「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface of a magnesium substrate (matrix) 100 is subjected to alkali treatment (an alkali treatment step), and the surface of the magnesium substrate subjected to the alkali treatment is irradiated with laser beam at a scanning rate in the range of 20 to 100 mms^-1 (a laser irradiation step).例文帳に追加

マグネシウム基板（基質）１０の表面にアルカリ処理を施し（アルカリ処理工程）、このアルカリ処理がなされたマグネシウム基板の表面に２０ｍｍｓ^-1以上１００ｍｍｓ^-1以下の範囲の走査速度でレーザ光を照射する（レーザ照射工程）。 - 特許庁

The method of manufacturing the permanent magnet includes at least the step of forming the plated Cu coating film as the outermost layer on the surface of the magnet and a step of oxidizing the surface of the coating film.例文帳に追加

また、磁石表面の最表層としてＣｕめっき被膜を形成する工程、その後に前記Ｃｕめっき被膜の表面を酸化処理する工程を少なくとも含むことを特徴とする希土類系永久磁石の製造方法である。 - 特許庁

The optical film attaching method includes: a step of attaching a liquid crystal display cell 12 to the surface of the polarizer 13 opposite to the surface having the protective sheet 24 of the polarizer 13; and a step of peeling the protective sheet 24 of the polarizer 13 attached to the liquid crystal display cell 12.例文帳に追加

そして、偏光板１３の保護シート２４を有する面の反対面と、液晶表示セル１２とを貼付する工程と、液晶表示セル１２に貼付された偏光板１３の保護シート２４を剥離する工程とを備える。 - 特許庁

The step part 22 directs the liquid supplied to the one end of the step part 22 all over the circumference of the agitation vessel part 21, where it flows down the inner wall surface 27 from the entire circumference of the agitation vessel part 21 to flush down raw materials on the inner wall surface 27 of the agitation vessel part 21.例文帳に追加

段差部22の一端側に供給された液体を、段差部22で攪拌容器部21の全周に亘って導きつつ攪拌容器部21の全周から内壁面27に流下させ、攪拌容器部21の内壁面27に付着している原料を洗い流す。 - 特許庁

The method of manufacturing the ceramic film has an initial nucleus forming step for forming a plurality of crystal nuclei of a ceramic on the surface of a substrate and a step for growing the columnar ceramic crystal on the surface of the substrate using a plating method.例文帳に追加

基板表面に複数のセラミックスの結晶核を形成する初期核形成工程と該基板表面にめっき法を用いて柱状セラミックス結晶を成長させる工程とを有することを特徴とするセラミックス膜の製造方法である。 - 特許庁

The method further includes a step of bonding a formation surface of the wire grid polarizer 30 of the support base 34 onto the insulating layer 26 on the surface of the photoelectric conversion element and a step of removing the support base 34 from the wire grid polarizer 30.例文帳に追加

そして、光電変換素子表面の絶縁層２６上に、支持基体３４のワイヤグリッド偏光子３０形成面を接合する工程と、ワイヤグリッド偏光子３０から支持基体３４を除去する工程とにより、固体撮像装置を製造する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises a step for forming a first resin part 20 in the center on the surface of the semiconductor substrate 10 where the electrode 14 is formed, a step for forming a second resin part 25 to overlap the surrounding member 16, a step for etching the electrode 14, and a step for forming wiring 30.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板１０の電極１４が形成された面の中央部に第１の樹脂部２０を形成すること、囲繞部材１６とオーバーラップするように第２の樹脂部２５を形成すること、その後、電極１４をエッチングすること、及び、配線３０を形成することを含む。 - 特許庁

The method for setting a parameter includes a vehicle model forming step of forming a vehicle model including a suspension member, a tire model forming step of forming a tire model, a step of inputting a friction coefficient between the tire and a road surface, and a simulation step of performing traveling simulation of the vehicle model having the tire model attached thereto.例文帳に追加

