「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

The imprint lithography method includes a step of bringing a patterned surface into contact with an imprintable liquid medium for a filling period.例文帳に追加

充填期間にわたってパターン形成された表面をインプリント可能な液体媒体と接触させるステップを含む。 - 特許庁

In the curved surface of the multi-step constitution, the thickness 14 corresponding to 360° is made zero, each time it becomes an integral multiple of the wavelength λ.例文帳に追加

この多段構成の曲面を、波長λの整数倍になる毎に、360°に相当する厚み１４をゼロにする。 - 特許庁

A step (e) forms an annealing protective film removing part 6 on the upper surface of the ohmic electrode 3 and the gate electrode forming part.例文帳に追加

工程（ｅ）オーミック電極３上面、およびゲート電極形成部分にアニール保護膜除去部分６を形成する。 - 特許庁

Also, in the prescribed region of the upper surface of the solder layer 14, a step part 14a is formed by the spacer layer 15.例文帳に追加

また、半田層１４の上面の所定領域には、スペーサ層１５によって、段差部１４ａが形成されている。 - 特許庁

A CMP process is used to polish the surface of the semiconductor wafer during the step for forming an interconnecting line or a via.例文帳に追加

ＣＭＰ工程は、相互接続線やビアを形成するステップの間に半導体表面を研磨するために用いられる。 - 特許庁

Before a wafer dicing step, the conductor 5 on the back surface of the substrate 1 is plated with a gold tin alloy as a solder material 6.例文帳に追加

ウエハーの切断工程前に基板１の裏面の導体５にロウ材６として金すず合金をめっき付着させる。 - 特許庁

The step of wet-etching forms a recess 13 on a surface of the interlayer insulating film 11 on a gate electrode 8.例文帳に追加

前記ウエットエッチングの工程で、リセス１３がゲート電極８上の前記層間絶縁膜１１の表面に形成される。 - 特許庁

The surface of the second clad layer is ground so as to make the epitaxial wafer uniform in thickness in the grounding step S103.例文帳に追加

研削工程Ｓ１０３では，第２クラッド層の表面を研削してエピタキシャルウェハの層厚バラツキを小さくする。 - 特許庁

Using electromagnetic simulation, electromagnetic forces Fn(θ, ψ) that act in the direction of a normal of an inside surface 100 are calculated (Step S2).例文帳に追加

電磁シミュレーションを用いて、内面１００の法線方向に働く電磁力Ｆｎ（θ、φ）を計算する（ステップＳ２）。 - 特許庁

In a second step, etching is performed with a mask of the gate electrode 13 so that a surface layer of the silicon substrate 11 is dug more.例文帳に追加

次に、第２工程では、ゲート電極１３をマスクにしたエッチングにより、シリコン基板１１の表面層を掘り下げる。 - 特許庁

In a first step, cookie dough which becomes the surface of melon bread is prepared by a conventional way for preparing conventional cookie.例文帳に追加

第１工程として、一般的なクッキーを作る要領でメロンパンの表面部分となるクッキー生地を作成する。 - 特許庁

Preferably, the production of the peptide in the step (a) is carried out by displaying the peptide on the surface of a phage.例文帳に追加

好ましくは、工程（ａ）におけるペプチドの産生は、ペプチドをファージ表面にディスプレイさせることにより行われる。 - 特許庁

Laser annealing comprises a step of scanning a patterned surface 12 of a substrate with at least one first laser beam 168.例文帳に追加

少なくとも一つの第１レーザービーム１６８で基板のパターン付き表面１２を走査する工程を有している。 - 特許庁

Abrasive bristles 31 near the guide bar 50 are pressed and bent sequentially to abrade a side surface and a side step part 11 of the mold.例文帳に追加

案内棒５０付近の擦毛３１は順次押し曲げられて金型側面および側面段部１１を擦過する。 - 特許庁

To provide a construction method for a spandrel wall, which enables a step part on a top surface to be simply formed with a high degree of accuracy.例文帳に追加

