳に追加
少なくとも1つのバリヤープラスチック層及び1つのベースプラスチック層を含む多層中空体をリサイクルして、中間層及び外部層の両方に用いることができ、その結果として、特に大きなスケールの製造及び/又は高価な材料を伴う製造において実質的な節約を達成することができる方法及びこの方法を用いた多層構造を提供する。 - 特許庁
The relay chip 50 has a plurality of bonding pads 51, and the plurality of bonding pads 51 are connected with one another via an interconnect pattern 52 of a multilayer interconnection structure, to change the arrangement of the bonding pads 41 on the semiconductor chip 40 side in a different direction.例文帳に追加
中継チップ50は、複数個のボンディングパッド51を有し、この複数個のボンディングパッド51が、多層配線構造の配線パターン52によって相互に接続され、半導体チップ40側のボンディングパッド41の配置を異なる方向に変換する。 - 特許庁
To provide a method and a device for laser beam machining by which the damage of an inner layer is suppressed to the minimum and a smear is not made at the part to be machined when a hole which connects the surface and a target inner layer is machined on a work having a multilayer structure.例文帳に追加
多層構造の加工対象に表面と目的とする内層とを接続する穴を加工する際、内層の損傷を最小限に抑えると共に、加工部にスミアを存在させないレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁
The hierarchy management table is referred to, and if there is combination information relating a plurality of graphic hierarchies, graphic information setting a multilayer structure with no insertion of other hierarchies between the plurality of related hierarchies is output.例文帳に追加
また、前記階層管理テーブルを参照し、図形の複数の階層を関連づける結合情報が有る場合は、前記関連づけられた複数の階層間に他の階層が挿入されないように多階層構造を設定した図形情報を出力する。 - 特許庁
To protect ceramic at the side part of a via against cracking or chipping at the time of making a via hole in a green sheet by punching, firing or breaking while reducing the size of a wiring board when a wiring board of multilayer ceramic structure having a via in the sealing face around a recess is produced.例文帳に追加
凹部周囲の封止面にビアを備えたセラミック積層構造の配線基板の製造で、グリーンシートへのビアホールのためのパンチング時、焼成時、ブレーク時に、ビアの側部のセラミックに、割れやカケを発生させず、基板小型化を図る。 - 特許庁
To positively and promptly carry out a multilayer roofing method of roofing a new roofing material such as a corrugate sheet in an overlapping state on a waterproof material layer of a concrete flat roof when it is deteriorated by age by using a stud bolt provided with a novel structure.例文帳に追加
コンクリート製の陸屋根の防水材層が経年劣化した時に、その上に波板等の新しい屋根葺材を葺き重ねる重層葺工法を、新規な構造を備えたスタッドボルトを用いることによって、より確実・迅速に行える様にする。 - 特許庁
To achieve high-speed operation of a high-speed operation circuit, while saving the area of a low-speed operation circuit region, in a semiconductor integrated circuit device with a multilayer wiring structure where the high-speed operation circuit region and the low-speed operation circuit region coexist.例文帳に追加
高速動作回路領域と低速動作回路領域とが混在する多層配線構造の半導体集積回路装置において、高速動作回路の高速動作と低速動作回路領域の省面積との双方を両立させる。 - 特許庁
The optical element forming die is constructed by forming the protective film 2 on a base material 1 and the protective film has a multilayer structure formed by repeating a plurality of cycles each composed of film forming and the suspension of the film forming with a fixed period.例文帳に追加
本発明の光学素子成形型は基材1上に保護膜2を形成してなり、保護膜は、所定の時間間隔の成膜及び休止からなるサイクルを複数回反復することにより形成された多層構造を有することを特徴とする。 - 特許庁
The multilayer flexible printed circuit (FPC) 1 has such a structure as FPCs 4a-4d are stacked and the fuses 6 and 7 of heat generating electronic components exhibiting a high heating value at the time of conduction are distributed at a specified interval (a) and packaged.例文帳に追加
