「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(320ページ目) - Weblio英語例文検索

An AlN layer or Si3N4 layer is used as the insulation board 24, a hard brazing material containing the active element is used as the first and second joining materials 26, 28, and an SiC composite material and a C/Cu composite material are used as the heat sink material 20.例文帳に追加

そして、絶縁基板２４としてＡｌＮ層又はＳｉ_3Ｎ_4層を用い、第１及び第２の接合材２６及び２８として、活性元素を含む硬ろう材を用い、ヒートシンク材２０として、ＳｉＣ／Ｃｕ複合材やＣ／Ｃｕ複合材を用いる。 - 特許庁

In addition, the semiconductor device comprises a heat radiation layer 123 formed on a second primary surface 121b on the opposite side of the first primary surface 121a of the insulating substrate 121, and a heat sink 16 bonded to the insulating substrate 121 via the heat radiation layer 123.例文帳に追加

また、絶縁性基板１２１の第１の主面１２１ａと反対側の第２の主面１２１ｂ上に形成される放熱層１２３と、放熱層１２３を介して絶縁性基板１２１と接合されるヒートシンク１６とを備える。 - 特許庁

On the surface of the insulating layer, at least signal lines parallel to each another are wired, and in the insulating layer, an insulating cloth is arranged and the insulating cloth is composed of first fiber lines parallel to each other and second fiber lines perpendicular to the first fiber lines.例文帳に追加

該絶縁層の表面に少なくとも、互いに平行な信号線が配線され、前記絶縁層の中には、絶縁布が配置され、該絶縁布は、互いに平行な第一繊維線と、該第一繊維線に垂直な第二繊維線からなる。 - 特許庁

The inner core 8 for constituting the stator core 6 is integrally molded by using a first magnetic powder X1 of a thin resin coating layer for tees 10 and using a second magnetic powder X2 of a thick resin coating layer for the can 13 (a cylindrical part 11 and a bottom part 12).例文帳に追加

ステータコア６を構成するインナコア８は、ティース１０が樹脂コーティング層の薄い第１磁性粉体Ｘ１を用い、キャン１３（円筒部１１及び底部１２）が樹脂コーティング層の厚い第２磁性粉体Ｘ２を用いて一体成形される。 - 特許庁

The first circuit 4P is provided with P-type regions 41-43, gate lines G1, G2, wiring patterns A1-A5 for the first metal layer, wiring patterns B1-B3 for a second metal layer and interlayer contacts C11-C13, C21-C23, C31, C33.例文帳に追加

第１回路４Ｐは、Ｐ型領域４１〜４３と、ゲートラインＧ１及びＧ２と、メタル１層目の配線パターンＡ１〜Ａ５と、メタル２層目の配線パターンＢ１〜Ｂ３と、層間コンタクトＣ１１〜Ｃ１３、Ｃ２１〜Ｃ２３、Ｃ３１及びＣ３３とを備えている。 - 特許庁

The metal thin film type magnetic recording medium has a magnetic layer 2 formed by vacuum thin film forming technology on a principal surface of a substrate 1 and the substrate 1 has a structure consisting of a first and a second non-magnetic substrates 1a and 1b laminated via an intermediate layer 3.例文帳に追加

支持体１の一主面に、真空薄膜形成技術により形成した磁性層２を有し、支持体１は、第１の非磁性支持体１ａと第２の非磁性支持体１ｂとが、中間層３を介して積層されて成る構成を有する。 - 特許庁

A first surface layer 2 of the one surface side is formed with Cu-Zn alloy consisting of ≥45 wt.% Zn and the balance essentially of pure Cu or with Cu, and a second surface layer 3 of the other surface side is formed with a non-magnetic metal having a silvery white color.例文帳に追加

一方の表面側の第１表層２がＺｎ４５wt％以下、残部Ｃｕを主成分とするＣｕＺｎ合金あるいは純Ｃｕで形成され、他方の表面側の第２表層３が銀白色を呈する非磁性金属で形成される。 - 特許庁

This magnetic coupler is provided with: a thin-film coil 20 wound in a first layer L1; and a first MR element 31 arranged in a second layer L2, and detecting an induction magnetic field Hm generated by a signal current Im flowing through the thin-film coil 20.例文帳に追加

第１の階層Ｌ１において巻回する薄膜コイル２０と、第２の階層Ｌ２に配置され、薄膜コイル２０を流れる信号電流Ｉｍによって生ずる誘導磁界Ｈｍを検知する第１のＭＲ素子３１とを備える。 - 特許庁

