「solidus」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

After heating the raw material to a temp. near the solidus at comparatively rapid speed, this raw material is slowly heated to the suitable temp., at which the material is softened after exceeding the solidus, and successively, the pressurize-forming process is executed.例文帳に追加

前記素材を常温から固相線近くの温度に比較的急速に加熱した後、固相線を越えて材料が柔らかくなる適当な温度まで緩徐に加熱し、次いで加圧成形工程を行う。 - 特許庁

To provide an Ag brazing filler metal in which solidus temperature and liquidus temperature lie in the range of 800 to 900°C.例文帳に追加

固相線温度および液相線温度が、８００℃〜９００℃の範囲にあるＡｇろう材を提供する。 - 特許庁

For example, the string literalur"u0062n" consists of three Unicode characters: `LATINSMALL LETTER B', `REVERSE SOLIDUS', and `LATIN SMALL LETTER N'.Backslashes can be escaped with a preceding backslash; however, bothremain in the string. 例文帳に追加

例えば、文字列リテラルur"u0062n" は、3つの Unicode 文字: `LATIN SMALL LETTER B' (ラテン小文字 B)、`REVERSE SOLIDUS' (逆向き斜線)、および `LATIN SMALL LETTER N' (ラテン小文字 N) を表します。 バックスラッシュの前にバックスラッシュをつけてエスケープすることはできます; しかし、バックスラッシュは両方とも文字列中に残されます。 - Python

The interface layer 16 contains a material whose melting temperature is lower than the solidus temperature of the first and second workpieces.例文帳に追加

界面層１６は、第１および第２のワークピースの固相線温度よりも低い溶解温度を有する材料を含む。 - 特許庁

To provide an alloy for brazing material, which can prevent a brazing material from being melted when a heat treatment is performed by making the solidus temperature of the brazing material after brazing higher than the solidus temperature of a brazing material before brazing, and to provide a method for braze repair.例文帳に追加

ろう付け後におけるろう材の固相線温度がろう付け前のろう材の固相線温度よりも高く、熱処理などを施す際のろう材の溶融を防止することができるろう材用合金およびろう付け補修方法を提供する。 - 特許庁

The heating with the heaters before the nozzle touch is regulated to the touching temperature set to about solidus temperature except the melting cylinder 8.例文帳に追加

それらのノズルタッチ前のヒータによる加熱を、溶解筒８を除き固相線温度程度に設定したタッチ温度までとする。 - 特許庁

Friction stir welding is performed by superposing two types of aluminum alloy plates 1, 2 that have a different solidus temperature due to different composition.例文帳に追加

組成が異なるために固相線温度が異なる２種のアルミニウム合金板１，２を重ね合わせて摩擦撹拌接合する。 - 特許庁

To provide a flux-less complex metal with the soldering temperature equal to or lower than the solidus temperature of magnesium and aluminum cast alloy.例文帳に追加

マグネシウムおよびアルミニウム鋳造合金の固相温度以下のはんだ付温度を備え、かつフラックスレスの複合金の提供。 - 特許庁

The liquidus temperature of the ball solder alloy and the solidus temperature of the solder alloy in the cream solder is at least 1°C or higher.例文帳に追加

ボールはんだ合金の液相線温度と、クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度は、少なくとも１℃以上である。 - 特許庁

Solder paste has a solidus-line temperature lower than that, which may be obtained after the melting of solder paste and the re-solidification of a melted article.例文帳に追加

ソルダーペーストは、ソルダーペーストの融解、および融解物の再固化の後で得られるであろう固相線温度より低い固相線温度を有する。 - 特許庁

In the case the coating layer 2 is made of zinc and the coating layer 3 is made of tin, they are heated to a temperature higher than the solidus temperature of zinc and aluminum.例文帳に追加

被覆層２が亜鉛からなり、被覆層３が錫からなるときには、亜鉛とアルミニウムとの固相線温度以上の温度に加熱する。 - 特許庁

The filesystem forms a tree, the beginning of which is the root directory , sometimes referred to by the name slash , spelled with a single solidus character (/). 例文帳に追加

ファイルシステムは、 ルートディレクトリ を始点とする木構造を持っています。 ルートディレクトリは、 スラッシュと呼ばれる場合もあり、斜線文字(/)で表されます。 - FreeBSD

In the method for producing a copper alloy, a load of ≥20 kg/mm is applied by rolls to the region of ≤100 degrees from the solidus temperature in the wide direction of each roll.例文帳に追加

