「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

The splitting method comprises a step for pasting a tape S to the surface of the planar member W, a step for forming a reforming region K on the surface of the planar member applies with the tape or in the planar member, and a step for expanding the tape S by applying a tension thereto after forming the reforming region.例文帳に追加

板状部材Ｗの表面にテープＳを貼付するテープ貼付工程と、テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域Ｋを形成する改質領域形成工程と、改質領域形成工程の後、テープＳに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、を有する。 - 特許庁

In a photolithographic method including a step for coating the smooth surface 1a of a substrate 1 with a photosensitive material, a step for patternwise exposing the resulting photosensitive material layer 2 and a step for developing the layer 2, the surface of the photosensitive material layer is polished prior to the exposure.例文帳に追加

本発明によるフォトリソグラフィ方法は、平滑面１ａを有する基体１上の、平滑面に感光性材料を塗布する工程と、この感光性材料層２にパターン露光する工程と、現像する工程とを有するフォトリソグラフィ方法にあって、パターン露光に先立って感光性材料層の表面研磨加工を行う。 - 特許庁

The method of cleaning a member includes a step to form a polysilicon film 76 on the surface of a member 72, a step to defuse impurities to the polysilicon film 76 from the member 72 by subjecting the member 72 with the film to heat treatment, and a step to etch the polysilicon film 76 on the surface of the member 72 after the heat treatment.例文帳に追加

部材のクリーニング方法は、部材７２の表面にポリシリコン膜７６を成膜する工程と、成膜後の部材７２を熱処理することで部材７２からポリシリコン膜７６へ不純物を拡散させる工程と、熱処理後の部材７２表面のポリシリコン膜７６をエッチングする工程とを有する。 - 特許庁

The method includes a first step of arranging a mask on a part of a surface of the electrolyte membrane or the membrane-electrode assembly, a second step of forming a current collecting member by plating on the surface of the electrolyte membrane or the membrane-electrode assembly after the mask is arranged, and a third step of removing the mask.例文帳に追加

また、電解質膜または膜電極接合体の表面の一部にマスクを設置する第１工程と、マスク設置後の電解質膜または膜電極接合体の表面上にメッキにより集電部材を形成する第２工程と、マスクを除去する第３工程と、を含む、燃料電池の製造方法である。 - 特許庁

A semiconductor ingot is sliced using processing slurry to produce a semiconductor wafer (step S1), the processing slurry adhering to the surface of the semiconductor wafer is cleaned off and removed (step S2) and the surface of the semiconductor wafer for a solar cell substrate thus obtained is cleaned using oxidizing chemicals having only oxidizing action (step S3).例文帳に追加

加工用スラリーを用いて半導体インゴットをスライス加工して半導体ウェーハを切り出し（ステップＳ１）、半導体ウェーハの表面に付着した加工用スラリーを洗浄除去して（ステップＳ２）得た太陽電池基板用半導体ウェーハの表面を、酸化作用のみを有する酸化性薬液を用いて洗浄する（ステップＳ３）。 - 特許庁

In the special ferritic stainless steel containing Mo, furthermore, by performing a step for applying shot blasting to the surface of the above slab between a secondary scale removing step and finish rolling step, the secondary scale having the iron oxide layer of ≥1 μm thick is generated on the surface of the stainless steel strip after the finish rolling.例文帳に追加

Ｍｏを含む特殊フェライト系ステンレス鋼では、さらに、２次スケール除去工程と仕上げ圧延工程との間に、前記スラブの表面にショットブラスト処理を施す工程を行うことで、仕上げ圧延後のステンレス鋼帯の表面に、１μｍ以上の厚さの鉄酸化物層を有する２次スケールを生成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the heat insulation fire-resistant sandwich panel 100 includes a step of integrating the inorganic layer 106 with the back surface member 104, a step of injecting and foaming the phenol urethane resin in contact with the inorganic layer 106 and solidifying and molding the organic layer 108, and a step of integrating the surface member 102 with the organic layer 108.例文帳に追加

