「sink]」に関連した英語例文の一覧と使い方(162ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat sink 1 includes a base plate 10, a first fin array 20 attached to the base plate 10 by caulking and having a plurality of L-shaped plate-like fins arranged at a prescribed array pitch, and a second fin array 30 attached to the base plate 10 by caulking adjacently to the first fin array 20 and having a plurality of L-shaped plate-like fins arranged at the prescribed array pitch.例文帳に追加

ヒートシンク１は、ベースプレート１０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが所定の配列ピッチで配置された第１フィンアレイ２０と、ベースプレート１０にかしめ接合にて第１フィンアレイ２０に隣接して取り付けられ、複数のＬ字型板状フィンが上記所定の配列ピッチで配置された第２フィンアレイ３０とを備える。 - 特許庁

To completely prevent a stainless steel top plate from being damaged with scratches, rust or the like generated as a result of interannual use when a sink cabinet, a cooking table, and a stove table having the stainless steel top plate made of a flat plate are arranged in a kitchen in a general housing or a rental housing as a kitchen unit because such a damage may cause corrosion, specifically pitting corrosion.例文帳に追加

平板で成型したステンレス鋼天板で形成された流し台・調理台・コンロ台を、一般住宅及び賃貸住宅の厨房にキッチンセットとして配置したとき、経年使用の結果、ステンレス鋼天板に傷類や錆類の損傷が生じ、この損傷を原因として腐食化、特に、孔食に至ることがあるので、これらの損傷を完全に除去することを目的とする。 - 特許庁

To accomplish an important requirement of compact size of a laundry cage storing some laundries and a sink tidy for dishes or vegetables or the like in view of transportation at the time of moving or handling under storage in the case of no use for some temporary scenes other than daily life, such as camp or training camp, disaster evacuation, and to further accomplish a foldable state as well as an easy assembly of the cage.例文帳に追加

洗濯物を収納する洗濯かごや、食器や野菜などの水切りかごを、キャンプや合宿、災害非難時などの日常生活以外での臨時的な場面で利用するには、移動時の運搬や使用しない場合の保管時の取り扱いを考え、コンパクトであることが重要であり、そのためには、折り畳みが出来て組み立ても容易であることが求められる。 - 特許庁

A fixed spacer 4 is sandwiched and mounted between the printed board 1 and a module 2 mounted over the printed board 1 to close the through hole B12 with a solder wicking preventive projection portion 6 provided to the fixed spacer 4, and then fixed with a heat sink 3 and a screw A9 to prevent the solder wicking, thereby reducing the tape sticking to or tool attaching/detaching operation to/from the through hole B12.例文帳に追加

プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 - 特許庁

A junction of an output of a first current mirror circuit of a current source type and an output of a second current mirror circuit of a current sink type is an output terminal Out2 of the voltage-current conversion circuit and a current proportional to the first constant current Ib1 is applied to the junction, so that an input offset voltage having no temperature characteristics can be implemented.例文帳に追加

また、電流吐き出し型の第１のカレントミラー回路の出力と、電流吸い込み型の第２のカレントミラー回路の出力との接続点を電圧電流変換回路の出力端子Ｏｕｔ２とし、この接続点に第１の定電流Ｉｂ１に比例した電流を加える構成により、温度特性のない入力オフセット電圧も実現することができる。 - 特許庁

Circuits are provided on one main surface in a heat sink consisting of a metal continuous phase with aluminum as a main constituent and a silicon carbide continuous phase via an insulating layer.例文帳に追加

アルミニウムを主成分とする金属の連続相と炭化珪素の連続相とからなる放熱板の一主面上に、絶縁層を介して、回路が設けられていることを特徴とする回路基板であり、好ましくは、前記絶縁層が、回路を形成する金属板を酸化又は窒化して得られたもの、或いは、無機高分子を酸化、窒化又は熱分解して得られたものであることを特徴とする前記回路基板。 - 特許庁