サスペンション部材を含む車両モデルを作成する車両モデル作成ステップと、タイヤモデルを作成するタイヤモデル作成ステップと、タイヤと路面との間の摩擦係数を入力するステップと、前記タイヤモデルが装着された車両モデルの走行シミュレーションを行うシミュレーションステップとを含んでいる。 - 特許庁

The method comprises a step (S12) of applying a resin on a board having mounted electronic component elements, a step (S14) of hardening the resin from outside as hard as deformable by pressing from outside, a step (S16) of planarizing the surface of the resin, and a step (S18) of hardening the planarized resin.例文帳に追加

電子部品素子が搭載された基板に樹脂を塗布する塗布工程（Ｓ１２）と、樹脂を外部からの加圧により変形可能な程度に硬化させる第１硬化工程（Ｓ１４）と、樹脂の表面を平坦化する平坦化工程（Ｓ１６）と、平坦化した樹脂を硬化させる第２硬化工程（Ｓ１８）とを有する。 - 特許庁

This process for manufacturing the magnetization coil comprises a step for forming the wiring groove 4 in the outer circumferential surface of the inner yoke 1, a step for laying the wire 5 in the wiring groove 4, a step for covering he outer circumference of the inner yoke 1 with the outer yoke 7, and a step for forming the magnet insertion hole 9 in the inner yoke 1.例文帳に追加

また、この着磁コイルの製造方法は、内側ヨーク１の外周面に配線溝４を形成する工程と、前記配線溝４に電線５を配線する工程と、前記内側ヨーク１の外周を外側ヨーク７で覆う工程と、前記内側ヨーク１に磁石挿入孔９を形成する工程とを含む。 - 特許庁

By forming the flange 4 having the step 13, holes 3 for flange fitting screws are formed on the outside 12 of the step, and when the flange is fit with the screws, since only the seal surface of inside 11 of the step comes in contact with the structure 10, high flatness is required to only a part on the inside 11 of the step.例文帳に追加

この段差１３を有するフランジ４を形成することにより、段差の外側１２にフランジ取り付けネジ用穴３を形成し、ネジで取り付ける際にも、必要とされる段差内側１１のシール面だけで構造物１０に接するので、段差内側１１の限定された部分だけの平面度を向上させれば良い。 - 特許庁

The get-on step structure of a working machine is structured so that the get-on step 18 made of resin is formed at an on-board driving part 7, wherein the surface of the step 18 is provided with a plurality of grooves 19 ranging till the peripheral edge 20 of the step 18 in such a way that the depth enlarges toward the outer circumferential end 20 as specified.例文帳に追加

搭乗運転部７に樹脂製の搭乗ステップ１８を敷設してある作業機の搭乗ステップ構造において、搭乗ステップ１８の表面に、搭乗ステップ１８の外周端２０に亘る複数の溝１９を、その深さが所定の外周端２０側ほど深くなるように形成した。 - 特許庁

This manufacturing method of a liquid crystal display includes a step to provide a substrate, a step to form an insulating body layer on the substrate, a step to deposit an amorphous silicon layer on the insulating body layer and a step to reduce the surface roughness of the crystalized silicon layer by crystalizing the amorphous silicon layer under oxygen atmosphere.例文帳に追加

基板を提供するステップ、前記基板上に絶縁体層を形成するステップ、前記絶縁体層上にアモルファスシリコン層を堆積するステップおよび、酸素雰囲気下で前記アモルファスシリコン層を結晶化することで、その結晶化されたシリコン層の表面粗さを減少させるステップを含む液晶ディスプレイの製造方法。 - 特許庁

The method in this invention comprises a step for forming the conductive circuit on a metal layer; a step for forming a functive on the metal layer and the conductive circuit; a step for forming the insulating layer on the conductive circuit of the metal layer and a functive formation surface; and a step for removing the metal layer.例文帳に追加

金属層上に導体回路を形成する工程と、前記金属層および導体回路上に機能体を形成する工程と、前記金属層の導体回路および機能体形成面に絶縁層を形成する工程と、前記金属層を除去する工程を含んでなることを特徴とする配線板の製造方法。 - 特許庁

