「reliabilities」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The pixels of the two images are associated with each other, and after association data are calculated, the reliabilities of the association data are determined (S106).例文帳に追加

２画像の画素の対応付けが行なわれ、対応データが算出された後に、それぞれの対応データの信頼度が判定される（Ｓ１０６）。 - 特許庁

A low-density parity check (LDPC) decoder is coupled to the BCJR equalizer to receive channel bit reliabilities therefrom.例文帳に追加

低密度パリティチェック（ＬＤＰＣ）復号器は、ＢＣＪＲ等化器に接続されて、ＢＣＪＲ等化器からチャネルビット信頼度を受信する。 - 特許庁

With respect to a plurality of vehicle locations between which distances are shorter than a prescribed distance and degrees of congruence of going directions are high, out of mapped vehicle locations, reliabilities of information indicating the vehicle locations are calculated, and vehicle locations are specified in accordance with the reliabilities.例文帳に追加

マッピングされた各車両位置のうち、所定距離よりも近接し、その進行方向の一致度合いが大きい複数の車両位置に関しては、当該車両位置を示す情報の信頼度を算出し、これに応じて車両位置を特定する。 - 特許庁

The interaction burden estimating means makes specified corrections of the appearance frequencies of the nouns and verbs in every unit utterance time according to reliabilities and appearance intervals of the respective recognized words.例文帳に追加

対話負荷推定手段は、認識された各単語の信頼度や出現間隔に応じて、名詞及び動詞の単位発話時間あたりの出現回数に所定の補正を加える。 - 特許庁

A bit sequence is corrected by converting bit arrangement and/or inverting a logic bit value before modulation so that composite average bit reliabilities on respective bits of all transmission are averaged.例文帳に追加

このとき、本方法では、すべての送信のそれぞれのビットに対する合成平均ビット信頼性が平均化されるように、変調前に、ビット配置を変換しおよび／または論理ビット値を反転させることによってビットシーケンスを修正する。 - 特許庁

An imaging apparatus 100 acquires white balance information that is information relating to white balance correction amounts and reliabilities thereof from external imaging apparatuses (101-103).例文帳に追加

撮像装置１００は、外部の撮像装置（１０１〜１０３）からホワイトバランス補正量とその信頼度に関する情報であるホワイトバランス情報を取得する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition used for the bonding and filling in a flip chip mounting to bond a semiconductor element onto a wiring substrate, and to provide a semiconductor device excellent in the reliabilities for temperature changes and moisture resistance.例文帳に追加

配線基板と半導体素子を接合させるフリップチップ実装における接着、充填用のエポキシ樹脂組成物と温度変化に対する信頼性や耐湿信頼性が良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

Then, the authentication node 1b authenticates the authentication node 1b on the basis of verification results received from the respective verification nodes 1c, 1c, ..., and weighted values showing respective reliabilities to verifications of the respective verification nodes 1c, 1c.例文帳に追加

そして認証ノード１ｂは、各検証ノード１ｃ，１ｃ，…から受信した検証の結果及び各検証ノード１ｃ，１ｃ，…の検証に対する夫々の信頼性を示す加重値に基づいて、認証ノード１ａを認証する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing that is excellent in flame retardancy, heat resistance, a molding shrinkage ratio, flexural strength and moldability and to provide a hollow package for a semiconductor excellent in reliabilities for moisture resistance and the like.例文帳に追加

難燃性や耐熱性、成形収縮率、曲げ強度及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、耐湿性等の信頼性に優れた半導体中空パッケージを提供する。 - 特許庁

Weightings are determined on the basis of the reliabilities and defocus amounts in a plurality of photometry areas corresponding to the plurality of focus detection areas.例文帳に追加

複数の焦点検出領域に対応する複数の測光領域のそれぞれにおいて、信頼度と、デフォーカス量とに基づいて重み付け量を決定する。 - 特許庁

In continuous shooting processing, the defocus amounts of respective focus detection areas and the reliabilities of the defocus amounts are detected from information of the plurality of focus detection areas of an imaging field.例文帳に追加

連写撮影処理において、撮像画面の複数の焦点検出領域の情報から、それぞれのデフォーカス量と該デフォーカス量の信頼度とを検出する。 - 特許庁

To provide a photocurable resin composition which includes a sensitivity and an alkali developability equal to or higher than conventional ones, and whose cured product develops no brittleness due to temperature change, and is excellent in reliabilities such as water resistance, electric insulation and PCT tolerance.例文帳に追加

従来と同等以上の感度および、アルカリ現像性を有し、その硬化物において、温度変化による脆さが発現せず、耐水性、電気絶縁性、ＰＣＴ耐性等の信頼性に優れた光硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Furthermore, in order to substantially uniform the reliabilities of the three types of light emitting elements, only a light emitting area of the light emitting element with a low reliability in comparison to other light emitting elements is enlarged.例文帳に追加

