「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate processing apparatus which can reduce the degree of formation of a CVD film through contact of the processing gas with the inner wall surface of the side of an inner tube during deposition of the CVD film on a wafer.例文帳に追加

処理室内でウエハにＣＶＤ膜がデポジションする際、インナーチューブ側部内壁面にも、処理ガスが接触しＣＶＤ膜が成膜していく。 - 特許庁

To suitably perform recording processing or reproducing processing of data to an optical disk by dissolving a trouble caused by surface wobbling of the optical disk.例文帳に追加

光ディスクの面振れに起因する不具合を解消し、光ディスクへのデータの記録処理あるいは再生処理を適切に行うことができるようにする。 - 特許庁

A plurality of processing probes 2 having a tip 21 for processing a sample are arranged side by side on the side of a probe 1 for measuring very fine projecting and recessed parts on the surface of the sample.例文帳に追加

試料表面の微細な凹凸を計測するプローブ１の側方に、試料加工用チップ２１をもつ加工用プローブ２を複数個並設した。 - 特許庁

Thus, the track surface is made almost uniform by the second recording processing, a recording property (recording quality) by subsequent recording processing is made better.例文帳に追加

このように、２回目の記録処理により、光ディスクのトラック面は略均一になり、３回目以降の記録処理による記録特性（記録品質）は良くなる。 - 特許庁

Therefore, the processing solution containing chemicals are hardly condensed on the lower surface of the cover 9, so that the substrate can be prevented from being contaminated by the processing solution condensed on the cover 9.例文帳に追加

したがって、薬液を含む処理液がカバー９の下面に結露することはなく、カバー９への結露に起因して基板が汚染されるのを防止できる。 - 特許庁

To enable a processing liquid or preferably a (continuous) plurality of processing liquids to be uniformly distributed along the direction in parallel with the rotation axis of a print surface to be processed.例文帳に追加

１つまたは好ましくは（連続する）複数の処理液の均一な分配を、処理されるべき印刷表面の回転軸と平行な方向で可能にする。 - 特許庁

To provide a plug processing method for a resin mold for processing the surface of a plug by wet etching to form a large number of sharp recessed embossed bottomes.例文帳に追加

ウェットエッチングにより詰め栓の表面に底がシャープな凹形状の多数個のエンボスを加工可能とした樹脂成形型用詰め栓加工方法を提供する。 - 特許庁

In a filler reduction processing, the silica filler 57 is reduced which is exposed on the surface of the resin insulating layer 25 by performing a high-pressure water processing.例文帳に追加

フィラー減少工程において、高圧水洗処理を行い樹脂絶縁層２５の表面にて露出しているシリカフィラー５７を減少させる。 - 特許庁

To provide a substrate periphery processing apparatus and method, capable of correctly controlling a processing width of a periphery of the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面の周縁部の処理幅を正確に制御することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device and a substrate processing method which are capable of effectively cleaning the surface of a substrate without generating variety in drying.例文帳に追加

乾燥むらを発生させることなく基板の表面を効果的に洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and method which can perform surface processing well while preventing the deterioration of durability of substrate peripheral members.例文帳に追加

基板周辺部材の耐久性が劣化するのを防止しながら表面処理を良好に行うことができる基板処理装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processor for conducting processes on the front surface of a substrate using a processing liquid without splash of the processing liquid to the periphery of substrate.例文帳に追加

基板の周囲に処理液を飛散させることなく、基板の表面に処理液による処理を施すことができる、基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a blurred picture correcting apparatus whereby the processing time of a picture correcting processing for the blur caused by the variation of the surface shape of a book copy can be reduced.例文帳に追加

ブック原稿の表面形状変化によるボケに対するボケ補正処理の処理時間を短くすることができるボケ画像補正装置を提供する。 - 特許庁

To provide a processing-liquid applying method which enables a uniform application of a processing liquid to the whole region of the surface of a substrate without requiring any large amount of resist.例文帳に追加

多量のレジストを必要とすることなく基板の表面全域に均一に処理液を塗布することができる処理液塗布方法を提供すること。 - 特許庁

A peeling film G is stuck onto the rubbing processing surface of the long plastic film F after the rubbing processing and before a stage of applying liquid crystal molecules.例文帳に追加

ラビング処理工程の後であって、液晶性分子の塗布工程の前に、長尺のプラスチックフィルムＦのラビング処理面に剥離フィルムＧが貼り合わされる。 - 特許庁

OPTICAL DISK MOLDING APPARATUS, OPTICAL DISK MOLDING STAMPER, MOLD FOR MOLDING OPTICAL DISK, BACK PROCESSING TREATMENT METHOD OF STAMPER AND SURFACE PROCESSING TREATMENT METHOD OF MOLD例文帳に追加