多層構造のフレキシブルプリント基板(多層FPC)1は、各FPC4a〜4dを重ね合わせ、通電による発熱量が大きい発熱性電子部品のヒューズ6,7を、例えば所定の間隔aをもって分散配置し実装した構造からなる。 - 特許庁
A part 50 to be hammered by a hammer assembly rotated by pressing of a key has multilayer structure consisting of buffering members 52 and 54 for buffering the hammering force of the hammer assembly and an elastic member 53 for reproducing bending similar to the string.例文帳に追加
鍵が押下されることにより回動するハンマアセンブリにより打撃される被打撃部50を、ハンマアセンブリの打撃力を緩和する緩衝部材52、54と、弦と同様のたわみを再現するための弾性部材53との多層構造にする。 - 特許庁
To provide a liquid crystal optical element having a multilayer structure with which workability is facilitated, which is capable of securing a filling amount of a liquid crystal and a satisfactory optical distance L and enhancing response speed and light transmittance and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
加工が容易にできると共に、液晶の充填量および十分な光学的距離Lを確保し、応答速度と光透過率を向上することができる多層構造液晶光学素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A light-emitting device 30 comprises: a conductive substrate 31; a metallic reflective layer 33; a multilayer film structure 35 in which two or more materials having different refractive indices are sequentially deposited; a transparent conductive layer 37; and a semiconductor laminate 39.例文帳に追加
発光デバイス30は、導電基板31と、金属反射層33と、異なる屈折率を有する二種或いは二種以上の材料が順に積層して形成される積層膜構造35と、透明導電層37と、半導体積層39とを含む。 - 特許庁
The semiconductor laser device has a multilayer structure comprising an n-AlInP clad layer, super-lattice active layer section, p-AlInP first clad layer, GaInP etching stop layer, p-AlInP second clad layer, GaInP protective layer, and p-GaAs contact layer.例文帳に追加
本半導体レーザ素子は、n−AlInPクラッド層、超格子活性層部、p−AlInP第一クラッド層、GaInPエッチングストップ層、p−AlInP第二クラッド層、GaInP保護層、及びp−GaAsコンタクト層の積層構造を備える。 - 特許庁
To provide a light emitting device employing a photonic crystal having periodic pattern of an element covered with a reflective layer having an omni-directivity photonic band gap in the band structure of a multilayer photonic crystal so that an electromagnetic line in a predetermined frequency band is generated.例文帳に追加
所定の周波数帯域の電磁線を生ずるよう多層フォトニック結晶のバンド構造に全指向性フォトニックバンドギャップをもつ反射層で覆われた素子の周期パターンを有するフォトニック結晶を用いた発光装置を提供する。 - 特許庁
When an insulation film of SiO_2 is formed for these two kinds of sample and the cross-sectional structure is observed, the SiO_2 covering the multilayer film of Au/Pt does not overhang but is formed with a gentle slope.例文帳に追加
前記2種類の試料に対し、SiO_2の絶縁膜形成を行い断面構造を観察したとき、テーパー形状を有するAu/Pt多層膜をカバレージしているSiO_2膜はオーバーハングすることなく、緩やかなテーパー形状に形成されている。 - 特許庁
To provide a resin composition which uses an ethylene-vinyl ester based copolymer saponification product, has impact resistance which is excellent in all of a flexural modulus, tensile strength, and a tensile elongation nature, and has hardness and ductility, and to provide a multilayer structure using the same.例文帳に追加
エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を用い、かつ、曲げ弾性率、引張強さ、引張伸び性の全てに優れる耐衝撃性を有し、硬さと粘り強さを有する樹脂組成物およびそれを用いた多層構造体を提供する。 - 特許庁
The multilayer wiring board includes a via hole 14, the entirety of an inner periphery of which is composed of an adhesive 16 for constituting an adhesion layer 13 in a structure that an outer peripheral surface of a conductive resin composition 15 is brought into contact with only the adhesive 16 for constituting the adhesion layer 13.例文帳に追加
バイアホール14の内周面の全体を接着層13を構成する接着剤16によって構成し、導電性樹脂組成物15の外周面が接着層13を構成する接着剤16にのみ接触する構造にする。 - 特許庁
