「substrate solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for forming a thin film is characterized by forming a thin film of a compound including a constituent element in a solution on a substrate in the solution by irradiating a laser beam on the substrate in the solution.例文帳に追加

本発明の薄膜形成方法は、溶液中の基板上にレーザーを照射することによって、前記基板上に溶液中の構成元素を含む化合物の薄膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁

As the solution feeder 14 and pure water feeders 24a and 24b feed treatment solution and pure water to the substrate W in slanted directions, treatment solution and pure water can quickly spread over the substrate W.例文帳に追加

また、薬液供給ユニット１４、純水供給ユニット２４ａ、２４ｂは基板Ｗに対して傾斜した方向から処理液を供給するので、供給された処理液は迅速に基板Ｗ上を移動する。 - 特許庁

In a process of sticking the nanowire solution 2 to the surface of the substrate 6, before the nanowire solution 2 reaches the substrate 6, the field is impressed to the nanowire solution 2 by the field application means 5 to orientate the nanowire 2a.例文帳に追加

ナノワイヤ溶液２を基板６の表面に付着させる過程において、ナノワイヤ溶液２が基板６に到達する前に、電界印加手段５によりナノワイヤ溶液２に電界を印加してナノワイヤ２ａを配向させる。 - 特許庁

This enables smooth replacement of treatment solution on the substrate W so as to perform substrate treatment, maintaining the prescribed quality.例文帳に追加

このため、基板Ｗ上での処理液の置換が良好に行われ所定の品質の基板処理を行うことができる。 - 特許庁

Next, the GaAs substrate 1 supported by the glass substrate is removed by immersion in an alkaline solution.例文帳に追加

次に、ガラス基板に支持されたＧａＡｓ基板１をアルカリ溶液に浸漬することによって、ＧａＡｓ基板１が除去される。 - 特許庁

A cell space 32 exists between the first substrate 13 and the second substrate 25 while an electrolytic solution 33 is filled therein.例文帳に追加

第１基体１３及び第２基体２５間にはセル空間３２が存在し、その内には電解液３３が充填される。 - 特許庁

To provide an equipment for plating a substrate, which can prevent contamination of the substrate due to a plating solution which has leaked out to a mask member side.例文帳に追加

マスク部材側に漏れ出たメッキ液による基板の汚染を防止することができる基板メッキ装置を提供する。 - 特許庁

A substrate formed of the ceramic material is immersed into a conducting solution to deposit the conducting material on the substrate surface.例文帳に追加

セラミック材料で形成された基体を、導電化溶液に浸漬し、基体表面に導電化材料を付着させる。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of efficiently removing the mist of a processing solution from around a substrate.例文帳に追加

処理液のミストを基板の周辺から効率よく排除させることができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate treatment method which can uniformly treat an entire region of a surface of a substrate by using a chemical solution, and to provide a substrate treatment apparatus.例文帳に追加

基板の表面の全域に対して、薬液による処理を均一に施すことができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate-treating apparatus and a substrate treating method, whereby evenness can be improved when a treatment solution is supplied to the substrate.例文帳に追加

基板に対する処理液の供給にあたって、その均一性を向上させることが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate coater capable of improving production efficiency and cost, and coating a substrate with a coating solution without leaving deposits in a coating unnecessary region of the substrate.例文帳に追加

製造効率やコストを改善するとともに、基板の塗布不要領域に付着物を残さずに塗布液を塗布できる基板塗布装置を提供する。 - 特許庁

After a substrate is treated with hydrogen peroxide cleaning solution, comprising chelating agent, the substrate is treated with hydrogen gas and fluorine containing gas, and lastly the substrate is annealed.例文帳に追加

基板をキレート剤を含む過酸化水素洗浄溶液で処理した後、この基板を水素ガス及びフッ素含有ガスで処理し、最後にこの基板をアニーリングする。 - 特許庁

The surface treatment of the semiconductor substrate such as a silicon substrate is performed by dipping a part or the whole of the semiconductor substrate in a solution including quinhydrone or quasi-quinhydrone.例文帳に追加

シリコン基板などの半導体基板の一部又は全部を、キンヒドロンまたは準キンヒドロンを含む溶液に浸すことにより表面を処理する。 - 特許庁

A substrate is subjected to ashing after etching through a photoresist pattern disposed on the substrate as a mask and then the substrate is treated by applying the solution.例文帳に追加

そして、基板上に設けたホトレジストパターンをマスクとして、該基板にエッチング、アッシング処理をした後、上記処理液組成物を適用して基板を処理する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method in which a process liquid containing phosphoric acid aqueous solution near the boiling point can be supplied to a substrate.例文帳に追加

沸点付近のリン酸水溶液を含む処理液を基板に供給することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate treatment device which has a good responsibility and can stably apply a coating solution to an area to be coated of a substrate; and a substrate treatment method using the device.例文帳に追加

