「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The second mounting part 42b has a second contact surface 46b and a second engaging surface 48b on which friction processing is applied, and a second hole 50b is formed therein.例文帳に追加

第２取付部４２ｂは、第２当接面４６ｂと、摩擦処理が施された第２係合面４８ｂとを有し、第２孔５０ｂが設けられている。 - 特許庁

A discharge space 91 is formed by using the lower surface of the electrode 30 of a plasma processing device M as a discharge surface, and plasma treatment is applied to an object W to be processed.例文帳に追加

プラズマ処理装置Ｍの電極３０の下面を放電面として放電空間９１を形成し、被処理物Ｗをプラズマ処理する。 - 特許庁

A homogeneous ant preventive effect surface causing no nonuniformity of processing can be regenerated on the sheet surface having originally no ant preventive effect.例文帳に追加

このことにより、本来防蟻効力の無いシート表面に、処理むらのない均質な防蟻効力表面を再生させることが可能となった。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a dimensional error of a work (w) after processing and quality lowering of surface roughness of a grinding surface caused by thermal deformation of the work (w).例文帳に追加

ワークｗの熱変形に起因して、加工後のワークｗの寸法誤差とか被研削面の表面粗さの品質低下が発生するのを阻止する。 - 特許庁

Because a deposition condition of the carbon cap 6 is a condition that does not roughen the surface of the processing object 8, the activation layer 11 without surface roughness can be obtained.例文帳に追加

カーボンキャップ６の成膜条件が処理対象物８の表面を荒らさない条件なので、表面荒れのない活性化層１１が得られる。 - 特許庁

Furthermore, a coating chamber comprises an edge exclusion projecting over portion of the surface of the stored substrate in order to prevent processing of a portion of the substrate surface.例文帳に追加

コーティングチャンバは収容された基板表面の一部の上に張り出し、基板表面の一部が処理されるのを防止するための側端除外部を備える。 - 特許庁

An active cylinder 31 for constituting a hydraulic fluid dividing mechanism 57 is arranged on a side surface of a processing table 13, and a passive cylinder 37 is arranged on a side surface of a pallet 15.例文帳に追加

加工テーブル１３の側面に作動油分断機構５７を構成する能動シリンダ３１を設け、パレット１５の側面に受動シリンダ３７を設ける。 - 特許庁

To provide an image processor and an image processing program capable of sufficiently expressing the waving of a water surface without deforming the surface of an object.例文帳に追加

オブジェクトの表面を変形させることなく、水面の起伏変化を十分に表現できる画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。 - 特許庁

The cover plate is dome-shaped with a curved surface expanded to the outer side and rounding processing is executed at a corner facing the peripheral surface of the shell.例文帳に追加

前記天面は、外側に凸面となるドーム状の湾曲面となっているとともに、前記シェルの周側面とのコーナにＲ加工がなされている。 - 特許庁

A window is arranged on a side wall 15 of a paper sheet processing device 100, and the slit light L is irradiated to an end surface of the paper sheet bundle Ps registered in the end surface.例文帳に追加

紙葉類処理装置１００の側壁１５に窓を設け、端面の揃った紙葉類束Ｐｓの端面に対してスリット光Ｌを照射する。 - 特許庁

To provide a motorcycle allowing suppression of surface processing cost, even when a part of a frame is used as an outer appearance design surface, and improvement of maintainability.例文帳に追加

フレームの一部を外観意匠面としても表面処理コストを抑えることが可能であり、メンテナンス性を向上できる自動二輪車の提供。 - 特許庁

The surface processing machine 40 includes a frame structure 41 fixed to a mold attaching surface 20 of one die plate 11, of a pair of die plates 11 and 12.例文帳に追加

面加工機４０は、一対のダイプレート１１，１２のうち、一方のダイプレート１１の金型取付面２０に固定されるフレーム構体４１を有している。 - 特許庁

The substrate processing device treats a surface of a wafer W by injecting the liquid drips formed by mixing gas and liquid on the surface of the wafer W.例文帳に追加

この基板処理装置は、気体と液体とが混合されて生成された液滴をウエハＷの表面に噴射してウエハＷの表面を処理する。 - 特許庁

A megasonic diaphragm 3 is formed in parallel with the wafer 2 surface outside the processing vessel 1, and the wafer 2 surface is irradiated vertically with mega sonic vibration.例文帳に追加

メガソニック振動板３はウエハ２面に対して平行に、処理槽１の外部に備えられており、ウエハ２面に対して垂直にメガソニック振動を照射する。 - 特許庁

The dielectric cover 12 of the induction coupling plasma processing apparatus includes portions 12A1, 12B1 to be supported which each have a lower surface and a side end connected with the lower surface.例文帳に追加

誘導結合プラズマ処理装置の誘電体カバー１２は、下面とこの下面に続く側端とを有する被支持部１２Ａ１，１２Ｂ１を含んでいる。 - 特許庁

To improve efficiency of surface treatment for improving wettability of a substrate surface by atmospheric pressure plasma and thereby to shorten processing time and to raise through put.例文帳に追加