ロール幅方向で固相線温度から１００度以下の領域に２０ｋｇ／ｍｍ以上の荷重をロールにて付与させる銅合金の製造方法。 - 特許庁

The high-temperature lead-free solder has excellent heat resistance because the solidus temperature is ≥235°C, and is unchanged even above 250 cycles in the temperature cyclic test at -40 to 200°C.例文帳に追加

本発明は、ランプのリード線を口金にはんだ付けするランプ用高温鉛フリーはんだであり、その組成はSb5 〜40質量％、Cu10質量％以下である。 - 特許庁

The vessel 2 is heated to the range from a solidus temperature to a liquidus temperature by a heating apparatus 5 in such a manner that the semi-solidified aluminum alloy is not perfectly solidified.例文帳に追加

この半凝固アルミニウム合金が完全凝固しないように容器２を加熱装置５で固相線温度以上液相線温度以下に加熱する。 - 特許庁

A part of the molten metallic material is injection-filled into a metallic mold at the temperature between than the solidus temperature or above and the liquidus temperature or below by the injecting means 22.例文帳に追加

溶融金属材料の一部を射出手段２２により固相線温度以上で液相線温度以下の温度で金型に射出充填する。 - 特許庁

A bonding layer is located between the housing the diamond member, which bonding layer comprises an alloy having a solidus or melting point of less than 900°C.例文帳に追加

筐体とダイヤモンドメンバーとの間には接着層が設けられ、この接着層は９００℃未満の固相線、又は溶融点を有する合金から成る。 - 特許庁

The aluminum alloy plate 1 having the lower solidus temperature is desirably higher in the tensile strength of its O material compared with that of the other O material.例文帳に追加

固相線温度が低い方のアルミニウム合金板１は、そのＯ材の引張り強さが他方のＯ材の引張り強さよりも高いことが好ましい。 - 特許庁

In the rivet joining method, the joined part 25 to be joined with the self-pierce rivets 10 out of the Mg-made plate 21 is heated at the heating temperature of 280°C to the solidus line temperature (°C).例文帳に追加

このリベット接合方法において、Ｍｇ板材２１のうち、セルフピアスリベット１０で接合する接合部２５を加熱温度２８０〜固相線℃に加熱するようにした。 - 特許庁

To provide a method for converting a metal complex with a liquidus temperature and a solidus temperature into a mode of a formed body which is partially solid and partially liquid.例文帳に追加

液相線の温度と固相線の温度とを有する複合金属を、部分的に個体で部分的に液体の成形体の形態に変換する方法を提供する。 - 特許庁

Desirably, the Fe based alloy has a liquidus temperature of ≤1,350°C and has a composition satisfying that the difference between the liquidus temperature and solidus temperature is ≤150°C.例文帳に追加

上記のＦｅ基合金は、液相線温度が１３５０℃以下で、かつ液相線温度と固相線温度の差が１５０℃以内を満たす組成であることが望ましい。 - 特許庁

To provide a new high-melting point leadless solder alloy the melting starting point (liquidus temperature) of which is ≥280°C and the melting starting temperature (solidus temperature) of which is ≤350°C.例文帳に追加

融点（液相線温度）が２８０℃以上であって、溶融開始温度（固相線温度）が３５０℃以下である、新たな高融点の無鉛半田合金を提供する。 - 特許庁

An independent face is formed on the stream of the first alloy, the stream of the second alloy is first contacted with the independent face at a place in which the temperature of the independent face is lower than the solidus temperature of the first alloy, and next, the boundary between the two alloys is reheated to a temperature between a liquidus temperature and a solidus temperature between the two alloys so as to form a composite ingot.例文帳に追加

第１合金のストリームの上に自立面を生成させ、自立面の温度が第１合金の固相線温度よりも低い場所で第２合金のストリームを自立面に最初に接触させ、次いで２つの合金の間の界面を液相線温度と固相線温度との間の温度まで再加熱することにより、複合インゴットを形成する。 - 特許庁

When a bonding operation is carried out, a pressure is applied to the bonding surface in a nearly vertical direction while the ceramic base and the composite material are heated up to a temperature range from the temperature Ts-30°C to the solidus temperature Ts of the aluminum alloy layer.例文帳に追加

また、接合の際には、アルミニウム合金の固相線温度Ｔ_s以下、Ｔ_s−３０℃以上の加熱条件で、かつ接合面に対し略垂直方向の加圧条件で行う。 - 特許庁

The ball solder and the cream solder, which have a relationship where a liquidus temperature of a ball solder alloy is lower than a solidus temperature of a solder alloy in the cream solder, are bonded by a reflow method.例文帳に追加

ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。 - 特許庁

At this time, the temperature in the barrel 21 is adjusted between a liquidus temperature and a solidus temperature with a temperature control jacket 24a and the molten metal is transformed into the semi-solid slurry.例文帳に追加

この際に、温度制御ジャケット２４ａによりバレル２１内の温度が液相線温度と固相線温度との間に調整され、金属溶湯が半凝固スラリーに遷移される。 - 特許庁

In the method, the rolling-reduction is preferably performed with the total draft lying in a range of 10-20 mm in an area in which the center solidus rate of the slab is ≥0.8 but <1.0.例文帳に追加

上記の方法において、鋳片の中心固相率が０．８以上１．０未満の領域において、全圧下量を１０〜２０ｍｍの範囲として圧下することが好ましい。 - 特許庁

The metal sphere for a rolling element is composed of an Ni based alloy having a liquidus temperature of ≤1,350°C, and in which the difference between the liquidus temperature and solidus temperature is ≤150°C, and is spherically solidified.例文帳に追加

液相線温度が１３５０℃以下で、かつ液相線温度と固相線温度の差が１５０℃以内を満たすＮｉ基合金からなり、球状に凝固した転動体用金属球である。 - 特許庁

An Sn-In alloy, an Sn-Bi alloy, an Sn-Zn alloy, an Sn-Zn-Bi alloy, or In whose solidus temperature becomes 200°C or less is used as a Pb-free solder 4.例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだ４として、固相線温度が２００℃以下となるＳｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金もしくはＩｎを用いる。 - 特許庁

This rotational motion is maintained until the metal complex 28 is cooled down to a discharging temperature between the liquidus temperature and the solidus temperature corresponding to the desired solid-to-liquid ratio of the formed body.例文帳に追加

この回転運動は、成形体の所望の固体及び液体比率に対応する液相線の温度と固相線の温度との間の排出温度に金属複合体２８が冷却されるまで、維持される。 - 特許庁

Further, in the method for producing the Cu-Mn based brazing filler metal fine wire, hot working and/or heat treatment at 600°C or above and at a solidus temperature or below, and the subsequent cold drawing are performed.例文帳に追加

Ｃｕ％／（Ｃｕ％＋Ｍｎ％）≧０．８５…（１）また、上記Ｃｕ−Ｍｎ系ろう材細線の製造方法として、６００℃以上、固相線温度以下での熱間加工および／または熱処理と、その後に冷間引抜き加工を行う。 - 特許庁

To provide an industrially valuable, inexpensive joining material having a solidus temperature higher than that of an Ag-Cu binary alloy, to provide a method for producing a joining material, and to provide a vacuum valve using the joining material.例文帳に追加

工業的に価値のある低コストで、かつ、Ａｇ−Ｃｕ２元合金に比べて固相線温度の高い接合材、接合材の製造方法、およびこの接合材を用いた真空バルブを提供する。 - 特許庁

The solder material is composed by mixing a solder composition 41 and metallic powder which is composed of a metal 43 having a solidus temperature higher than that of the solder composition 41 at least in its inside portion.例文帳に追加

はんだ組成物４１と少なくともその内部が前記はんだ組成物の固相線温度よりも高い固相線温度を有する金属４３からなる金属粉とを混合することによりはんだ材料を構成する。 - 特許庁

In this case, a rotor 3 is brought into contact with the surface of an aluminum alloy plate 1 having a lower solidus temperature, generating frictional heat by the rotation of the rotor 3 and softening the two types of aluminum alloy plates 1, 2 for the welding.例文帳に追加

この場合に、固相線温度が低い方のアルミニウム合金板１の表面に回転子３を接触させ、回転子３の回転による摩擦熱により２種のアルミニウム合金板１，２を軟化させて接合する。 - 特許庁

Since the Mg-based solder alloy has a melting point (liquidus temperature) of ≥280°C and a melting starting temperature (solidus temperature) of ≤350°C, it can be preferably used as leadless solder having a high melting point instead of Sn-95Pb.例文帳に追加

Ｍｇ系半田合金であれば、融点（液相線温度）が２８０℃以上であって、溶融開始温度（固相線温度）が３５０℃以下であるから、Ｓｎ−９５Ｐｂに代わる高融点の無鉛半田として好ましく用いることができる。 - 特許庁

Raw materials of elemental metals and/or alloys are mixed and the mixture is kept at a temperature higher than that of the liquidus of at least one kind of the raw materials and lower than that of the solidus of at least one kind of the raw materials.例文帳に追加

単体金属および／または合金の原料を混合し、その混合物を、前記原料の少なくとも１種の液相線温度より高く、かつ少なくとも１種の原料の固相線温度より低い温度に保持する。 - 特許庁