The polyester film for an organic electroluminescent illumination substrate has a multilayer film structure in which a smooth layer is disposed on at least one surface on that side of a base layer having a specific amount of light diffusing particles with a specific particle diameter added thereto which is in contact with a metal oxide layer when an organic EL device is manufactured.例文帳に追加
特定粒径の光拡散性粒子を特定量添加せしめた基材層において、有機ELデバイスとする際に金属酸化物層と接する側の少なくとも一方の面に平滑層を配した積層フィルム構造とする。 - 特許庁
The capacitor portion 10A has a multilayer structure consisting of an electrode film 11 provided on the substrate S, an electrode film 12 of 2-4 μm in thickness opposing the electrode film 11, and a dielectric film 13 between the electrode films 11 and 12.例文帳に追加
キャパシタ部10Aは、基板S上に設けられた電極膜11、当該電極膜11に対向し且つ2〜4μmの厚さを有する電極膜12、並びに、当該電極膜11,12間の誘電体膜13、からなる積層構造を有する。 - 特許庁
In the multilayer composite device, surface layer in a composite ceramic layer 3 of three layer structure has a composition identical to that of a dielectric ceramic layer 2 and that surface layer forms a surface being bonded to the dielectric ceramic layer 2.例文帳に追加
本発明に係る積層型複合デバイスにおいては、3層構造からなる複合セラミック層3の表面層が誘電体セラミック層2と同一の組成を有しており、該表面層が誘電体セラミック層2との接合面を形成している。 - 特許庁
In the shielded conductive path 1 with wires 10 housed in a metal pipe 20, the pipe 20 has a multilayer structure with a plurality different types of metal laminated, and the extreme outer layer 31 is a stainless steel layer and the other layer 32 is an iron layer.例文帳に追加
金属パイプ20に電線10が収容されてなるシールド導電路1において、金属パイプ20は、異なる種類の金属を複数層重ねてなる多層構造であって、最外層31をステンレス層とし、他の層32を鉄層とした。 - 特許庁
Since the photoelectric conversion film 4 of the multilayer structure is formed on the lower electrode 9 of the TFT board 3, the effect of the substrate on the polycrystal layer 21 in the photoelectric conversion film 4 is reduced to offer the photoelectric conversion film 4 having homogeneous and fine properties.例文帳に追加
TFT基板3の下部電極9上に光電変換膜4を多層に形成したことで、光電変換膜4の多結晶質層21に及ぼす下地の影響を低減し、均一で良好な性状の光電変換膜4を得る。 - 特許庁
To surely prevent the crack, peeling, or the like, of an interlayer insulating film made from mechanical or thermal stress, in a semiconductor device which has a multilayer wiring structure using the interlayer insulating films made of a dielectric material having a lower dielectric constant, or the like.例文帳に追加
低誘電率誘電体材料などからなる層間絶縁膜を用いた多層配線構造を有する半導体装置において、機械的ストレス又は熱的ストレスに起因する層間絶縁膜のクラック又は剥離等を確実に防止する。 - 特許庁
The developing member for electrophotography has a multilayer structure consisting of an elastic layer and at least one layer on the elastic layer, and a fluorine urethane resin is added for applying functionality to an acryl resin as a binder resin component on an outermost layer.例文帳に追加
弾性層とその上の一層以上の層からなる積層構造であって、最外層にバインダー樹脂成分としてのアクリル樹脂に、機能性付与として、フッ素系ウレタン樹脂を添加している事を特徴とする電子写真用現像部材。 - 特許庁
To form an adhesion improved layer made of oxide at the interface between a Cu wire and a cap layer in a multilayer wiring structure of a semiconductor device, and to improve reliability of the Cu wire to migration without increasing resistance of the Cu wire.例文帳に追加
半導体装置の多層配線構造において、Cu配線とキャップ層との界面に酸化物からなる密着改善層を形成し、Cu配線の抵抗を上昇させることなく、Cu配線のマイグレーションに対する信頼性を向上させる。 - 特許庁
The multilayer molded article is characterized by having a multilayered structure which includes at least a thermoplastic polyester (A) layer obtained from a melt after a melt polycondensation reaction and a thermoplastic polyester (B) layer in which an annular trimer content is at most 8,000 ppm.例文帳に追加
