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surface stepの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6410件
A slider 42 of the head 40 has a negative pressure cavity 54 formed on an opposite surface 43, a leading step 50 projecting on the opposite surface and located upstream of an air flow with respect to a negative pressure cavity, a trailing step 58 projecting on the counter surface downstream of the air flow with respect to the negative pressure cavity, and a trailing pad 60 projecting from the trailing step.例文帳に追加
ヘッド40のスライダ42は、対向面43に形成された負圧キャビティ54と、対向面に突設され負圧キャビティに対して空気流の上流側に位置したリーディングステップ部50と、対向面に突設され負圧キャビティに対して空気流の下流側に位置したトレーリングステップ部58と、トレーリングステップ部上に突出して設けられたトレーリングパッド60と、を有している。 - 特許庁
A resin pipe receiving surface 14 having a diameter smaller than that of the protective pipe receiving surface 12 and an outside diameter larger than the inside diameter of the riser resin pipe 6 is connected to the outer periphery on the further lower side of the protective pipe receiving surface 12 through a step part 15.例文帳に追加
保護管受け面12より更に下側外周に該保護管受け面12よりも径小でかつライザー樹脂管6の内径よりも大きい外径の樹脂管受け面14を段部15を介して連設する。 - 特許庁
The dicing step is carried out such that the dicing blade 50 is run from the side of a reverse surface 10b of the wiring substrate 20 in a state wherein a dicing tape 36 is stuck on a top surface 10a of the wiring substrate 20 on the side a chip mounting surface.例文帳に追加
個片化工程では、配線基板20のチップ搭載面側の表面10aに、ダイシングテープ36を貼り付けた状態で、配線基板20の裏面10b側からダイシングブレード50を走らせる。 - 特許庁
The band of the sound to be absorbed can be widened by the inclined surface portions 15 and 15, and intervals among the plurality of bands, which are widened by the inclined surface portions 15 and 15, can be adjusted by the step surface portion 17.例文帳に追加
傾斜面部15、15によって吸音対象となる音の帯域を広げることができ、これら傾斜面部15、15によって広げた複数の帯域の間隔を段差面部17によって調整することができる。 - 特許庁
When necessity for belt joining is generated, the initially joining layer 20 is exfoliated by heating so that a joining surface 22 in step form is formed, and at this joining surface 22, vulcanizing adhesion is made with another joining surface 22 of the mating party.例文帳に追加
そしてベルト接合の必要が生じたとき初期接合層20を加熱により剥離させて段差状の接合面22を形成させ、その接合面22において相手側の接合面22と加硫接合する。 - 特許庁
To provide an apparatus for manufacturing a compound semiconductor epitaxial wafer which can suppress a step generated between the growing surface of a susceptor and the growing surface of a substrate to lie within a level that would not influence the film thickness uniformity in a wafer surface.例文帳に追加
サセプタの成長面と基板の成長面との間に生じる段差をウェハ面内の膜厚均一性に影響しないレベルに抑えることのできる化合物半導体エピタキシャルウェハ製造装置を提供する。 - 特許庁
A generation time of the surface echo is estimated from the recorded surface echo generation time and a variation of the distance from the ultrasonic probe 4 to the specimen 5 surface, and the trigger position is changed and scanned, to thereby acquire the C-scope image (step 4).例文帳に追加
表面エコーの発生時刻は、記録した表面エコー発生時刻と、超音波探触子4と被検体5表面までの距離の変化量から予測し、トリガ位置を変更、走査してCスコープ像を得る(ステップ4)。 - 特許庁
Moreover, over the whole surface at the housing 2, a provisional hook projection 4 which has a taper surface 5, and a hooking step 6 in the shape of taper are provided and a contacting face 7 that inclines down to a front to an upper surface of an end part of the housing 2 is formed.例文帳に追加
また、ハウジング2には全面にテーパ面5を有する仮係止突起4とテーパ状の係止段6が設けられ、ハウジング2後端部上面に前下がりに傾斜した当接面7が設けられている。 - 特許庁
The method for recycling the sliding nozzle plate comprises the step of boring a through-hole of a concentric columnar mold for stepwisely radially reducing a molten steel distributing unit projected to a non-sliding surface side of a used sliding nozzle plate from the non-sliding surface toward a sliding surface.例文帳に追加
使用済スライディングノズルプレートの非摺動面側に突出した溶鋼流通部に、この非摺動面から摺動面へ向けて段階的に半径を縮小する同心円柱型の貫通孔をボーリングする。 - 特許庁