The aerosol agent is an aerosol agent 1 for cleaning a drainage outlet, comprising an aerosol container, an aerosol composition and a propellant, or, an aerosol agent for cleaning a laundry sink, wherein the aerosol composition contains a fatty acid soap, an alcoholic compound having 2 or 3 carbon atoms, a terpene-based compound and water, the aerosol composition and the propellant being charged into the aerosol container.例文帳に追加

エアゾール容器と、エアゾール用組成物と、噴射剤と、を備える排水口洗浄用のエアゾール剤１または洗濯槽洗浄用のエアゾール剤であって、上記エアゾール用組成物が、脂肪酸セッケン、炭素数２または３のアルコール系化合物、テルペン系化合物および水を含有し、このエアゾール用組成物と上記噴射剤とが、上記エアゾール容器内に充填される。 - 特許庁

To provide a bonded article made of a resin capable of enhancing the dimensional precision or shape precision of a flow channel by eliminating a problem such as a sink or the like when resin members constituting the flow channel are molded and capable of certainly preventing the flow channel from becoming rough by a laser beam even when the resin members are bonded by the laser beam, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

流路を構成する樹脂部材を成形する際のヒケなどの問題を解消して、流路の寸法精度や形状精度を向上することができ、さらに、樹脂部材をレーザー接合する場合でも、レーザー光によって流路が荒れてしまうことを確実に防止することのできる樹脂製接合品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the DC brushless motor having a rotor 3, that is retained rotatably via bearings A5 and B6, a bracket 11 for retaining the bearing, the stator assembly 7 obtained by mold forming, and a drive circuit, the radiation section of a drive IC 8 is exposed by the stator assembly 7, and the heat sink 12 is mounted in contact with the radiation section with screws 13.例文帳に追加

ベアリングＡ５およびＢ６を介して回転自由に保持されたロータ３と、前記ベアリングを保持するブラケット１１と、モールド成形により得られたステータ完成体７と駆動回路とを有する直流ブラシレスモータにおいて、前記ステ−タ完成体７より駆動用ＩＣ８の放熱部を露出させ、この放熱部に接して放熱板１２をビス１３で取り付ける構造とする。 - 特許庁

This IC socket has a socket body for arranging an IC package installing part in the center, a frame-shaped cover member vertically movably arranged to the socket body, and a heat sink placed on the IC package to cool the IC package installed in the IC package installing part, and has the air intake for introducing the cooling air to cool the IC package.例文帳に追加

中央にＩＣパッケージ装着部が設けられたソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ＩＣパッケージ装着部に装着されたＩＣパッケージを冷却するように該ＩＣパッケージの上に載置されるヒートシンクとを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージの冷却を行うように冷却エアーを導入するエアーインテークを有する。 - 特許庁

In the concentrated oxygen supplier provided with the adsorbing vessel enclosing an adsorbent capable of adsorbing nitrogen in air, the air compressor 13 forcibly feeding air to the adsorbing vessel and the fan feeding air from above the air compressor 13, a heat sink 71 is installed on the head part 82 of the above air compressor 13 and is fixed to the compressor 13 body with an elastic body 74.例文帳に追加

空気中の窒素を吸着可能な吸着剤が封入される吸着槽と、この吸着槽に空気を圧送するためのエアコンプレッサ１３と、このエアコンプレッサ１３の上方から送風する送風機とを備えた濃縮酸素供給装置において、前記エアコンプレッサ１３のヘッド部８２にヒートシンク７１を設け、このヒートシンク７１をエアコンプレッサ１３本体に弾性体７４で固定した。 - 特許庁

To facilitate the filling of a mold cavity by the improvement of a molding method without restricting the resin composition of a crystalline resin represented by a polyacetal resin and a polyamide resin and damaging the degree of freedom of a product design, to suppress the generation of trouble mainly generating after molding such as the a warpage or sink generated in a molded article and enabling the application to a thick-walled molded product.例文帳に追加