上面の段差部が簡単でかつ精度良く形成できる腰壁の構築方法を提供することである。 - 特許庁

In a unit main body 2, a step part 2c with a little more difference in height than the thickness of paper sheet 3 is provided on the surface part 2b.例文帳に追加

ユニット本体２に、表面部２ｂを紙シート３の厚みよりもやや高低差が大きい段差部２ｃを設ける。 - 特許庁

The bearing device has a cylindrical small-diameter step part 20 extending to the axial outer side of an inner rolling surface 14a.例文帳に追加

内側転走面１４ａの軸方向アウター側に延びる円筒状をした小径段部２０が形成されている。 - 特許庁

To provide a technique for getting over a step of the floor surface in an air cushion type heavy cargo moving apparatus.例文帳に追加

エアクッション式重量物移動装置において、床面の段差を乗り越えることを可能とする技術を提案する。 - 特許庁

In a step S101, X-rays are radiated to a surface of an outdoor structure that is a measurement target.例文帳に追加

ステップＳ１０１で、屋外に配置された測定対象となる構造物の表面に直接Ｘ線を照射する。 - 特許庁

When the layer 50 is developed after exposure, the surface of the layer 50 is peeled off using a DMTG solution (step (L)).例文帳に追加

露光後、現像を行う際に、ＤＭＴＧ溶液で層間樹脂絶縁層５０の表面が剥離される（工程（Ｌ））。 - 特許庁

One end of the tube body 6 is brought into contact in the longitudinal direction with a step portion 33 formed in the outer peripheral surface of the front shaft 3.例文帳に追加

前軸３の外周面に形成した段部３３に、筒体６の一端を前後方向に当接させる。 - 特許庁

A cushion rubber member is stuck to the outer circumferential surface of the base tire so that a joint part is located on the light point (step S4).例文帳に追加

軽点上に接合部が位置するように、クッションゴム部材を台タイヤの外周面に貼り付ける（工程Ｓ４）。 - 特許庁

To provide a grinding work method capable of improving straightness of a work by eliminating a step of a grinding surface of an emery wheel.例文帳に追加

砥石車の研削面の段差をなくし、工作物の真直度を向上できる研削加工方法を提供する。 - 特許庁

The pattern 4 and the second pattern 5 are formed each other in the vicinity thereof on a surface of a transparent substrate 2, in the (a) step.例文帳に追加

ここで、（ａ）工程は、透明基板２表面に、第１パターン４と、第２パターン５とを、互いの近傍に形成する。 - 特許庁

To provide a vehicle body lower part structure capable of ensuring sufficient rigidity of a body even when a tread surface of a step is descended.例文帳に追加

ステップの踏み面を下げた場合にも、ボデーの剛性を十分に確保できる車体下部構造を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the diode includes a step of separating a sapphire substrate which can prevent the surface of a single GaN crystal from being damaged.例文帳に追加

特に、前記方法においては、GaN単結晶面のダメージを防止できるサファイア基板の分離工程を提案する。 - 特許庁

Then, the method also includes a step of then coating an EB resist 107 on a surface of the side of a recess 46 between the struts by a resist spray coating unit (E).例文帳に追加

その次に、ストラット間凹部４６の側の面にＥＢレジスト１０７を、レジスト噴霧塗布装置により塗布する（Ｅ）。 - 特許庁

The larger angles α2, α3 of the step-on surface side gently inclined parts 17A, 17B gradually increase from the outer corner part to the inner corner part.例文帳に追加

踏面側緩傾斜部１７Ａ、１７Ｂの角度α２、α３は、出隅部から入隅部にかけて漸増する。 - 特許庁

The surface structure 10 may be manufactured by the simple process step of superposing and joining the bundles of the continuous filaments.例文帳に追加

また連続フィラメントの束を重ねて接合するという簡単な工程で表面構造体１０を製造できる。 - 特許庁

A user gets on the step surface 33 and tries to hold an upright posture using muscles which are not used usually.例文帳に追加

使用者がステップ面部３３に乗ることにより、通常使わない筋肉を使用して直立姿勢を保とうとする。 - 特許庁

At this time, on a surface of the multi-layer structure, a metal covering layer containing palladium (Pd) is formed (step S110-S120).例文帳に追加

