「sink]」に関連した英語例文の一覧と使い方(127ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve a heat release property in a semiconductor device including a heat sink thermally connected to one plate surface of a semiconductor chip, the semiconductor chip being connected to a substrate by its other plate surface.例文帳に追加

半導体チップの一方の板面にヒートシンクを熱的に接続し、半導体チップの他方の板面にて半導体チップを基板に接続してなる半導体装置において、放熱性の向上を図る。 - 特許庁

In the optical pickup 1 including an optical base 3, a holder 4 attached to the optical base 3 and a laser diode 5 held by the holder 4, the holder 4 is provided with a heat sink 42.例文帳に追加

光学ベース３と、該光学ベース３に取り付けられたホルダ４と、該ホルダ４に保持されたレーザーダイオード５とを含む光ピックアップ１において、前記ホルダ４は、ヒートシンク４２を有していることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor laser element is installed between SiN layers formed on a p-type layer via a heat sink layer and a solder layer (approximately 4 μm in layer thickness), in addition to a Ti layer and Au layer.例文帳に追加

半導体レーザ素子は、ｐ型層上に形成されたＳｉＮ膜との間に、Ｔｉ層およびＡｕ層に加えてヒートシンク層およびはんだ層（層厚４μｍ程度）を介して載置されている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 has a semiconductor element 12 bonded to one surface 14a of a ceramic substrate 14 and a heat sink 13 thermally coupled to the other surface 14b through a metal plate 16.例文帳に追加

半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに半導体素子１２が接合されるとともに他面１４ｂに金属板１６を介してヒートシンク１３が熱的に結合されている。 - 特許庁

A semiconductor laser element 2 is fixed to the heat sink 12, for example, via a submount 3, at least one of the electrodes of the semiconductor laser 2 is connected to the lead 13 by a wire 8.例文帳に追加

このヒートシンク１２に半導体レーザ素子２が、たとえばサブマウント３を介して固着され、その半導体レーザ素子２の電極の少なくとも一方はリード１３とワイヤ８により接続されている。 - 特許庁

Consequently, the sink 30 transmits the query QUERY to the sensor 13 along the route RT by unicast and the sensor 13 broadcasts the query QUERY in the target region TREG.例文帳に追加

そうすると、シンク３０は、問合せＱＵＥＲＹを経路ＲＴに沿ってユニキャストによりセンサー１３へ送信し、センサー１３は、問合せＱＵＥＲＹを対象領域ＴＲＥＧ内でブロードキャストする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of demonstrating an excellent stress mitigating function and being manufactured in a short time while improving thermal conductivity from a semiconductor element to a heat sink.例文帳に追加

半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性を優れたものとしつつ、優れた応力緩和機能を発揮することができるとともに短時間で製造することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the sink and warpage of a molded article accompanied by the cooling and curing thereof by enabling molding without leaving a pressure mark on a molded article and also performing the pressurization of a molten resin at the resin injecting position to a mold.例文帳に追加

成形品に加圧跡を残すことなく、成形可能とし、金型への樹脂注入位置で溶融樹脂の加圧をも行えるようにし、成形品の冷却硬化に伴うひけ、そりを防止とする。 - 特許庁

Accordingly, electromagnetic waves radiated from a circuit inside a package is fully attenuated in the metallic metallized layer 2 grounded to the heat sink 7, before being radiated to a space outside a package.例文帳に追加

この結果、パッケージ内部の回路から空間に放射される電磁波は、放熱板７に接地された金属メタライズ層２において、パッケージ外部の空間に放射される前に十分に減衰する。 - 特許庁

A switching chip 101, consisting of the matrix of silicon, is arranged on the upper surface of the cooling mechanism consisting of a heat sink 115, an insulation substrate 114 and a conductive plate 108 through a first conductive layer 109A.例文帳に追加

ヒートシンク１１５、絶縁基板１１４及び導通板１０８から成る冷却機構の上面上に、第１導電層１０９Ａを介して、シリコンを母材とするスイッチングチップ１０１を配設する。 - 特許庁

To provide a dishwasher which is conveniently usable, can ensure the workability, effective space or cleanliness in a sink and never impairs the beautiful appearance of the periphery of the set dishwasher, and provide its setting method.例文帳に追加

使い勝手がよく、流し台での作業性や有効スペースや衛生性を確保して、食器洗い機を設置した周辺の美観を損ねることのない食器洗い機およびその設置方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently store small articles including dishwashing implements such as sponge and a scrubbing brush and a detergent container in an easy-to-drain state without lowering efficiency of dishwashing work inside the sink of a kitchen.例文帳に追加