The sulfur-composite free cutting steel contains 0.16-0.49 mass% S, and has a solid-liquid coexisting temperature region of 30°C or wider, where the sulfides and molten steel coexist in the crystallization period, and a solidus temperature of 1,300°C or higher.例文帳に追加

Ｓ：０．１６〜０．４９ｍａｓｓ％を含有し、硫化物晶出時の硫化物と溶鋼とが共存する固液共存温度域が３０℃以上で、かつ、固相線温度が１３００℃以上である硫黄複合快削鋼。 - 特許庁

The eutectic structure part of the alloyed spot is melted and liquefied at a solidus line temperature, the simple metal materials are melted into the melt, and the fuse element is disrupted by the time melting of the whole simple metal materials is finished and the whole is made into a liquid phase.例文帳に追加

合金化箇所の共晶組織部分が固相線温度で融液化され、この融液に単体金属材が融解されていき、単体金属材全体の融解が終了し全体が液相化されるまでにヒューズエレメントが分断される。 - 特許庁

Subsequently, the molten product is casted on a die into a plate-like shape while cooling to a temperature lower than the solidus temperature of the aluminum alloy by at least 10°C at a cooling rate of equal to or greater than 150°C/sec and less than 10000°C (a casting stage).例文帳に追加

次いで、アルミニウム合金の固相線温度より少なくとも１０℃低い温度まで溶湯を冷却速度１５０℃／ｓｅｃ以上かつ１００００℃／ｓｅｃ未満で冷却しつつ鋳型によって板状に鋳造する（鋳造工程）。 - 特許庁

The Al alloy material can be produced by cooling molten raw material of the Al alloy material under the condition that a cooling velocity from a solidus temperature of a pseudo-binary diagram of Al-Mg_2Si to 300°C is 5°C/sec or above.例文帳に追加

このＡｌ合金材は、Ａｌ−Ｍｇ_２Ｓｉの擬二元系状態図の固体相線温度から３００℃までの冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上という条件で、前記アルミニウム合金材の原料溶湯を冷却することによって製造される。 - 特許庁

The conductor paste is heated at a temperature equal to or higher than an eutectic temperature of a tin-bismuth alloy and lower than a solidus temperature of a copper-tin alloy, and thereby a plurality of copper-tin based intermetallic compound phases 31 are formed which continue from the first conductive material 21a to the second conductive material 24a.例文帳に追加

錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 - 特許庁

The die-bonding solder material 30 has a solidus temperature of 243°C and the mounting solder material 70 has a liquidus temperature of approximately 215 to 220°C, so the die-bonding solder material 30 is not molten even at a heating temperature (equal to or lower than 240°C) of a reflow furnace.例文帳に追加

ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５〜２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。 - 特許庁

The joined member is composed of 2 members joined by using a joining agent which contains Sn and a metal with a higher melting temperature than Sn, includes an intermetallic compound or a heat resistant alloy of these components, and shows a solidus temperature of 400°C and higher.例文帳に追加

本発明は、ＳｎとＳｎより高い融点を有する金属とからなり、これらの成分の金属間化合物もしくは耐熱合金からなる固相線温度４００℃以上の接合剤を用いて２つの被接合部材を接合した接合体である。 - 特許庁

The joining face in each aluminum member 1a, 1b is provided with a zinc coating layer 2 by electroplating, both aluminum members 1a, 1b are superposed through the zinc coating layers 2, 2 and heated at or above the solidus temperature of aluminum and zinc, desirably, at not less than the melting point of zinc.例文帳に追加

各アルミニウム系部材１ａ，１ｂの接合面に電解メッキ処理による亜鉛被覆層２を設け、両アルミニウム系部材１ａ，１ｂを亜鉛被覆層２，２を介して重ね合せ、アルミニウムと亜鉛との固相線温度以上の温度、好ましくは亜鉛の融点以上の温度に加熱する。 - 特許庁

The flux suitably exhibits a thermal weight variation rate of 15-85% at the solidus temperature of a bump composition mounted on the semiconductor chip in measurement by thermogravimetry (TG) assuming the atmospheric volume of air or nitrogen gas is 200 mL/min and a temperature rise rate is 10 °C/min.例文帳に追加

好適には、フラックスは、空気または窒素ガス雰囲気量を２００ｍＬ／分、温度上昇率を１０℃／分としたときのサーマルグラビメトリー（ＴＧ）法による測定において、半導体チップに搭載されているバンプ組成の固相線温度における熱重量変化率が１５〜８５％である。 - 特許庁