「surface pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(129ページ目) - Weblio英語例文検索

The widths of longitudinal and lateral joint grooves 2 and 3 with a block tone pattern, which are provided in a surface, are made partially or wholly different from each other for variety, so that the naturalness of the natural stone tone can be increased.例文帳に追加

表面に付されているブロック調模様の縦横目地溝２，３の巾を部分的または全体的に異ならしめて変化をつけ、天然石調の自然感を増強する。 - 特許庁

A beam irradiation machine 24 for irradiating a visible light beam with a pattern determined in accordance with a predetermined rule on the road surface is installed so as to notify another person of the presence of the one's own vehicle.例文帳に追加

自車両の存在を他者に知らせるべく道路路面上に所定の規則に従って定められたパターンで可視光ビームを照射するビーム照射機２４を設ける。 - 特許庁

A method for transferring the automobile part is a method for transferring a pattern on a surface of a steering wheel 20 or a shift knob 21 being the automobile part curved in a cubic curved state.例文帳に追加

自動車部品の転写方法は、立体曲面状に湾曲している自動車部品であるハンドル２０あるいはシフトノブ２１の表面に模様を転写する方法である。 - 特許庁

Also, the planting pot is constituted so as to become a series of the border of the flower bed by using/combining those having pentagonal or fan-shaped planting surfaces at a corner of the bed to make a front surface pattern uniform.例文帳に追加

又花壇の角には栽植面が５角形や扇形のものを使用し組み合わせ、前面の模様をそろえて一続きの花壇の縁取りになることを特徴とする植木鉢である。 - 特許庁

To enhance the uniformity of the etching rate within the wafer surface in etching from the rear side of a stencil mask (back etching) and to obtain a stencil mask having high accuracy of the pattern position.例文帳に追加

本発明は、ステンシルマスクの裏面からのエッチング（バックエッチング）時のエッチングレートのウエハ面内均一性を向上させ、パターン位置精度の高いステンシルマスクを提供することを課題とする。 - 特許庁

The light reflected by the main mirror M1 forms the secondary image of the mask pattern with reduced magnification on the surface of a wafer 9 via the lens component L2 and the center opening of the submirror M2.例文帳に追加

主鏡Ｍ１で反射された光は、レンズ成分Ｌ２および副鏡Ｍ２の中央開口部を介してウエハ９面上にマスクパターンの二次像を縮小倍率で形成する。 - 特許庁

After the photoresist layer 4 is removed, a surface protective film 7 is formed for the wiring pattern 2 by electrodeposition painting and the conductive film, including the reforming layer 6, is removed last.例文帳に追加

そして、フォトレジスト層４を除去した後、電着塗装処理により配線パタ−ン２に対して表面保護膜７を形成し、最後に変性層６を含む導電性膜を除去する。 - 特許庁

The semiconductor module includes an insulation substrate consisting of an insulator which is formed on the backside of the metal pattern in contact with the thermally conductive grease, and a semiconductor element mounted on the surface of the insulation substrate.例文帳に追加

半導体モジュールが、熱伝導性グリースに接する金属パターンが裏面に設けられた絶縁体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に載置された半導体素子とを含む。 - 特許庁

A SAW chip 10 as an electronic component includes a piezoelectric substrate 12, and a wiring pattern 18 is formed together with a comb-shaped electrode 14 on the surface of the piezoelectric substrate 12.例文帳に追加

電子部品としてのＳＡＷチップ１０は圧電基板１２を備え、この圧電基板１２の表面上には櫛歯電極１４とともに配線パターン１８が形成されている。 - 特許庁

To directly form a resist pattern on an Al alloy surface for use in an electrode pad or a wiring, and to cause etching residues not to be produced, when Al alloy film is selectively dry-etched.例文帳に追加

電極パッドや配線に用いられるＡｌ合金表面上に直接レジストパターンを形成し、Ａｌ合金膜を選択的にドライエッチングしたとき、エッチング残渣が発生しないようにする。 - 特許庁

The mold has the uneven pattern on the surface, and at least two layers of electrocasting layer, wherein at least adjoining layers of the electrocasting layer have the same crystal orientation.例文帳に追加