Thus, the recessed container 2 has two parallel bottom surfaces which are not on the same plane, and comprise a first bottom surface configuring the bottom part of a recessed part 13 and a second bottom surface configuring the surface on the upper side of the step part 4.例文帳に追加
これにより凹状容器2は、凹部13の底部を構成する第1の底面と、段部4の上側の面を構成する第2の底面から成る同一平面にない平行な2つの底面を有している。 - 特許庁
A step in which the upper side is wider than the lower side is formed at the boundary between the inner surface of a second through hole and the inner surface of a third through hole, or in the inner surface of the second through hole.例文帳に追加
そして、前記第2貫通ホールの内面と前記第3貫通ホールの内面との境界、又は、前記第2貫通ホールの内面には、上側が下側よりも太くなるような段差が形成されている。 - 特許庁
A GaN(gallium nitride) based semiconductor layer 15 containing an MQW(multiple quantum well) luminous layer 7 is subjected to the epitaxial growth on the upper surface of the sapphire substrate 1 and the side surface 101 and the bottom surface 102 of the step part 100.例文帳に追加
サファイア基板1の上面上ならびに段差部100の側面101上および底面102上に、MQW発光層7を含むGaN系半導体層15をエピタキシャル成長させる。 - 特許庁
In the step of spreading the resin 12 under pressure with the molding surface 14a of the mold 14, the resin 12 is spread under pressure until the peripheral edge of the contact surface with the mold of the resin 12 coincides with the peripheral edge of the molding surface 14a.例文帳に追加
金型14の成形面14aで樹脂12を押延する工程では、樹脂12の金型と接触する面の周縁と成形面14aの周縁とが一致するまで樹脂12を押延する。 - 特許庁
Surface roughness of the optical component polished by using the finishing method but is not etched yet is less than 0.5 nm, the surface roughness after polishing and etching is less than 0.6 nm, and step height of the surface roughness is less than 6 nm.例文帳に追加
本方法を用いて得られた光学素子の、研磨されたがエッチングされない表面の粗さが0.5nm未満、研磨およびエッチング後の表面の粗さが0.6nm未満、およびステップ高が6nm未満である。 - 特許庁
To obtain a method and apparatus for shaping the surface of a contact lens by a laser ablation method in which partial correction to at least permissible extent is performed on a process surface even when a surface process step is suddenly interrupted.例文帳に追加
表面処理工程が突然中断した場合でも、処理表面に少なくとも許容し得る程度の部分的矯正が行われる、レーザ切除法によるコンタクトレンズの表面成形方法及び成形装置を得る。 - 特許庁
The bolts 71 are provided on the inner circumferential surface of the step 70a facing the outer circumferential surface of the heat plate 65, in a manner that the circumferential surface on the side of the heat plate 65 of the bolts 71 may be exposed toward the side of the heat plate 65.例文帳に追加
これらのボルト71は,熱板65の外周面に対面する段部70aの内周面に設けられ,そのボルト71の熱板65側の周面が熱板65側に向けて露出するように設けられる。 - 特許庁
The transfer device 10 for the web applied with the present invention is used in an integrated continuous surface treatment line of the web including a wet type surface treatment step and transfers the web 20 by the bridle roller 12 injected with a liquid onto a surface.例文帳に追加
本発明が適用されたウエブの移送装置10は、湿式表面処理工程を含むウエブの一貫連続表面処理ラインで用いられ、液体を表面に噴射したブライドルローラ12でウエブ20を移送する。 - 特許庁
The method includes a step of exposing the surface portion (320) to droplets (310) of liquid moving at a relative velocity of at least about 5 m/s to the surface portion (320) so that the droplets (310) impinge upon the surface portion (320).例文帳に追加
本方法は、表面部分(320)に対して少なくとも約5m/sの相対速度で運動する液滴(310)に曝して、液滴(310)が該表面部分(320)上に衝突するようにする段階とを含む。 - 特許庁
Elastic force in the direction of reducing a dimension of a diameter is applied to a snap ring 17a straddled between a locking groove 15 and a step surface 16, and an outside surface of the snap ring 17a is formed with an inclined surface 29.例文帳に追加
係止溝15と段差面16とに掛け渡した止め輪17aに直径寸法を縮小する方向の弾力を付与すると共に、この止め輪17aの外側面に傾斜面29を形成する。 - 特許庁
The method of manufacturing the semiconductor device including a recess forming step of forming a recess 3 in a film 2 includes an electromagnetic wave setting chemical providing step of providing an electromagnetic wave setting chemical on an inner surface side of the recess after the recess forming step, and a curing step of curing the electromagnetic wave setting chemical by irradiation with an electromagnetic wave after the electromagnetic wave setting chemical providing step.例文帳に追加