スポンジやタワシといった食器洗い具および洗剤容器を含めた小物類を、キッチンのシンク内での食器洗い作業の能率を低下することなく、効率よく、かつ、水切りし易い状態で収納する。 - 特許庁

The average grain diameter of recrystallized particles of the copper or the copper alloy of the metal circuit board 12 is equal to or smaller than that of recrystallized particles of the copper or the copper alloy of the metal heat sink 13.例文帳に追加

金属回路板１２の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板１３の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。 - 特許庁

The positive electrode 106 and the negative electrode 107 are connected with a solder 3 to metal electrode-connecting patterns 2 for each of positive and negative electrodes formed on a surface of the heat sink 1, respectively.例文帳に追加

ヒートシンク１の表面に形成された正、負各々に対する金属製の電極接続パターン２に、正電極１０６、及び負電極１０７がそれぞれ半田３により接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing a semiconductor device wherein the miniaturization of a semiconductor device and the miniaturization of a mounting circuit board are enabled by combining a flexible circuit board with a heat sink.例文帳に追加

フレキシブル回路基板と放熱板との組み合わせにより、半導体装置の小型化及び実装回路基板の小型化を可能とする半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A power module 100 includes a semiconductor element 1, an electrode substrate 2 supporting the semiconductor element 1, a heat sink 3 bonded with the electrode substrate 2, and a power module case 5 storing them.例文帳に追加

パワーモジュール１００は，半導体素子１と，半導体素子１を支持する電極基板２と，電極基板２と接合する放熱板３と，これらを収容するパワーモジュールケース５とを備えている。 - 特許庁

Thereby, the stress given to the luminescent region 150 can be reduced depending on differences of thermal expansion coefficients of the semiconductor laser element 100, the solder layer 114 and the heat sink 200 at the time of action.例文帳に追加

よって、動作時において半導体レーザ素子１００,半田層１１４,およびヒートシンク２００の熱膨張係数の相違によって、発光領域１５０に与えられる応力を低減することができる。 - 特許庁

In the semiconductor module 10, if the ceramic substrate 21 has an oblong shape, the ceramic substrate 21 protrudes at its major side from a metal heat sink 23.例文帳に追加

この半導体モジュール１０においては、セラミックス基板２１がこのように細長い形状の場合に、その長辺において、セラミックス基板２１を金属放熱板２３よりも突き出した形状としている。 - 特許庁

The other main surface of the first conductive layers 103, connected to the heat sink 101, and the other main surface of the second conductive layer with which the power semiconductor element is brought into contact, are connected.例文帳に追加

前記放熱板１０１に接合された第１の導電層１０３のもう一方の主面と、パワー半導体素子が接する第２の導電層のもう一方の主面とが接続される。 - 特許庁

To attain noise reduction, compaction, power saving and cost reduction by clarifying the relationship of a heat sink and a fan device thereby providing an efficient arrangement of the fan device for a heat generation source.例文帳に追加

ヒートシンクとファン装置との関係を明確化して、発熱源に対して効率的なファン装置の配置を提供し、結果として、静音化、小型化、省電力化、低コスト化することができるようにする。 - 特許庁

To provide a liquid ejecting apparatus which can fully agitate a liquid in a liquid containing chamber by a simple structure without inserting any agitating bodies, such as float-and-sink bodies, in the liquid containing chamber.例文帳に追加

液体収容室内に浮沈子のような攪拌子を何等入れることなく、簡単な構成で液体収容室内の液体を十分に攪拌することが可能な液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

The heat sink 20 is bonded to the rear surface side of the insulating circuit board 10, and a channel 20a for conducting cooling medium 29 is formed internally so that heat of the power device 7 is dissipated.例文帳に追加

ヒートシンク２０は、絶縁回路基板１０の裏面側に接合され、内部に冷却媒体２９を流通させる冷媒流路２０ａが形成されており、パワーデバイス７の熱を放冷可能とされている。 - 特許庁

To provide an injection molding method capable of effectively preventing the occurrence of a strain state such as a sink or the like as the whole of the surface side of a resin molded product, and an injection molding machine.例文帳に追加

樹脂成形品の表側面の全体において、ヒケ等のひずみ状態が発生することを効果的に防止することができる射出成形方法及び射出成形装置を提供すること。 - 特許庁

In the cooler, there are disposed on a cooling-liquid circulating flow passage 13 a radiator 25 having an air-cooling fan 15 and a cooling-liquid tank 14 having a heat sink for electronic components and having a compressing pump 18 for a forced circulation.例文帳に追加

