| 例文 |
reverse surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2576件
In the nonwoven fabric having the surface and reverse surface, fluffy patterns are formed on the reverse surface side of the nonwoven fabric by scratching it with a material having a sharp tip end such as a metal having a sharpened point from the reverse surface side of the nonwoven fabric.例文帳に追加
表面と裏面とを有する不織布において、不織布の裏面側から先の尖った金属などの鋭利な先端を有する材料で引っ掻くことによって、不織布の裏面側に繊維の毛羽立ちによる模様を形成した不織布により解決することができる。 - 特許庁
Since the adhering part 6 of the surface end is formed at the edge of the reverse surface side of the molding base material 4, the surface end 5a of the decorative surface material 5 is adhered while being rolled in the reverse surface side of the molding base material 4.例文帳に追加
更に、表皮端末貼着部6を、成形基材4の裏面側端縁部に形成することにより、加飾表皮材5の表皮端末部5aが成形基材4の裏面側に巻き込まれた状態で貼着されている。 - 特許庁
The surface of the floor base material 1 is decorated, a large number of cut grooves 5 are provided in a reverse surface, and a rabbet joint is provided on a side surface.例文帳に追加
床基材(1)は表面に化粧が施され、裏面に多数本の切溝(5)が設けられ、側面に実加工が施される。 - 特許庁
The extending section 82 includes a light emitting surface 82a which is exposed from the outer surface of the electronic extending and the rear surface 82b being the surface of a reverse side to the light emitting surface 82a.例文帳に追加
延伸部82は、電子機器の外面において露呈する発光面82aと、当該発光面82aとは反対側の面である背面82bとを有している。 - 特許庁
To precisely and economically make a semiconductor chip thin by polishing its reverse surface.例文帳に追加
半導体チップの裏面研削による薄型化を精度よく、経済的に行う。 - 特許庁
The beveled reverse surface 34c is provided at its outer edge with a curved portion 34d in concave shape.例文帳に追加
傘裏面34cはその外縁に凹型の湾曲部34dを有する。 - 特許庁
The collar portion 12b has a through-hole 19 opened to the surface and the reverse.例文帳に追加
鍔部12bには、その表裏に開口した貫通孔19が設けられる。 - 特許庁
This method is provided for polishing the base board after grinding the reverse surface.例文帳に追加
裏面が研削された後に行われる基板を研磨する方法を提供する。 - 特許庁
To perform washing and drying of the rear surface of a glove, where it is difficult to reverse finger parts.例文帳に追加
指部を裏返すのが難しい手袋の裏面を洗い、乾燥すること。 - 特許庁
The contact probe 1 has the spring layer 7 adhered to the reverse surface of its film 4.例文帳に追加
コンタクトプローブ1において、そのフィルム4の裏面にバネ層7を被着した。 - 特許庁
In the thinning step, the front surface recessed portion 26 and the reverse surface recessed portion 22 are formed so that the width of a bottom end portion 26a of the front surface recessed portion 26 is smaller than the width of a bottom end portion 22a of the reverse surface recessed portion 22.例文帳に追加
薄肉化工程では、裏面側凹部22の底端部22aの幅に比して表面側凹部26の底端部26aの幅が小さくなるように表面側凹部26と裏面側凹部22とを形成する。 - 特許庁
The flash light irradiation abruptly rises the temperature of the reverse surface of the substrate W to cause heat conduction from the reverse surface to the front surface, and the resist film RF formed on the front surface is heated to perform after-coating bake treatment.例文帳に追加
フラッシュ光照射によって急激に昇温した基板Wの裏面から表面に向けて熱伝導が生じ、表面に形成されているレジスト膜RFが加熱されて塗布後ベーク処理が行われる。 - 特許庁
This gypsum board includes a gypsum core having a surface, a reverse surface and four side surfaces, and at least one covering base paper for covering the surface, the reverse surface and at least two opposed side surfaces of the gypsum core.例文帳に追加
