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substrate layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 39497件
An integrated spacer 13 is overlapped and adhered to the flexible circuit substrate 11 as shown by broken line arrows and, when each of mounting regions 111-113 is folded up, supports the laminated layer of each of electronic components 121-125.例文帳に追加
一体型スペーサ13は、破線矢印のようにフレキシブル回路基板上に重なって固着され、各実装領域111〜113が折り重ねられたときに各電子部品121〜125の積層を支持する。 - 特許庁
In the organic EL element A, an oxide transparent conductive film is formed which is formed on a support substrate 1 as the cathode 2, and heat treatment is applied before the organic layer 3 is formed on the oxide transparent conductive film.例文帳に追加
陰極2として支持基板1上に形成される酸化物透明導電膜を有し、前記酸化物透明導電膜上に有機層3を形成する前に熱処理を施してなることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a transfer substrate for obtaining an organic electroluminescent element with stable emitting characteristics and a method for manufacturing a display, even if a light-emitting layer is formed by applying a thermal transfer method.例文帳に追加
熱転写法を適用して発光層を形成した場合であっても、安定した発光特性の有機電界発光素子を得ることが可能な転写用基板、および表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
After the TiN film 16 is removed, an H_2SO_4 solution is used, for example, to clean the silicon substrate 1 so that the respective etching rates of the tungsten and Co silicide layer 17 become 0.3 nm/min or lower.例文帳に追加
TiN膜16を除去した後、タングステン及びCoシリサイド層17のそれぞれのエッチングレートが0.3nm/分以下となるように、シリコン基板1に対して例えばH_2SO_4溶液を用い洗浄を行なう。 - 特許庁
An insulation membrane 3 is installed on an upper surface of edge part of the anode electrode 2 and on an upper surface of a transparent substrate 1 in the surroundings, and an organic EL layer 4 and a cathode electrode 5 is installed on its upper surface.例文帳に追加
アノード電極2のエッジ部上面およびその周囲における透明基板1の上面には絶縁膜3が設けられ、その上面には有機EL層4およびカソード電極5が設けられている。 - 特許庁
In a method of producing a lens array 1, a liquid repellent layer 12 having liquid repellency to a lens liquid material 1B is formed on a substrate 10 in a region D2 except a lens forming region (a region D1).例文帳に追加
レンズアレイ1の製造方法では、まず基板10上に、レンズ液体材料1Bに対して撥液性を有する撥液層12を、レンズ形成領域(領域D1)を除いた領域D2に形成する。 - 特許庁
To provide a pressure-sensitive adhesive optical film provided with a pressure-sensitive adhesive layer for sticking an optical film to a glass substrate of a liquid crystal panel and being excellent in durability under conditions including heating, humidification, etc.例文帳に追加
光学フィルムを液晶パネルのガラス基板に貼着するための粘着層が設けられた粘着型光学フィルムであって、加熱および加湿等の条件下における耐久性に優れたものを提供すること。 - 特許庁
Then the film of the first liquid crystal mixture material formed on the substrate 11 (on the alignment film 12) is irradiated with electron beams to three-dimensionally crosslink the material to form a first cholesteric layer 13'.例文帳に追加
そして、基板11(配向膜12)上に成膜された第1液晶混合材料に電子線を照射して当該第1液晶混合材料を3次元架橋し、第1コレステリック層13′を形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor light emission device for compatibly improving light emission efficiency and reducing element resistance by totally eliminating the resistance of a buffer layer formed between a substrate and a formed film and contriving the shape.例文帳に追加
基板と成膜した膜との間に形成されるバッファ層の抵抗を皆無とし、その形状を工夫することにより、発光効率の向上と素子抵抗の低減を両立した半導体発光装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a silicon single-crystal substrate of SOI structure through oxygen ion implantation which reduces defects of a silicon single-crystal part on the surface as much as possible, by forming a sound embedded oxide layer with a low dosage.例文帳に追加