The substrate with the recessing parts for the micro lenses is manufactured through a step to form a mask 6 consisting of a control film 61 and a mask film 62 on a surface of a glass substrate 5, a step to form openings 64 on the mask 6, a step to form the recessing parts on the glass substrate 5 with wet etching and a step to remove the mask 6.例文帳に追加

マイクロレンズ用凹部付き基板は、ガラス基板５の表面にコントロール膜６１およびマスク膜６２で構成されるマスク６を形成する工程と、マスク６に開口６４を形成する工程と、ウエットエッチングによりガラス基板５上に凹部を形成する工程と、マスク６を除去する工程とを経ることにより製造される。 - 特許庁

The method for manufacturing a solar cell comprises a step for coating the surface of a cell 12 with flux, a step for arranging a tab 14 across adjacent cells 12 coated with flux, a tab string step for connecting the tab 14 with the cells 12 by soldering, and a step for heating the cells 12 connected with the tab 14.例文帳に追加

セル１２の表面にフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、フラックスが塗布された隣接するセル１２に渡ってタブ１４を配設するタブ配設工程と、当該タブ１４をセル１２に半田付けして接続するタブストリング工程と、タブ１４が接続されたセル１２を加熱するセル加熱工程とを備える。 - 特許庁

The method (4) for annealing the stainless steel sheet comprises: performing at least one rolling step; and performing typically continuously at least a step (2) of heating the stainless steel sheet in a reductive atmosphere, a step (2) of cooling the stainless steel sheet and a step (23) of transpripting roughness onto the surface of the stainless steel sheet.例文帳に追加

ステンレス鋼帯の焼鈍方法（４）は、少なくとも１回の圧延工程を経た後に、少なくとも下記の工程：ステンレス鋼帯を還元性雰囲気中で加熱する工程（２）、ステンレス鋼帯を冷却する工程（２）、ステンレス鋼帯の表面に粗さを転写する工程（２３）を、典型的には連続して行なう。 - 特許庁

This method for attaching the organic film to the substrate comprises a step (a) of fixing a filmy organic material 12 on a fixing stage 11, a step (b, c) of spin coating an adhesive 13 on the filmy organic material 12, a step (a) of fixing a substrate 14 to the surface coated with the adhesive 13 and a step (d) of curing the adhesive 13.例文帳に追加

膜状の有機材料１２を固定ステージ１１上に固定する工程（ａ）と、膜状の有機材料１２の上に接着剤１３を回転塗布する工程（ａ）と、接着剤１３を塗布した面に基板１４を固定する工程（ｂ、ｃ）と、接着剤１３を硬化させる工程（ｄ）からなる。 - 特許庁

The process for manufacturing the wire wound electronic component 10 comprises a step for treating the surface of a core 1 composed of a ferrite material with a silane coupling agent, a step for winding a coil conductor 2 around a core 1, a step for applying a resin composition containing magnetic powder around the coil conductor 2, and a step for curing the resin composition.例文帳に追加

フェライト材料から構成されるコア１をシランカップリング剤で表面処理する工程と、コア１にコイル導体２を巻き回す工程と、磁性粉末を含む樹脂組成物をコイル導体２の周囲に塗布する工程と、樹脂組成物を硬化する工程と、を備えた巻線型電子部品１０の製造方法である。 - 特許庁

The method comprises a step of applying flux on the entire surface or a part of a substrate including pad electrodes, step of depositing solder grains onto the flux, step of melting the solder grains to form solder terminals on the pad electrodes, and step of removing the flux and solder remaining other parts than the pad electrodes.例文帳に追加

基板上の全面またはパッド電極を含む一部にフラックスを塗布する工程と、フラックス上にハンダ粒子を付着させる工程と、ハンダ粒子を溶融してパッド電極上にハンダ端子を形成する工程と、パッド電極以外の部位に残留するフラックスとハンダとを除去する工程とを有する。 - 特許庁