石膏ボードは、表面、裏面、及び四つの側面を有する石膏コア、並びに石膏コアの表面、裏面、及び少なくとも二つの対向する側面を被覆する少なくとも一つのカバー原紙を含む。 - 特許庁
A second insulating film 10 is formed on a flank and a reverse surface of the semiconductor substrate 2, and a capacity electrode 9, which is in contact with the reverse surface of the semiconductor substrate 2, is formed between the reverse surface of the semiconductor substrate 2 and the second insulating film 10.例文帳に追加
半導体基板2の側面及び裏面上には第2の絶縁膜10が形成され、半導体基板2の裏面と第2の絶縁膜10との間には半導体基板2の裏面と接触した容量電極9が形成されている。 - 特許庁
When bending and adhering the end part of the tatami facing 100 in and to a reverse surface of the Tatami bed 101, the hot melt is also applied to the reverse surface of the Tatami bed 101, and the end part of the Tatami facing 100 is adhered by pressing down from the reverse surface of the Tatami bed 101 by the face pressing-down plates 33 and 68.例文帳に追加
畳表100の端部を畳床101の裏面に曲げ込んで接着する場合には、ホットメルトを畳床101の裏面にも塗布し、表押え用プレート33,68により、畳表100の端部を畳床101の裏面から押えて接着する。 - 特許庁
A one-surface recording paper sheet P1 stopping at a waiting position in a reverse conveying path is conveyed into a paper sheet conveying path, and a paper sheet 2 recorded in one surface thereof is conveyed into the reverse conveying path by reverse rotation of an ejection roller 24.例文帳に追加
反転搬送路の待機位置に停止する片面記録用紙P1を用紙搬送路に搬入するとともに片面記録された用紙P2を排出ローラ24の逆転により反転搬送路に搬入する。 - 特許庁
Furthermore, a rib 22 is formed as a reinforcing portion along an outer circumference of the support substrate 102 on a reverse surface side to make thin only a center portion 21 on the reverse surface of the support substrate 102.例文帳に追加
ついで、支持基板102の裏面側の外周に沿ってリブ22を形成して補強部とし、支持基板102の裏面の中央部21のみを薄くする。 - 特許庁
The reverse side of the connecting plate 6 is a smooth razor body mounting surface 62.例文帳に追加
連結板6の裏面側は、平滑なカミソリ本体取付面62となっている。 - 特許庁
A thermal insulation material layer 14 is also arranged between the core material 13 and the reverse surface plate 12.例文帳に追加
さらに、芯材13と裏面板12との間に断熱材層14を設けた。 - 特許庁
An optical fiber excessive-length processing area 5 of the 2nd optical transmitter receiver is provided on the reverse surface.例文帳に追加
第2の光送受信器の光ファイバー余長処理エリア5は裏面に設ける。 - 特許庁
A second electrode 21 is provided on a reverse surface 13b of the gallium nitride substrate 13.例文帳に追加
第2の電極21は、酸化ガリウム基板13の裏面13b上に設けられる。 - 特許庁
The ground electrode 13 covers the insulator 12 while exposing only a reverse surface 12c.例文帳に追加
グランド用電極13は下面12cだけを露出させて絶縁体12を覆う。 - 特許庁
On the reverse surface of the liquid crystal display panel 18, a light guide plate 9 is fitted.例文帳に追加
液晶表示パネル18の裏面には、導光板19が配設されている。 - 特許庁
The sheet 3 is provided to each of the surface side and the reverse side of the circuit board 1.例文帳に追加
シートは、回路基板の表面側および裏面側の双方に配置されている。 - 特許庁
A reverse surface of the game machine can be decorated and stored as a photograph stand.例文帳に追加
ゲーム機の裏面を写真立てとし飾って収納することができるようにした。 - 特許庁
On an end surface 1C of the substrate 1, an end-surface through hole 3 consisting of an end-surface opening groove, an end-surface electrode, etc., is provided, and in the end-surface through hole 3 end-surface solder 8 which projects toward the reverse surface 1B of the substrate 1 is fitted.例文帳に追加
基板1の端面1Cには、端面開口溝、端面電極等からなる端面スルーホール3を設け、この端面スルーホール3には基板1の裏面1B側に突出した端面半田8を取り付ける。 - 特許庁
Then the side of the surface 11 of the SiC wafer 10 is planarized in parallel to the reverse surface 12 of the SiC wafer 10.例文帳に追加