大気圧プラズマにより基板の表面のぬれ性を改善する表面処理の処理効率を向上させ、処理時間を短縮して、スループットを向上させる。 - 特許庁

SUBSTRATE BEFORE INSULATION PROCESSING, ITS MANUFACTURING METHOD, SURFACE ACOUSTIC WAVE VIBRATOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

絶縁化処理前基板、基板の製造方法、弾性表面波振動子の製造方法、弾性表面波振動子、弾性表面波装置、および電子機器 - 特許庁

In the vehicular image processing system 100, a "road surface cluster" is extracted from a "histogram" of luminance of each pixel of a "reference area" in a road surface image.例文帳に追加

本発明の車両用画像処理システム１００によれば、路面画像における「基準領域」の各画素の輝度の「ヒストグラム」から「路面クラスタ」が抽出される。 - 特許庁

To provide a fabrication method of a semiconductor element capable of processing a shape of different etching depth easily in the same surface by suppressing surface irregularities.例文帳に追加

表面の凹凸を抑制して同一面内でエッチング深さが異なる形状を容易に加工することができる半導体素子の作製方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor wafer W is disposed within a processing chamber 1 facing down, so that a surface Wa of the wafer is counterposed to an inner bottom surface 1a of the container 1.例文帳に追加

半導体ウエハＷは、処理容器１内に下向きに配置され、表面Ｗａが処理容器１の内底面１ａに対向させられる。 - 特許庁

The end portion 1a of a glass plate 1 cut into a predetermined shape is processed by the chamfering treatment (R surface polishing) of an R surface processing using a diamond wheel.例文帳に追加

所定の形状に切断されたガラス板１の端部１ａに、ダイヤモンドホイールを用いてＲ面加工の面取り処理（Ｒ面研磨）を施す。 - 特許庁

To provide a laser beam processing technology capable of preventing pollution on the surface of a workpiece with fume by suppressing diffusion of the fume in the vicinity of the surface of the workpiece.例文帳に追加

ワークの表面近傍におけるヒュームの拡散を抑え、ヒュームによるワーク表面の汚染を防止することができるレーザ加工技術を提供する。 - 特許庁

Then, the CPU 101 controls a variable display device 9 to perform the processing of switching a display surface facing the player to a second display surface 9b (Figure (C)).例文帳に追加

次いで、可変表示装置９を制御して遊技者に正対する表示面を第２表示面９ｂに切り換える処理を実行する（図４４（Ｃ））。 - 特許庁

To provide a decorative body for a display device capable of processing one upper surface of a protrusion formed on the adjacent surface, without damaging the other shape.例文帳に追加

隣接する面上に形成された凸部の一方の上面を他方の形状を損なわないで加工できる表示装置用加飾体を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method by which cleaning treatment is properly carried out to the main surface of one side of a substrate while suppressing a damage to a pattern formed on a main surface of the other side of the substrate.例文帳に追加

基板の一方主面に形成されたパターンへのダメージを抑制しながら基板の他方主面を良好に洗浄処理する。 - 特許庁

A uniform and flat plasma 60 is generated by creeping discharge in a surface of the electrode body 50, and uniform plasma processing is applied to a major surface of the wafer 1 of each stage.例文帳に追加

電極体５０の表面に沿面放電による均一で平坦なプラズマ６０を生成し、各段のウエハ１の主面に均一なプラズマ処理を施す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element capable of readily processing shapes which differ in etching depth within the same surface, while suppressing surface unevenness.例文帳に追加

表面の凹凸を抑制して同一面内でエッチング深さが異なる形状を容易に加工することができる半導体素子の作製方法すること。 - 特許庁

An area 24e other than the effective areas of the first lenses 24a in the first surface 24c of the first lens array plate 24 is subjected to surface roughening processing.例文帳に追加

第１レンズアレイプレート２４の第１面２４ｃにおける第１レンズ２４ａの有効領域以外の領域２４ｅに粗面化処理が施されている。 - 特許庁

In addition, processing for a teeth 13 selected so as to reduce the cogging torque is performed, by adding a magnetic material 24 on a surface 23 thereof, with the surface facing the rotor.例文帳に追加

そして、そのコギングトルクを低減すべく決定されたティース１３の加工は、そのロータとの対向面２３に磁性体２４を付加することにより行なわれる。 - 特許庁

Grinding processing is applied to the polishing surface P side of the foaming sheet 2, and the particulates 4 are formed with an opening hole 5 by opening a hole on the polishing surface P side.例文帳に追加

発泡シート２の研磨面Ｐ側に研削処理が施され、微粒子４は研磨面Ｐ側で開孔し開孔５が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for processing measurement data on traveling road surface profiles for efficiently managing a section in which traveling road surface displacement of the same wavelength repeats.例文帳に追加

