「substrate layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(659ページ目) - Weblio英語例文検索

The other end part end surface of wiring 10b for the grounding is exposed being flush with side surfaces of a silicon substrate 2, an insulating film 3, an SOI integrated circuit part 4, an upper layer insulating film 6, a protective film 8 and a sealing film 14.例文帳に追加

グランド用の配線１０ｂの他端部端面は、シリコン基板２、絶縁膜３、ＳＯＩ集積回路部４、上層絶縁膜６、保護膜８および封止膜１４の側面と面一とされて露出されている。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor device which uses an adjustment layer enabling fine adjustments of a warp of a wafer without the need for limits on a material, and reduces an uneven joint caused by a warp of a wafer with a support substrate.例文帳に追加

材料的な制限を必要とせず、ウェハの反りの微調整が可能な調整層を用い、ウェハの反りに起因する支持基板との不均一な接合を低減する窒化物系半導体素子を提供する。 - 特許庁

The thin film transistor is composed of a semiconductor layer, gate insulation film, gate electrode having conductive material-made side-walls, low-concentration N-type impurity region, source region and drain region, all formed on an insulation substrate.例文帳に追加

絶縁基板上の半導体層、ゲート絶縁膜、導電性材料から成るサイドウォールを有するゲート電極、低濃度Ｎ型不純物領域、ソース領域及びドレイン領域から構成される薄膜トランジスタ。 - 特許庁

The method for manufacturing a surface-modified copper member comprises subjecting a surface of a substrate made of copper or a copper alloy to a heat-treatment in an atmosphere in which chemical species containing carbon and oxygen are fed to the surface, thereby forming an oxide layer containing Cu_2O.例文帳に追加

銅又は銅合金からなる基体の表面を炭素、酸素を含む化学種が当該表面に供給される雰囲気下で加熱処理することにより、Ｃｕ_２Ｏを含む酸化物層を形成する。 - 特許庁

To provide a high-reliability IC card, with which printing can be surely applied to a reversible display layer provided on the surface of a card substrate and an IC chip is surely protected by a reinforcing plate.例文帳に追加

カード基体の表面に設けられた可逆性表示層に対して確実に印画を行うことが可能であり、かつ補強板によってＩＣチップが確実に保護された信頼性の高いＩＣカードを提供する。 - 特許庁

A piezoelectric thin-film filter 1 has such a structure in which an adhesive layer 12, a cavity forming film 13, a lower-surface electrode 14, a piezoelectric thin-film 15, and upper-surface electrodes 16 are laminated in this order on a supporting substrate 11.例文帳に追加

圧電薄膜フィルタ１は、支持基板１１の上に、接着層１２、キャビティ形成膜１３、下面電極１４、圧電体薄膜１５及び上面電極１６をこの順序で積層した構造を有している。 - 特許庁

The sealing part 3 contains electrically conductive particles 20, and an upper contact pad 16 connected to the gray scale signal lines 15 through the electrically conductive particles 20 and a lower layer contact pad 12 on the glass substrate 1 are electrically connected.例文帳に追加

シール部３は導電性粒子２０を有し、導電性粒子２０を介して階調信号線１５に接続された上層コンタクトパッド１６とガラス基板１上の下層コンタクトパッド１２とは導通接続されている。 - 特許庁

In the low-emissivity glass, an oxide film and the Ag film, formed by the film forming method, are alternately stacked to form 2n (n≥1) layers in total on a glass substrate, and an oxide film is further stacked on the Ag film of the uppermost layer.例文帳に追加

ガラス基板上に酸化物膜と前記Ａｇ膜の成膜方法でなるＡｇ膜とが交互に２ｎ（ｎ≧１）層をなし、かつ最上層のＡｇ膜の上に酸化物膜が積層されてなる低放射ガラスである。 - 特許庁

The polymer absorber layer 14 is composed of a material absorbing moisture in the air when cooled, and diffusing the absorbed moisture into the air when heated, and mounted on the upper insulating substrate 16.例文帳に追加

また、高分子吸収体層１４を、冷却されたときに空気中の水分を吸収し、加熱されたときに吸収した水分を空気中に発散する材料で構成して、上側絶縁基板１６に取り付けた。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein variation in film thickness of an inter-layer insulating film, variation in polishing of a CMP, variation in rate of dry-etching, and the like are absorbed, for avoiding excessive etching and damage to a semiconductor substrate.例文帳に追加

層間絶縁膜の膜厚バラ付き、ＣＭＰの研磨バラ付き、ドライエッチングのレートバラ付きなどを吸収し、半導体基板上への過剰なエッチング、ダメージを回避できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

No current leak occurs because the bias between the n^+ diffusion layers 41 of the cells other than the cell to be driven, and the p^+ diffusion layer 43 is reverse to the bias between the n^- diffusion 42 and the p-substrate 50.例文帳に追加