ポリアセタール系樹脂、ポリアミド系樹脂に代表される結晶性樹脂の樹脂組成を制限することなく、製品デザインの自由度を損なわずに、成形方法の改良によって、金型キャビティへの充填が容易であり、成形品に発生する反り、ヒケといった、主に成形後に発生する不具合の発生が抑えられ、より肉厚成形品への応用を可能とすること。 - 特許庁

To the other side of a metallic substrate 1 having a high thermal conductivity, e.g. copper, and touching a power transistor or a high integration circuit component, a fin part formed by pushing copper into a graphite die is sintered integrally with the base part so that a lightweight heat sink having a high thermal conductivity can be formed easily of a copper substrate 1 and cooling fins 4.例文帳に追加

パワートランジスタや高集積回路部品と接触する銅のような熱伝導率のよい金属基板１の他面に、銅の粉体をグラファイトの型に押し込んで成形したフィン部とベース部を一体的に焼結するようにしたもので、銅の基板１とポーラスな冷却フィン４とによって、熱伝導性に優れた軽量なシートシンクを容易に形成できるようにしたもの。 - 特許庁

To provide a mounting method of a plurality of elements, with which fitting cost of a plurality of the elements is reduced, and a plurality of the elements can efficiently and securely be cooled in the mounting method of a plurality of the elements, for electrically connecting a plurality of the elements to a substrate and for fitting a heat sink cooling a plurality of the elements.例文帳に追加

本発明は、基板に複数の素子を電気的に接続すると共に、これら複数の素子を冷却するヒートシンクを取り付ける、複数の素子の実装方法に関し、複数の素子の取り付けコストを低減すると共に、これら複数の素子を効率良く確実に冷却することができるように実装する、複数の素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An active circuit, includes high voltage and low current transistors, such as a PNP bipolar transistor and an NPN bipolar transistor, for example, these transistors are configured by sink source voltage follower, and the transistor base is connected to a voltage potential divider circuit network, a part of DC input voltage is taken as a reference, using a resistance potential distributor with very high impedance and low loss.例文帳に追加

能動回路が、例えばＰＮＰバイポーラ・トランジスタとＮＰＮバイポーラ・トランジスタなどの高電圧低電流トランジスタを含み、これらのトランジスタは、シンクソース電圧フォロア構成で構成されており、トランジスタのベースは、電圧分圧器回路網に接続され、非常に高いインピーダンスの低損失の抵抗分圧回路網を用いてＤＣ入力電圧の一部に基準を取られる。 - 特許庁

This microwave generating device 10 is constituted of a microwave generating part 11 constituted by using the semiconductor element, a heat sink 12 being a heat-discharge means for cooling the semiconductor element, a coaxial transmission line 14 being a microwave transmission means connected to an output end 13 of the microwave generating part 11, and a microwave radiation part 15 installed at the tip of the coaxial transmission line 14.例文帳に追加

マイクロ波発生装置１０は、半導体素子を用いて構成したマイクロ波発生部１１、半導体素子を冷却する放熱手段であるヒートシンク１２、マイクロ波発生部１１の出力端１３に接続したマイクロ波伝送手段である同軸伝送線路１４、同軸伝送線路１４の先端に設けたマイクロ波放射部１５から構成している。 - 特許庁

To provide an LED lighting tube equipped with a heat sink coated with a heat-radiation accelerating film which is reduced in noise and has a long life, and can accord to a starter formula for an existing fluorescent lamp other than an inverter formula, and can diffuse and radiate heat generated from an LED element light source outside the system, and an LED lighting device using the above lighting tube.例文帳に追加

既存蛍光灯のスタータ方式がインバータ以外の方式に対応可能で、ノイズの発生が少なく、寿命が長く、ＬＥＤ素子光源から発生した熱を系外に高効率で拡散、放熱させることができる放熱促進膜が塗布されたヒートシンクを有するＬＥＤ照明管及びこの照明管を用いたＬＥＤ照明装置を提供する。 - 特許庁