断熱耐火サンドイッチパネル１００の製造方法は、裏面材１０４に無機層１０６を一体化させる工程と、無機層１０６に接してフェノールウレタン樹脂を注入発泡させ、有機層１０８を固化成形する工程と、有機層１０８に表面材１０２を一体化させる工程と、を含む。 - 特許庁

The method comprises a step of forming a passivation film on a semiconductor substrate surface having desired element regions and a wiring layer, a step of etching the passivation film to expose pad regions for external connections, and a step of etching the wiring layer surface with a liquid containing ammonium fluoride after that etching step.例文帳に追加

所望の素子領域および配線層の形成された半導体基板表面にパッシベーション膜を形成する工程と、外部接続を行うべきパッド領域を露呈せしめるべく、前記パッシベーション膜をエッチングするエッチング加工工程と、前記エッチング加工工程後、弗化アンモニウム含有液を用いて配線層表面をエッチングする工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor structure forming method comprises a step of providing an Si substrate 10 having a surface, a step of forming an interface involving an adjacent seed layer 18 on the surface of the Si substrate 10, a step of forming a buffer layer 20 utilizing molecules of O, and a step of forming one or more high permittivity oxide layers 22 on the buffer layer 20 utilizing active O.例文帳に追加

半導体構造を作成する方法は：表面１２を有するシリコン基板１０を設ける段階；シリコン基板１０の表面１２上に隣接するシード層１８を含むインタフェースを形成する段階；分子酸素を利用してバッファ層２０を形成する段階；および活性酸素を利用してバッファ層２０上に１つ以上の高誘電率酸化物層２２を形成する段階；を備える。 - 特許庁

The flocked article is manufactured by the step of coating an adhesive 13 on the surface of a base material 11 to form an adhesive layer 15; the step of coating on the surface of the adhesive layer 15 a solution 21 dissolving the functional powders; the step of flocking the fiber on the adhesive layer 15; and the solvent evaporation step of evaporating the solvent 21 in which the functional powders are dissolved.例文帳に追加

基材１１の表面に接着剤１３を塗布して接着剤層１５を形成する工程と、前記接着剤層１５の表面に、機能性粉体を溶解した溶液２１を塗布する工程と、前記接着剤層１５に繊維を植毛する工程と、前記機能性粉体が溶解した溶液２１の溶媒を蒸発させる溶媒蒸発工程とで植毛品を製造する。 - 特許庁

The outer circumferential surface of the top board part 3 of the plug 1 is formed into an incline surface 5 so that when the plug 1 is mounted on the opening 7 of the container 2, an annular step 8 is formed between the outer circumferential surface of the part 3 and the outer circumferential surface of the top surface of the flange 6 of the opening 7 of the container 2.例文帳に追加

そのゴム栓1を容器2の開口部7に取り付けたとき、天板部3の外周面と容器2の開口部7の開口フランジ6の上面外周部との間に円環状の段部8が形成されるように、ゴム栓1の天板部3の外周面を傾斜外周面5とする。 - 特許庁

In the heating step, the heating for making the covering surface temperature of the cut surface 10a of the optical fiber wire 10, 47°C or more is performed for a heating time of 7 sec. or more.例文帳に追加

前記加熱工程において、光ファイバ素線１０の切断面１０ａの被覆表面温度を４７［℃］以上にする加熱を７［秒］以上の加熱時間で行う。 - 特許庁

To efficiently produce a glass plate with surface irregularity by using a glass surface processing method suitable for a step of a glass plate production line by means of a float process.例文帳に追加

フロート法によるガラス板製造ラインの工程に適合するガラス表面の加工方法を用いることにより、表面に凹凸を有するガラス板を効率的に製造する。 - 特許庁

According to this surface treating method, since the metallic material is annealed under the non-oxidizing atmosphere, an oxidized film is not formed on the surface of the metallic material in the annealing step.例文帳に追加