The wiring board 101 is equipped with a second insulating layer 124 provided with viaholes 125 and formed on its main surface, the filled via conductors 128 filling the viaholes 125, and a main-surface side Ni plating layer 136 deposited on the surface of the filled via conductors 128.例文帳に追加

配線基板１０１は、ビアホール１２５を有する主面側第２絶縁層１２４と、このビアホール１２５に形成されたフィルドビア導体１２８と、このフィルドビア導体１２８の表面に被着した主面側Ｎｉメッキ層１３６とを備える。 - 特許庁

The first electrode is formed with a first transparent conductive layer 5 consisted of a conductive nano-particle or a conductive nano-wire and a binder, and a second transparent conductive layer 6 consisted of a conductive polymer, formed on the surface of the substrate 1, and laminated in this order.例文帳に追加

第１電極２は、導電性ナノ粒子又は導電性ナノワイヤーとバインダーとからなる第１透明導電層５、及び、導電性高分子からなる第２透明導電層６がこの順で基板１表面に形成されたものである。 - 特許庁

The first coil lead layer 13 is formed on a first surface 111 of the flexible sheet 11, and the first magnetic material layer 121 is formed on a second surface 112 of the flexible sheet 11 on the opposite side from the first surface 111.例文帳に追加

第１のコイルリード層１３は、可撓性シート１１の第１の面１１１上に形成されており、また第１の磁性材料層１２１は可撓性シート１１における第１の面１１１の反対にある第２の面１１２上に形成されている。 - 特許庁

The circuit board 1 is constituted by providing a first thin film transistor 3 constituted in a top gate structure provided with a p-type organic semiconductor layer 33, and a second thin film transistor 4 constituted in a bottom gate structure provided with an n-type organic semiconductor layer 45 on the same substrate 2.例文帳に追加

回路基板１は、有機半導体層を備えるトップゲート構造の第１の薄膜トランジスタ３と、有機半導体層を備えるボトムゲート構造の第２の薄膜トランジスタ４とが、同一基板２上に設けられてなるものである。 - 特許庁

In the second step, while a focus of the beam 930 is reciprocated in a thickness direction of the layer 910, and the beam 930 is relatively moved (in-plated moved) in a surface direction of the layer 910, the beam 930 is projected.例文帳に追加

ここで、第２の工程において、ビーム９３０の焦点を層９１０の厚さ方向に沿って往復移動させつつ、かつ、ビーム９３０を層９１０の面方向に沿って相対的に移動（面内移動）させつつ、ビーム９３０を照射する。 - 特許庁

The lower magnetic pole layer 10 has a first layer 10a arranged in a position to face the thin-film coils 13 and 18, and second and third layers 10b and 10d arranged in positions closer to an air bearing surface 30 than the thin-film coils 13 and 18.例文帳に追加

下部磁極層１０は、薄膜コイル１３，１８に対向する位置に配置された第１の層１０ａと、薄膜コイル１３，１８よりもエアベアリング面３０に近い位置に配置された第２の層１０ｂおよび第３の層１０ｄを有している。 - 特許庁

Two photosensitive resin layers 24a, 24b, e.g. are formed on an insulation layer 23 which covers the surface of a base board 21 and a recess (opening) 26 of approximately the same size as that of a defective indicating seal 25 is formed into the second resin layer 24b.例文帳に追加

ベース基板２１の表面を覆う絶縁層２３上に例えば２層の感光性樹脂層２４ａ，２４ｂを形成し、２層目の感光性樹脂層２４ｂに不良品表示用のシール２５とほほ同じ大きさの凹部２６（開口部）を形成する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield film is executed to a molded article molded with one of an ABS resin, an ABS/PC base polymer alloy and a mixed base material of the ABS resin and the ABS/PC base polymer alloy and is composed of a first layer of Cu and a second layer of an Sn-Cu-Ag film.例文帳に追加

ＡＢＳ樹脂、ＡＢＳ／ＰＣ系ポリマーアロイ、およびＡＢＳ樹脂およびＡＢＳ／ＰＣ系ポリマーアロイの混合基材のいずれかで成形された成形品に施し、Ｃｕの第１層、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ被膜の第２層からなる。 - 特許庁

A first layer 5a which is an islandless lead frame having a frame 1a and leads 2a, and a second layer 5b which is an island-equipped lead frame having a frame 1b and leads 2b are superimposed and bending pieces thereof are bent and jointed together into a hook shape at junctions 3a and 3b.例文帳に追加

フレーム１ａとリード２ａとを有するアイランドレスのリードフレーム第１層５ａと、フレーム１ｂとリード２ｂとを有するアイランド付きリードフレーム第２層５ｂとを、重ね合わせ、接合部３ａ及び３ｂで曲げ片を折り曲げ鍵状に接合した。 - 特許庁

