「on the W」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

A heater 23 is embedded in a placing table 24, on which a semiconductor wafer W is placed so as to heat up the semiconductor wafer W to a prescribed temperature.例文帳に追加

半導体ウエハＷを載置する載置台２４にヒータ２３を埋設して、半導体ウエハＷを所定温度に加熱可能に形成する。 - 特許庁

AC three-phase currents i_u, i_v and i_w are supplied to a motor 6 by switching an inverter 4 based on the rectified voltage V_dc.例文帳に追加

整流電圧Ｖ_dcに基づいてインバータ４のスイッチングによって三相の交流電流ｉ_u，ｉ_v，ｉ_wをモータ６に与える。 - 特許庁

A detector 52 for detecting a substrate W in a cassette C is held in a tip section of a holder member 62 so as to be located on the upper side of a shutter member.例文帳に追加

カセットC内の基板Wを検出する検出器５２は、シャッター部材の上側に位置するように、保持部材６２の先端部に保持されている。 - 特許庁

A sheet peeling device 10 peels an adhesive sheet S attached on one face of a wafer W from the wafer W via a peeling tape PT.例文帳に追加

シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。 - 特許庁

A sheet-peeling apparatus 10 peels a bonding sheet S pasted on one surface of a wafer W from the wafer W via a peeling tape PT.例文帳に追加

シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。 - 特許庁

A p-polarized wave luminous flux WL_p1 and an s-polarized wave luminous flux WR_s1 after passing the two-optical wave superposition part 520 become object light-superposed light W+_1 and impinge on a normal Z1 axis.例文帳に追加

２光波重畳部５２０を通過後のｐ波光束WL_p1 とｓ波光束WR_s1 は物体重畳光W+_1となり、法線Ｚ１軸上に出射する。 - 特許庁

A column material W is worked by a working device after reading a QR code affixed on the column material W.例文帳に追加

柱材Ｗに張り付けたＱＲコードシを読み取り、加工装置２０Ａが当該柱材Ｗに加工を施す。 - 特許庁

This baseboard is provided with a baseboard body 2 and a plurality of attaching members 3 arranged on the lower edge part of an inner wall face W at a prescribed interval.例文帳に追加

幅木本体2と、内壁面W下縁部に所定間隔おきに配置される複数の取付部材3とを備える。 - 特許庁

The method begins by representing an immersive virtual environment (100A) on a monitor (130) that is viewable by a viewing participant (W').例文帳に追加

方法は、閲覧参加者（W'）により閲覧可能なモニタ(130)上に没入型仮想環境（100A）を提示することによって開始する。 - 特許庁

On the other end side, an electric wire W is extracted from a side surface, and a sealing member 22 is molded in a part for extracting this electric wire W.例文帳に追加

他端側は側面から電線Ｗが引き出されるとともに、この電線Ｗが引き出される部分はシール部材２２が成形される。 - 特許庁

When a film is formed on a surface of a substrate W, a drive motor 16 is first driven to rotate a turn table 14 supporting the substrate W.例文帳に追加

基板Ｗ表面に成膜を行う場合、まず駆動モータ１６を駆動して基板Ｗを支持するターンテーブル１４を回転させる。 - 特許庁

The polishing device has a holder 18 for holding an object W to be polished and for pushing the surface of the object W to be polished to the surface of the polishing tape 20 fed onto the surface of the surface plate 11 and a nozzle 19 for supplying the polishing liquid to the surface of the polishing tape 20 on the surface of the surface plate 11.例文帳に追加

研磨装置は、研磨対象物Wを保持し、定盤１１の表面上に送り出された研磨テープ２０の表面に研磨対象物Wの表面を押し付けるための保持具１８と、定盤１１の表面上の研磨テープ２０の表面に研磨液を供給するためのノズル１９とを有する。 - 特許庁

The revolving conveyor 6 carries the articles W in the carrying direction A by receiving the articles W from the carrier conveyor 5 in the carrying state and classifies the articles W to the branch carrier parts 3 on the side by receiving the articles W from the carrier conveyor 5 and slipping them down by dead weight in the classifying inclined state.例文帳に追加

回動コンベヤ６は、搬送状態時には搬送コンベヤ５から物品Ｗを受け入れて搬送方向Ａに搬送し、仕分傾斜状態時には搬送コンベヤ５から物品Ｗを受け入れて自重により滑落させて側方の分岐搬送部３に仕分ける。 - 特許庁

The outer periphery of the work is polished by holding the work W by the chuck device 20, advancing the table 2 forward in a state of rotating the work W and pressing the work W on the buffing wheel 4 to rotate it in one direction at high speed.例文帳に追加