駆動対象のセルを除くセル中のＮ^＋拡散層４１とＰ^＋拡散層４３との間のバイアスおよびＮ^—拡散層４２とＰ^—基板５０との間のバイアスは逆バイアスとなり、漏れ電流は発生しない。 - 特許庁

To provide an epitaxial silicon wafer that has a high IG (Internet Gattering) ability and at the same time that suppresses a diffusion current flowing into the device area in an epitaxial silicon layer from a base silicon substrate where a high density deposit exists.例文帳に追加

高いＩＧ能力を有し、同時に、高密度析出物が存在する下地シリコン基板からエピタキシャルシリコン層内のデバイス領域に流れ込む拡散電流を低減したエピタキシャルシリコンウェハを提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor integrated circuit device 1 manufactured by this method is constituted so that the insulating layer formed on the top surface of the antireflection film of the photodiode 2 may be removed by dry etching after the multiple wiring layers are formed on the top surface of the substrate 4.例文帳に追加

本発明の光半導体集積回路装置１では、基板４上面に多層の配線層を形成した後に、フォトダイオード２の反射防止膜上面の絶縁層をドライエッチングにより、除去している。 - 特許庁

The disclosed thermal head is formed of a plurality or a single convex portion (heat storage layer) 13a arranged on a base substrate 11, and a plurality of heating bodies 14 on the heat storage layers 13a.例文帳に追加

開示されるサーマルヘッドは、ベース基板１１上に配列された複数若しくは単一の凸部（蓄熱層）１３ａと、各蓄熱層１３ａ上に形成された複数の発熱体１４とを備えたものである。 - 特許庁

This liquid crystal display device is provided with many columnar spacer projections 11 which are uniform in projection sizes and distributions by coating application of a resin and patterning on a single and smooth dye accepting layer 12 formed on a transparent insulating substrate 10.例文帳に追加

透明絶縁基板１０上に形成された単一の平滑な染料受容層１２の上に、樹脂の塗布及びパターニングによって、突出寸法及び分布の均一な多数の柱状スペーサ突起１１を設ける。 - 特許庁

The method for recycling the tableware 18 with the IC part wherein the IC part 14, wherein an IC substrate is covered with a plastic material, is provided on the predetermined region of the tableware main body 12 made of a plastic material through an adhesive layer 16 is disclosed.例文帳に追加

ＩＣ基板がプラスチック材で被覆されたＩＣ部品１４を接着剤層１６を介してプラスチック製の食器本体１２の所定部位に備えたＩＣ部品付き食器１８をリサイクルする方法。 - 特許庁

To provide a curable resin composition useful for an insulating resin layer in a package substrate or a surface mounting type light emitting diode, excellent in thermal conductivity and moisture resistance, and easily developable with a dilute alkaline aqueous solution.例文帳に追加

パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な熱伝導性、耐湿性に優れ、希アルカリ水溶液により容易に現像可能な硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recovering a mold release film, by which a mold release layer formed on the surface of the mold release film can readily be separated and removed to recover only a clean substrate film.例文帳に追加

本発明は、離型フィルムの表面に形成された離型層を容易に分離除去し、クリーンな基材フィルムのみを回収することができる離型フィルムの回収方法を提供せんとするものである。 - 特許庁

To obtain a hard coat film markedly suppressed in curling properties, realizing high pencil hardness and excellent in scratch resistance, the adhesiveness between a hard coat layer and a transparent substrate, damage resistance, and leveling properties.例文帳に追加

ハードコートフィルムにおいて、フィルムのカール性が顕著に抑制され、且つ高い鉛筆硬度を実現し、耐引っ掻き性、ハードコート層と透明基板間の密着性、耐擦傷性、レベリング性の優れたハードコートフィルムが得られる。 - 特許庁

An interlayer insulation film is formed, while it is divided into two layers, a first interlayer insulation film on a substrate is made thin, a first contact hole is formed on the first interlayer insulation film, and a barrier metal layer is formed on the inner surface.例文帳に追加

層間絶縁膜を２層分けて形成させ、基板上の第１層間絶縁膜を薄くし、その第１層間絶縁膜に第１コンタクトホールを形成させて、その内面にバリア金属層を形成させる。 - 特許庁

In the electrophotographic photoreceptor, a photosensitive layer containing an electron transport agent, a charge generating agent and a binder resin is disposed on a conductive substrate, wherein the electron transport agent is a compound represented by general formula (1).例文帳に追加

導電性基体上に、電子輸送剤、電荷発生剤およびバインダ樹脂を含有した感光層が設けられた電子写真感光体であって、電子輸送剤が、下記一般式（１）で表される化合物である。 - 特許庁

In the electrophotographic photoreceptor, a photosensitive layer comprising an electron transport agent, a charge generating agent, and binder resin is disposed on a conductive substrate, wherein the electron transport agent is a compound presented by general formula (1).例文帳に追加