This method is provided with a first step wherein a wire member having an insulation layer and a fusion layer is wound in a coil shape on conductor, and a second step wherein adjacent wire members of the coil are brought into closely contact with each other by using ultrasonic wave.例文帳に追加

導体上に絶縁層及び融着層を備える線材をコイル状に巻きつける第１の工程と、前記コイルの隣接する線材同士を超音波により密着させる第２の工程よりなるアクチュエータ用コイルの製造方法である。 - 特許庁

A piezoelectric transducer 1 is provided with through holes 3, through holes 5 and through holes 13 corresponding to the through holes 3 are provided on a first matching layer 4 and a second matching layer 12, formed in thin plate shapes or film shapes with a desired thickness.例文帳に追加

圧電振動子１に貫通孔３を設けるとともに、所望の厚さの薄板状或いはフィルム状に形成された第１の整合層４，第２の整合層１２に貫通孔３に対応する貫通孔５，貫通孔１３をそれぞれ設ける。 - 特許庁

Thereafter, ultraviolet light L1 having a light volume per unit area less than the first light volume and larger than the second light volume is irradiated to the adhesive layer 130 through the support wafer 100 and the stripping layer 110 from a support wafer 100 side.例文帳に追加

次に、単位面積当たりの光量が第１光量よりも小さく第２光量よりも大きな紫外光Ｌ１を、支持ウェハ１００側から支持ウェハ１００および剥離層１１０を介して接着層１３０に照射する。 - 特許庁

After a field oxide film is formed on a semiconductor substrate and an active region of the substrate is set, a tunnel oxide film, a first conductive layer, an interlayer dielectric field, a second conductive layer, and a first insulating film are sequentially formed on the substrate.例文帳に追加

半導体基板の上部にフィールド酸化膜を形成して前記基板にアクティブ領域を設定した後、基板の上部にトンネル酸化膜、第１導電層、層間誘電膜、第２導電層、および第１絶縁膜を順次に形成する。 - 特許庁

At least one information recording layer of the second to Nth information recording layers (ith information recording layer (i is an integer satisfying 2≤i≤N)) includes ith recording learning regions 702b, 702c, and 702d for learning the recording conditions.例文帳に追加

第２〜第Ｎの情報記録層のうち少なくとも一つの情報記録層（第ｉの情報記録層（ｉは２≦ｉ≦Ｎを満たす整数。））は、記録条件を学習するための第ｉの記録学習領域７０２ｂ，７０２ｃ，７０２ｄを含む。 - 特許庁

This optical filter 2 of the present invention is located on an image sensor 12 including a plurality of arrayed sensor pixels 12a, and includes a long translucent substrate 4, the first optical filter layer 6 layered thereon, and the second optical filter layer 8 layered thereon.例文帳に追加

本発明の光学フィルタ２は、配列した複数のセンサ画素１２ａを含むイメージセンサ１２上にあり、長尺の透光性基板４、これに積層される第１光学フィルタ層６、及びこれに積層される第２光学フィルタ層８を含む。 - 特許庁

The power semiconductor device includes a plurality of trenches (4) located in a first conduction type of a first base layer (1) spaced in a way of partitioning a main cell (MR) and dummy cells (DR) at positions apart from a second conduction type collector layer (3).例文帳に追加

電力用半導体装置は、第２導電型のコレクタ層（３）から離間した位置で、メインセル（ＭＲ）とダミーセル（ＤＲ）とを区画するように間隔をおいて第１導電型の第１ベース層（１）内に配設された複数のトレンチ（４）を含む。 - 特許庁

A plurality of electrode couples each consisting of a first electrode 14 and a second electrode 15 in a band shape covered with a dielectric substance layer 5 are installed in rows on a facial base board 3, and a protection film 6 and phosphor film 13 are formed on the dielectric substance layer 5.例文帳に追加

表面基板３上には、誘電体層５で覆われた帯状の第１電極１４と第２電極１５とからなる電極対が複数配列され、誘電体層５上には保護膜６および蛍光体膜１３が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device high in both of the light emitting efficiency and reliability includes: a light emitting semiconductor 1; a supporting substrate 2 having conductivity; a light reflecting metal layer 3; first and second bonding metal layers 4, 5; and a migration suppressing layer 6.例文帳に追加

発光効率と信頼性との両方が高い半導体発光素子は、発光半導体1と、導電性を有する支持基板2と、光反射金属層3と、第1及び第2の貼合せ金属層４、５と、マイグレーション抑制層6とを有する。 - 特許庁