この表面処理方法によれば、非酸化雰囲気中で金属材料を焼き鈍しするので、焼き鈍し工程で金属材料の表面に酸化膜が形成されない。 - 特許庁

The titanium polishing method comprises the step of polishing the surface to be polished by using a grinding wheel while keeping the temperature of the surface to be polished of a polished material at 10°C or lower.例文帳に追加

被研磨材料のなかで研磨を必要とする表面の温度を１０℃以下に維持しながら、研磨を必要とする表面を砥石により研磨する工程を有する。 - 特許庁

To provide a step 1 for escalator capable of easily pulling out clothes and shoes, even if clothes and shoes are drawn into back surface 5e sides of risers 5 or lower surface 2b sides of treads 2.例文帳に追加

衣服や靴等がライザ５の背面５ｃ側又は踏板２の下面２ｂ側に引き込まれたとしても容易に引き出すことのできるエスカレータのステップ１を得る。 - 特許庁

The fiber is obtained by a method for producing the carbon fiber comprising a surface treatment step of treating the surface of the fiber with a supercritical fluid or a subcritical fluid.例文帳に追加

この繊維は、超臨界流体または亜臨界流体で繊維表面を処理する表面処理工程を有する炭素繊維の製造方法により得られる。 - 特許庁

A step coverage is improved by rounding the peripheral edge of the top surface of the light emitting element to prevent a protective film from being etched and the surface of the element from being exposed.例文帳に追加

発光素子天面の周縁エッジ部に丸みを持たせることによりステップカバレージ性を向上させ、保護膜のエッチング及び素子表面の露出を防止する。 - 特許庁

In addition, the step difference between the surface of the external electrodes 11-13 and the surface of the substrate M can be reduced, thereby achieving low profile and narrow width to miniaturize the electronic component.例文帳に追加

また、外部電極１１〜１３の表面から基体Ｍの表面にかけての段差を減少させることができるために、低背化及び狭幅化して小型化しうる。 - 特許庁

The stepped part 40 rises from the groove bottom of the lug groove 30 and includes a stepped surface 42 including a step lower than a tire radial direction outermost surface of the divided land part 22.例文帳に追加

段差部４０は、ラグ溝３０の溝底から立ち上がり、区画陸部２２のタイヤ径方向最外面よりも低く段差を持った段差面４２を有している。 - 特許庁

The method entails a step forming a channel (22) in the component surface (18) so that the channel (22) at least partially surrounds an opening (14) on the component surface (18).例文帳に追加

本方法は、部品表面（１８）内にチャネル（２２）を、該チャネル（２２）が該部品表面（１８）における開口（１４）を少なくとも部分的に囲むように形成するステップを伴う。 - 特許庁

Subsequently, application liquid is applied by a doctor blade method, thereby forming a positive-electrode active material layer whose lower surface conforms to the unevenness and whose upper surface is substantially flat (a step S104).例文帳に追加

次いで、ドクターブレード法により塗布液を塗布することで、下面が凹凸に追従し上面が略平坦な正極活物質層を形成する（ステップＳ１０４）。 - 特許庁

The template surface treatment method used for imprint lithography includes a step of making a surface of a template 300 silyl in a state that the template 300 is heated.例文帳に追加

インプリントリソグラフィに用いるテンプレートの表面処理方法であって、テンプレート３００を加熱した状態でテンプレート３００の表面をシリル化する工程を備える。 - 特許庁

At least one gas supply step through the upper part and lower part of the process chamber 301 is executed so that an epitaxial film is selectively grown on the silicon exposure surface on the surface of wafer.例文帳に追加

