「ry a」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In addition, a similar effect is obtained also by keeping face roughness Ry of the abutting surface 122c2 within a range of (approximately 5μm)≤Ry≤(approximately 20μm).例文帳に追加

また当接面１２２ｃ２の面粗度Ｒｙを略５μｍ≦Ｒｙ≦略２０μｍの範囲内にしても同様の効果を得ることができる。 - 特許庁

When inter-parted metal back resistance in the gap Gx is represented by Rx(V) as a function of a voltage V[V] and inter-metal back resistance in the gap Gy is represented by Ry(V) as a function of the voltage V[V], Rx(100)/Rx(1) is smaller than Ry(100)/Ry(1).例文帳に追加

ギャップＧｘ間の分断メタルバック間抵抗を電圧Ｖ［Ｖ］の関数としてＲｘ（Ｖ）、前記ギャップＧｙ間のメタルバック間抵抗を電圧Ｖ［Ｖ］の関数としてＲｙ（Ｖ）としたとき、Ｒｘ（１００）／Ｒｘ（１）＜Ｒｙ（１００）／Ｒｙ（１）である。 - 特許庁

A dark current flowing in an off-drive state of an auxiliary relay RY is set by a resistor RI1 provided between the base of the transistor TR1 and the auxiliary relay RY.例文帳に追加

補助リレーＲＹのオフ駆動状態で流す暗電流は、トランジスタＴＲ１のベースと補助リレーＲＹとの間に設けた抵抗ＲＩ１で設定する。 - 特許庁

An end of relay RY is connected to an end of a valve coil L1 of a four way selector solenoid valve, and DC high voltage (DC280V) is applied to the other end of the relay RY.例文帳に追加

四方切換電磁弁の弁コイルＬ１の一端にリレーＲＹの一端が接続し、リレーＲＹの他端に直流高電圧(DC280V)を印加している。 - 特許庁

The second input system 12 is provided with a relay Ry, and the relay Ry is held in an open state when the first input system 11 is in operation.例文帳に追加

第２入力系統１２にはリレーＲｙが設けられ、第１入力系統１１の動作時にはリレーＲｙは開状態に保持される。 - 特許庁

A coordinate calculating device 4 calculates the positions (X,Y,Z) of the heads of the users 1 on three-dimensional coordinates according to the images supplied from the image pickup devices 3, receives signals indicating angles (Rx, Ry, Rz) from the detecting devices 2, and find the positions and angles (X, Y, Z, Rx, Ry, Rz) of the detecting devices 2.例文帳に追加

座標算出装置４は、撮像装置３から供給された画像を基に使用者１の頭部の３次元の座標上の位置（X,Y,Z）を算出し、検出装置２からの角度（Rx,Ry,Rz）を示す信号を受信し、検出装置２の位置および角度（X,Y,Z,Rx,Ry,Rz）を求める。 - 特許庁

Respective amounts of color correction Ry, Rm and Rc are obtained by using K as a reference color.例文帳に追加

Ｋを基準色として各色の補正量Ｒｙ，Ｒｍ，Ｒｃを求める。 - 特許庁

Surface roughness of the curved surface 4 is taken as 0.1 μm or less in terms of a maximum height (Ry).例文帳に追加

曲面４の面荒さは、最大高さ（Ｒｙ）で０．１μｍ以下とする。 - 特許庁

The cementitious hardened body preferably has a surface roughness (Ry) of ≥10 μm.例文帳に追加

上記セメント質硬化体は、表面粗さ(Ｒy)が10μm以上であることが好ましい。 - 特許庁

When mathematical mean roughness of surface roughness of the tooth flanks is Ra, the maximum height is Ry and a skewness is Rsk, the skewness of the tooth flanks is set at -1 or less, the maximum height Ry is set at 3 or less so that Ry/Ra becomes 6-12.例文帳に追加

歯面の表面粗さの算術平均粗さをＲａとし、最大高さをＲｙとし、スキューネスをＲｓｋとしたときに、歯面のスキューネスＲｓｋを−１以下とし、最大高さＲｙを３以下とし、Ｒｙ／Ｒａを６〜１２とする。 - 特許庁

An electric signal extracted from one end of the photodiode PD is input to a movable contact (a) of a relay RY.例文帳に追加

フォトダイオードＰＤの一端から取り出された電気信号はリレーＲＹの可動接点ａに入力される。 - 特許庁

A surface roughness Ry the sealing face 140f of the anode terminal 140 is 15 μm or less.例文帳に追加

負極端子１４０のシール面１４０ｆの表面粗さＲｙは、１５μｍ以下である。 - 特許庁

A transistor Q4 is turned off, no exciting current flows through a relay coil RyL1 of a direct-current relay Ry, relay contacts RyS1, RyS2, RyS3, RyS4 electrically separate an inverter circuit 11 from a fluorescent lamp FL, while they connect an inverter circuit 15 to the fluorescent lamp FL.例文帳に追加