Further, there is formed a first opening 15a in the dielectric layer 15 for exposing part of the ridge stripe 14a to the external in the form of a stripe, and there is formed a second opening 16a in the intermediate layer 16 wider than the first opening 15a.例文帳に追加

誘電体層１５にはリッジストライプ部１４の一部をストライプ状に露出する第１の開口部１５ａが形成され、中間接着層１６には第１の開口部１５ａと比べて幅が広い第２の開口部１６ａが形成されている。 - 特許庁

The first electrode 15 is a semi-transmission electrode having semi-transmitting property to the light generated in the luminous layer, and a resonator structure for resonating the light generated in the luminance layer between the first electrode 15 and the second electrode 18 is constructed.例文帳に追加

第１電極１５が発光層で発生した光に対して半透過性の半透過性電極であると共に、発光層で発生した光を第１電極１５と第２電極１８との間で共振させる共振器構造が構成されている。 - 特許庁

An outer core layer is formed around the inner core, has a second outer surface and an inner surface, and is formed from a substantially homogenous formulation such that the outer core layer has a hardness of 55 Shore C to 90 Shore C.例文帳に追加

外側コア層は内側コア層の周りに形成され、第２の外側表面および内側表面を有し、その硬度が５５ショアＣから９０ショアＣの範囲内であるように、全体にわたり実質的に均一な第２の調合から製造される。 - 特許庁

The first polarizing plate and the second polarizing plate are arranged with the respective absorption axes approximately perpendicular to each other, and one of the absorption axes is at an angle of approximately 45° with respect to an aligning direction of liquid crystal molecules in an approximately center in the layer thickness direction of the liquid crystal layer.例文帳に追加

第１偏光板と第２偏光板は、各々の吸収軸が略直交に配置され、かつ何れか一方の吸収軸を液晶層の層厚方向の略中央における液晶分子の配向方向と略４５°に配置される。 - 特許庁

On the other hand, a second Au based layer 10b having Au content of ≥95 mass% is arranged on the pasting side major surface, i.e. the major surface of the element substrate 7 intended to be located on the emission layer part 24 side.例文帳に追加

また、素子基板７の、発光層部２４側に位置することが予定された主表面を貼り合わせ側主表面として、該貼り合わせ側主表面にＡｕ含有率が９５質量％以上の第二Ａｕ系層１０ｂを配置する。 - 特許庁

In the insulating layer 16 installed on at least one side of a light-emitting layer 14, at least a first high dielectrics particle group and a second high dielectrics particle group of which sizes are different are filled at a filling factor of 70% or more.例文帳に追加

発光層１４の少なくとも片側に設けられた絶縁層１６中に、大きさが異なる少なくとも第１の高誘電体粒子群と第２の高誘電体粒子群を合計７０％以上の充填率で充填する。 - 特許庁

First information 109 is recorded on a predetermined position of a predetermined track of an L0 layer 108 of the optical recording medium 10, and second information 117 is recorded in a predetermined range around a position of an L1 layer 116 corresponding to the predetermined position.例文帳に追加

光記録媒体１０のＬ０層１０８の所定トラックの所定位置には第１の情報１０９を記録し、前記所定位置に対応するＬ１層１１６の位置を中心に所定範囲にわたって第２の情報１１７を記録してある。 - 特許庁

A covering side surface layer 1 is parted by advancing an edge die 8 for contour of a second edge die B at a right angle to the covering side surface layer 1 at the position (the covering side cut position 7) separate from the half-cut position by the outer corrugated fiberboard thickness or more.例文帳に追加

ハーフカットをする位置より外側の段ボール板厚以上離れた位置（被覆側カット位置７）で被覆側表面層１に対し直角に第２の刃型Ｂの外形用刃型８を進入させて被覆側表面層１を分断する。 - 特許庁

After a wire 11 is coated with a photocurable adhesive in which grinding grains are added to form a first layer of a binder, by further applying a mixture solution 22 of ordinary photo curable resin and addition powder, on and after a second layer are formed.例文帳に追加

ワイヤ１１上に砥粒を添加した光硬化性接着剤を塗布して結合材の第１層目を形成した後、さらに通常の光硬化性樹脂と添加粉末との混合溶液２２を塗布することによって第２層目以降を形成する。 - 特許庁

The first absorbent layer 21 is built up on the second absorbent layer 41 so that the non-existing area 25 and the low-density area 45 could be overlapped, and the low-density area 45 and the high-density area 44 are connected through the absorbent fiber 19.例文帳に追加