The garbage treatment apparatus is consisted of a crushing drying vessel 16 of garbage arranged in a kitchen sink, a crushing means 26 for crushing garbage in the crushing drying vessel 16, a drying means 40 for drying garbage in the crushing drying vessel 16, a garbage storing part and a pneumatic conveyance means (a suction machine) 30, arranged outdoors, and a pneumatic conveyance pipe 29.例文帳に追加

キッチンシンクに設けられた生ごみの粉砕乾燥容器１６と、粉砕乾燥容器１６内で生ごみを粉砕する粉砕手段２６と、粉砕乾燥容器１６内で生ごみを乾燥する乾燥手段４０と、屋外に設置された生ごみの貯溜部及び空気搬送手段（吸引機）３０と、空気搬送管２９とを含んで生ごみ処理装置を構成する。 - 特許庁

Thus, even when Sn plating of the mounting metal layer 8 to be used for adhesion is melted and expanded to mount a semiconductor laser and a light reception element, Au of the heat sink metal layer 5 is separated from Sn of the mounting metal layer 8 by the Ti layer of the barrier metal layer 6, and abnormal growth of the Au-Sn alloy layer can be eliminated.例文帳に追加

これにより、半導体レーザと受光素子をマウントするために、接着用として用いるマウント用金属層８であるＳｎメッキを熱により溶融し広がった状態でも、ヒートシンク用金属層５のＡｕとマウント用金属層８のＳｎとがバリアメタル層６のＴｉ層により分離され、Ａｕ−Ｓｎ合金層の異常な成長をなくすことができる。 - 特許庁

A refrigerating evaporator 20 and a cascade heat exchanger 21 are integrally formed, whereby in operating the low refrigerant cycle, the heat sink of the whole refrigerating room 30 can be utilized in addition to the refrigerating capability of the high refrigerant cycle, so that a larger refrigerating capability can be obtained in a short time to remarkably improve the cooling speed in switching from the ordinary refrigerating temperature to a low temperature.例文帳に追加

また、冷凍用蒸発器２０とカスケード熱交換器２１を一体で構成することにより、低元サイクルを稼動した際に高元サイクルの冷凍能力に加えて冷凍室３０全体の冷熱源を利用することができ、短時間により大きい冷凍能力が得られるので通常の冷凍温度から低温に切替えた際の冷却速度を大幅に改善することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component cooling method for cooling electronic components by one air compressor without respectively using air compressors for two heat sinks or without preparing air compressors corresponding to two air compressors when constituting the cooling structure of two heat sinks or cooling the electronic components by an air compressor whose discharge flow rate is less than a current discharge flow rate when constituting the cooling structure of one heat sink.例文帳に追加

２つのヒートシンクで構成する場合、それぞれに空気圧縮機を用いることなく、または、空気圧縮機２台に相当する空気圧縮機を用意することなく、１台の空気圧縮機により冷却し、また、１つのヒートシンクで構成する場合、現状の吐出流量よりも少ない空気圧縮機により冷却する電子部品の冷却方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor laser device and the semiconductor laser device, that is superior in heat discharge properties from a semiconductor laser chip and capable of suppressing the extrusion of a conductive bonding layer to the side of light outgoing-end face of the semiconductor chip without processing the configuration of a heat sink, while allowing conductive bonding layer extruded to the side of the light outgoing end face not to remain.例文帳に追加

本発明は、半導体レーザチップからの排熱性に優れるとともに、ヒートシンクの形状を加工することなく、半導体レーザチップの光出射端面側への導電性接着層のはみ出しを抑制し、光出射端面側にはみ出した導電性接着層を残存させることのない半導体レーザ装置の製造方法および半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a directly embedded LED luminaire with a separate power supply device, and a directly embedded thin LED luminaire with a separate power supply device, enabling miniaturization of a lamp heat sink, reduction of thermal influence on a semiconductor, and replacement of a lamp only at the end of the lifetime of an LED by separately placing a LED light source and a power supply device while maintaining compatibility with a current lighting fixture.例文帳に追加