応答性よく、しかも安定して塗布液を基板の塗布領域に塗布することができる基板処理装置および方法を提供する。 - 特許庁

VALVE WITH SENSOR FOR PROCESS SOLUTION, AND APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

処理液感知器を有するバルブ、これを利用する基板処理装置及び基板処理方法 - 特許庁

A pair of solution tanks and the channel 23 are formed in the recessed state on a channel substrate 1.例文帳に追加

流路基板１には、１対の溶液槽及び流路２３が凹状に形成されている。 - 特許庁

COATING SOLUTION FOR FORMING TRANSPARENT CONDUCTIVE LAYER, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE例文帳に追加

透明導電層形成用塗液、透明導電膜及び透明導電性基材 - 特許庁

A hole transportation material solution is evenly applied to all element formation areas 10 of a substrate 4.例文帳に追加

基板４の全素子形成領域１０に正孔輸送材料液を均一に塗布する。 - 特許庁

Next, the barrier film is removed through the cleaning of the rear surface of semiconductor substrate with a chemical solution (S26).例文帳に追加

次いで、半導体基板裏面を薬液で洗浄してバリア膜を除去する（Ｓ２６）。 - 特許庁

To provide a substrate treatment technique capable of restraining the wasteful consumption of a treatment solution.例文帳に追加

処理液を無駄に消費することを抑制できる基板処理技術を提供する。 - 特許庁

Preparation is performed by immersing the substrate in the solution of the calixarene/fullerene complex.例文帳に追加

カリックスアレーン・フラーレン錯体の水溶液に基板を浸漬することにより調製できる。 - 特許庁

In the spin coating process, a polyamic acid solution is supplied by the spin coating on the substrate.例文帳に追加

スピンコーティング過程では、ポリアミド酸溶液をスピンコーティングによって基板上に塗布する。 - 特許庁

To measure the thickness of a film for a substrate in a real time in an etching device employing treating solution.例文帳に追加

処理液を用いるエッチング装置において、リアルタイムにて基板の膜厚を測定する。 - 特許庁

To provide an aqueous solution for preparing a surface of a substrate for lithography processing, etc.例文帳に追加

リソグラフィープロセス等のために基材表面を調整する処理溶液を提供する。 - 特許庁

Then the precursor solution is applied to a predetermined substrate to form a precursor film.例文帳に追加

次いで、前記前駆体溶液を所定の基板上に塗布して前駆体膜を形成する。 - 特許庁

Thereafter, the solution is exhausted on the surface of a silicon substrate 1 with the ink-jet method.例文帳に追加

その後に、シリコン基板１の表面に対して、インクジェット法で溶液の吐出を行う。 - 特許庁

STABILIZED COENZYME SOLUTION FOR MEASURING DEHYDROGENASE OR ITS SUBSTRATE AND ITS USE例文帳に追加

デヒドロゲナーゼまたはその基質を測定するための安定化補酵素溶液およびその使用 - 特許庁

A substrate is first cleaned with a first cleaning solution containing ammonia water (first step).例文帳に追加

まずアンモニア水等を含む第一の洗浄液により基板を洗浄する（第一の工程）。 - 特許庁

Preferably, when the stock solution is applied, the substrate and the head section are relatively moved.例文帳に追加

原料液を付与する際、基材とヘッド部とを相対的に移動させるのが好ましい。 - 特許庁

A carrying roller 109 carries a substrate 101 flatly in the direction of the arrow A, and a mixed solution 104 comprising a first ozone-containing cleaning solution and a second hydrogen-containing cleaning solution is supplied onto the substrate 101 from a supply nozzle 102 for the mixed solution arranged above the substrate 101 in the carrying passage.例文帳に追加

搬送ローラ１０９は矢印Ａの方向へ基板１０１を平流し搬送し、搬送路の途中に基板１０１の上方に設けられた混合液供給ノズル１０２より、オゾンを含む第１の洗浄液、及び水素を含む第２の洗浄液を混合した混合液１０４を基板１０１上へ供給する。 - 特許庁

A substrate 3 is placed on the SOG solution layer 2, thereafter, a solvent of the SOG solution layer 2 is vaporized and, at the same time, the ladder-type crosslinking reaction is caused in the SOG solution layer 2 to solidify the SOG solution layer 2.例文帳に追加

該ＳＯＧ溶液層２の上に基板３を載置した後、該ＳＯＧ溶液層２の溶媒を気化させつつ該ＳＯＧ溶液層２内でラダー型の架橋反応を生じさせて該ＳＯＧ溶液層２を固化する。 - 特許庁

A solution flow 16 runs along the substrate 32 on the other surface of the substrate 32; a part of the solution flow 16 passes through the through-hole 32a and is fed to the periphery of the solution guide 50 from the opening 35; and a meniscus of a solution, which covers the solution guide 50, is rapidly and stably formed.例文帳に追加

インクガイド基板３２の他方の表面にはインクガイド基板３２に沿って溶液流１６が流れており、この溶液流１６の一部が、貫通孔３２ａを通り開口３５から溶液ガイド５０の周囲に供給され、溶液ガイド５０を覆う溶液のメニスカスが、素早くかつ安定に形成される。 - 特許庁