光ディスク成形装置，光ディスク成形用のスタンパー，光ディスク成形用の金型，スタンパー裏面加工処理方法および金型表面加工処理方法 - 特許庁

Using processing from above the masking layer 21, selective processing is performed on an exposed surface exposed from the opening pattern 21a of the masking layer 21.例文帳に追加

マスキング層２１の上方からの処理により、マスキング層２１の開口パターン２１ａから露出する露出面に対して選択的な処理を施す。 - 特許庁

Thus, pressurizing force can be reduced by the coining processing, and the material movement gets hard in the coining processing, and the sagging of the torque receiving surface 19a is restrained.例文帳に追加

これにより、コイニング加工による加圧力を低減でき、又、コイニング加工時の肉の移動が及びにくくなって、上記トルク受面１９ａのダレを抑えられる。 - 特許庁

To provide a processing method of focusing ion beams that minimizes the damages to a sample in processing, by irradiating an ion beam on the surface of the sample.例文帳に追加

試料の表面にイオンビームを照射して加工する際に、試料の損傷を最小限とする集束イオンビームの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, capable of properly cleaning a bevel part of a substrate and the rear surface of the substrate, in a short time.例文帳に追加

基板のベベル部および基板裏面を短時間で、しかも良好に洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus capable of reducing uneven glossiness on the whole surface of a recording medium and achieving high image quality, and image processing method.例文帳に追加

記録媒体全面で光沢むらの発生を低減し、高画質を実現することができる画像処理装置及び画像処理方法等を提供する。 - 特許庁

Scraping is a processing method in which a manual tool, like a flat surfaced chisel, is used to finish a surface to achieve an ultra-high precision plane that cannot be created with machine processing alone. 例文帳に追加

キサゲ加工とは、職人がノミのように先端が平らな手工具（キサゲ）を使い、機械加工では不可能な、超高精度に平面を仕上げる技術である。 - 経済産業省

To provide an apparatus for laser processing capable of processing at a high speed and in a high quality by keeping high a pulse energy density on a surface of an object to be processed.例文帳に追加

加工対象物表面におけるパルスエネルギ密度を高く維持し、高速かつ高品質な加工を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing device for processing the wafer by the use of laser beam for retaining the wafer to the retaining means of the processing device without using a frame and an adhesive tape, and effectively preventing an adhesion of the processing waste material to an absorption surface of the retaining means after the processing.例文帳に追加

レーザ光線を使用してウェーハに加工を施すウェーハの加工装置において、ウェーハをフレームや粘着テープを使用せずに加工装置の保持手段に保持し、加工後の保持手段の吸着面に加工屑が付着することを効果的に防止できるウェーハ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a drill and its method for processing wherein processing a hole can be performed without forming a core and the inner wall face of the hole can be processed with high surface accuracy without requiring excess processing process in relation to the drill and its method for processing used for processing a deep hole with a relatively small hole diameter.例文帳に追加

本発明は、比較的小さな穴径で深穴を加工する際に用いられるドリル及び加工方法に関し、コアを形成せずに穴加工ができ、余計な加工工程を必要とせずに内壁面を高い面精度で穴加工できるドリル及び加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An excessive optical cable processing drum 22 is loaded on the upper surface of the housing, excessive length processing is performed by winding a subscriber optical cable around the excessive optical cable processing drum and further, excessive length processing is performed by winding a terminal optical cable connected to terminal equipment around the excessive optical cable processing drum 22.例文帳に追加

光ケーブル余長処理ドラム２２がハウジングの上面に搭載されており、加入者光ケーブルが光ケーブル余長処理ドラムに巻かれて余長処理され、更に端末装置に接続された端末光ケーブルが光ケーブル余長処理ドラム２２に巻かれて余長処理されている。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus that not only prevent an atmospheric air of a lower surface side of a substrate to which a processing liquid is supplied from circulating and being introduced into an upper surface side of the substrate to which the processing liquid is not supplied but also suppresses consumption of a purge gas to be supplied for separating the atmosphere between the upper and lower surface sides from each other.例文帳に追加

処理液が供給される基板の下面側の雰囲気から、処理液が供給されない基板の上面側への雰囲気の周り込みを防止する共に、上下両面側の雰囲気を分離するために供給されるパージガスの消費量を抑制することが可能な液処理装置を提供する。 - 特許庁