この発明は現行の灯具との互換性を保ちながら、ＬＥＤ光源と電源装置を別置にして、ランプ・ヒートシンクの小型化と半導体への熱影響の低減及びＬＥＤ寿命時期にランプのみの交換を可能にする電源装置別置式ＬＥＤ直下埋め込み型及びＬＥＤ直下埋め込み薄型照明器具を開発・提供する事にある。 - 特許庁

To improve the heat conductivity and the adhesive property of a heating element or a heat sink element by suppressing coating of the surface of a metal heat conductive part with an adhesion layer when the adhesion layer is formed on the main surface of a heat conductive sheet and flattening the surface of the adhesive layer in the sheet having the metal heat conductive part formed between both the main surfaces of a porous member.例文帳に追加

多孔質部材の両主面間に金属熱伝導部を形成した熱伝導シートにおいて、熱伝導シートの主面に接着層を形成する際に金属熱伝導部の表面が接着層により覆われることを抑制し、かつ接着層の表面を平坦にすることにより、発熱体や放熱体との熱伝導性および接着性を向上させること。 - 特許庁

To provide a separate garbage storage box to be equipped on a counter kitchen sink, which is improved in convenience by a knockdown system to be made as semi-finished product in a factory and is enabled to be easily put in/out without obstruction upon table setting by mounting drawer type garbage box storing boxes on both side faces and to stabilize a setting position of the garbage box.例文帳に追加

キッチン対面式流し台に取り付けたゴミ分別収納庫を工場で半完成品とするノックダウン方式を用いて利便性をはかり、また両側面サイドに引き出し式ゴミ箱収納ボックスを分離させて装着させることによりテーブル設置時、妨げられることなくゴミ箱の出し入れを容易にし、そしてゴミ箱の設置位置を安定化させることを得る。 - 特許庁

The heat sink is composed of the base plate provided with the groove sections and recessed sections formed between adjacent groove sections by plastic deformation and having flat bottom faces, inclined side faces, and tapered-off in a trapezoidal cross sections and the sheet metal fins inserted into the groove sections and joined to the sections by caulking the fins with both inclined side faces of the groove sections formed by plastic deformation.例文帳に追加

複数の溝部および隣接する溝部の間に、塑性変形によって形成された、平らな底面および傾斜した側面を有する断面が概ね台形状に先細りに形成された凹部を備えたベースプレートと、溝部に装入され、凹部の塑性変形によって形成された傾斜した側面によって、両側からかしめ接合された複数の薄板フィンとからなるヒートシンク。 - 特許庁

Bending of the base caused in engaging the base and the fin with each other is prevented by providing a second recessed part to absorb distortion caused in press-fitting engagement on the heat sink forming protrusions/recesses for engagement and assembled by press-fitting the base to absorb heat from the semiconductor and the fin to release heat from the base forming protrusions/recesses in the corresponding protrusions/recesses.例文帳に追加

勘合用の凹凸状部を形成した、半導体から熱を吸収するベースと凹凸状部を形成したベースからの熱を放熱するフィンを対応する凹凸状部に圧入することにより組み立てられるヒートシンクにおいて、圧入勘合時に生じる、ひずみを吸収する第二の凹状部を設けることにより、ベースとフィンの勘合時に生じる、ベースの曲がりを防止する。 - 特許庁

In the diode press-fitting method for press-fitting the diode equipped with a heat sink having a disk-like bottom and a semiconductor pellet provided on one side of the bottom for converting an AC to a DC into a through hole provided on a radiating fin, the diode is press-fitted into the through hole by mainly applying a load to the outer periphery of the other side of the bottom.例文帳に追加

円板状の底部を有するヒートシンクと底部の一方の面に設けられ、交流電流を直流電流に変換する半導体ペレットとを備えているダイオードを放熱フィンに設けられた貫通孔へ圧入するダイオード圧入方法において、底部の他方の面の外周部に主に荷重をかけてダイオードを貫通孔に圧入することを特徴としている。 - 特許庁