導電性基体上に、電子輸送剤、電荷発生剤およびバインダ樹脂を含有した感光層が設けられた電子写真感光体であって、電子輸送剤が、下記一般式（1）で表される化合物である。 - 特許庁

To provide an adhesion type optical film in which an adhesive agent layer for sticking an optical film to a glass substrate of a liquid crystal panel or the like is provided and which has no adhesive agent residue nor adhesive agent lack.例文帳に追加

光学フィルムを液晶パネルのガラス基板等に貼着するための粘着剤層が設けられた粘着型光学フィルムであって、粘着剤残り、粘着剤欠けのない粘着型光学フィルムを提供すること。 - 特許庁

Some electric double-layer capacitor-cells 10 are grouped into a unit, and the charging/discharging unit module 30 is so constituted as to dispose a substrate 15 on the every unit and as to use the plurality of substrates 15 as the whole of the capacitor-cells.例文帳に追加

いくつかの電気二重層キャパシタセル１０を一つの単位として、その単位毎に基板１５を設ける構成とし、充放電ユニットモジュール３０全体としては、複数の基板１５が用いられるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a built-in function element in which local concentration of stress is relaxed and generation of stress can be reduced when a function element is built in an opening provided in a reinforcement layer.例文帳に追加

本発明は、補強層に設けた開口部に機能素子を内蔵する場合に、応力の局所的な集中を緩和し、かつ応力の発生を低減できる機能素子内蔵基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a satisfactory color filter having no foreign matter inferiority and no image defect by reducing charge gathering on a glass substrate where a coating layer of a colored composition is applied and preventing sticking of dirt and destruction of an exposure mask pattern.例文帳に追加

着色組成物の塗布層が塗布されたガラス基板上に溜まる電荷を低減し、ゴミの付着、及び露光マスクパターンの破壊を防ぎ、異物不良、画像欠陥のない良好なカラーフィルターを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor bonding substrate capable of bonding substrates to each other through a resin layer without causing a bonding failure nor increasing the number of processes in a bonding process.例文帳に追加

接合不良を生じさせることなく、かつ接合工程での工程数を増加させることなく、樹脂層を介して基板どうしを接合することが可能な半導体接合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LED package in which problems such as variation in light emission efficiency, and peeling of a cured resin layer caused by insufficient affinity or adhesion between a sealing resin material and the surface of a substrate are solved.例文帳に追加

封止用の樹脂材料と基板表面との親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂硬化物層の剥離等の問題が解消されたＬＥＤパッケージを提供する。 - 特許庁

The double-coated pressure-sensitive adhesive tape has a pressure-sensitive adhesive layer which contains a gas generator generating a gas under the irradiation with light and is formed on at least one side of a substrate film comprising a light guide plate.例文帳に追加

導光板からなる基材フィルムの少なくとも一方の面に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成されている両面粘着テープ。 - 特許庁

To provide an SIMOX substrate wherein strained stress caused in an interface between a partially buried insulation film and a bulk layer is reduced to suppress the occurrence of dislocation due to the strained stress, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

部分的な埋め込み絶縁膜とバルク層との界面に生じた歪み応力を低減し、この歪み応力による転位の発生を抑制するＳＩＭＯＸ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A porous material 1 made of sucrose for holding a specimen is arranged in a recessed part of a substrate 3, and a specimen supply layer 2 is arranged on the porous material 1 for holding a specimen so as to cover the recessed part to form a specimen holding device.例文帳に追加

基板３の凹部にスクロースからなる検体保持用多孔質材１を配置し、前記検体保持用多孔質材１の上に、前記凹部を覆うようにして検体供給層２を配置して検体保持用具とする。 - 特許庁

To make it possible to handle a specified region as a floating diffused layer, without depending upon the on-off control of the gate of a transistor in a semiconductor device constituted into a structure, wherein a plurality of regions, such as n-type regions and a p-type region, are provided on a semiconductor substrate.例文帳に追加

ｎ型やｐ型といった複数の領域を備えてなる半導体装置において、特定の領域をトランジスタのゲートのオン／オフによらずに浮遊拡散層として取り扱い得るようにする。 - 特許庁

To provide a light emitting device which improves the reflection rate of light emitted from a light emitting element and allows a reflection layer to be stably applied on a substrate, and to provide a lighting device in which the light emitting device is disposed.例文帳に追加

発光素子から出射される光の反射率を向上するとともに、基板上に反射層を安定して塗布することが可能な発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供する。 - 特許庁

A VCSEL 10 has: a lower DBR(Distributed Bragg Reflector) 14 including a semiconductor oxidized layer 32 formed on a substrate 12 and whose constituent element is Al; an active region 16; and an upper DBR 18 processed on a post P.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ１０、基板１２上に形成され、Ａｌを構成元素とする半導体被酸化層３２を含む下部ＤＢＲ１４と、活性領域１６と、ポストＰに加工された上部ＤＢＲ１８とを備える。 - 特許庁