低ドーズ量で健全な埋め込み酸化物層を形成させ、表面のシリコン単結晶部の欠陥をできるだけ少なくした、酸素イオン注入によるSOI構造のシリコン単結晶基板の製造方法。 - 特許庁
A light pervious decorative synthetic resin film 3 is integrally laminated to the surface of a light pervious synthetic resin substrate 1 through a mixed adhesive layer 2 comprising an antistatic anchor coat agent and a base adhesive.例文帳に追加
透光性のある合成樹脂基材1の表面に、静電防止性アンカーコート剤とベース接着剤との混合接着剤層2を介して、透光性のある装飾合成樹脂フィルム3を貼着一体化する。 - 特許庁
In the optical fiber array, a resin layer having a plurality of grooves is formed on a clad supporting surface of a substrate consisting of the clad supporting surface different in height and the optical fiber supporting surface, and the optical fibers are housed in the grooves.例文帳に追加
高さの異なるクラッド支持面と光ファイバ支持面とからなる基板の、上記クラッド支持面上に複数の溝を有する樹脂層が形成され、上記溝に光ファイバが収納されている光ファイバアレイ。 - 特許庁
To provide a polishing method capable of selectively polishing and removing a silicon oxide film of an upper layer relative to a base silicon nitride film on the peripheral end face of a substrate, and to provide a polishing composition used in the polishing method.例文帳に追加
基板の周端面において、下地の窒化シリコン膜に対して上層の酸化シリコン膜を選択的に研磨除去することが可能な研磨方法、およびこの研磨方法に用いる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁
Further, the translucent layer 2c is subjected to the patterning treatment, by which the halftone type phase shift mask 10 having the shading regions 2a, the translucent regions 2b and apertures 3 on the transparent substrate 1 is obtained.例文帳に追加
さらに、半透明層2cをパターニング処理して、透明基板1上に遮光領域2a、半透明領域2b及び開口部3を有する本発明の遮光領域つきハーフトーン型位相シフトマスク10を得る。 - 特許庁
In a second step, releasing the flexible polymer from the template is followed by pressing the inverse pattern of the flexible polymer replica into a resist layer (14) on a substrate to imprint a replica of the pattern of the template surface in therein.例文帳に追加
第二工程で、可撓性重合体レプリカをテンプレートから引き離した後、可撓性重合体レプリカの逆パターンを、基材上のレジスト層14中にプレスし、テンプレート表面のパターンのレプリカをインプリントする。 - 特許庁
An active layer 11c is formed on the second semiconductor substrate 12 via an oxide film 11a by conducting the heat treatment to the laminated material 13, and by separating the laminated material 13 with an ion-implanting region 11b.例文帳に追加
この積層体13を熱処理して積層体13をイオン注入領域11bで分離することにより第2半導体基板12上に酸化膜11aを介して活性層11cを形成する。 - 特許庁
To provide a coating material composition that can form an undercoat layer for metal deposition that excels in heat resistance and adhesion even for an unsaturated polyester resin of a difficult-to-attach substrate, and that excels in storage stability.例文帳に追加
難付着性基材である不飽和ポリエステル樹脂に対しても、耐熱性、及び付着性に優れた金属蒸着用アンダーコート層を形成でき、貯蔵安定性に優れた被覆材組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a group III nitride compound semiconductor element capable of reclining the time required for a process from cleaning a substrate to growth of group III nitride compound semiconduc tor layer which has an element function.例文帳に追加
基板のクリーニングから素子機能を有するIII族窒化物系化合物半導体層の成長までの工程に要する時間を短縮できるIII族窒化物系化合物半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
This coating film-protective sheet is obtained by providing a substrate with a rubber-based adhesive layer formed by compounding a rubber- based polymer with at least a copolymer of an aromatic compound and a terpene-based compound or aliphatic hydrocarbon compound.例文帳に追加
ゴム系ポリマーに、芳香族系化合物とテルペン系化合物又は脂肪族系炭化水素化合物との共重合体を少なくとも配合してなるゴム系粘着層を支持基材に設けてなる塗膜保護用シート。 - 特許庁
A pair of surface electrodes 21 and 23 is formed so as to have the thickness increased from a resistance layer 13 toward a pair of end parts of an insulating substrate 29 located in a direction in which the pair of surface electrodes 21 and 23 are arranged.例文帳に追加