表面に凹凸パターンを有し、かつ少なくとも２層の電鋳層を有してなり、該電鋳層の少なくとも隣接する２層が同じ結晶方位を有することを特徴とするモールドである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a tape carrier for a semiconductor device which restrains excess deposit of tin at a wiring pattern side surface which is generated in electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの際に起きる配線パターン側面のスズの過剰析出を抑制し、高い信頼性を有する半導体装置用テープキャリアを実現できる製造方法の提供。 - 特許庁

More concretely, this olefin-based resin decorative sheet is produced by printing the decorative pattern with the olefin-based resin emulsion on the corona discharge treated surface of the corona discharge treated olefin-based resin sheet.例文帳に追加

また、本発明は、コロナ放電処理したオレフィン系樹脂シートのコロナ放電処理面に、オレフィン系樹脂エマルジョンで装飾模様を印刷してなるオレフィン系樹脂装飾シートである。 - 特許庁

Connecting wiring 8 connected with a wiring pattern 4 is formed on an insulating film 3, and a semiconductor element surface bump 7 is formed on a semiconductor element 1 excepting a circumferential part of the same.例文帳に追加

絶縁性フィルム３上に、配線パターン４と接続した接続用配線８を形成し、半導体素子１上の周辺部以外にも半導体素子表面バンプ７を形成する。 - 特許庁

The epitaxial structure 102 is provided on the substrate 100, and the substrate 100 contains a pattern containing a light emitting region L provided on the light emitting surface of the epitaxial structure 102.例文帳に追加

エピタキシャル構造１０２は基板１００上に設けられ、基板１００はエピタキシャル構造１０２の発光表面上に設けられた発光領域Ｌを含むパターンを含む。 - 特許庁

The obtained building material has a spotted pattern formed by diatom earth molded particles 2 and/or diatom earth pulverized particles of the color different from a color of the calcium silicate base material 1, on its surface.例文帳に追加

得られた建材は、珪酸カルシウム基材１の色合いとは異なる色彩の珪藻土成形粒２及び／又は珪藻土粉砕粒により、表面に斑点状の模様が形成される。 - 特許庁

Because the electrode of the back surface substrate 18 side is formed by the predetermined image pattern, the image can be easily displayed only by applying fixed voltage to spacing of the electrode.例文帳に追加

背面基板１８側の電極が予め定めた画像パターンで形成されているため、一定の電圧を電極間に印加するだけで容易に画像表示させることができる。 - 特許庁

Next, an element isolation oxide film is formed over the whole surface, and then the element isolation oxide film is planarization-etched to expose the pad nitride film pattern, thereby forming an element isolation film.例文帳に追加

その後、全体表面に素子分離用酸化膜を形成し、パッド窒化膜パターンが露出するように素子分離用酸化膜を平坦化エッチングすることにより素子分離膜が形成される。 - 特許庁

A ruggedness corresponding to the wiring pattern is formed on a surface layer of the layer 101, and the layer 102 and the layer 103 are formed on the protruding region.例文帳に追加

第１の金属層１０１の表層部には、配線パターンに対応する凹凸が形成され、凸部領域の上に、剥離層１０２および第２の金属層１０３が形成されている。 - 特許庁

To provide a composition containing a water-soluble polymer which reacts with a photoresist layer to form a coating film along a surface thereof, and a photoresist pattern forming method using the composition.例文帳に追加

フォトレジスト層と反応してその表面に沿ってコーティング膜を形成することができる水溶性重合体を含む組成物、及びこれを用いたフォトレジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The conductive pattern 20 is formed, for example, by selectively removing a metallic foil formed entirely on the surface of the porous material by a method such as etching.例文帳に追加

導電パターン２０は、例えば、複合多孔体の表面全体に形成された金属箔をエッチング等の方法により選択的に除去することにより形成されたものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board for eliminating positional displacement between a hole for conduction among conductive wiring layers and a surface wiring, and for enabling a wiring pattern to be made fine.例文帳に追加

各導電配線層間の導通を行う孔と表面配線部との間の位置ずれをなくし、配線パターンの微細化が可能となる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method, the depth of a pattern can be controlled by the process performing anisotropic etching, and by the process performing isotropic etching, a curved surface structure can be produced.例文帳に追加