続いて、SiCウェハ10の裏面12に平行にSiCウェハ10の表面11側を平坦化する。 - 特許庁
A connection terminal 12a exposed on the reverse surface of the housing 11 is suitable for surface mounting.例文帳に追加
ハウジング11の下面に露出している接続端子12aは、表面実装に適した構成となっている。 - 特許庁
To provide a cast-coated paper formed with a printed part at its reverse surface without damaging the beautiful appearance of its glossy surface.例文帳に追加
光沢面の美観を損なうことなく、その裏面に印刷部が形成されたキャストコート紙を提供すること。 - 特許庁
A separator 4 is joined from the reverse surface side of the backing member to the fastening corn, and a form tie is joined from the surface side.例文帳に追加
締め付け用コーンに裏当て部材の裏面側からセパレーター4を、表面側からフォームタイを接合する。 - 特許庁
The first and second surfaces 13c and 13d are tilted toward a reverse surface 13b with respect to the third surface 13e.例文帳に追加
第1及び第2の面13c、13dは第3の面13eに対して裏面13bの方向に傾斜する。 - 特許庁
The printing unit 303 prints information on the main surface and reverse surface of the slip paper using different layouts.例文帳に追加
そして、印刷部303は、伝票用紙の上面と裏面とで印刷する情報のレイアウトを異ならせる。 - 特許庁
All over a reverse surface side to be one surface side of the target sheet 74, a hook material 74B of a mechanical fastener is provided.例文帳に追加
ターゲットシート74の一面側である裏面側の全面に、メカニカルファスナーのフック材74Bが備えられている。 - 特許庁
The molded article 11 consists of the ABS resin layer 12 and weather resistant resin layers 13 laminated on the both of surface and reverse surface of the same.例文帳に追加
成形体11は、ABS樹脂層12と、その表裏両側に積層された耐候性樹脂層13とからなる。 - 特許庁
A plurality of substantially cylindrical through holes 18 are formed between a front surface of the substrate 14 and a reverse surface 14b thereof.例文帳に追加
基板14の表裏面14a、14b間には、略円筒状の複数の貫通孔18が形成される。 - 特許庁
Further, fine unevenness 28 of about several μm in surface roughness are formed on the reverse surface side of the inversion pattern 23.例文帳に追加
また、反転型23の裏面側には、表面粗さ数μm程度の微細な凹凸28が形成されている。 - 特許庁
The base board is prepared by laminating flake layers 2, 3 on the top surface or the reverse surface or both surfaces of an MDF layer 1.例文帳に追加
MDF層1の表面または裏面または表裏両面にフレーク層2,3を積層して基板とする。 - 特許庁
The abutting surface 21a of the cam 21 and the front surface 1a where the reverse-tapered part 11a is formed face mutually.例文帳に追加
このとき、カム21の当接面21aとテーパ部11aを形成した前面1aとが向き合うようにする。 - 特許庁
To provide a means for mounting a metal substrate on a curved surface even when the reverse surface shape of the metal substrate is flat.例文帳に追加
金属基板の裏面形状が平坦であっても、湾曲面に実装可能な手段を提供する。 - 特許庁
The reverse J shape projections of the hooked surface 2 in a hook-and-loop surface is larger in surface area than the end of the brush, so that the nail brush of the present invention is used for the brush.例文帳に追加
面ファスナーのフック面2の逆J字状突起はブラシ先端より表面積が大きいため、ブラシの代用とする。 - 特許庁
An under surface 40a of the bending plate 40 moves on the substantially same surface as a reverse surface of the Tatami bed 101 in a state where the floor pressing plate 34 presses down the reverse surface of the Tatami bed 101, and an end of a Tatami facing 100 bent by a corner bending plate 20 is bent along a reverse surface of the Tatami bed 101.例文帳に追加
折り曲げ用プレート40の下面40aは、床押え用プレート34が畳床101の裏面を押えた状態で、畳床101の裏面と略同一面上を移動して、角曲げ用プレート20により折り曲げられた畳表100の端部を畳床101の裏面に沿うように折り曲げる。 - 特許庁