This method for manufacturing the probe for atomic force microscopic examination includes a step of preparing a semiconductor substrate 1, a step for generating a molding die on a surface in one side of the substrate, a step for generating probe structure in the one side, and a step for attaching a holder 6 to a contact areas.例文帳に追加

原子間力顕微鏡検査用のプローブを製造する方法は、半導体基板１を準備するステップと、基板の一方側の表面にモールド型を生成するステップと、上記一方側においてプローブ構造を生成するステップと、コンタクト領域に対してホルダ６を取り付けるステップとを含んでいる。 - 特許庁

This method comprises repeating a plurality of times a series of a chemical polishing step of allowing the etchant to flow downwardly along the surface of the glass sheet GL which is kept slanted, an immersion step of immersing the glass sheet having been subjected to the chemical polishing step in a removing liquid, and a washing step of washing the glass sheet taken out from the removing liquid with a washing liquid.例文帳に追加

傾斜状態に保持されたガラス板ＧＬの表面に沿って、エッチング液を流下させる化学研磨工程と、化学研磨工程を経たガラス板を除去液に浸漬する浸漬工程と、除去液から取り出したガラス板を洗浄液で洗浄する洗浄工程とを複数回繰り返す。 - 特許庁

A book handling apparatus reads a page mark on a surface of a bankbook by a reader (step S3), opens a two-page spread before or after the preset number of pages from the present opened page (step S5) when the reading is not correctly executed (N of step S4), and reads the page mark 55 of the opened page (step S6).例文帳に追加

読取装置により通帳の紙面のページマークを読み取り（ステップＳ３）、この読み取りが正しく行えなかったときは（ステップＳ４のＮ）、現在開かれているページより予め設定されているページ数だけ前または後の見開きページを開き（ステップＳ５）、開かれたページのページマーク５５の読み取りを行う（ステップＳ６）。 - 特許庁

The method for applying the coating liquid comprises a step S3 (a supply step) of concentrically supplying the coating liquid of a minutely linearized state almost all over the surface of a substrate while leaving a minute space between the adjacent concentric circles and a step S4 (a leveling step) of leveling the coating liquid supplied to the substrate by slightly exerting power on the coating liquid to the plane direction.例文帳に追加

微細線状にした塗布液を微小間隔で基板のほぼ表面全体にわたって同心円状に供給するステップＳ３（供給過程）と、基板に供給された塗布液に対して面方向への微小な力を付与して塗布液をならすステップＳ４（レベリング過程）とを順に実施する。 - 特許庁

Two-dimensional video data of persons who are made to appear in a virtual model house are acquired in step 101, positions of the persons in the virtual model house are decided in step 102, dimension of each person is decided in step 103 and the two-dimensional video data of the person is stuck to each surface for sticking just like texture mapping in step 104.例文帳に追加

ステップ１０１で仮想モデルハウス内に登場させる人物の二次元映像データを取得し、ステップ１０２で人物の仮想モデルハウス内における位置を決定し、ステップ１０３で各人物の寸法を決定し、ステップ１０４で各貼付用面に人物の二次元映像データをテクスチャマッピングの要領で貼り付ける。 - 特許庁

It includes a step of forming a pattern by inputting the position and size data of the designed pattern and impacting power data for them into an impacting machine having chips and punching the processing surface, and a step of checking the processing surface with a microscope and grinding the surface with a grinder if defective then processing the surface after adjusting the processing conditions.例文帳に追加

設計されたパターンの位置、パターンのサイズデータ及びこれらに対応する打撃力データをチップ付き打撃装置に入力して加工面を打撃することにより、パターンを形成する段階と、加工面をマイクロスコープで確認し、異常があれば、加工面を研磨機で押し出し、加工条件を調節した後再加工する段階とを含む。 - 特許庁

Also, this method for manufacturing a nitride semiconductor laser device, having a resonator end surface coated with a coating film, includes a step for forming the resonator edge surface by cleavage and a step for coating the resonator end surface with a coating film, formed of an oxynitride film at the resonator end surface side and an oxide film on the oxynitride film.例文帳に追加