非存在領域２５と低密度領域４５とが重なるように第１の吸収層２１が第２の吸収層４１に積層され、低密度領域４５と高密度領域４４とが吸収性繊維１９を介してつながっている。 - 特許庁

A sound insulation panel is formed from a lamination of a first plate material and a second plate material through a muntin including the muntin member, of which the nonwoven fiber layer and the reinforcement layer may be arranged in parallel with the surface direction of the plate material.例文帳に追加

本発明の遮音パネルは、前記桟材を含む桟を介して第１の面材と第２の面材とが積層された遮音パネルであって、前記桟材の不織繊維層及び補強層が面材の面方向と平行になるように配設されていてもよい。 - 特許庁

The first small abrasive grain layer part 26A is inclined in an angle θ close to a grinding direction G to set grinding length long, and the second small abrasive grain layer part 26B is inclined at an angle -θ to be roughly perpendicular to the grinding direction G to eliminate choking.例文帳に追加

第一の小砥粒層部２６Ａは研削方向Ｇに近似した角度θで傾斜して研削長さを大きくとれ、第二の小砥粒層部２６Ｂは研削方向Ｇに略々直交する角度−θで傾斜して目詰まりを解除する。 - 特許庁

To prevent both of dimensional shrinkage due to heat at the time of thermoforming of a sheet and lowering of mirror surface properties forming a sheet surface into satin-like unevenness, in a sheet for decorative molding comprising a first layer formed from a thermoplastic resin sheet and a second layer formed from a polyolefin resin.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シートの第一層と、ポリオレフィン系樹脂の第二層とからなる加飾成形用シートにて、シート加熱成形時の熱による、寸法収縮と、シート表面がゆず肌状に凹凸となる鏡面性低下との、両方を防ぐ。 - 特許庁

Each of capacitors 1 includes a first electrode 4 of a conductive paste hardened material, a second electrode 2 of a metal foil, and a dielectric layer 8 sandwiched between them; and the first electrode is made conductive to an external wiring 5 through a via 15 penetrated through the dielectric layer.例文帳に追加

キャパシタ１は導電性ペースト硬化物の第一電極４と、金属箔の第二電極２と、その間に挟持された誘電体層８を備え、第一電極は誘電体層を貫通するビア１５で外部配線５に導通している。 - 特許庁

When respective refraction factors of the support body 11, the first layer 12, and the second layer 13 are set to be η1, η2, and η3, the refraction factors of respective layers are adjusted so that the differences between respective refraction factors |η1-η2| and |η1-η3| are all not more than 0.03.例文帳に追加

支持体１１、第１層１２、第２層１３の各屈折率を順にη１、η２、η３とするとき、各屈折率の差である｜η１−η２｜及び｜η１−η３｜が、いずれも０．０３以下となるように各層の屈折率を調整する。 - 特許庁

A non-transmissive first layer part 14 and a layerless part 15 shaped along the outer circumference of a switch are formed on one surface of a resin film of a display panel 2, and a non-transmissive second layer part 16 is formed in symmetry to the layerless part 15 on the other surface.例文帳に追加

表示パネル２の樹脂フィルムの一方の面に不透過性の第一の層部１４と、スイッチの外周に沿う形状の無層部１５とを形成し、他方の面に、無層部とは対称に不透過性の第二の層部１６を形成した。 - 特許庁

To provide an optical recording material which enables the attainment of an excellent recording signal characteristic even in high-speed recording and further excels in durability, in regard to a single-side one-layer recording medium and a single-side two-layer recording medium having first and second recording layers.例文帳に追加

片面１層記録媒体および、第１記録層及び第２記録層を有する片面２層記録媒体において、高速記録においても良好な記録信号特性が得られ、さらに耐久性に優れた光記録材料を提供すること。 - 特許庁

The method for forming the circuit comprises the steps of irradiating a first conductive material layer formed on the surface of the insulating material with a laser beam, removing the conductive material at the irradiated position to form a circuit pattern, and forming a second conductive material layer on the circuit pattern to form the circuit.例文帳に追加

絶縁材表面に形成された第１の導電材層にレーザ光を照射し、照射箇所の導電材を除去することにより回路パターンを形成し、回路パターン上に第２の導電材層を形成して回路を形成する。 - 特許庁

A method for manufacturing a non-contact IC card includes melting a first hot melt layer 4 and a second hot melt layer 7 between a pair of heating rollers 27 to bond a surface side base material 2 and an inlet sheet 8 and a back side base material 5.例文帳に追加

本発明による非接触ＩＣカードの製造方法は、まず、一対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２とインレットシート８と裏面側基材５とを接着する。 - 特許庁