The method of manufacturing the semiconductor device includes a device forming process of forming the semiconductor device on a surface of a silicon wafer, and a gettering process of, after the device forming process, gathering metal in the wafer to a reverse surface side of the silicon wafer by applying a voltage between a top surface and the reverse surface of the silicon wafer so that the potential of the reverse surface is minus.例文帳に追加
シリコンウェーハの表面に半導体デバイスを形成するデバイス形成工程と、前記デバイス形成工程後、前記シリコンウェーハの前記表面と裏面の間に、裏面がマイナスになるように電圧を印加してウェーハ中の金属を前記裏面側に集めるゲッタリング工程を含む、半導体デバイスの製造方法。 - 特許庁
To provide a solar cell having a current collection structure in which currents generated by a light receiving surface and a reverse surface of the solar cell are both collected on the reverse surface side, wherein a characteristic defect due to formation of a space in an electrode penetrating a substrate along a thickness, a substrate for leading a light receiving surface-side electrode out to the reverse surface side is improved.例文帳に追加
太陽電池の受光面と裏面で生成された電流をともに裏面側で集める集電構造を有する太陽電池セルにおいて、受光面側電極を裏面側に引き出すための基板を厚さ方向に貫通する電極内部において空間が発生することによる特性不良を改善する。 - 特許庁
The reverse surface opposite to an optical entrance surface of the solid state image sensing element 12 is polished to carry out a mirror finish, and a light reflective metal coat 13 is deposited on the reverse surface carrying out the mirror finish.例文帳に追加
固体撮像素子12の光入射面とは反対側の面である裏面を研磨して鏡面仕上げし、その鏡面仕上げした裏面に光反射性の金属コート13を蒸着する。 - 特許庁
The mirror comprises a mirror surface 1 formed by polishing a surface of a glass material and a curved surface of the same curvature or plane such that the reverse surface shape of a core 2 formed by forming a plurality of circular or polygonal holes on the reverse surface 3 of the same glass material with the mirror surface 1.例文帳に追加
ガラス材料の表面を研磨して形成した鏡面1、上記鏡面1と同一ガラス材料の裏面の裏面3に円形ないし多角形状の複数の穴加工を施して形成したコア2の裏面形状が曲率を有する面または平面により構成する。 - 特許庁
A first lens 10 and a second lens 20 are assembled under a condition that a first front surface 10c and a second reverse surface 20a are in contact or a condition that the first front surface 10c and the second reverse surface 20a have a small gap in between them.例文帳に追加
第1レンズ10と第2レンズ20とは、第1表面10cと第2裏面20aとが接する状態、あるいは、第1表面10cと第2裏面20aとの間に微少な間隙が存在する状態で組み付けられる。 - 特許庁
A display plate for an illumination-type display device has a sign displayed on the top surface of a light-transmissive substrate and a light-reflecting portion provided on the reverse surface, the light-reflecting portion being formed on the reverse surface, excluding the sign portion on the top surface.例文帳に追加
照明式表示装置用表示板を、透光性基板の表面に標識が表示され、裏面に光反射部が設けられ、光反射部は裏面のうち表面の標識部分を除いた箇所に形成されたものとした。 - 特許庁
The sheet with a reverse spring has a reverse spring 11, a spacer 12 arranged in the vicinity of the reverse spring 11 and adhered on a circuit substrate 3, a light permeable sheet 15 glued on the reverse spring 11 and spacer 12, and a light-guiding sheet 16 adhered on the surface of the light permeable sheet 15 opposite to the reverse spring 11.例文帳に追加
反転バネ11と、この反転バネ11の周囲に配置され回路基板3に粘着されるスペーサ12と、反転バネ11及びスペーサ12に粘着された透光シート15と、この透光シート15の反転バネ11とは反対側の面に粘着された導光シート16とを備える。 - 特許庁
REVERSE-SURFACE PROTECTION SHEET FOR SOLAR CELL MODULE AND THE SOLAR CELL MODULE USING THE SAME例文帳に追加
太陽電池モジュ−ル用裏面保護シ−トおよびそれを使用した太陽電池モジュ−ル - 特許庁
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