また、共振器端面にコート膜が形成されている窒化物半導体レーザ素子を製造する方法であって、劈開により共振器端面を形成する工程と、共振器端面に共振器端面側の酸窒化物膜と酸窒化物膜上の酸化物膜とからなるコート膜を形成する工程と、を含む、窒化物半導体レーザ素子の製造方法である。 - 特許庁

In the method for forming the thin film on the surface of the fluororesin substrate 14, the thin-film-forming method comprises a first step of plasma-treating the surface of the fluorine-based resin substrate 14, and a second step of directly forming the thin film 15 on the surface of the fluorine-based resin substrate 14 of which the surface has been plasma-treated.例文帳に追加

フッ素系樹脂基板１４の表面への薄膜形成方法において、フッ素系樹脂基板１４の表面をプラズマ処理する第一の段階と、表面をプラズマ処理したフッ素系樹脂基板１４の表面に直接に薄膜１５を形成する第二の段階と、を含むように、フッ素系樹脂基板の表面への薄膜形成方法を構成する。 - 特許庁

This method for producing the plastic sheet having the smoothness of the maximum surface roughness of ≤200 nm comprises a step where a substrate having a maximum surface roughness of >200 nm and a rugged pitch in the surface of >100 μm is processed so that the rugged pitch is reduced to ≤100 μm, and a step where the surface is coated with a thermosetting or ultraviolet-setting resin.例文帳に追加

最大表面粗さが２００ｎｍより大きく、表面の凹凸ピッチが１００μｍを超えるベース基板表面の凹凸ピッチを１００μｍ以下にする工程を経た後、熱硬化性もしくは紫外線硬化性樹脂をコーティングする最大表面粗さが２００ｎｍ以下の平滑性を有するプラスチックシートの製造方法。 - 特許庁

After the recess forming step, a fixing step is performed for fixing the wafer 2 on the surface of the support member 10, by abutting a front surface of the wafer 2 against the surface of the support member 10, placing the wafer 2 on the surface of the support member 10 with the outer edge portion corresponding to the recess, and then filling the recess and the outer edge portion of the wafer 2 with adhesives.例文帳に追加

凹部形成工程の後に、ウェーハ２を表面をサポート部材１０の表面に当接させて且つウェーハ２の外縁部を凹部に対応させてサポート部材１０の表面上に載置し、次いで凹部及びウェーハ２の外縁部に渡って接着材を装填し、サポート部材１０の表面にウェーハ２を固着する固着工程を行う。 - 特許庁

To provide a method for protecting a surface of an object to be cut from contamination due to the adhesion of dust and the like, including cutting scraps, by bonding a surface protection tape to the surface of the object to be cut, and cutting the surface protection tape together with the object to be cut in a dicing step and, after the dicing step, easily separating and removing the protection tape from individual chips.例文帳に追加

ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから表面保護テープを容易に剥離除去する方法を提供する。 - 特許庁

In the simulation method of simulating a machining shape of a material surface, the step when the material surface traverses a material interface is calculated by determining a time interval Δt of the step by using a distance from the material surface to the material interface, and a surface growth rate.例文帳に追加

物質表面の加工形状のシミュレーションを行うシミュレーション方法であって、前記物質表面が物質界面を横切るステップを計算する際に、前記物質表面から前記物質界面への距離と、表面成長速度と、を用いて、前記ステップの時間間隔Δｔを決定することを特徴とするシミュレーション方法が提供される。 - 特許庁

The manufacturing method of the solar battery cell is provided with (a) a step of forming a rear surface Al electrode 4 containing aluminum on the rear surface of a p-type silicon substrate 1 as a cell main body; and (b) a step of forming a front surface electrode 7 containing silver having ionizing tendency smaller than that of aluminum and glass on the front surface of the p-type silicon substrate 1.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池セルの製造方法は、（ａ）アルミニウムを含有する裏面Ａｌ電極４をセル本体であるｐ型シリコン基板１の裏面側に形成する工程と、（ｂ）アルミニウムよりもイオン化傾向が小さい銀と、ガラスとを含有する表面電極７をｐ型シリコン基板１の表面側に形成する工程とを備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes: a step of preparing a substrate 1 having one surface 1a and other surface 1b facing each other; and a step of forming a Ni plated film 7 and an Au plated film 8 which are conductive layers on the surface 1a and the other surface 1b of the substrate 1 by a plating method.例文帳に追加