少なくとも、溶融重縮合反応後の溶融物から得られる熱可塑性ポリエステル(A)層と、環状3量体含有量が8000ppm以下の熱可塑性ポリエステル(B)層とを含む多層構造であることを特徴とする多層成形体。 - 特許庁
The multilayer substrate has a substrate 10 and structure of successively laminating a 1st conductor circuit (metal plating film 30), an insulating resin layer 20 and a 2nd conductor circuit (metal plating film 30) on at least one surface of the substrate 10.例文帳に追加
多層配線基板は、基板10と、基板10の少なくとも一方の面に、第一の導体回路(金属めっき膜30)と、絶縁性樹脂層20と、第二の導体回路(金属めっき膜30)とがこの順に積層した構造を有する。 - 特許庁
For example, a multilayer structure is constituted, by laminating a channel layer 2 having a microchannel 2a formed therein, on a pump layer 4 having a micropump 4a formed therein, or a large number of unit structures, each being constituted by integrating the microchannel with the micropump are arrayed.例文帳に追加
例えば、マイクロチャンネル2aが形成されたチャンネル層2と、マイクロポンプ4aが形成されたポンプ層4とを積層した多層構造にしたり、あるいはマイクロチャンネルとマイクロポンプとを一体化した単位構造のものを多数配列させる。 - 特許庁
During the film formation of the diaphragm, pressure is applied in the upper direction of the diaphragm by utilizing buckling caused by internal stress of the diaphragm having the multilayer film structure, so that the diaphragm is statically bent to be projected in the upper direction of the diaphragm.例文帳に追加
多層膜構造を有するダイアフラムの内部応力による座屈を利用して、ダイアフラムの製膜中においてダイアフラムの上方向に圧力を印加することにより、ダイアフラムの上方向に凸となるようにダイアフラムを静的に撓ませる。 - 特許庁
To provide a double spindle multilayer motor capable of enhancing torsional strength and torsional rigidity against a torsional input sharply as compared with a cantilever stator supporting structure while ensuring coupling of an outer rotor securing member and an outer rotor rotary shaft.例文帳に追加
アウターロータ固定部材とアウタロータ回転軸との連結を確保しながら、片持ちによるステータ支持構造に比べ、捩り入力に対し捩り強度および捩り剛性を大幅に向上することができる複軸多層モータを提供すること。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for forming a bonding pad in multilayer structure with a simple method without increasing the number of processes in the manufacturing method of a semiconductor device where a wiring layer is formed by the damascene method, and the semiconductor device.例文帳に追加
ダマシン法によって配線層が形成される半導体装置の製造方法において、工程数の増加を伴うことなく、簡易な方法によって多層構造のボンディングパッド部を形成できる製造方法、および半導体装置を提供する。 - 特許庁
A micro optical resonator structure comprising a pair of the multilayer film 11 and the second electrode 33 intensifies a component of light emitted from an emission layer having a specified wavelength through resonance and the surface of the light is irradiated with light having high directivity in the vertical direction.例文帳に追加
多層膜11と第2電極33の対からなる微小光共振器構造が、発光層から放出された光の内、特定波長の光を共振で強め、素子面に対して垂直方向に強い指向性で照射する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein generation of voids in a wiring layer under elevated temperature environment is suppressed, electrical continuity failure of the wiring layer is suppressed, and reliability of the semiconductor device having multilayer wiring structure can be improved.例文帳に追加
高温環境下における配線層内でのボイドの発生を抑制して配線層の導通不良を抑制し、多層配線構造を有する半導体装置の信頼性を向上しうる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing method, a polishing device, and a manufacturing method for a semiconductor device, where occurrence of dishing or erosion is suppressed in a planarizing process for polishing a metal film to constitute wiring of a semiconductor device having a multilayer interconnection structure.例文帳に追加