The retainer ring processing apparatus 1 has: a processing surface 30 polishing a surface of the retainer ring 10; and a holder 20 pressed to the processing surface 30 by holding the retainer ring 10 so that an inner peripheral part 10a to be thinned in the retainer ring 10 is polished relatively more than an outer peripheral part 10b to be thickened.例文帳に追加

リテーナリング加工装置１は、リテーナリング１０の表面を研磨する加工面３０と、リテーナリング１０において薄肉にしようとする内周部１０ａが、厚肉にしようとする外周部１０ｂよりも相対的に多く研磨されるように、リテーナリング１０を保持して加工面３０に押圧する保持具２０とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the substrate for a magnetic recording medium comprises: a slurry selection process 40 for selecting slurry whose surface tension is controlled so as to make a contact angle with the surface of a substrate to be subjected to texture processing have a value within a specific range; and a texture processing process 50 for applying texture processing the surface of the substrate by using the selected slurry.例文帳に追加

テクスチャ加工を施すべき基板の表面に対する接触角が所定範囲内の値をとるように表面張力を制御したスラリーを選定するスラリー選定工程４０と、この選定されたスラリーを用いて基板の表面にテクスチャ加工を施すテクスチャ加工工程５０とを備える。 - 特許庁

To easily form fine grooves on the surface of an article to be processed in a periodic pattern by cutting processing.例文帳に追加

切削加工によって被加工物の表面に周期的なパターンの微細な溝を容易に生成する。 - 特許庁

To provide a decoration with patterns such as crimp patterns formed on its surface worked by a suede tone processing.例文帳に追加

スエード調加工処理を施した表面に、シボ模様等の模様を形成した装飾体を提供する。 - 特許庁

To provide an inorganic material surface etching method by which the number of processes is reduced and fine processing is carried out.例文帳に追加

工程数を少なくでき微細な加工も可能な、無機表面エッチング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of processing a surface of a brake rotor so as to improve durability of the brake rotor.例文帳に追加

ブレーキロータの耐久性を向上させるようブレーキロータの表面を処理する方法を提供する。 - 特許庁

Etching processing is executed for an Al foil 11 to form an amorphous structure on at least a lower surface.例文帳に追加

Ａｌ箔１１に対してエッチング処理を行うことにより、少なくとも下面を多孔質構造にする。 - 特許庁

Resin is applied to a surface of the heat insulating material for forming the heat insulating material layer as the blowout preventive processing.例文帳に追加

吹き出し防止加工として、断熱材層を形成する断熱材の表面に樹脂を塗布する。 - 特許庁

To reduce damage to a pattern on a substrate due to substrate processing when a substrate surface is processed.例文帳に追加

基板表面に基板処理を行う際に、基板処理による基板上パターンへの損傷を小さくする。 - 特許庁

To improve processing accuracy of end surface of a substrate after parting even in the peripheral section of a substrate of a liquid crystal device.例文帳に追加

液晶装置基板の周縁部においても、分断後の基板端面の加工精度を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for a reference surface for the correction processing of wood having a twist, and apparatus therefor.例文帳に追加

捻りを有する木材の修正加工用のの基準面を形成する方法と装置を提供する。 - 特許庁

The processing surface W can be processed, prior to attachment of the idler shaft 10, by inserting a tool through the hole 14.例文帳に追加

アイドラシャフト１０取付前に、この孔１４から、工具を入れて、加工面Ｗを加工できる。 - 特許庁

To provide a method of processing a wafer in which a reinforcement plate is easily peeled from a top surface of the wafer.例文帳に追加

ウエーハの表面から補強プレートが容易に剥離可能なウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of processing a wafer in which a reinforcement plate is easily peeled from a top surface of the wafer.例文帳に追加

ウエーハの表面から補強プレートを容易に剥離可能なウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus or the like for removing a film from a surface of a substrate with the use of a new method.例文帳に追加

新たな手法を用いて基板の表面から膜を除去する液処理装置等を提供する。 - 特許庁

In projecting to the plane of projection, hidden surface processing utilizing a Z buffer 143 is carried out.例文帳に追加

また、投影平面への投影に際してはＺバッファ１４３を利用した隠面処理が実行される。 - 特許庁

To provide a broaching machine always keeping a processing surface of work at a right angle to the axis of a broach.例文帳に追加

ワークの加工面をブローチの軸線に対し常に直角に保つようにしたブローチ盤を提供する。 - 特許庁

The silicide film 66 is formed by applying silicide processing to the surface of the gate electrode 62.例文帳に追加

この開口部を介してゲート電極６６の表面をシリサイド化してシリサイド膜６６を形成する。 - 特許庁