半導体装置の製造法は、互いに対向する一方表面１ａおよび他方表面１ｂを有する基板１を準備する工程と、基板１の一方表面１ａおよび他方表面１ｂにめっき法により導電層であるＮｉめっき膜７およびＡｕめっき膜８を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board is characterized in that it includes a step of providing a pair of conductive layers formed so as to make surface roughness different from each other; and a step of stacking a pair of conductive layers on an insulating layer so that a surface of each of the pair of conductive layers faces a surface and another surface of the insulating layer.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面の粗さが互いに異なるように形成された一対の導電層を提供するステップと、一対の導電層のそれぞれの一面が絶縁層の一面及び他面を向くように絶縁層に一対の導電層をそれぞれ積層するステップと、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The decoration method of the resin includes a step for applying a laser absorbing material or a crystalline resin on the surface of a base material by means of a first roller before irradiation with laser, a step for selectively heating/melting the surface of the resin using the laser, and a step for fixing the laser absorbing material or the crystalline resin on the surface of the base material by means of a second roller after irradiating with the laser.例文帳に追加

レーザー照射前にレーザー吸収性材料又は結晶性樹脂を第１のローラーにより基材樹脂表面に塗布する工程と、レーザーを用いて樹脂表面を選択的に加熱・溶融する工程と、レーザー照射後に該レーザー吸収性物質又は結晶性樹脂を第２のローラーにより基材樹脂表面に定着させる工程とを含む樹脂の加飾方法。 - 特許庁

The method for joining metal surfaces comprises: a step of forming a metal additive layer on one metal surface; a step of depositing a metal film consisting of a metal of the same kind as the other metal surface or a metal to be alloyed with the other metal on an upper layer on the metal additive layer; and a step of performing the intensive working by tightly attaching the other metal surface to the metal film.例文帳に追加

金属面同士を接合する方法であって、一方の金属面に金属添加層を形成する工程、該金属添加層より上層に、他方の金属面と同種の金属または他方の金属と合金化しうる金属からなる金属膜を成膜する工程、および該金属膜に他方の金属面を密着させて強加工を施す工程を含む前記方法。 - 特許庁

This method for measuring an explosive includes the first step for allowing one surface enhanced Raman scattering substrate to adsorb vapor of the explosive, the second step for irradiating the surface enhanced Raman scattering substrate adsorbing the vapor of the explosive with light, and the third step for measuring scattered light formed by the surface enhanced Raman scattering substrate.例文帳に追加

本発明の爆発物を測定する方法は、一つの表面増強ラマン散乱基板に爆発物の蒸気を吸着させる第一ステップと、前記爆発物の蒸気が吸着された前記表面増強ラマン散乱基板に、光を照射する第二ステップと、前記表面増強ラマン散乱基板により形成された散乱光を測定する第三ステップと、を含む。 - 特許庁

The method for forming the matte transfer surface includes a step for fixing a transfer layer on the decorated surface by laminating the transfer sheet 5 having a peeling sheet 3 and a transfer layer 4 on the decorated surface 2 having a fine unevenness shape of the decorated article 1, a step for removing the peeling sheet, and a step for sintering the decorated article in which the transfer layer is fixed to the decorated article.例文帳に追加

被装飾物１の微細な凹凸形状を有する被装飾面２に、剥離シート３及び転写層４を有する転写シート５を積層して転写層を被装飾面に固定する工程；剥離シートを除去する工程；及び被装飾面に転写層が固定された被装飾物を焼成する工程；を包含する艶消し転写面の形成方法。 - 特許庁