空冷ファン１５付きのラジエータ２５と、電子部品用ヒートシンクと強制循環用圧送ポンプ１８付きの冷却液タンク１４とは、冷却液循環用流路１３上に配置する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser device which is provided with a stripe structure, prevented from degradation on of device characteristics due to the fact that the stripe structure is damaged when a bonding operation is performed onto a heat sink or the like, and capable of outputting stably.例文帳に追加

ストライプ構造を有する半導体レーザ装置において、ヒートシンク等へのボンディングの際にストライプ部が傷ついて素子特性が低下することを防止し、安定した出力を得る。 - 特許庁

In this method, a solid refrigerant 33' that functions as a heat sink for heat that penetrates into the coil 11 by a predicted disturbance is arranged around the superconducting coil 11 to cool it down.例文帳に追加

この方法において、予測される外乱によるコイル１１への侵入熱に対してヒートシンクとして機能できる量の固体冷媒３３’をコイル１１の周囲に配置して、コイル１１の冷却を行う。 - 特許庁

A current/voltage conversion part 7 causes a gradation designation sink current generated by a data driver 3 to flow to signal lines Y_1 to Y_n in a selection period and applies a constant voltage to the signal lines Y_1 to Y_n in a reset period.例文帳に追加

は、電流電圧変換部７は、選択期間ではデータドライバ３で発した階調指定シンク電流を信号線Ｙ_１〜Ｙ_ｎに流し、リセット期間では定電圧を信号線Ｙ_１〜Ｙ_ｎに印加する。 - 特許庁

As a result, the hard rubber material 7 is adhered to respective heat sinks 33a1, 33a2, and the gap in a portion to the substrate placement table 2A accompanied with the warpage and twisting in each heat sink itself can be canceled.例文帳に追加

これにより、各放熱板３３ａ１、３３ａ２に硬質ゴム材７が密着され、各放熱板自体の反りや捩れに伴う基板載置台２Ａとの間の空隙を有効に解消することができる。 - 特許庁

The temperature control means is equipped with a heat block 12 connected to a measuring port 20 of an electronic measuring apparatus no as to encircle the port 20, a heat sink 16 and a thermoelectric cooler 14 interposed between them.例文帳に追加

温度制御手段は、電子測定器の測定ポート２０にこれを取り囲むように接続されるヒートブロック１２と、ヒートシンク１６、及び、これらの間に挟設された熱電冷却器１４を備える。 - 特許庁

A heat sink 25 is connected to the bearing assembly 85 for forming a heat conductive route for directly cooling the bearing assembly 85 during the operation thereof between the bearing assembly 85 and the cooling medium inside the X-ray tube housing 12.例文帳に追加

ヒートシンク（２５）が軸受アセンブリに結合され、軸受アセンブリとＸ線管ハウジング内の冷却媒体との間に、動作中の軸受アセンブリを直接冷却する熱伝導性経路を作る。 - 特許庁

To obtain the cooling structure of an electrical component, where the compact constitution of the cooling structure can be realized with a heat sink and a cooling fan provided in the main body of a rice cooker, and the cooling efficiency of the cooling structure can be raised.例文帳に追加

炊飯器本体内にヒートシンクと冷却ファンとを設ける構成でのコンパクト化を図ることが可能であり、また、冷却効率を向上し得る電気部品の冷却構造を提供する。 - 特許庁

To provide a sound suppressing and dew condensation preventing structure for a water tank of a sink or the like free from the damage of a dew condensation preventing cover exhibiting a dew condensation preventing function while covering a sound suppressing sheet exhibiting a sound suppressing function.例文帳に追加

制音機能を発揮する制音用シートを覆って結露防止機能を発揮する結露防止カバーが破損する恐れのない流し台等の水槽の制音，結露防止構造を提供する。 - 特許庁

LED 15 is used for a light source of a head lamp 1 which is an example of the vehicle lamp, a heat transmission part 20 abuts on the LED 15, and the heat transmission part 20 abuts on a heat sink 21.例文帳に追加

車両用灯具の一例であるヘッドランプ１の光源としてＬＥＤ１５を使用し、ＬＥＤ１５に熱伝導部２０を接触させ、この熱伝導部２０をヒートシンク２１に接触させる。 - 特許庁

Thus, the thickness of the fins 3 is made thin, the fins 3 can be formed at a shorter pitch, and, as a result, the heat sink with a wide heat exchange area as a whole can be obtained by increasing the density of the fins 3.例文帳に追加

したがって、フィン３を薄くできるとともに、ピッチを詰めて形成でき、その結果、フィン３の密度を高くして全体としての熱交換面積の広いヒートシンクとすることができる。 - 特許庁