この処理室３０１の上部と下部からのガス供給工程を１回以上実行し、ウェハ表面のシリコン露出面に選択的にエピタキシャル膜を成長させる。 - 特許庁

A protruding shaped first fitting part 61 is formed on a relay 2, by providing a step-off between a nut holding part side end surface 12a and a nut holding part end surface 14a.例文帳に追加

ナット保持部側端面１２ａとナット保持部側端面１４ａとの間に段差を設けることにより、リレー２には凸状の第１嵌合部６１が形成される。 - 特許庁

In the height alignment step, surfaces of top portions 52 of the protruding conductors 51 and a surface of a conductor layer 62 formed on the core rear surface 13 are aligned to the same height.例文帳に追加

高さ合わせ工程では、複数の突設導体５１の頂部５２の表面と、コア裏面１３上に形成された導体層６２の表面とを同じ高さに合わせる。 - 特許庁

In step (2), a foamed material not shown in Fig. is applied on the top surface of the substrate material 19, foamed and hardened, so that the heat insulating layer 20 with a predetermined thickness can be formed throughout the surface of the folded-plate roof.例文帳に追加

その（２）において下地材１９の上面に図示しない発泡材を塗布してこれを発泡、硬化させて所定厚さの断熱層２０を全面に形成する。 - 特許庁

The CPU eliminates parts overlapping the neutral surface of the base shape by being extended out of the generated neutral surface of the attachment shape (step S7).例文帳に追加

そしてＣＰＵは、生成した付属形状の中立面のうち、引き伸ばされることによってベース形状の中立面をオーバーラップした部分を削除する（ステップＳ７）。 - 特許庁

In this step, the polishing liquid 13 is sprayed on the surface of the magnesium alloy plate P so that a plurality of spray areas are formed on the surface of the polishing belt 1A without any space in the width direction of the polishing belt 1A.例文帳に追加

そして、研磨液１３は、研磨ベルト１Ａの表面に複数の噴射領域が研磨ベルト１Ａの幅方向に隙間なく形成されるように噴射される。 - 特許庁

The socket body 12 has a plurality of through-holes 20 penetrating between the bottom surface 12D and the top surface 12U and step sections 24 are provided in the through-holes 20.例文帳に追加

ソケット本体１２には、底面１２Ｄと上面１２Ｕの間を貫通する複数の貫通孔２０が設けられ、貫通孔２０の途中には段差部２４が設けられている。 - 特許庁

Subsequently, a cathode active material layer whose lower surface conforms to the unevenness and whose upper surface is substantially flat is formed by applying the application liquid by the knife coat method (a step S105).例文帳に追加

次いで、ナイフコート法により塗布液を塗布することで、下面が凹凸に追従し上面が略平坦な正極活物質層を形成する（ステップＳ１０５）。 - 特許庁

Then, in the application unit, the releasing agent is applied on the surface of the template while the surface of the template is irradiated with ultraviolet rays (step A3).例文帳に追加

続いて、塗布ユニットにおいて、テンプレートの表面にテンプレートの表面に紫外線を照射しながら、当該テンプレートの表面に離型剤を塗布する（工程Ａ３）。 - 特許庁

A GaAs substrate 1 has a step, constituted of flat parts 1a and 1c having surface-direction (311) A surfaces and an inclination part 1b, having a surface-direction (100) A surfaces.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１は面方位（３１１）Ａ面を有する平坦部１ａ，１ｃおよび面方位（１００）Ａ面を有する傾斜部１ｂからなる段差を備える。 - 特許庁

Step coverage is improved by making a peripheral edge of a top surface of a light emitting element rounded, a protection film is prevented from being etched, and the surface of the element is prevented from being exposed.例文帳に追加

発光素子天面の周縁エッジ部に丸みを持たせることによりステップカバレージ性を向上させ、保護膜のエッチング及び素子表面の露出を防止する。 - 特許庁

The paddy field is plowed at a depth of about 10 cm from the surface soil by a tiller, etc., and the surface soil of the paddy field and the chipped mowed grass and pruned trees are stirred (step S50).例文帳に追加