本発明の構成によれば、異方性エッチングを行う工程によりパターンの深さを制御することが出来、等方性エッチングを行う工程にり曲面構造にすることが出来る。 - 特許庁

A metal pattern of chromium oxide is deposited on the upper surface of a glass substrate, and a covering resin layer comprising a cured product of an acrylic resin and a urethane-based resin composition is applied on the coated resin layer.例文帳に追加

ガラス基板の上面に酸化クロムの金属パターンを被着させ、その上にアクリル系樹脂及びウレタン系樹脂組成物の硬化物からなる被覆樹脂層を被覆形成する。 - 特許庁

An evaluation device is configured to photograph a stripe pattern 1 reflected on a surface 3a of an evaluation target 3 such as sheet glass being an evaluation object with a CCD camera 2.例文帳に追加

評価装置は、評価対象である板ガラスなどの被評価物体３の表面３ａに映し出されたストライプパターン１を、ＣＣＤカメラ２によって撮像するように構成されている。 - 特許庁

An Au wire 5 and a resin sealing part 4 for protecting the semiconductor chip 3 are formed at the through hole part 2a to be higher than the surface of wiring pattern of the wiring board 2.例文帳に追加

貫通孔部２ａにはＡｕワイヤ５及び半導体チップ３を保護する樹脂封止部４が配線基板２の配線パターン表面よりも高くなるように形成されている。 - 特許庁

Punching pattern-like silver metallic coating films 5 lined up with uniform circular spacings like grids by the non-translucent coating materials are laminated on the surface of this sheet member 1.例文帳に追加

そして、そのシート部材１の表面には、非透光性塗料によって、均一な円形の隙間を格子状に並べたパンチング模様状のシルバーメタリック塗装膜５が積層されている。 - 特許庁

A wiring pattern 30 electrically connected with the electrode 14 is formed in the area where the conductive particles 24 are exposed on the upper end surface of the layer 20 through an electroless plating step.例文帳に追加

無電解メッキ工程によって、層２０の上端面における導電粒子２４が露出した領域に、電極１４と電気的に接続された配線パターン３０を形成する。 - 特許庁

The convex spherical pattern of each resist layer is transferred to the surface of the substrate 10 by a reactive ion etching process using CF_4, as an etching gas, for forming a lens.例文帳に追加

このような状態でＣＦ_４をエッチングガスとする反応性イオンエッチング処理により各レジスト層の凸球面状パターンを基板１０の表面に転写してレンズを形成する。 - 特許庁

The Ni-W-S alloy film 2 preferably has a finely uneven surface, and has an amorphous or microcrystalline X-ray diffraction pattern.例文帳に追加

このとき、Ｎｉ−Ｗ−Ｓ合金膜２の表面が微細凹凸面になっていることが好ましく、そのＸ線回折パターンがアモルファス状又は微結晶状であることが好ましい。 - 特許庁

Laser beam Le emitted from a semiconductor laser LD is led to an irradiation position along the tangential direction of a pattern forming surface 4Sa by a reflection mirror 27 mounted on a carriage 20.例文帳に追加

キャリッジ２０に搭載された反射ミラー２７が、半導体レーザＬＤの出射したレーザ光Ｌｅをパターン形成面４Ｓａの略接線方向に沿って照射位置Ｐｅに導く。 - 特許庁

The conductor pattern 4 of copper is formed by electroplating using an electrolytic copper sulfate plating liquid on the surface of the metal thin film 2 on which the plating resist 3 is not formed.例文帳に追加

次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。 - 特許庁

In the pre-process unit 3, the wafer W is irradiated with ultraviolet rays for decomposition and modification of the least adhesive layer on the surface of resist pattern, enhancing the affinity to adhesive agent of the adhesive tape.例文帳に追加

前処理ユニット３では、ウエハＷに紫外線を照射して、レジストパターンの表面の難粘着層を改質・分解して、粘着テープの粘着剤との親和性を高める。 - 特許庁

This resist ink is used in resist pattern formation according to the direct resist drawing system and is characterized in that it is hardened by making contact with metal atoms on the surface of a substrate.例文帳に追加