チャック装置２０によってワークＷを挾持し、そのワークＷを回転させた状態でテーブル２を前進動させ、ワークＷを一方向に高速回転させるバフ車４に押し付けてワークの外周を研摩する。 - 特許庁

After receiving a centrifugal force according to the rotation of the wafer W, the acid liquid supplied to the surface of the wafer W is made to flow from the center to peripheral edge on the surface of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷの表面上に供給された酸性液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの表面上を中央から周縁に向けて流れる。 - 特許庁

The rope W is cleaned by moving the body 11 in the axial direction relatively while rotating the body 11 around the rope W relatively so that the grease in a spiral groove of the rope W as well as that on the surface can be scraped.例文帳に追加

そして、ワイヤロープＷを中心に相対回転させながら軸方向に相対移動することでワイヤロープＷの螺旋状の溝内のグリースまでかき取って清掃できるようにしている。 - 特許庁

When the wafer W is placed on the cooling plate 60 and cooled, the cover 66 is moved down to form a processing chamber S, and the cover 66 at the low temperature is brought near to the wafer W to facilitate the cooling of the wafer W.例文帳に追加

ウェハＷが冷却板６０上に載置され，冷却される際に，蓋体６６を下降させて，処理室Ｓを形成すると共に，低温の蓋体６０をウェハＷに近づけて，ウェハＷの冷却を促進させる。 - 特許庁

(1) There are three to six dents on the cross section of the single fiber, and the rate of the dents having opening depths (H/W) of ≥0.3 is 50 to 80%, wherein the opening depth (H/W) is the ratio of the depth (H)/opening width (W) of the dent.例文帳に追加

（１）単繊維断面に、３〜６個の凹部が存在し、凹部の深さ（Ｈ）と開口幅（Ｗ）との比である開口深度（Ｈ／Ｗ）が０．３以上の凹部の割合が５０〜８０％である。 - 特許庁

The suction pad 21 of a carrying robot is moved to the upper surface of a wafer (w) and then moved down to depress the wafer on the plane 13, so that the wafer (w) is sucked and fixed to the suction pad 21 after removing the warp of the wafer (w).例文帳に追加

搬送ロボットの吸着パッド２１をウエハｗ上面に移動させ、ついで下降させてウエハを平板上に押圧することによりウエハの反りを無くしてから吸着パッド２１にウエハを吸着固定する。 - 特許庁

By this configuration, the wafer W is polished by pressing the wafer W on the polishing pad 20 of the surface plate 2 while rotating the wafer W by the carrier 3, and injecting the slurry S from a slurry nozzle 51 of the slurry feeder 5.例文帳に追加

これにより、回転する定盤２の研磨パッド２０上に、ウエハＷをキャリア３によって回転させながら押圧し、スラリ供給部５のスラリノズル５１からスラリＳを噴射することで、ウエハＷを研磨する。 - 特許庁

When the frame body 4 reaches the article W, the parallel beam is partially blocked by the article W, and a light blocking position of the article W can be known on the basis of the light receiving elements detecting the light flux.例文帳に追加

枠体４が物品Ｗに至ると、平行光は物品Ｗにより部分的に遮断され、どの受光素子が光束を検知したかにより、物品Ｗの光遮断位置を知ることができる。 - 特許庁

During shift control of an automatic transmission 9 connected to an engine mounted on a vehicle, a vehicle weight detection means 16 detects a vehicle weight W of the vehicle and a setting means 21 sets the target torque of a friction engagement element 3 depending on the vehicle weight W.例文帳に追加

車両に搭載されたエンジンに接続された自動変速機９の変速制御に際し、車両の車両重量Wを車両重量検出手段１６で検出し、その車両重量Wに応じて設定手段２１で摩擦係合要素３の目標トルクを設定する。 - 特許庁

In the method of plastic working for a workpiece W mounted on a main spindle 3 conducted by pushing a squeezing roller R rotating relative to the workpiece W against the surface of the workpiece W, the temperature of the surface of the workpiece W is measured, and the plastic working is carried out under the working conditions suitable for the temperature of the workpiece.例文帳に追加

主軸３に取り付けたワークＷに対して、相対的に回転する絞りローラＲをワークＷ表面に押圧することによって行う塑性加工方法において、ワークＷ表面の温度を計測し、ワーク温度に応じた加工条件で塑性加工を行う。 - 特許庁

The fraction period Tx from the time B when the clock waves L rise immediately before the first zero-cross time D of the received waves W to the zero-cross time D of the received waves W is obtained based on the voltage value ratio V2/V1 of the received waves W at the rise time B and rise time C of the received waves W.例文帳に追加