また、３種類の発光素子の信頼性をほぼ同一とするため、他の発光素子の信頼性に比べて低い発光素子の発光面積のみを拡大する。 - 特許庁

To provide a camera module which improves operability and also improves respective connection reliabilities by making it easy and accurate to position a plurality of flexible printed boards at a lens barrel outer peripheral surface part.例文帳に追加

鏡筒外周面部での複数のフレキシブルプリント基板の位置決めを容易、且つ正確にし、作業性を向上すると共にそれぞれの接続信頼性を向上したカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To improve reliabilities of the electrical connections and the bonding strength of a semiconductor chip to a film board, when mounting the former on the latter using pressing bonding method, using a bonding agent.例文帳に追加

半導体チップをフィルム基板上に、接着剤を用いた圧接法により搭載する際に、電気的接続及び接合強度の信頼性を向上する。 - 特許庁

To suppress occurrence of warpage and to improve electric and mechanical reliabilities with respect to a manufacturing method of an electronic device having a structure wherein a conductive pattern and a bump are connected, and with respect to the electronic device.例文帳に追加

本発明は導電パターンとバンプとを接続する構造を有する電子装置の製造方法及び電子装置に関し、反りの発生を抑制すると共に電気的接続の信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

A maximum value detection part 6 compares a plurality of reliabilities calculated in the reliability calculation part 5, and outputs the provisional symbol number when the maximum reliability is calculated, as a normal symbol number.例文帳に追加

最大値検出部６は、信頼度算出部５において算出された複数の信頼度を比較し、最大となる信頼度が算出された時点での仮シンボル番号を正規シンボル番号として出力する。 - 特許庁

Consequently, the crack, the peeling, and the like of the PZT layer 13 are prevented so as to improve the reliability of the ferroelectric thin film 10, and resultantly, to improve the reliabilities of a micro-sensor and micro-actuator using the ferroelectric thin film 10.例文帳に追加

これによって、ＰＺＴ層１３の割れや剥離等を防止し、強誘電体薄膜１０、ひいては強誘電体薄膜１０を用いたマイクロセンサやマイクロアクチュエータの信頼性を向上させる。 - 特許庁

To improve electric and mechanical reliabilities with respect to a manufacturing method of an electronic device having a structure wherein a conductive pattern and a bump are connected, and with respecto to the electronic device.例文帳に追加

本発明は導電パターンとバンプとを接続する構造を有する電子装置の製造方法及び電子装置に関し、電気的及び機械的信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To obtain an oxide porcelain composition which can improve the flexural strengths of a multi-layer substrate and an electronic component each using a BaO-Al_2O_3-SiO_2 porcelain composition, and reliabilities of the multi-layer substrate and the electric component for both of which miniaturization and thin-layering are progressing.例文帳に追加

ＢａＯ−Ａｌ_2Ｏ_3−ＳｉＯ_2系磁器組成物を用いた多層基板および電子部品の抗折強度の向上を図り、小型化、薄層化の進む多層基板および電子部品の信頼性を高めることができる酸化物磁器組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition exhibiting favorable adhesiveness and low degree of elasticity without void during curing, and a semiconductor device excellent in reliabilities such as resistance to crack of solder by using the liquid resin composition as a semiconductor dye attaching material.例文帳に追加

良好な密着性を示すとともに低弾性率を示し、また硬化時にボイドが発生しない液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The information recording medium is provided with a recording area divided into a plurality of partial areas and an information area wherein management information for managing states of the plurality of partial areas at least per partial area and reliability information showing reliabilities of management information for respective partial areas are recorded.例文帳に追加

複数の部分領域に分割された記録領域と、複数の部分領域の状態を少なくとも部分領域別に管理するための管理情報と複数の部分領域の夫々に対する前記管理情報の信頼性を示す信頼性情報とを記録するための情報領域と、を備える。 - 特許庁

A symbol of the resent data packet is modulated using a predetermined constellation, and respective symbol bits have an average bit reliability defined with individual bit reliabilities on all symbols of the predetermined constellation.例文帳に追加

前記再送したデータパケットのシンボルは、所定の信号コンステレーションを用いて変調し、各シンボルビットは、前記所定の信号コンステレーションの全シンボルに対する個々のビット信頼性によって定義された平均ビット信頼性を有する。 - 特許庁

Furthermore, collation is repeated by number (n) of prescribed times while changing the threshold Vr and Vc, the reliability C of each collation in the process of those collation is calculated, the maximum value is selected from among the reliabilities of the respective collation, and when the selected reliability is higher than the value CL, patterns may be decided as being 'matching'.例文帳に追加

なお、輝度閾値ＶｒおよびＶｃを変更しながら所定回数ｎ照合を繰り返し、その照合過程での各照合の信頼度Ｃを求め、この各照合の信頼度Ｃの中から最大値を選び出し、この選び出した信頼度が所定値ＣＬよりも高い場合に「一致」と判定するようにしてもよい。 - 特許庁