レジスト直描方式によるレジストパターン形成に用いられるレジストインクにおいて、基材表面の金属原子と接触することにより硬化する事を特徴とするレジストインクを用いる。 - 特許庁

In this case, such a photomask that a pattern formed surface is protected by a pellicle is used, and an inert gas added with fluorine at a specified concentration is used as an atmosphere around the pellicle.例文帳に追加

ここで、フォトマスクとしては、パターン形成面がペリクルにより保護されているものを用いるが、このペリクル周辺の雰囲気を、所定の濃度でフッ素を添加した不活性ガスとする。 - 特許庁

To solve both of coping to complicated shapes and uniformity on an exposure surface which are defects in conventional technology in pattern formation by the proximity exposure of photosensitive resist.例文帳に追加

感光性レジストの近接露光によるパターン形成において、従来技術の欠点であった形状の複雑化への対応、及び露光面内の均一化を同時に解決すること。 - 特許庁

The concrete board comprises a hardened body of a composition containing at least cement, pozzolan fine powder, fine aggregate having ≤2 mm particle diameter, a water reducing agent and water and has a pseudo rock pattern on the surface.例文帳に追加

少なくとも、セメント、ポゾラン質微粉末、粒径2mm以下の細骨材、減水剤、及び水を含む配合物の硬化体からなるコンクリート板であって、表面に擬岩模様を有するコンクリート板。 - 特許庁

A flat plate-like natural wood having a woodgrain pattern is laminated on a rear surface of a transparent molding molded in a product shape from a transparent or translucent thermoplastic resin sheet.例文帳に追加

透明もしくは半透明な熱可塑性樹脂シートから製品形状に成形された透明成形体の裏面に、木目柄を有する平板状の天然木が積層されているものである。 - 特許庁

A polyamide acid solution is applied to the mold having an uneven pattern and is dried to form a polyamide acid layer, which in turn is released from the mold to obtain a polyamide acid film having an uneven surface.例文帳に追加

凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。 - 特許庁

To manufacture a laser-engraved printing original plate and a laser-engraved printing plate which can highly accurately control engraving depth of a minute pattern near its surface in a laser engraving process.例文帳に追加

レーザー彫刻工程において表面近傍の微細パターンの彫刻深さを高い精度でコントロール可能なレーザー彫刻印刷原版、及びレーザー彫刻印刷版を製造する。 - 特許庁

On the surface of the copper thin film 3 where the plating resist is not formed, the conductor pattern 5 is formed of copper by electrolytic plating using an electrolytic copper sulfate plating liquid.例文帳に追加

次に、銅薄膜３におけるめっきレジストが形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン５を形成する。 - 特許庁

The connection part of the wiring pattern with a bump of the surface acoustic wave element 1 is copper-plated after patterning, nickel plating is applied to the copper plating and gold plating is applied to the nickel plating.例文帳に追加

ベース基板６の配線パターンは、弾性表面波素子１のバンプ部との接続部分が、パターンニング後に銅メッキされ、かつその上にニッケルめっきされ、さらにその上に金めっきされる。 - 特許庁

The conductive pattern 4 is formed on a substrate 1 having a porous receiving layer 2 containing pseudo boehmite, and a porous surface layer 3 containing inorganic particles sequentially stacked thereon.例文帳に追加

導電パターン４は、擬ベーマイトを含有する多孔質受容層２及び無機粒子を含有する多孔質表面層３が順次積層されている基板１上に形成されている。 - 特許庁

The metal reflecting layer of the diffraction structure formation body having the metal reflecting layer conforming with the shape of the diffraction structure is provided in a pattern shape on the surface of the diffraction structure.例文帳に追加

回折構造の形状に追従した金属反射層を有する回折構造形成体の金属反射層が、回折構造の面上にパターン状に設けられていること。 - 特許庁

To provide a method for forming a desired fine pattern on the surface of a substrate by vacuum UV light without using a photomask, and to provide an exposure apparatus used for the method.例文帳に追加

基材の表面に所望する微細なパターンをフォトマスクを使用することなく真空紫外光により形成する方法及びその方法に使用する露光装置を提供すること。 - 特許庁