一方、受信波Ｗの第１ゼロクロス時Ｄ直前にクロック波Ｌが立ち上がる時刻Ｂから、受信波Ｗのゼロクロス時刻Ｄまでの端数時間Ｔｘを、クロック波の立ち上がる時刻Ｂ、Ｃにおける受信波Ｗの電圧値比Ｖ２／Ｖ１に基づいて求める。 - 特許庁

After the mist of the treatment liquid is generated at the periphery of the semiconductor wafer W, the mist of the treatment liquid is caused to stick on the semiconductor wafer W, and the treatment liquid is desorbed from the semiconductor wafer W, which is used to clean the semiconductor wafer W.例文帳に追加

半導体ウエハＷの周辺に処理液のミストを発生させた上で、半導体ウエハＷへの処理液のミストの付着と、半導体ウエハＷからの処理液の脱離と引き起こし、これを利用して半導体ウエハＷを洗浄する。 - 特許庁

The loader 20 takes out the work W from a tool 8, temporarily mounts the work W on the work rest 23 and carries the work W of the work rest 21 to the tool 8.例文帳に追加

ローダ２０は、ワークＷを治具８から取り出してワークレスト２３に仮置きし、続いてワークレスト２１にあるワークＷを治具８に移載する。 - 特許庁

The control means 41 takes out the work W from the work stocker 1, once places the taken work W on the temporary placing table 4, and controls the loader 3 to be abutted to the placed work W.例文帳に追加

この制御手段４１は、ワークストッカ１からワークＷを取り出し、その取り出したワークＷを仮置き台４に一旦置き、その置いたワークＷにローダ３を当てつけるようにローダ３を制御する。 - 特許庁

The sticking device 10 selectively sticks a protective tape T1 to the circuit surface of the semiconductor wafer W and a dicing tape to the wafer W and a ring frame R at the time of mounting the wafer W on the frame R.例文帳に追加

半導体ウエハＷの回路面に対する保護テープＴ１の貼付と、半導体ウエハをリングフレームＲにマウントするダイシングテープＴ２の貼付とを選択的に行う貼合装置１０。 - 特許庁

A jack 31 is placed on the top face of the table 12 corresponding to a part of the work W that is bent downward by its dead load, and bending of the work W is corrected by raising the lower surface of the work W using the jack 31.例文帳に追加

ワークＷがその自重により下方に撓んだ部位と対応する前記テーブル１２の上面にジャッキ３１を載置して、ワークＷの撓みを前記ジャッキ３１によりワークＷの下面を持ち上げて修正する。 - 特許庁

The transporting part 1 transports the wafer W between processing parts including the loader/unloader part 6, to perform the processes for forming a metal layer on the wafer W and the heat treatments for the wafer W.例文帳に追加

搬送部１がローダ・アンローダ部６を含む各処理部間でウエハＷの搬送を行って、ウエハＷに金属層を形成する処理および熱処理が行われる。 - 特許庁

In the second opposite space part 12, a second elevating/lowering means is disposed to unload the cargo stacking carriage W on a second floor surface 4 by lowering the cargo stacking carriage W after receiving the cargo stacking carriage W from the mounting part 17a of the expanding and contracting means 17 of the second expanding state.例文帳に追加

第２対向空間部12には、荷積み台車Ｗを第２伸び状態の伸縮手段17の載置部17aから受け取った後、下降させて第２床面４に降ろす第２昇降手段を配設する。 - 特許庁

When rotating and drying the wafer W, a control unit 60 determines that the wafer W is dried on the basis of an output from the beam splitter 55, controls the rotating drive mechanism 35, and stops the rotation of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷを回転させて乾燥させる際、制御部６０は、分光器５５からの出力に基づいてウエハＷが乾燥したことを判断し、回転駆動機構３５を制御してウエハＷの回転を停止する。 - 特許庁

According to the sheet cutting method, while the wafer W as the adherend is supported on an inside table T2, the adhesive sheet S having a size protruded from of the periphery of the wafer W, is stuck to the wafer W.例文帳に追加

内側テーブルＴ２に被着体としてのウエハＷを支持した状態で、当該ウエハＷの外周からはみ出す大きさの接着シートＳを貼付する。 - 特許庁

The hand section 11 has a supporting surface 13a inclined in the thickness direction of the born wafer W at a prescribed inclined angle and bears the wafer W in such a way that the peripheral edge of the wafer W is placed on the surface 13a.例文帳に追加

該ハンド部１１は、前記支承される半導体ウェハＷの厚み方向に所定の傾斜角で傾斜した支持面１３ａを有し、該支持面１３ａに半導体ウェハＷの周縁を載置して該半導体ウェハを支承する。 - 特許庁