The metal surface treating method comprises a first step of reducing an oxide film on a surface of an object metal 2 by bringing the object metal 2 into contact with liquid alkaline metal 3, and a second step of forming a new oxide film on the surface of the object metal 2 by bringing the object metal 2 with water 4 after the first step.例文帳に追加

液状のアルカリ金属３に対象金属２を接触させることにより前記対象金属２の表面の酸化膜を還元処理する第１の工程と、この第１の工程の後に前記対象金属２を水４に接触させることにより前記対象金属２の表面に新たな酸化膜を形成させる第２の工程とを備えた構成とする。 - 特許庁

The method of treating surface of sapphire substrate, by which the mirror-polished surface of a sapphire substrate is treated comprises a step of brining molten Ga into contact with the polished surface of the sapphire substrate, a step of exposing the sapphire substrate to Ga vapor or an atmospheric gas, and a step of vapor-depositing the Ga vapor on the sapphire substrate.例文帳に追加

鏡面研磨されたサファイヤ基板の研磨表面を表面処理するサファイヤ基板の表面処理方法において、前記表面処理が前記研磨表面に溶融Gaを接触させる処理、サファイヤ基板をGa蒸気又は雰囲気ガスに曝す処理、サファイヤ基板にGa蒸気を蒸着する処理であることを特徴とするサファイヤ基板の表面処理方法である。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises a test step of performing a predetermined testing by contacting a probe terminal with a bonding pad A of a semiconductor device, and a pad surface treatment step of performing, after the test step, processing of dissolving a surface of the bonding pad by using chemical or processing of solidifying a melted portion of the bonding pad after melted by heating the bonding pad surface using a furnace.例文帳に追加

半導体装置のボンディングパッドＡにプローブ端子を接触させ、所定の試験を行う試験工程と、試験工程の後、薬液を用いてボンディングパッド表面を溶かす処理、または、加熱炉を用いて加熱することでボンディングパッド表面を溶かした後、溶かした部分を固化する処理を行うパッド表面処理工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises a step of mounting an electrode forming surface of a semiconductor chip 10 oppositely on a board 20 having a wiring pattern 22 on at least one surface and electrically fixedly connecting the electrode 12 to the pattern 22, and a step of grinding a surface of the board 20 at its opposite side of the chip 10 after the previous step.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、配線パターン２２を少なくとも一方の面に有する基板２０に、半導体チップ１０における電極形成面を対向させて搭載し、前記電極１２と前記配線パターン２２とを電気的に接続して固定する工程と、前記工程後に、前記半導体チップ１０における前記基板２０とは反対側の面を研削する工程と、を含む。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor substrate comprises: a sandblasting step of performing surface treatment by sandblasting on a first surface of a silicon substrate in an as-sliced state, fabricated by slicing a silicon ingot; and a step of performing surface treatment on the silicon substrate using an etching solution containing either or both of hydrofluoric acid and nitric acid after the sandblasting step.例文帳に追加

本発明の半導体基板の作製方法は、シリコンインゴットをスライスすることにより作製されたアズスライス状態のシリコン基板の第一の面に対して、サンドブラスト処理による表面処理を行うサンドブラスト工程と、前記サンドブラスト工程の後に、前記シリコン基板に対して、フッ酸、硝酸のいずれか１つ以上を含むエッチング溶液による表面処理を行う工程と、を含む。 - 特許庁

The film forming method includes a first step of aerosolizing powder and spraying the aerosolized powder (for example Cu powder) to a substrate surface (for example a partially cured epoxy resin film surface) and a second step of curing the substrate surface to which the powder is deposited (for example a step of heat curing by heating the partially cured epoxy resin film).例文帳に追加

粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した粉末（例えば、Ｃｕ粉末）を、硬化前の基板表面（例えば、半硬化状態のエポキシ系樹脂フィルムの表面）に向けて噴射する第１の工程と、前記粉末が固着した前記基板表面を硬化させる第２の工程（例えば、半硬化状態のエポキシ系樹脂フィルムを加熱して熱硬化させる工程）を具備すること。 - 特許庁