一対の表面電極21,23が、抵抗層13から一対の表面電極21,23が並ぶ方向に位置する絶縁基板29の一対の端部に向かうに従って厚みが厚くなるように形成する。 - 特許庁
To provide a liquid crystal aligning agent capable of forming a liquid crystal alignment layer which can stably develop a high pretilt angle and of having superior printing characteristics, even with respect to a substrate having a large surface level difference.例文帳に追加
高いプレチルト角を安定して発現することができる液晶配向膜を形成することができそして段差の大きい基板に対しても優れた印刷特性を有する液晶配向剤の提供。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a cross-linked fluororesin composite material having a cross-linked fluororesin layer which improves remarkably an abrasion resistance by a cross-link method by radiation irradiation, and is excellent also in adhesiveness with a substrate.例文帳に追加
放射線の照射による架橋法によって、耐摩耗性が顕著に向上し、基材との密着性にも優れた架橋フッ素樹脂層を有する架橋フッ素樹脂複合材料の製造方法を提供すること。 - 特許庁
This substrate layer comprises particles having an average particle size of 1.0-10.0 μm as well as minute particles having an average particle size of 0.03-0.50 μm.例文帳に追加
この基材層が平均粒径が0.03〜0.50μmの微細粒子を含み、この基材層が更に平均粒径が1.0〜10.0μmの粒子を含むことにより、所望の光学用ポリエステルフィルムを製造することができる。 - 特許庁
Further, a metallic electrode (signal) 8b is connected to the optical waveguide core layer 3 in the micro optical modulator 10A via a conductive semiconductor 5, and a metallic electrode (ground) 9 is connected via the conductive substrate 2.例文帳に追加
また、微小光変調器10Aにおける光導波路コア層3に導電性半導体5を介して金属電極(シグナル)8bを接続し、導電性基板2を介して金属電極(グランド)9を接続する。 - 特許庁
Then, the dissolving agent (for example, alcohol or acetone) is supplied to the exposed adhesive layer 7 through the opening part 22 to gradually reduce its adhesive strength and thereby the support 8 is removed by peeling from the semiconductor substrate 1.例文帳に追加
次に、開口部22を介して溶解剤(例えばアルコールやアセトン)を露出された接着層7に対して供給し、接着力を徐々に低下させることで半導体基板1から支持体8を剥離除去する。 - 特許庁
To provide the manufacturing method of a compound semiconductor element which is capable of growing an MgZnO series oxide element layer with high quality even when an inexpensive ZnO single crystal substrate whose crystal quality is not so good is employed.例文帳に追加
結晶品質がそれ程良好でない安価なZnO単結晶基板を用いても、MgZnO系酸化物素子層を高品質にて成長できる化合物半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
This TEG wiring structure is constituted, such that an electrode formed in a substrate containing an insulating film of one layer or more, an actual wiring electrically connected to the electrode, and a dummy wiring electrically isolated from the electrode, are deployed.例文帳に追加
TEG配線構造において、1層以上の絶縁膜を含む基板に形成された電極と、電極に電気的に導通する実配線に加え、電極とは電気的に分離された模擬配線と配置する。 - 特許庁
This method includes a step of providing SiC, a step of providing an atmosphere including oxygen, a step of performing a high-density (HD) plasma process, and a step of overlaying the SiC substrate to form a SiO_2 layer.例文帳に追加
方法は、SiCを提供するステップ、酸素を含む雰囲気を供給するステップ、高密度(HD)プラズマプロセスを実行するステップ、およびSiC基板をオーバーレイするSiO_2層を形成するステップを包含する。 - 特許庁
An element electrode 330 of a semiconductor substrate 310 includes an electrode part 331 and a metal layer 332 laminated on a surface thereof, and the element electrode 330 and the projecting top surface of the projection electrode 30 are connected to each other.例文帳に追加
半導体基板310の素子電極330は電極部331と表面に積層された金属層332からなり、素子電極330と突起電極30の凸状の頂部面が接続されている。 - 特許庁
A pattern for exposure is formed on one face of a glass base and a transparent substrate is stuck to the other face by way of an adhesive layer to obtain the objective photomask.例文帳に追加