多層配線構造を有する半導体装置の配線を構成するための金属膜の研磨による平坦化工程において、ディッシング、エロージョンの発生を抑制可能な、研磨方法、研磨装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The emission layer 3 can emit light of a plurality of wavelengths by providing such a multilayer structure as the emitted light includes two or more peaks in the emission spectrum, e.g. a plurality of groups where the band gap of the well layers is differentiated.例文帳に追加
上記発光層3は、そこから発せられる光が、発光スペクトル中に少なくとも2つ以上のピークを含むような多層構造、例えば井戸層のバンドギャップを異ならせたグループを複数設けることで多波長発光が可能とされている。 - 特許庁
The multilayer structure comprises a plurality of separate layers such having a thickness less than 500 Å, wherein at least one of the layers is based on hafnium dioxide (HfO_2), zirconium dioxide (ZrO_2) or alumina (Al_2O_3).例文帳に追加
各々が500Å未満の厚さを有する複数の別個の層を備え、前記層の少なくとも1つが二酸化ハフニウム(HfO_2)、二酸化ジルコニウム(ZrO_2)、及びアルミナ(Al_2O_3)に基づくことを特徴とする多層構造体を構成する。 - 特許庁
This conductive roller is used for toner and has a multilayer structure made of an elastic layer and one or more layers thereon, where the resin component of coating forming an outermost layer is made of a blend product of an acrylic resin and an ethyl cellulose resin.例文帳に追加
トナー用に用いられる導電性ローラであって、弾性層とその上に一層以上の層からなる積層構造のローラであって、最外層を形成する塗膜の樹脂成分が、アクリル樹脂とエチルセルロース樹脂のブレンド物からなる導電性ローラ。 - 特許庁
A lower gate electrode 29, a ferroelectric thin film 18 and a metal gate electrode 19 are sequentially formed on the gate region 13 positioned on the uppermost part of the ridge-type multilayer film laminated structure 20, and they constitute a ferroelectric capacitor.例文帳に追加
また、リッジ型の多層膜積層構造20の、最上部に位置するゲート領域13上には、下部ゲート電極29、強誘電体薄膜18及び金属ゲート電極19が順次に形成されて、強誘電体キャパシタを構成している。 - 特許庁
The relay chip 50 has a plurality of bonding pads 51, and the bonding pads 51 are connected with one another via a wiring pattern 52 of a multilayer wiring structure, to change the arrangement of the bonding pads 41 on the semiconductor chip 40 side to a different direction.例文帳に追加
中継チップ50は、複数個のボンディングパッド51を有し、この複数個のボンディングパッド51が、多層配線構造の配線パターン52によって相互に接続され、半導体チップ40側のボンディングパッド41の配置を異なる方向に変換する。 - 特許庁
The corriosionproof plate 7 for concrete of a laminate structure comprises joining an FRP 8 on one side of a multilayer sheet material 1 in which a film layer 4 having a barrier effect to concrete is inserted between a first and second nonwoven fabric layers 2 and 3 and integrated.例文帳に追加
第1,第2不織布層2,3間にコンクリートに対するバリヤー効果を有するフィルム層4をはさみ込んで一体化した多層シート材1の片面にFRP層8を接合して積層構造のコンクリート用防食板7を構成する。 - 特許庁
Each of the multilayer bus bars 10 has: an intermediate portion 11 that has a structure in which a plurality of plate-like conductors 11A are superimposed; and terminal portions 12 that are conductors leading from both ends of the intermediate portion 11 and are to be connected to other component parts.例文帳に追加
多重型バスバー10は、複数の板状の導体11Aが重なった構造を有する部分である中間部11と、その中間部11の両端に連なる導体からなり他の部材と連結される部分である端子部12とを有する。 - 特許庁
To provide a solar cell which includes an atomic layer multilayer structure preventing thermal effect on the solar cell and heat crack occurrence in the solar cell in the process for forming respective layers in the solar cell, and to provide a method of manufacturing the solar cell.例文帳に追加
太陽電池内の各層を形成するプロセスにおいて、太陽電池に対する熱的影響および熱亀裂の発生を抑制する原子層多層構造を備えた太陽電池および太陽電池を製造する方法を提供する。 - 特許庁
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