同一波長の走行路面変位が繰り返し連続する区間を効率的に管理するための、走行路面形状測定データの処理方法を提供する。 - 特許庁

In a light-emitting element 100, a growth substrate 10 has a first side face 10C including a first laser processing surface 10C_1 and a first torn surface 10C_2.例文帳に追加

発光素子１００において、成長基板１０は、第１レーザー加工面１０C_１と、第１割断面１０C_２と、を含む第１側面１０Ｃを有する。 - 特許庁

In this method, the surface to be inspected is first irradiated with parallel rays and the radiation reflected from the surface is supplied to a position analyzing image processing means.例文帳に追加

この方法では、先ず平行光を検査すべき表面に照射し、該表面からはね返った放射を位置解析画像処理手段に供給する。 - 特許庁

When the soft metal 10 is aluminum, an alumina layer 16 may be formed by applying anodic oxide coating processing to a surface of the aluminum as the surface treatment 12.例文帳に追加

また、軟質金属１０がアルミニウムの場合は、表面処理１２としてアルミニウムの表面にアルマイト処理を施し、アルミナ層１６を生成してもよい。 - 特許庁

The front surface 22a of the translucent member 22 is constituted of a plane orthogonal to the optical axis Ax, and mirror surface processing is applied to a vicinity region 22a1 of the optical axis.例文帳に追加

透光部材２２の前面２２ａは、光軸Ａｘと直交する平面で構成し、その光軸近傍領域２２ａ１に鏡面処理を施す。 - 特許庁

A wet processing is applied to the surface of the protective film 5 exposed into the holes 6a to 6c and the surface of the insulating film 11 by making use of thinner containing any acidic component.例文帳に追加

ホール６ａ〜６ｃ内に露出した表面および絶縁膜１１の表面に、酸性成分を含有するシンナーにてウエット処理が施される。 - 特許庁

To provide a method and a system for processing the surface of an article uniformly through a simple method by controlling plasma gas standing on the surface of the article.例文帳に追加

被処理体面上におけるプラズマガスの滞留を抑え、簡単な方法で被処理体表面を均一に処理できる処理方法及びその装置の提供。 - 特許庁

To provide a program for generating the real image of a fluid surface such as water surface with a few processing loads, an information storage medium and an image generating system.例文帳に追加

水面等の流体表面のリアルな画像を少ない処理負荷で生成できるプログラム、情報記憶媒体及び画像生成システムを提供すること。 - 特許庁

A recessed part 3 is formed before the outside of the outer periphery of a surface processing part 2 in the mirror surface coated body 1 is processed and the coating film 4 is previously parted at the recessed part.例文帳に追加

鏡面塗装体１における表面加工部２の外周外側に加工に先立って凹部３を形成し、凹部において塗膜４を分断しておく。 - 特許庁

After the surface of a silicon wafer made of single crystal is ground and a processing altered layer is formed on a wafer surface layer, the altered layer is irradiated with high-energy light to be fused, and solidified.例文帳に追加

単結晶のシリコンウェーハの表面を研削し、ウェーハ表層に加工変質層を形成後、変質層を高エネルギ光の照射で溶融、固化する。 - 特許庁

To reduce a processing step, average surface roughness and thermal protrusion on a floating surface side in the polishing work of a magnetic head made of materials different in hardness.例文帳に追加

硬度の異なる材料で構成された磁気ヘッドの研磨加工において、その浮上面側の加工段差、平均表面粗さ、Thermal Protrusionを低減させること。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for etching silicon by which the surface of a silicon wafer is capable of being processed with a simple method, and the cost for processing the surface of a silicon wafer is reduced.例文帳に追加

簡易な方法によってシリコンウェーハ表面を加工することができるようにし、シリコンウェーハ表面を加工するためのコストを低減する。 - 特許庁

In the defect detecting method, the defect is detected by processing an image on a display surface of an LCD panel 1 or the like where bright spots 2 are regularly arranged on the display surface.例文帳に追加

表示面に輝点２が規則的に並んだＬＣＤパネル１等の表示面の画像を処理して欠陥を検出する欠陥検出方法である。 - 特許庁

The plasma processing apparatus includes a projection 52 provided while protruding downward from the lower surface side of the tray 6, and a projection fitting-in hole 53 provided to be recessed downward on a tray mounting surface 5.例文帳に追加

トレイ６の下面側から下方に突出して設けられた突起５２と、トレイ載置面５に下方に窪んで設けられた突起嵌入穴５３を有する。 - 特許庁

To provide a post-processing method for electroless tin plating capable of preventing generation of white fine particles on a plated surface during the water rinsing after the tin plating without impairing the storage stability of the plated surface.例文帳に追加

メッキ面の保存性を損なわずに、スズメッキ後の水洗に際してメッキ面上への白色の微細粒子の発生を防止する方法を提供する。 - 特許庁