The floating part 1a is formed so that the specific gravity of the net material 1 may be smaller than that of the seawater so as to be floated on the seawater, and the gathering part 1b has the substantial specific gravity regulated so as to sink in the seawater.例文帳に追加

浮上部１ａは、網材１の比重を海水よりも小さくして海水に浮上するようにし、寄せ集め部１ｂは、網材１の実質的な比重を海水に沈降するようにしている。 - 特許庁

A composite body 30 to be used as a heat sink etc. is manufactured of the composite material, its heat dissipation surface is made into an uneven surface 33, and a single layer 34 of a metal or ceramics is laminated on the heat-receiving surface.例文帳に追加

この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion and the thickness of the heat sink are same as those of the wiring circuit unit, whereby constitutions in the thickness direction become symmetry with respect to the central axis of thickness of the insulating layer, thereby suppressing the warpage.例文帳に追加

放熱板と配線回路部の熱膨張係数及び厚さが同一であるので、絶縁層の厚さの中心軸に対して厚さ方向の構成が対称となり、反りが抑制される。 - 特許庁

Electronic parts are cooled by blowing air sucked through an air inlet 10 against a heat sink 32 mounted on the control board 20 by driving a fan 30 stored in a rice cooker body 1.例文帳に追加

炊飯器本体１内に収容したファン３０を駆動することにより、吸気口１０を介して吸い込んだ空気を、制御基板２０に実装したヒートシンク３２に吹き付けて電子部品を冷却する。 - 特許庁

The heat sink fins 1 are formed by bending plate-like fin materials, and each has a rectangular plate-like fin body 2, and folded parts 3 provided at both upper and lower edges of the body 2.例文帳に追加

放熱フィン１は、板状フィン材料を曲げることにより形成したものであり、方形板状のフィン本体部２と、フィン本体部２の上下両縁部にそれぞれ設けた折り曲げ部３とよりなる。 - 特許庁

The heat conductive part is comprised of a heat bonding part 30 having a soft sheet shape with thermal conductivity and put between the IC chip and the heat sink and of a frame part 31, which encloses the heat bonding part.例文帳に追加

伝熱部品は、ＩＣチップとヒートシンクとの間で挟み込まれる熱伝導性を有する柔軟なシート状の熱接続部30と、この熱接続部を取り囲む枠部31とで構成されている。 - 特許庁

When a source device (12a) is connected to an HDMI input port (32a) regardless of a selection/non-selection state of a switch (36) of a sink device (10), a HDP terminal is made into a High level (detection state).例文帳に追加

シンク機器（１０）の切替器（３６）の選択・非選択状態に関わらず、ソース機器（１２ａ）がＨＤＭＩ入力ポート（３２ａ）に接続されるとＨＤＰ端子をＨｉｇｈレベル（検出状態）にする。 - 特許庁

To allow an operation by a low voltage power source, to regulate and control an output current by an external input voltage, to secure both source- and sink-directional output currents, and to restrain a temperature change of the output currents.例文帳に追加

低電圧電源での動作と、外部入力電圧による出力電流の調整・制御と、ソース、シンク両方向の出力電流の確保と、出力電流の温度変化の抑止。 - 特許庁

For these switching elements, high-speed switching elements 26a, 26b, and 26c and low-speed switching elements 25a, 25b, and 25c are attached, being arranged alternately, to the heat sink 27 fixed to the board 20a.例文帳に追加

これらスイッチング素子は、高速スイッチング素子２６ａ，２６ｂ，２６ｃと、低速スイッチング素子２５ａ，２５ｂ，２５ｃとは基板２０ａに固定されたヒートシンク２７に交互に配置されて取り付けられている。 - 特許庁

The light-emitting device 1 is provided with a circuit board 3 mounting LEDs 2 (solid light-emitting elements), a heat sink member 4 for radiating heat generated at the LEDs 2, and a retaining member 5 (a circuit board retaining member).例文帳に追加

発光装置１は、ＬＥＤ２（固体発光素子）が実装される回路基板３と、ＬＥＤ２から生じた熱を放熱するためのヒートシンク部材４と、保持部材５（回路基板保持部材）とを備える。 - 特許庁

Further, a gel resin 13 having an insulating performance and the heat conductivity lower than that of the air is filled in a space between the body part 23 of the power module 2 and the wall part 101 of the heat sink 10.例文帳に追加

さらに、パワーモジュール２の本体部２３とヒートシンク１０の壁部１０１との間の空間には、熱伝導率が空気より低い、絶縁性を有するゲル状の樹脂１３が充填されている。 - 特許庁