トランジスタQ4がオフし、直流リレーRyのリレーコイルRyL1に励磁電流が流れず、リレー接点RyS1，RyS2，RyS3，RyS4はインバータ回路11と蛍光ランプFLとを電気的に切り離すとともにインバータ回路15と蛍光ランプFLとを接続する。 - 特許庁

Further, the control circuit 3, when a total lighting switch SW1 is operated, excites an exciting coil L1 of the relay RY, switches on the relay contact ry, and supplies the electric power to the lighting load L through the relay contact ry and therefore lights on the total lighting load L.例文帳に追加

また制御回路３は、全点灯スイッチＳＷ１が操作されると、リレーＲＹの励磁コイルＬ１を励磁し、リレー接点ｒｙをオンさせ、リレー接点ｒｙを介して照明負荷Ｌに電力を供給することにより、照明負荷Ｌを全点灯させる。 - 特許庁

The method is suitably used for manufacturing a film by using a die 1 for extrusion film formation of a molten resin in which the maximum height Ry of the surface roughness of the manifold part 3 in the inside surface of the die 1 is 0.5≤Ry≤10.例文帳に追加

溶融樹脂を押出成膜するダイス１において、ダイス１の内面のうちマニホールド部３の表面粗度の最大高さＲｙが０．５≦Ｒｙ≦１０の範囲内であるダイス１を用いてフィルムを製造する。 - 特許庁

Then, when a relation of ΔV<Vs is found, a relay RY is turned on (S7) to change over the alternator to a usual power generation control (S8).例文帳に追加

そして、ΔＶ＜Ｖｓになったとき、リレーＲＹをＯＮして（Ｓ７）オルタネータを通常の発電制御に切換える（Ｓ８）。 - 特許庁

A difference calculation part 122Y compares the printing rate Py with a prescribed value Hy, and calculates a difference Ry between Py and Hy when Py<Hy holds.例文帳に追加

差分算出部１２２Ｙは、印字率Ｐｙと所定値Ｈｙを比較し、Ｐｙ＜Ｈｙの場合、その差分Ｒｙを算出する。 - 特許庁

In the die 1 for extruding a molten resin to form the film, at least a land part 5 of the inner surface of the die 1 is formed so that the maximum height Ry is set to the range of 1<Ry≤10 as surface roughness.例文帳に追加

溶融樹脂を押出成膜するダイス１において、ダイス１の内面のうち少なくともランド部５は、表面粗度として、最大高さＲｙが、１＜Ｒｙ≦１０の範囲内であるダイスを用いてフィルムを製造する。 - 特許庁

The adhesive film has ≤0.5 μm centerline mean roughness Ra of a surface (a) having adhesiveness of film, ≤3 μm maximum height Ry and ≥5 μm maximum height Ry of a surface b at the opposite side.例文帳に追加

フィルムの粘着性を有する表面ａの中心線平均粗さＲａが０．５μｍ以下で、且つ最大高さＲｙが３μｍ以下であり、反対側の表面ｂの最大高さＲｙが５μｍ以上である粘着フィルムである。 - 特許庁

To manufacture and process a T-die, having a mirror surface with Rx of about 0.01 μm and Ry of about 0.10 μm and having a length of 5 to 10 m.例文帳に追加

Ｒｘ０．０１μｍ、Ｒｙ０．１０μｍ前後の鏡面を有する長さが５〜１０ｍのＴ−ダイを製作加工する。 - 特許庁

When current flows through the valve coil L1 to perform switching operation, the relay RY is switched on by a control part 1 by applying DC high voltage to the valve coil L1 via the relay RY and a positive temperature coefficient element PTC.例文帳に追加

上記弁コイルＬ１に通電するとき、制御部１によってリレーＲＹをオンして、リレーＲＹ,正特性温度係数素子ＰＴＣを介して弁コイルＬ１に直流高電圧を印加することにより切換動作を行う。 - 特許庁

A diaphragm is connected to a collector of the radiation generator to enable the compensation of Rx, Ry and Rz besides the compensation of X, Y and Z.例文帳に追加

ダイアフラムは放射発生器のコレクタに接続され、Ｘ、Ｙ、及びＺ補正の他に、Ｒｘ、Ｒｙ、及びＲｚ補正が可能である。 - 特許庁

In this case, the curvature radius of the curved surface of the porous part is calculated from Rk^2=Rk×Ry by using the curvature radius Ry of a curved line in the Y-axis direction of the porous part and the curvature radius Rx of a curved line in the X-axis direction thereof.例文帳に追加