膜2に凹部3を形成する凹部形成工程を具備する半導体装置の製造方法において、 前記凹部形成工程の後、電磁波硬化性薬剤を該凹部の内面側に設ける電磁波硬化性薬剤在工程と、前記電磁波硬化性薬剤在工程の後、電磁波を照射して該電磁波硬化性薬剤を硬化させる硬化工程とを具備する。 - 特許庁
The manufacturing method of an organic thin film transistor comprises a step for preparing a substrate, a step for forming a gate electrode on the substrate, a step for forming a gate insulating film all over the surface of the substrate including the gate electrode, a step for forming an organic active layer on the gate insulating film by back exposure, and a step for forming source and drain electrodes on the active layer.例文帳に追加
有機薄膜トランジスタの製造方法は、基板を準備する段階と、前記基板上にゲート電極を形成する段階と、前記ゲート電極を含む基板の全面にゲート絶縁膜を形成する段階と、前記ゲート絶縁膜上に背面露光によって有機アクティブ層を形成する段階と、前記アクティブ層上にソース及びドレイン電極を形成する段階とを含む。 - 特許庁
This method has: the step of preparing a substrate (S1); the step of preparing a template (S2); the step of forming a gate electrode (10) on a surface of the template; the step of attaching the substrate to the template; and the step of integrally peeling the substrate and the gate electrode from the template to transfer the gate electrode from the template to the substrate.例文帳に追加
基板(S1)を準備する工程と、テンプレート(S2)を準備する工程と、前記テンプレート表面にゲート電極(10)を形成する工程と、前記基板およびテンプレートを貼り合わせる工程と、前記テンプレートから前記基板および前記ゲート電極を一体的に剥離して前記ゲート電極を前記テンプレートから前記基板に転写するする工程と、を有する。 - 特許庁
The method requires one additional processing step to solve the problem during a plating step, without changing the current manufacturing step of the water supply equipment, nickel-plating step or chromium-plating step at all, and further without devising plating conditions to prevent the inner surface from being nickel-plated or masking a target to be plated to prevent a plating solution from infiltrating inside.例文帳に追加
現状の給水器具製造工程やニッケルめっき工程やクロムめっき工程を全く変更することなく、また、ニッケルめっきが内面につきまわらないようにめっき条件を工夫したり、めっき液が内面に入らないように被めっき物にマスキングしたりするなどの手間が必要なく、めっき工程中に1つの処理工程が増えるのみで本課題が解決できる。 - 特許庁
The state of an imaged inspection object surface is inputted as the inspection image, and divided into prescribed domains (step 101, 102).例文帳に追加
撮像された被検査物表面の状態を検査画像として入力し、所定の領域に分割する(ステップ101、102)。 - 特許庁
In the pre-irradiation step, a surface of a substrate 101 is irradiated with particles having energy for the irradiation time of 300-600 seconds.例文帳に追加
前照射工程では、基板101の表面にエネルギーを持つ粒子を300〜600秒の照射時間で照射する。 - 特許庁
The top surface of an upper stage portion bordering the step is bonded to the back glass 5 with a both-sided adhesive tape 22 to hold the back glass 5.例文帳に追加
段差を境とする上段部の表面は、両面テープ22により裏ガラス5に接着されて該裏ガラス5を保持する。 - 特許庁
In the peeling step, a masking film MF bonded to a surface of a light-transmissive resin plate 35 is peeled off therefrom.例文帳に追加
剥離工程は、マスキングフィルムMFが表面に貼合された透光性樹脂板35から当該マスキングフィルムMFを剥離する。 - 特許庁
This method is one for making topologies on the surface of an organic thin film and comprises the step of locally spraying a liquid substance non-miscible in the substance which constitutes the thin film.例文帳に追加
この方法は、薄膜を構成する物質と非混和性の液状物質を、局所的に噴霧する工程を含む。 - 特許庁
Two plate-shaped aluminum joining members 1 and 2 are butted in such a manner that a step is formed in the upper surface side in the thickness direction.例文帳に追加
2個の板状のアルミニウム製接合部材1,2を厚さ方向に段差を表面側にて生じる態様で突き合わせる。 - 特許庁
A step difference shape is formed in the inside of a region of the top surface portion 102 where the low melting-point glass 105 is bonded.例文帳に追加
そして、天面部102の低融点ガラス105が接着される領域の内面には、段差形状が形成されている。 - 特許庁
To make a space smaller and to decease the volume of the water to be used in a rinsing process step after degreasing, pickling and plating in a continuous surface treatment line.例文帳に追加
連続表面処理ラインにて、脱脂、酸洗、めっき後のリンス工程にてスペースが小さく、使用水量を少なくする。 - 特許庁