The plating solution supply mechanism 30 has: a supply tank 31 for storing the plating solution 35 to be supplied to the substrate 2; a discharge nozzle 32 for discharging the plating solution 35 to the substrate 2; and a plating solution supply pipe 33 for supplying the plating solution 35 from the supply tank 31 to the discharge nozzle 32.例文帳に追加

このうちめっき液供給機構３０は、基板２に供給されるめっき液３５を貯留する供給タンク３１と、めっき液３５を基板２に吐出する吐出ノズル３２と、供給タンク３１のめっき液３５を吐出ノズル３２へ供給するめっき液供給管３３と、を有している。 - 特許庁

The plating solution supply mechanism 30 thereof includes a supply tank 31 for storing the plating solution 35 supplied to the substrate 2, a discharge nozzle 32 for discharging the plating solution 35 to the substrate 2, and a plating solution supply pipe 33 for supplying the plating solution 35 in a supply tank 31 to the discharge nozzle 32.例文帳に追加

このうちめっき液供給機構３０は、基板２に供給されるめっき液３５を貯留する供給タンク３１と、めっき液３５を基板２に吐出する吐出ノズル３２と、供給タンク３１のめっき液３５を吐出ノズル３２へ供給するめっき液供給管３３と、を有している。 - 特許庁

The solution treatment device having a light source comprises a substrate holding base to hold the substrate, and a frame body which is connected to the substrate to form a treatment solution tank with an upper part thereof opened and has an inner wall surface inclined to the vertical direction of the substrate surface.例文帳に追加

光源を有する液処理装置を、基板を保持する基板保持台と、基板に接続して上部が開放された処理液槽を形成し、かつ基板面の垂直方向に対して傾斜する内壁面を有する枠体から構成する。 - 特許庁

The method includes: cleaning the semiconductor substrate by using a chemical solution; removing the chemical solution by using pure water; forming a water repellent protective film on the surface of the semiconductor substrate; rinsing the semiconductor substrate by using pure water; and drying the semiconductor substrate.例文帳に追加

薬液を用いて半導体基板を洗浄し、純水を用いて前記薬液を除去し、前記半導体基板表面に撥水性保護膜を形成し、純水を用いて前記半導体基板をリンスし、前記半導体基板を乾燥させる。 - 特許庁

The method includes: cleaning the semiconductor substrate by using a chemical solution; removing the chemical solution by using pure water; forming a water repellent protective film on the surface of the semiconductor substrate; rinsing the semiconductor substrate by using pure water; and drying the semiconductor substrate.例文帳に追加

薬液を用いて半導体基板を洗浄し、純水を用いて前記薬液を除去し、前記半導体基板表面に撥水性保護膜を形成し、純水を用いて前記半導体基板をリンスし、前記半導体基板を乾燥させる - 特許庁

To provide a substrate processor which can prevent deposition of pollution substances onto a substrate when a gas is supplied to the substrate, after the substrate is immersed into a processing bath containing a processing solution for its surface treatment while the processing solution overflows from the processing bath.例文帳に追加

処理槽から処理液を溢れ出しつつ当該処理槽に基板を浸漬させて表面処理を行った後、基板にガスを供給するときに基板への汚染物質の付着を防止することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To restrain a flow of developing solution from being formed on the surface of a substrate so as to develop the exposed surface of the substrate uniformly in a method of applying a developing solution on the surface of a substrate as a feed nozzle is moved from the rear end to front end of the substrate.例文帳に追加

基板表面に対して後端側から前端側へ供給ノズルを移動させながら現像液を塗布する手法において、基板表面の現像液膜に液流が形成するのを抑制して均一性の高い現像を行うこと。 - 特許庁

The roughening method of a silicon substrate comprises: a process of applying an organic metal solution or an organic metal dispersion solution on a substrate in a dot shape with an ink jet method; a process of drying the substrate; a process of irradiating the surface of the substrate with plasma; and a process of etching the substrate.例文帳に追加

有機金属溶液あるいは有機金属の分散液を基板にインクジェット法でドット状に塗布する工程と、上記基板を乾燥する工程と、上記基板の表面にプラズマを照射する工程と、上記基板をエッチング処理する工程とを備えたシリコン基板の粗面化方法である。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus capable of preventing irregular treatments and damaged substrate surfaces when treating the substrate with a treatment solution while carrying the substrate, and capable of shortening the treatment time.例文帳に追加

基板を搬送しながら処理液で処理する際に、基板表面の処理むらや傷の発生が防止できるとともに処理時間を短縮することのできる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The Cu film is formed on the surface of the substrate to be film-formed by plating by supplying hydrogen to the plating solution while circulating the plating solution.例文帳に追加

めっき液を循環させながらめっき液に水素を供給して、被成膜基板の表面にＣｕ膜をめっき成膜する - 特許庁