The chamber apparatus includes a hood 62 forming a closed chamber adapted to house an armature bar and a header clip, an induction heating coil 66 arranged within the hood and having an insertion seat adapted to receive the header clip, a heat sink 74 adapted to be attached to the armature bar, and a gas inlet for jetting out oxygen-free gas into the hood and purging oxygen out of the hood.例文帳に追加

本チャンバ装置は、アーマチュアバー及びヘッダクリップを収容するようになった閉鎖チャンバを形成するフード（６２）と、フード内に配置されかつヘッダクリップを受けるようになった挿入座部を有する誘導加熱コイル（６６）と、アーマチュアバーに取付けるようになったヒートシンク（７４）と、フード内に無酸素ガスを噴出しかつ該フードから酸素をパージするガス入口とを含む。 - 特許庁

To provide a method for molding an optical element preventing defects such as a mesh-like appearance, blowhole, a sink due to a shrink difference between an orientation part and a non-orientation part from occurring on the surface of a molded article obtained, in a manufacturing method for obtaining a high precision reflective optical element, etc., by using a thermoplastic resin, and the optical element formed by the method.例文帳に追加

熱可塑性樹脂にて高精度の反射型光学部品等をを得るための製造方法に係り、特に得られた成形品の表面に網目状表面外観不良、気泡の発生及び配向部と未配向部の収縮差による表面ヒケなどの外観不良の発生を防止した成形方法及びその方法で成形された光学部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since the flip-chip structure is formed by connecting the electrodes on the backside of the element 2 directly on the through-hole 5 and pattern 4 via the gold bumps 7a and 7b without going via a Zener diode as in the conventional example, the through-hole 5 and solder 6 filling up the hole 5 work as a heat sink and the heat radiating property of the LED 1 is very much improved.例文帳に追加

このように、ＬＥＤ１においては、従来のようにツェナーダイオードを介さずに、発光素子２の裏側の電極を金バンプ７ａ，７ｂによって直接スルーホール５及び導電性パターン４に接続してフリップチップ構造を形成しているために、スルーホール５とその中に充填されたハンダ６がヒートシンクの役割を果たして、極めて放熱性に優れたＬＥＤとなる。 - 特許庁

An air intake aperture 19 is disposed in the rotation member 8 and the air flow at an outer peripheral side of the rotation member 8 generated by the rotation of the rotation member 8 is guided to the heat sink 14b through the air flow intake aperture 19 so that the electric components of the X-ray controlling device 14 including the semiconductor elements group for electric power 14a are refrigerated.例文帳に追加

前記回転部材８に空気流体取り入れ口１９を設け、この空気流体取り入れ口１９に前記回転部材８の回転によって生じる該回転部材８の外周側の空気流体を前記ヒートシンク１４ｂに導いて前記電力用半導体素子群１４ａを含む前記Ｘ線制御装置１４の電気部品を冷却する。 - 特許庁

In an intake-air temperature sensor in which a temperature detection element 6 is inserted into an opening provided in an intake pipe 3 to be disposed in the intake pipe, the temperature detection element is mechanically joined to a heat sink 4 which is directly exposed to an intake flow flowing in the intake pipe and the intake-air temperature is output based on an output obtained from the temperature detection element.例文帳に追加

吸気管３に設けられた開口部に挿入することにより温度検出素子６が吸気管内に配置される吸気温度センサにおいて、温度検出素子は、吸気管を流れる吸気流に直接曝される放熱板４に機械的に接合されており、前記温度検出素子から得られる出力に基づいて吸気温度を出力することにより構成される。 - 特許庁

To make a device small-sized and light-weight furthermore by converting a high AC voltage to a DC or AC low voltage without using a transformer and suppressing heat generation in a resistance burden with a prescribed voltage portion out of the output voltage of an AC power source at the time of not using a transformer to preferably eliminate a need of heat sink for radiation of this generated heat.例文帳に追加