The step (b) covers an exposed surface of the dielectric layer 2 with the protective film 4 having the corrosion resistance and/or humidity resistance.例文帳に追加
工程(b)では、誘電体層2の露出面を、耐食性及び/又は耐湿性を有する保護膜4によって被覆する。 - 特許庁
A layer hardened by heat treatment is formed on the surface layer portions of the step parts 10, 16 on both the outer peripheral side and the inner peripheral side.例文帳に追加
上記外周面側、内周面側両段差部10、16の表面層部分に熱処理硬化処理層を形成する。 - 特許庁
A recess 40 separated from the rotor is formed on the magnet opposite surface 36 of a balancer 34 via a boundary step 38.例文帳に追加
バランサー34の磁石対向面36には、境界段差部38を介してロータから離間する凹部40が設けられている。 - 特許庁
A position corresponding to a door lower frame 2 of a wash place pan 1, is allowed to rise from a wash place surface 1a for forming at a recessed step part 1b.例文帳に追加
洗い場パン1のドア下枠2に対応する位置を、洗い場面1aから立ち下げて凹段差部1bに形成する。 - 特許庁
In the etching processing step, a thick oxide film is formed on the surface of the silicon core wire, and the film is a factor causing spark discharging.例文帳に追加
エッチング処理の工程でシリコン芯線表面に厚い酸化膜が形成され、これが火花放電を引き起こす原因となる。 - 特許庁
As he set foot on the surface of the moon, he said, "That's one small step for man, one giant leap for mankind." 例文帳に追加
月面に降り立ったとき,彼は「1人の人間にとっては小さな一歩だが,人類にとっては大きな飛躍だ。」と述べた。 - 浜島書店 Catch a Wave
By folding the legrest 5 to the inner side, the step 6 is moved back by being slid on a floor surface by a caster 7.例文帳に追加
レッグレスト5を内側に折れ込ませることによって、キャスタ7で床面を滑らせてステップ6を後退させることができる。 - 特許庁
Furthermore, one of a plurality of scribe lines on the wafer is detected using the acquired surface image (Step S3).例文帳に追加
更に、取得された表面画像を用いて、ウェハ上にある複数のスクライブラインのうち、一のスクライブラインを検出する(ステップS3)。 - 特許庁
In a cathode lead-out step, a cathode lead-out layer 5 is formed on the tip of the shaft portion of the cathode electrode and the surface of the capacitor element portion.例文帳に追加
陰極引出工程では、陰極電極の軸部の先端とコンデンサ素子部の表面に陰極引出層5を作成する。 - 特許庁
The step holder 3 may be constituted of split forms 31 and 32 provided with a positioning means 33 and a contact surface 32a.例文帳に追加
また、ステップホルダを位置決め手段(33)と当接面(32a)を備えた上下分割の割型(31、32)で構成してもよい。 - 特許庁
Also, the method includes a step for adhering a peeling tape 40 having elasticity and a constant width to the surface of the protective tape 11.例文帳に追加
また、弾性を有し一定の幅を有する剥離テープ40を、保護テープ11の表面に貼り付ける工程を備える。 - 特許庁
In the third step, the surface portions of the first element 11 exposed on the bottom sections of the grooves 12a are removed.例文帳に追加
そして、第3の工程において、第1の電極膜11のうち溝12aの底部に位置する表面部分を除去する。 - 特許庁
When the battery lid 1 is fixed onto the step 20, the position of the upper surface of the battery lid 1 is higher than the upper end of the opening part 6.例文帳に追加
段20の上に電池蓋1を据え付けたとき、電池蓋1の上面の位置が開口部6の上端部よりも高い。 - 特許庁
In an insulation processing step, an insulating coating 3 is formed on a portion protruding from the upper surface portion of the substrate 1 of the cathode electrode portion 2.例文帳に追加
絶縁処理工程では、陰極の電極部2の基板1上面部に突出した部分に絶縁被膜3を形成する。 - 特許庁
In the resin particle adhering step, resin particles are mechanically adhered to the surface of the carrier core to obtain a resin particle adhered carrier.例文帳に追加
樹脂粒子付着工程では、キャリア芯材表面に樹脂粒子を機械的に付着させて樹脂粒子付着キャリアを得る。 - 特許庁
The surface of the resist pattern 22 is etched to leave a lower resist pattern 22A that is the same level as the top of a silicon substrate 11 (step 4).例文帳に追加
レジストパターン22の表面をエッチングし、シリコン基板11の最上段と同レベルの下部レジストパターン22Aを残す(工程4)。 - 特許庁
The method also includes a step of heat treating for desorbing a hydrogen in the channel layer 7, and then hydrogenating a surface of the channel layer 7.例文帳に追加
そして、チャネル層7中の水素を脱離させるための熱処理を行った後、チャネル層7の表面を水素化処理する。 - 特許庁
In the thermal spraying step (S1), a first insulation coating film is formed by thermally spraying a first metal oxide to the surface of the metal base.例文帳に追加
溶射工程(S1)では、金属基材の表面に第1の金属酸化物を溶射して第1の絶縁被膜を形成する。 - 特許庁
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