The reliabilities of a DGPS receiver 2, a speed meter 2, a geomagnetic sensor 4 and a gyro 5 are judged, and the direction and position of a mobile are estimated by a position and direction calculation part 6 so that the highly reliable means 2-5 have a great influence on the estimation of direction and position.例文帳に追加

ＤＧＰＳ受信器２、速度計３、地磁気センサ４およびジャイロ５の信頼性を判定し、信頼性の高い手段２〜５が方位および位置の推定に大きく影響を与えるように、位置・方位計算部６によって移動体の方位および位置が推定される。 - 特許庁

To reduce stress because of a difference of a thermal expansion coefficient between a semiconductor chip and a wiring board and stresses applied to an external terminal which improves the reliabilities of a semiconductor device and of secondary mounting, and to reduce warpage of the semiconductor device so as to suppress the occurrence of deterioration in mounting accuracy and defective connections of solder balls.例文帳に追加

半導体チップと配線基板の熱膨張係数の差による応力、外部端子にかかる応力を低減し、半導体装置、及び、二次実装の信頼性を向上させ、半導体装置の反りを低減し、実装精度の悪化や、はんだボールの接続不良の発生を抑える。 - 特許庁

To provide an image-forming device, a communication control method and a storage medium by which usability is improved by mounting a nonvolatile memory at plural exchange units attached to the image forming device, whose costs are low and whose reliabilities are improved.例文帳に追加

画像形成装置に装着される複数の交換ユニットに不揮発メモリを搭載してユーザビリティを向上させ、なおかつ低コストで信頼性を向上させることを可能とした画像形成装置、通信制御方法及び記憶媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for treating a copper surface by which various reliabilities can be enhanced by securing adhesive strength between the copper surface and an insulating resin without forming ruggedness of >1,000 nm on the copper surface, and to provide a wiring board subjected to the method.例文帳に追加

銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供すること。 - 特許庁

Further, since the reliabilities are judged on the basis of the detection value by each means 2-5, not only the reliability based on only the general precision which is not influenced by a turbulence factor of each means 2-5 itself but also the reliability in the state influenced by the circumferential environment.例文帳に追加

さらに前記信頼性は、各手段２〜５による検出値に基づいて判定されるので、各手段２〜５自体の外乱要因に影響されていない通常時の精度にだけ基づく信頼性ではなく、周囲の環境の影響を受けた状態での信頼性を判定することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board which has pads connected with the terminals, etc., of mounted electronic parts and metallic layers formed on the pads and on which solder bumps having high connection reliabilities can be formed, and to provide a method of manufacturing the board.例文帳に追加

搭載する電子部品の端子などと接続されるパッドを有し、その上に金属層が形成された配線基板について、接続信頼性が高いハンダバンプを形成することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with various types of excellent reliabilities on which a semiconductor chip can be laminated without using an adhesive by improving steps including an adhesive applying step having a defective workability in manufacturing the MCP (multi chip package) of a stacked structure.例文帳に追加

スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface processing method for insulating layers and copper wiring that secures a reliability of insulation between wiring and adhesive strengths between a wiring surface and an insulating layer, and an insulating layer and an insulating layer without forming unevenness of >1,000 nm on a wiring surface, and shortens manufacturing step of a wiring board, and the wiring board processed by the surface processing method and having various superior reliabilities.例文帳に追加

本発明は、配線表面に１０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、配線間の絶縁信頼性の確保、配線表面と絶縁層及び絶縁層と絶縁層との接着強度を確保でき、更に配線基板の製造工程を短縮できる絶縁層及び銅配線の表面処理方法、並びにこの表面処理方法により処理された各種信頼性に優れる配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

An insulator 9 having high adhesion to the conductive adhesive 8 is increased in area by being exposed in an anode pattern 51 or cathode pattern 41 on a capacitive element connection terminal surface of the conversion substrate 2, and when the conductive adhesive 8 and exterior resin 3 are connected, fixation reliabilities of the conversion substrate 2 and exterior resin 3, and the conversion substrate 2 and conductive adhesive 8 are improved.例文帳に追加

変換基板２のコンデンサ素子接続端子面の陽極パターン５１または陰極パターン４１の中に絶縁体９を露出させることにより、導電性接着剤８と密着性の高い絶縁体９の面積を拡大させ、導電性接着剤８、及び外装樹脂３を接続した際、変換基板２と外装樹脂３、及び変換基板２と導電性接着剤８の固着信頼性を向上させる。 - 特許庁

When retransmitting data in the Hybrid Automatic Repeat Request ('H-ARQ') technique, the data transmission/reception apparatus and method performs symbol mapping on coded bits to be retransmitted by allocating different reliabilities to the coded bits according to the number of retransmission, thus resulting in an improvement in system performance.例文帳に追加

複合再伝送(“Ｈ-ＡＲＱ”)方式にてデータを再伝送するとき、データ送受信装置及び方法は、再伝送回数によって符号化ビットにマッピングされる信頼度を相異に割り当てることによって、再伝送しようとする符号化ビットのシンボルマッピングを遂行してシステム性能を向上させる。 - 特許庁