The velocity of the air current formed on the wafer W is equal to the peripheral speed of the wafer W at respective positions different in distances from the axis C1 of rotation of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷ上に形成される気流の流速は、ウエハＷの回転軸線Ｃ１からの距離が異なる各位置において、ウエハＷの周速と一致されている。 - 特許庁

The lamp 21 raises the temperature of the wafer W by irradiating the bottom surface of the wafer W which is pre-aligned while the wafer W rotated on the wafer supporting section 22.例文帳に追加

このランプ２１は、ウェハ支持部２２上で回転しながらプリアライメントされているウェハＷの下面を照射し、ウェハＷを昇温する。 - 特許庁

In delivering the glass substrate W, the suction of the first conveyance section 12 is released, then the roller 41 is butted on the glass substrate W, and the glass substrate W is moved toward the second conveyance section 13.例文帳に追加

ガラス基板Ｗを受け渡す際には、第１の搬送部１２の吸着を解除してからローラ４１をガラス基板Ｗに当接させ、第２の搬送部１３に向けてガラス基板Ｗを移動させる。 - 特許庁

To the voltmeter 21 and ammeter 22, a capacitor measuring section 27, which measures the capacitance and electrostatic positive electrode of the capacitor W based on the voltage impressed upon the capacitor W and the current flowing to the capacitor W, is connected.例文帳に追加

電圧計２１と電流計２２には、コンデンサＷに印加される電圧と電流とに基づいてコンデンサＷの静電容量と静電正極とを測定するコンデンサ測定部２７が接続されている。 - 特許庁

The projection lens system 2 forms the image of a pattern formed on the reticle R on the wafer W.例文帳に追加

投影レンズ系２は、レチクルＲに形成されたパターンの像を、ウエハＷ上に結像する。 - 特許庁

Distances between a center line of the work W and contact points of both guide surfaces 21a, 21b and the curved surface of the work W are different to generate a rotation force on the work passing through the gap between the grinding surface 10a and the guide surfaces 21a, 21b by the rotation of the carrier 30.例文帳に追加

キャリア30の回転によって研削面10aと案内面21a,21bとの間を通過しているワークWに自転力が作用するように、ワーク中心線から両案内面21a,21bがワークWの曲面部分に接する点までの距離が互いに異なる。 - 特許庁

The developer is supplied to and sucked from the front face of the substrate W by a nozzle head 41, and even when an upward suction force is generated for the substrate W, the lift of the substrate W can be prevented by the suction force on the rear face of the substrate W.例文帳に追加

ノズルヘッド４１によって基板Ｗの表面に現像液の供給と吸引が行われ，基板Ｗに対して上方向の吸引力が生じた時にも，基板Ｗの裏面側の吸引力によって，基板Ｗの浮き上がりを防止できる。 - 特許庁

This apparatus for transferring the pruning machine between the trees W is obtained by installing mounting members 18 at both ends of the rail member 12 stretchable according to the interval of the two adjacent trees W, detachably mounting the mounting members 18 on the two trees W and thereby installing the rail member 12 between the trees W.例文帳に追加

隣接する２本の樹木Ｗの間隔に応じて伸縮可能なレール部材１２の両端に取付部材１８を設け、これらの取付部材１８を２本の樹木Ｗに着脱可能に取り付けることにより、レール部材１２を樹木Ｗ間に架設する。 - 特許庁

Therefore, water drops can be sucked not only from the lower edges of the substrates W positioned immediately above the suction holes 61c, but also from the arcuate sections R of the substrates W positioned on both sides of the substrates W.例文帳に追加

したがって、吸引穴６１ｃの直上に位置する基板Ｗの下縁部だけでなく、その両外側に位置する基板Ｗの円弧部分Ｒにおいても水滴を吸引でき、また気体を十分に吸引させることができる。 - 特許庁

Then, the container W is dropped together with the holding member 8 to make the holding member 8 abut on an abutting member 11, and by imparting impact to the container W, the washing water is dropped and discharged from the container W.例文帳に追加

その後、保持部材８と共に容器Ｗを落下させて保持部材８と当接部材１１とを当接させ、容器Ｗに衝撃を付与することにより、容器Ｗの内部から洗浄水を落下排出させる。 - 特許庁

At this time, the wafer W is at a stop without rotating, and the finish-grinding wheel 3 is linearly moved along the ground surface of the wafer W while abutting on the ground surface of the wafer W.例文帳に追加

このとき、ウェーハＷを回転させずに停止させておくとともに、仕上砥石３をウェーハＷの被研削面に当接させながらウェーハＷの被研削面に沿って直線移動させる。 - 特許庁