トランスを用いずに交流高電圧を直流もしくは交流の低電圧に変換可能とし、かつ、トランスを用いない場合に交流電源の出力電圧のうち、所定の電圧分を負担する抵抗における発熱を小さく抑制可能としその発熱の放熱のためのヒートシンクを好ましくは不要とし、機器の一層の小型軽量化を可能とする。 - 特許庁

The heat sink comprises a base plate which has a plurality of fin accommodating holes and has recesses formed by plastic deformation, each having a bottom and inclined side walls provided at least in a part of the surroundings of the fin accommodating holes, and a plurality of columnar fins inserted into the fin accommodating holes and crimped firm by the inclined side walls formed by the plastic deformation of the recesses.例文帳に追加

複数のフィン収容穴および前記フィン収容穴の周囲の少なくとも一部に、塑性変形によって形成された、底面および傾斜した側面を有する断面が凹部を備えたベースプレートと、フィン収容穴に装入され、凹部の塑性変形によって形成された傾斜した側面によって、かしめ接合された複数の柱状フィンとからなるヒートシンク。 - 特許庁

The protruding part on the second base material is joined into the sink part of the first material, whereby the penetrated through path is formed as a filter channel.例文帳に追加

フィルターを装填するためのユニットであって、中央部が貫通し更にフィルター装填部位を備えた陥没部を有する第１の基材と、同じく中央部が貫通し更に第１の基材の陥没部に接合し得る突起部を有する第２の基材とからなり、該第１の基材の陥没部に該第２の基材の突起部を接合することにより形成される貫通路がフィルター流路となることを特徴とするフィルター装填用ユニット。 - 特許庁

The switching means is provided with control modules connected to each radio frequency channel; the cathode of each control module is connected to a PIN diode whose cathode is connected to the input and output terminal, the bases of the modules are connected to input control parts designed so that the bases receive switching control signals, and the means includes a control transistor whose sink is connected to the anodes of the PIN diodes.例文帳に追加

切換手段は各無線周波数チャネルに接続された制御モジュールを備え、それら制御モジュールの各々は、その陰極が前記入／出力端子に接続されたＰＩＮダイオード、および、そのベースが前記切換制御信号を受け取るように設計された入力制御部に接続され、そのシンクが該ＰＩＮダイオードの陽極に接続された制御トランジスタを含む。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyamide resin molded article in producing an injection-type polyamide molded article by polymerizing a polymerizable lactam liquid in a mold while pressurizing by a pressurizing parts so as to prevent a sink caused by polymerization shrinkage and to prevent occurrence of a void or the like caused by shortage of pressure originated from friction between raw material and mold.例文帳に追加

重合性ラクタム液を金型内で重合させて成形を行う注型ポリアミド樹脂成形体の製造に関して、重合収縮によるひけを防止するために重合中に加圧部材で加圧しながら成形する方法で、原料と金型のフリクションにより加圧が不足しボイドなどの不良が発生するのを防止したポリアミド樹脂成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling apparatus for electronic components and a control unit for a motor that can efficiently cool the electronic components without the need for upsizing the control unit even when the number of semiconductor elements is increased and prevent water drops deposited on the surface of a heat sink from dropping onto the upper part of a control board thereby attaining stable operations without causing a fault, malfunction or the like.例文帳に追加

半導体素子の増加によっても制御装置を大型化することなく効率よく冷却させるとともに、放熱体の表面に付着した水滴が制御基板の上部に滴下するのを防止し、これにより故障、誤動作等が生じることなく安定して動作を行うことができる電子部品の冷却装置及び電動機の制御装置を備えること。 - 特許庁

A mobile phone terminal 2 supplying a sink device with a video comprises an output control part 2131 taking a control of supplying a television 1 through CEC I/F252 with a Request Display Source Info command which is a vendor-specific CEC command inquiring whether or not the television 1 displays the video supplied the television 1 with.例文帳に追加