耕運機等により表土から約１０ｃｍの深さまでを耕して、該水田表土とチップ状の刈り草や剪定木を撹拌する（ステップＳ５０）。 - 特許庁

To prevent bricks from falling-off, being deviated and cracked, by setting the upper surface angle of an uppermost step brick at a prescribed angle and providing a filling layer on its rear surface side.例文帳に追加

本発明は、炉口の最上段れんがの上面角度を所定角度とし、背面側に充填層を設け、れんがのずれ、抜け、割れを防止することを目的とする。 - 特許庁

After the surface modifier is attached to the black matrix, alcohol, which is a solvent for the surface modifier, is vaporized by heating the substrate at a specified temperature (step S102).例文帳に追加

ブラックマトリックス上に表面改質剤を付着させたら基板を所定温度で加熱して、表面改質剤の溶剤であるアルコールを蒸発させる（ステップＳ１０２）。 - 特許庁

To satisfy characteristics required of a magnetic element part while obtaining a smooth levitation surface by reducing machining step difference on the levitation surface side in machining a magnetic head.例文帳に追加

磁気ヘッドの加工に際し、その浮上面側の加工段差を低減して平滑な浮上面を得るとともに、磁気素子部に要求される特性を満足させる。 - 特許庁

An insulating film 15 of silicon dioxide containing carbon is then formed entirely on the rear surface of the substrate including the rear surface of the protrusion by CVD (step for forming an insulating film).例文帳に追加

その後、ＣＶＤ法により、凸部裏面を含む基板裏面の全体に、炭素を含有する二酸化ケイ素からなる絶縁膜１５を形成する（絶縁膜形成工程）。 - 特許庁

After the surface of the substrate for the mask blank is polished in a polishing step of polishing a substrate using a polishing liquid containing polishing grains, the surface is acted upon by high concentration ozone gas.例文帳に追加

研磨砥粒を含む研磨液を用いて研磨する研磨工程によりマスクブランク用基板表面を研磨した後、該基板表面に高濃度のオゾンガスを作用させる。 - 特許庁

As shown in Fig.3(c), a step 33 is formed in the position where the generatrix length of the first columnar surface 35a becomes L, and the second columnar surface 36a is formed.例文帳に追加

そして、図３（ｃ）に示したように、第１円柱面３５ａの母線の長さがＬとなる位置に段差部３３を形成し、第２円柱面３６ａを設ける。 - 特許庁

The second anode 21B' is formed into a two-step cylindrical shape, and the outside surface of a small cylinder part Q inserted into the first anode 21A' is kept in curved-surface finish.例文帳に追加

第２アノード２１Ｂ′は二段構えの円筒体形状を成し、第１アノード２１Ａ´に差し込まれる小円筒部Ｑの外側面は曲面仕上げのままになっている。 - 特許庁

A recessed shaped second fitting part 62 is formed on a case body 25, by providing a step between a collar holding part side end surface 52a and a collar holding part side end surface 51a.例文帳に追加

また、カラー保持部側端面５２ａとカラー保持部側端面５１ａとの間に段差を設けることにより、ケース本体２５には凹状の第２嵌合部６２が形成される。 - 特許庁

In the step of superposing the first electrode 240 on the first surface of the substrate 100, the electrode projection part 244 is pressed onto the first surface.例文帳に追加

そして強誘電体結晶基板１００の第１面に第１電極２４０を重ね合わせる工程において、電極用凸部２４４を第１面に押し当てる。 - 特許庁

A ring-shaped dent 15, which can be engaged with a protrusion formed on the outer surface of the probe, is formed on the inner surface 111 of the first part 11 near the step part 13.例文帳に追加

第１の部分１１の段差部１３付近の内周面１１１には、プローブの外周部に形成された凸部と係合し得るリング状の凹部１５が形成されている。 - 特許庁