ガラス支持体の一方の面に露光用パターンを形成し、前記ガラス支持体の前記露光用パターンの形成された面とは反対面に、粘着剤層を介して透明基材を貼付することによりフォトマスクを得る。 - 特許庁
In the fluorescent film in which a fluorescent substance layer is formed on a transparent substrate, a thin film made from metal oxide or silicon nitride is coated on at least a surface of the fluorescent film.例文帳に追加
透明基板上に蛍光体層を形成してなる蛍光膜において、少なくとも上記蛍光体層の表面に金属の酸化物または窒化珪素からなる薄膜が被覆されていることを特徴とする蛍光膜。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element, by which a fine outer layer circuit having adhesion can be formed, and improvement in yield and connection reliability with the semiconductor element can be ensured.例文帳に追加
微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition for a color filter which produces no residue on a substrate and on a light shielding layer in an unexposed part in development and ensures superior heat and alkali resistances for pixels post-baked after development.例文帳に追加
現像時に未露光部の基板上及び遮光層上に残渣を生じることがなく、現像後ポストベークされた画素が耐熱性、耐アルカリ性に優れているカラーフィルター用感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
Further, photocurrent is generated when the interface between the n-type Si substrate 1 and the n-type Mg_XZnO layer 2 has received light, however, the photocurrent flows through the interface between Mg_XZnO and Si as a two-dimensional carrier.例文帳に追加
また、n型Si基板1とn型Mg_XZnO層2との界面で光を受光すると、光電流が発生するが、光電流は、Mg_XZnOとSiの界面を2次元性キャリアとして流れる。 - 特許庁
To provide a printed circuit board capable of low cost and miniaturization by stabilizing a ground level without expanding a substrate size and achieving a high-frequency circuit with two-layer, and to provide a wireless communication terminal with the printed circuit board.例文帳に追加
基板サイズを拡大することなくグランドレベルを安定させ、2層で高周波回路を実現することにより、低コスト化、小型化を可能としたプリント基板、及びそれを搭載した無線通信端末を提供すること。 - 特許庁
The substrate 1 is equipped with a transparent layer 6 which is formed on its other surface and decreases gradually in refractive index toward its exposed surface from its one surface where the semiconductor layers 2 and 4 are laminated.例文帳に追加
基板1は、その他方の面に半導体層2,4の積層面側から基板の露出面側の方向に向かって屈折率が小さくなる透明層6を備えたことを特徴とする半導体発光素子。 - 特許庁
The gas-sensing semiconductor device 1 is fabricated on a silicon substrate 2 having a thin silicon oxide insulating layer 3 in which a resistive heater 6 made of a CMOS compatible high temperature metal is embedded.例文帳に追加
ガス検知半導体装置1は、シリコン基板2上に形成され、当該シリコン基板2は、CMOS技術互換性のある高温金属からなるヒーター6が埋め込まれた酸化ケイ素絶縁薄膜3を有している。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a substrate for an image display apparatus for preventing or suppressing a layer containing a polymerized compound and/or a polymer compound obtained by a polymerization of the polymerized compound from changing into yellow.例文帳に追加
重合性化合物および/または該重合性化合物の重合により得られる高分子化合物を含む層の黄変を防止又は軽減することできる画像表示装置用基板の製造方法の提供。 - 特許庁
By repeating the above process for required times, a light shielding layer 62, red pixel filter 63R, green pixel filter 63G and blue pixel filter 63B are formed on the transparent substrate 61 to manufacture the color filter.例文帳に追加
この工程を必要回数繰り返すことにより、透明基板61上に遮光層62、赤色画素フィルタ63R、緑色画素フィルタ63G及び青色画素フィルタ63Bを形成し、カラーフィルターを作製できる。 - 特許庁
In a lithography method for manufacturing such product as a semiconductor device or a mask for lithography, etc., a material is applied to a substrate for patterning, and a product is manufactured by a series of steps using a patterned layer.例文帳に追加
半導体デバイス又はリソグラフ用マスクのような製品を製造するためのリソグラフ方法において、基板上に材料を塗布し、パターン付けし、パターン付層を用いる一連のステップにより製品を製造する。 - 特許庁