ここで、有孔部の曲面の曲率半径は、有孔部のＹ軸方向の曲線の曲率半径Ｒｙ及びＸ軸方向の曲線の曲率半径Ｒｘを用いてＲｋ^2＝Ｒｘ×Ｒｙより算出される。 - 特許庁

The arithmetic mean roughness Ra based on JIS of a surface on a PDP-treating-board touching side of the platen for calcination is made to satisfy 1.0 μm≤Ra≤5.0 μm, and the maximum height Ry based on JIS is made to satisfy 7 μm≤Ry≤20 μm.例文帳に追加

焼成用定盤の、ＰＤＰ処理基板と接する側の表面のＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａを１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍとし、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙを、７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍとなるようにする。 - 特許庁

A charging battery 20 connects the positive electrode 22a with the positive electrode 21a through the relay contact S of an electric path switching relay Ry, and connects the negative electrode 22b with the positive electrode 21a through the drive coil CL of the relay Ry.例文帳に追加

充電電池２０は正極２２ａを電路開閉用リレーＲｙのリレー接点Ｓを介して正極電極２１ａに、負極２２ｂをリレーＲｙの駆動用コイルＣＬを介して正極電極２１ａに接続している。 - 特許庁

The pH of aqueous emulsion containing fluorocarbon silane hydrolysate produced under the presence of a surfactant, and silicate is adjusted, and crystallized glass of surface roughness Ry 0.5-25 μm is applied and dried to form a heat resistant water repellent coating layer on a surface.例文帳に追加

界面活性剤の存在下で生成したフルオロカーボンシラン加水分解物と、シリケートとを含有する水性エマルジョンのｐHを調整した後、表面粗さRyが0.5〜25μmである結晶化ガラスに塗布乾燥して、表面に耐熱性撥水コーティング層を形成する。 - 特許庁

This light controller is equipped with a parallel circuit of a triac TRC and a relay contact ry connected between the terminals Ta, Tb and a control circuit 3 to control the lighting condition of the lighting load L by controlling ON/OFF of the triac TRC and the relay contact ry.例文帳に追加

この調光器１は、端子Ｔａ，Ｔｂ間に接続されたトライアックＴＲＣ及びリレー接点ｒｙの並列回路と、トライアックＴＲＣ及びリレー接点ｒｙのオン／オフを制御することにより、照明負荷Ｌの点灯状態を制御する制御回路３とを備えている。 - 特許庁

A control part 130 adjusts an angle of a vehicular seat 110 by outputting a control signal and driving an RY axis direction actuator 120.例文帳に追加

制御部１３０は、制御信号を出力してＲＹ軸方向アクチュエータ１２０を駆動することにより、車両用シート１１０の角度を調整する。 - 特許庁

Then, on the molding surface 2 applied with the roughening processing there is formed the covering layer 3 having a maximum roughness Ry of 5-20 μm.例文帳に追加

続いて、粗し加工が行われた成形面２に、最大粗度Ｒｙが５〜２０μｍである被覆層３を形成する。 - 特許庁

An uneven part 3a with a maximum height Ry of 5-100 μm, stipulated by JISB0601, is provided on the surface of the cathode substrate 3.例文帳に追加

カソード基体３の表面にはＪＩＳＢ０６０１で規定する最大高さ（Ｒｙ）５〜１００μｍの凹凸３ａを設ける。 - 特許庁

In the adapter 2, the contact (r) of a relay RY is connected to the AC power supplying route from the commercial power supply to the body 1 and, when the AC power supply to the body 1 is unnecessary, the contact (r) of the relay RY is controlled to a turned-off state.例文帳に追加

電源アダプタ２では、商用電源から機器本体１への交流電源の供給経路にリレーＲＹの接点ｒが挿入され、機器本体１への交流電源の供給が不要である間には、リレーＲＹの接点ｒがオフに制御される。 - 特許庁

When a color displacement correction process is executed, a sub scanning resist pattern for each color is produced in a conveyance belt (S101), and a sub scanning direction resist distance Ry is calculated (S102).例文帳に追加

色ずれ補正処理が実行されると，まず，搬送ベルトに各色の副走査レジストパターンが作成され（Ｓ１０１），副走査方向レジスト距離Ｒｙが求められる（Ｓ１０２）。 - 特許庁

As for a curvature Ry in the direction of the thickness of the tape sliding surface 4, a curvature Ry1 in a center is set to be larger than a curvature Ry2 at both of the side parts.例文帳に追加

上記テープ摺動面４の厚み方向の曲率Ｒｙは、中央部の曲率Ｒｙ１が両側部の曲率Ｒｙ２よりも大に設定されている。 - 特許庁

Between an alternate current power supply AC and a load L, a triac TR is connected, and a contact RC of a relay RY is connected in parallel with that triac TR.例文帳に追加