The surface of a substrate 13 is formed with a film body 14a, and a surface of the film body 14a is formed with a fluoride layer 14b.例文帳に追加

また膜本体又は膜体中のＭｇＯ等が大気中のＣＯ_2ガスやＨ_2Ｏガスと反応することをフッ化物層が阻止することにより、ＭｇＯ等のＦＰＤに有害なＭｇＣＯ_3やＭｇ（ＯＨ）_2等への変質を防止する。 - 特許庁

To provide a process for producing a compound semiconductor substrate in which the occurrence of faults, e.g. lifting (stripping) of a film, is retarded even when a thin film is formed on a semiconductor layer and lowering of yield can be prevented easily.例文帳に追加

半導体層上に薄膜を形成した場合にも、膜浮き（剥離）等の不具合が生じ難く、歩留まり低下を簡便に防止することが可能な複合半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a liquid crystal alignment layer by a photoalignment method wherein a pretilt angle is presented by collective two dimensional optical exposure dispensing with inclination of a substrate in a pretilt angle presenting method in the photoalignment method.例文帳に追加

光配向法におけるプレチルト角発現法において基板を傾けることが不要で一括平面露光によりプレチルト角を発現する光配向法による液晶配向膜の形成法を提供すること。 - 特許庁

In the package for light-emitting elements, a frame body 14 is installed on the upper surface of a substrate 11, a cavity 10 for accommodating the light-emitting element is formed, and a first reflection layer 5 is formed on the inner periphery surface of the frame body 14.例文帳に追加

本発明に係る発光素子用パッケージは、基体11の上面に枠体14を設置して、発光素子を収容するためのキャビティ10が形成され、枠体14の内周面には第１反射層５が形成されている。 - 特許庁

Also, since in the TFT array substrate 10, a projecting part 301 which has a side surface part 302 which is a tapered surface is formed, in this region, a liquid crystal layer is made thin and the longitudinal electric field is strengthened, and the effect of the transverse electric field is suppressed.例文帳に追加

また、ＴＦＴアレイ基板１０には、側面部３０２がテーパ面の凸部３０１が形成されるので、この領域では、液晶層を薄くして縦電界を強め、横電界の影響を抑えることができる。 - 特許庁

The resistive layer 18 is set in such a way that when seen from the normal direction of a principal surface of the dielectric substrate 12, it overlaps a position where the outer edge of the discharge electrode 14 and the outer edge of the induction electrode 16 cross each other.例文帳に追加

抵抗層１８は、誘電体基板１２の主面の法線方向から見たときに、放電電極１４の外縁と誘導電極１６の外縁とが交差する位置に重なるように設けられている。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition which ensures high adhesion of a substrate after heat curing, has high adhesion to a metal layer and is suitable for producing a patterned cured film, such as, an interlayer insulating film in a semiconductor device.例文帳に追加

加熱硬化後に基板の密着性が高く、また、金属層との密着性が高く、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適なポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An organic electroluminescent element 1 has at least a positive electrode 2 formed on a transparent substrate from a transparent conductive material, an organic layer composed of one or more layers, and a negative electrode 3 formed from a metal conductive material.例文帳に追加

有機エレクトロルミネセンス１は、透明基板上に透明導電材料からなる陽極２，ひとつ以上の層で構成される有機層及び金属導電材料からなる陰極３を少なくとも有する。 - 特許庁

According to the kind of liquid crystal panel, specifications and requirement, a substrate material, a stretch ratio and a liquid crystal layer material are chosen, and by the combination of those, the required compensation effect is attained and good optical effect is obtained.例文帳に追加

液晶パネルの種類、規格および要求に合わせて、基板材質、延伸倍率および液晶膜材料を選択し、それらの組合わせにより必要な補償効果を達成して良好な光学効果を得る。 - 特許庁

Further the mesh body 1 is stretched and fixed to a slope by anchor pins 3 etc., and a growth substrate layer 11 in which a surface soil seed bank etc. containing local seeds and seedlings and embedded seeds are mixed is formed on the front surface of the mesh body.例文帳に追加

該網状体1を、アンカーピン３等を用いて法面に張設・固定し、該網状体の表面に地域性種苗や埋土種子を含む表土シードバンク等を混入した生育基盤層１１を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a light-emitting device wherein a damage etc. is less likely to occur at a light-emitting layer by dispensing with a process of pasting a transluscent conductive semiconductor substrate to the light-emitting although it is provided.例文帳に追加

透光性導電半導体基板を有しつつも、該基板を発光層部に貼り合せる工程が不要であり、ひいては発光層部に損傷等が発生しにくい発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