このとき、多層構造の表面には、パラジウム（Ｐｄ）を含有する金属被覆層を形成する（ステップＳ１１０〜Ｓ１２０）。 - 特許庁

In this manufacturing method of a group III-V compound semiconductor substrate, a surface 3a of a wafer 3 is first polished (polishing step).例文帳に追加

このIII−Ｖ族化合物半導体基板の製造方法では、まず、ウェハ３の表面３ａを研磨する（研磨工程）。 - 特許庁

The method has a step of forming a first fluid meniscus and a second fluid meniscus on the surface of the substrate.例文帳に追加

該方法は、第１の流体メニスカスと第２の流体メニスカスとを基板の表面上に生成する工程を有する。 - 特許庁

To improve element characteristics by reducing step bunching of a surface of an SiC epitaxial layer formed on an SiC substrate.例文帳に追加

ＳｉＣ基板上に形成されたＳｉＣエピタキシャル層表面のステップバンチングを低減して素子特性を向上させる。 - 特許庁

A core having a magnetic gap 11a being non-horizontal to a substrate surface is formed in a step shape on the substrate.例文帳に追加

基板面に対して非水平となる磁気ギャップ１１ａを有するコア１１を、前記基板上でステップ状に形成する。 - 特許庁

In the thermosetting resin impregnation step, a thermosetting resin is adhered in the inner part or on the surface of the pre-board 1B.例文帳に追加

熱硬化性樹脂付着工程では、プレボード１Ｂの内部もしくは表面に熱硬化性樹脂を付着させる。 - 特許庁

In a first step of a manufacturing method of an optical element, a diffraction grating form is formed at one surface side of the first lens member.例文帳に追加

光学素子の製造方法の第１工程では、第１レンズ部材の一面側に回折格子形状を形成する。 - 特許庁

The substrate 20 includes on it the microstructure comprising linear elements extending along an atomic step on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板２０は、基板表面の原子ステップに沿って延びた線状要素からなる微細構造をその上に備える。 - 特許庁

The center main groove 3 includes a groove bottom 7 and a pair of groove walls 8A, 8B extending from the groove bottom 7 to a tread step-on surface 2t.例文帳に追加

センター主溝３は、溝底７と、該溝底７からトレッド踏面２ｔへのびる一対の溝壁８Ａ、８Ｂとを含む。 - 特許庁

In a step S1, an insulating DLC layer 72 is formed on the surface layer side of a spool shaft 16 made of a stainless alloy.例文帳に追加

ステップＳ１において、ステンレス合金製のスプール軸１６の表層側に絶縁性ＤＬＣ層７２を形成する。 - 特許庁

A source electrode 50 is formed on the upper surface of a semiconductor substrate 10 containing the groove 13a and the step 13b.例文帳に追加

溝部１３ａ及び段差部１３ｂを含む半導体基板１０の上面には、ソース電極５０が形成されている。 - 特許庁

In the laminating step, at least one aluminum alloy sheet with fine grooves formed on a surface thereof is disposed.例文帳に追加

積層工程では、その表面に微細な溝が形成された前記アルミニウム合金板を少なくとも１枚配置する。 - 特許庁

In this spandrel wall 1, a raised part 3 of the step part 2 on the top surface is formed of a precast concrete member 4.例文帳に追加

腰壁１は、上面の段差部２における起立部３がプレキャストコンクリート部材４で形成されたものである。 - 特許庁

An upper surface 13a of a gate electrode 13 is exposed in a polishing step with CMP for a silicon oxide layer 25.例文帳に追加

ＣＭＰにより、シリコン酸化層２５を研磨することにより、ゲート電極１３の上面１３ａを露出させる。 - 特許庁

The rotation of the wafer is accelerated to a third rotating speed and the coating solution is diffused on the entire surface of the wafer (step S3).例文帳に追加

ウェハの回転を第３の回転数まで加速させ、塗布液をウェハ上の全面に拡散させる（工程Ｓ３）。 - 特許庁