交流電源ＡＣと負荷Ｌとの間には、トライアックＴＲが接続され、そのトライアックＴＲにはリレーＲＹの接点ＲＣが並列に接続されている。 - 特許庁

The function 510 generates a hash tag by processing the virtual address and stores the hash tag in the register Ry.例文帳に追加

これらの２つの命令により、コンピュータのオペレーティング・システムに、コンピュータ・ハードウェアが使用するハッシュ・アルゴリズムをコード化する必要がなくなる。 - 特許庁

When the power source +Vcc is supplied, the relay RY is switched to the side of a normally closed contact (b), and the electric signal is input to a first amplification unit 10.例文帳に追加

リレーＲＹは電源＋Ｖｃｃが供給されている場合は、常閉接点ｂ側に切り換えられ、第１の増幅部１０に電気信号が入力される。 - 特許庁

On the contrary, the WCNR of formation substrate manufactured using a stamper of a condition 2 (Ry=110.6 nm) clears enough 35 dB which is the standard.例文帳に追加

これに対し、条件２（Ｒｙ＝１１０．６ｎｍ）のスタンパーを用いて製作された成型基板のＷＣＮＲは、規格である３５ｄＢを十分クリアしている。 - 特許庁

The recovery report message is relayed between the master station TR1 and slave stations TR5, TR6 belonging to a sub group SG by a relay RY.例文帳に追加

また、復旧通知メッセージは中継器ＲＹによって親局ＴＲ１とサブグループＳＧに所属する子局ＴＲ５，ＴＲ６との間で中継される。 - 特許庁

As shown in the circuit structure of the figure (4), (I) AC1- a temperature fuse TF (10)- a current fuse IF (9)- a primary line (2)- a relay contact RY (11)- a secondary line (3)- AC 2 are connected in series.例文帳に追加

図４の回路構成図のように（イ）ＡＣ１→温度ヒューズＴＦ（１０）→電流ヒューズＩＦ（９）→一次線（２）→リレー接点ＲＹ（１１）→二次線（３）→ＡＣ２を直列に接続する。 - 特許庁

Once image data of one picture are stored in transfer unit circuits (register) RY of respective stages of the longitudinal shift register, a latch pulse (YSFT) is made active to latch the image data held in the transfer unit circuits (RY) of the respective stages in a latch element circuit (RL) in parallel.例文帳に追加

縦方向シフトレジスタ２００の各段の転送単位回路（レジスタ）ＲＹに１画面分の画像データが蓄積された段階で、ラッチパルス（ＹＳＦＴ）をアクティブとして、各段の転送単位回路（ＲＹ）に保持されている画像データを、ラッチ要素回路（ＲＬ）にパラレルにラッチする。 - 特許庁

A WCNR of formation substrate manufactured using a stamper of which surface roughness on the back is a condition 1 (Ry=512.1 nm) indicates 31 dB which is below the standard.例文帳に追加

裏面の表面粗さが条件１（Ｒｙ＝５１２．１ｎｍ）のスタンパーを用いて製作された成型基板のＷＣＮＲは、規格外の３１ｄＢを示している。 - 特許庁

(III) When the relay contact RY (11) is open, a drive signal is outputted from the control circuit to the gate G of a silicon rectified current SCR (15) through a diode D1 (13).例文帳に追加

（ハ）リレー接点ＲＹ（１１）が開放のとき、制御回路よりシリコン整流ＳＣＲ（１５）のゲートＧに駆動信号をダイオードＤ１（１３）を通して出すようにする。 - 特許庁

A first ECU detects an actually measured value Wdiff of wheel speed difference (step 201), and then calculates a theoretical value W of the wheel speed difference based on a yaw rate Ry (step 202).例文帳に追加

第１ＥＣＵは、車輪速差の実測値Ｗdiffを検出し（ステップ２０１）、続いてヨーレイトＲyに基づいて車輪速差の理論値Ｗを演算する（ステップ２０２）。 - 特許庁

Surface roughness (Ry) of the substrate having been ground is preliminarily measured, and the thickness which is 10 times as large as the measured surface roughness is determined as a thickness Th1 by which the substrate is to be removed.例文帳に追加

研削後の基板の表面粗さ（Ｒｙ）を予め測定しておき、その１０倍をエッチングにより除去すべき厚さＴh1とする。 - 特許庁

The surface roughness of the base material 2 is ≤0.1 μm by Ry (maximum height), and the hard carbon film 3 is deposited by a sputtering process.例文帳に追加

基材２の表面粗さはＲｙ（最大高さ）で０．１μｍ以下であり、硬質炭素被膜３はスパッタリング法により成膜されている。 - 特許庁