In the electro-optical device 100 with an input function, the translucent cover 90 is bonded to a whole first face 20a of the translucent substrate 20 used for an input panel 2, by an adhesive layer 40.例文帳に追加
入力機能付きの電気光学装置100において、入力パネル2に用いた透光性基板20の第1面20aの側全体には、透光性カバー90が接着剤層40により接着されている。 - 特許庁
To provide a method for producing a silica-based porous body which permits continuous coating independent of size of a substrate, is excellent in the productivity and can provide a preferable optically-functional layer having a low refractive index and superior durability.例文帳に追加
基材のサイズに依らず連続コーティングが可能な生産性に優れ、かつ屈折率が低く、耐久性にも優れた良好な光学機能層となるシリカ系多孔質体の製造方法を提供すること。 - 特許庁
In the semiconductor device forming a metallic layer in the through-hole connecting the front and rear of a substrate, a plurality of projections are formed on the side wall of the through-hole in the direction connecting the front and the rear.例文帳に追加
基板の表面と裏面とを接続する貫通穴内に金属層を設けた半導体装置において、貫通穴側壁に表面と裏面とを結ぶ向きに複数の突起を設けた事を特徴とする。 - 特許庁
Further, barrier layers 27, 31 are provided for covering a whole surface of the substrate 11 at lower layers of organic function layers 33r, 33g, 33b constituting the organic electroluminescent elements EL on the protective layer 21.例文帳に追加
さらに保護層21の上で、かつ有機電界発光素子ELを構成する有機発光機能層33r,33g,33bの下層において基板11上の全面を覆うバリア層27,31が設けられている。 - 特許庁
To provide a resin composition for an insulating layer that enables a through hole etc., of the electronic substrate, especially, a small-diameter through hole to be bored with good operability, and can suppress cracking in a heat cycle.例文帳に追加
電子基板のスルーホール等の孔開け、とくに小径のスルーホールの孔開けを作業性良く行うことができ、ヒートサイクル時のクラック発生を抑えることができる絶縁層用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a barrier film capable of suppressing an environmental load and having an excellent gas barrier property by effectively utilizing a natural resource and suppressing the generation of a defect in a barrier layer caused by fine irregularity on the surface of a film substrate.例文帳に追加
天然資源を有効利用し、かつフィルム基材表面の微細な凹凸に起因するバリア層内の欠陥の発生を抑制することで、環境負荷を抑え優れたガスバリア性を有するバリアフィルムを提供する - 特許庁
An n-buried layer 29 which is in contact with a bottom surface of the n-type impurity region 121 and has a side surface which does not come into contact with the side surface of the n-type impurity region 117 is formed in the major surface of the p^- substrate 200.例文帳に追加
p^-基板200の主面内には、n型不純物領域121の底面に接し、n型不純物領域117の側面に接しない側面を有するn埋め込み層29が形成されている。 - 特許庁
To improve the problem of insufficient adhesion in a dry state and to shorten a drying time after ink jet printing, in the case when RC-coated paper sheet is used as a substrate for a typical ink receiving layer.例文帳に追加
RC−コーテイング紙が典型的なインキ受容層用の支持体として使用される場合の乾燥状態における不充分な付着性の問題を改善しそしてインキジェット印刷後の乾燥時間を短縮すること。 - 特許庁
To manufacture a silicon substrate for solar cells by an out-of-standard silicon wafer, that is produced in a process for manufacturing semiconductor devices and is disposed, and a silicon waver that has a surface layer that is informative by a metal-based laminated circuit.例文帳に追加
半導体デバイス製造過程において発生し、廃棄されることになった規格外のシリコンウエハ、金属系積層回路により情報化された表層をもつシリコンウエハより太陽電池用シリコン基板を製造する。 - 特許庁
To provide a device for producing a pattern forming element capable of forming a fine pattern high in the degree of freedom on a substrate and also capable of uniformizing the film thickness of the upper layer of a slant face, and to provide a method therefor.例文帳に追加
自由度が高くかつ微細なパタンを基板に形成することができ、かつ斜面の上部層の膜厚をほぼ均一化することができるパタン形成素子の製造装置およびその方法の提供。 - 特許庁
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