シンク機器に映像を供給する携帯電話端末２は、テレビ１に供給している映像をテレビ１が表示しているか否かを問い合わせるベンダ独自のＣＥＣコマンドであるＲｅｑｕｅｓｔ・Ｄｉｓｐｌａｙ・Ｓｏｕｒｃｅ・ＩｎｆｏコマンドをＣＥＣ・Ｉ／Ｆ２５２を介してテレビ１に供給するよう制御する出力制御部２１３１を備えている。 - 特許庁

An optical component for realizing an optical function is held by a metal housing 1 having good heat conductivity, and a heat sink 4 having heat radiating capacity corresponding to the input light power is fitted to a coupling part 3 for the metal housing 1, the optical component, and an input/output optical fiber 2 to prevent insertion loss from increasing for a long time when high power is inputted.例文帳に追加

光機能を実現するための光学部品を熱伝導性の良い金属筐体１で保持し、前記金属筐体１及び光学部品と入出力用光ファイバ２との結合部３に、入力光パワーに応じた放熱能力を有するヒートシンク４を取り付けることにより、ハイパワー入力時の挿入損失の増加を長時間に亘って防ぐ。 - 特許庁

The flat cable 2 is provided with a plurality of wires 4 arranged parallel to each other, a plurality of warps 8 fitted at a position so as to pinch the plurality of wires 4 between each other parallel to the plurality of wires 4, and long-size wefts 9 crossing the plurality of wires 4 and warps 8 and intertwining with the plurality of wires 4 and warps 8 so as to float and sink among them at a constant rule.例文帳に追加

フラットケーブル２は、互いに平行に配置される複数の電線４と、これら複数の電線４と平行に、これら複数の電線４を互いの間に挟む位置に設けられる複数の縦糸８と、前記複数の電線４及び縦糸８に交差しかつこれら複数の電線４及び縦糸８に対して一定の規則に浮き沈みするように交錯される長尺の横糸９と、を備えている。 - 特許庁

While forming a vacuum in a test space 20, the in-circuit test fixture performs a circuit test by bringing probes 13 and 14 into contact with a circuit board S placed between probe plates 11 and 12, wherein it is characterized in that a cover 15 incorporating the heat sink 18 for cooling a device D is mounted on the probe plate 11 and an inlet 19 for taking in air is arranged in the cover 15.例文帳に追加

検査空間２０内をバキューム吸引しながら、プローブプレート１１・１２の間に位置させた回路基板Ｓに対してプローブ１３・１４を接触させて、回路試験を行うインサーキットテストフィクスチャであって、プローブプレート１１に、デバイスＤを冷却するヒートシンク１８が内蔵されたカバー１５を設けるとともに、該カバー１５に、外気を取り込むための吸気孔１９を設けることを特徴とする。 - 特許庁

To make a substrate size small and to improve durability by reducing thermal stress of solder while preventing heat dissipation from decreasing owing to a void in spite of use of lead-free solder, with respect to a semiconductor device having semiconductor elements bonded to one surface of an insulating substrate made of a ceramic substrate having metal plates bonded to both surfaces and also having a metallic heat sink bonded to the other surface via the lead-free solder.例文帳に追加

金属板を両面に接合したセラミック基板からなる絶縁基板の一方の面に半導体素子を、他方の面に金属製の放熱板を鉛フリーはんだを介して接合した半導体装置において、基板サイズの小型化を達成し、鉛フリーはんだの使用によっても、ボイドに因る放熱性の低下を防止しながらはんだの熱応力を低減して耐久性向上を図る。 - 特許庁

The power module comprises a circuit board 101 obtained by impregnating a reinforce material with a thermosetting resin, an insulating resin mixture 102 filled in the opening formed at the board 101 and containing an inorganic filler and an insulating resin, a lead frame 103 adapted to a large- current circuit formed of the mixture 102 having high heat sink, and a fine wiring pattern 104 made of a metal foil.例文帳に追加

補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。 - 特許庁