| 例文 |
surface thin layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2008件
A nearly cylindrical elastic layer 2 and a thin surface layer 3 are respectively overlappedly laminated on the peripheral surface of a columnar conductive shaft 1, and the compressive stress relaxivity of the elastic layer 2 is set to 1%-7%, and a residual compressive distortion coefficient is set to 1%-5%.例文帳に追加
円柱の導電軸1の周面に略円筒形の弾性層2と薄い表面層3とをそれぞれ重ねて積層し、弾性層2の圧縮応力緩和率を1%〜7%以下とするとともに、残留圧縮歪率を1%〜5%以下とする。 - 特許庁
To prevent deterioration of a water-use asphalt concrete pavement, and secure a thin, uniform layer thickness following unevenness of the uppermost layer surface when a surface protecting layer material, etc., for reinforcing water tightness are to be coated.例文帳に追加
水利アスファルトコンクリート舗装体の劣化を防止すると共に水密性を増強する表面保護層材等を塗布するに際して、最上層面の不陸に追従して薄く均一な層厚を確保し得る塗布装置と、この装置を装備させた塗布機械を提供すること。 - 特許庁
The method for manufacturing the optical information recording medium has the sticking process for placing and sticking the thin film on and to the surface of the laminated body while the sticking surface of the thin film is made nearly parallel to the surface on the recording layer side of the laminated body which is formed by successively forming at least a light reflection layer and the recording layer on a substrate.例文帳に追加
基板上に少なくとも光反射層および記録層が順次形成された積層体の前記記録層側の表面に対し、薄膜フィルムの貼り合わせ面を略平行にしながら、前記積層体の表面に前記薄膜フィルムを載置して貼り合わせる貼り合わせ工程を有することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法である。 - 特許庁
After two silicon wafers for the active layer and a support layer are laminated, the wafer for the active layer is turned into a thin film to manufacture the laminated wafer, wherein nitrogen ions are implanted from a surface of the wafer for the active layer prior to the lamination, and a nitride layer is formed in the wafer for the active layer.例文帳に追加
活性層用および支持層用の2枚のシリコンウェーハを貼り合わせたのち、活性層用ウェーハを薄膜化して貼り合わせウェーハを製造するに際し、 上記貼り合わせに先立ち、活性層用ウェーハの表面から窒素イオンを注入し、該活性層用ウェーハの内部に窒化層を形成する。 - 特許庁
To obtain a gas barrier composition, capable of forming a thin film excellent in transparency and adhesion and excellent in a gas barrier property, and to provide a resin molded article having the thin film layer on a surface or between layers.例文帳に追加
透明性および密着性に優れ、ガスバリア性に優れた薄膜を形成し得るガスバリア用組成物およびその薄膜層を表面または層間に有する樹脂成形体の提供。 - 特許庁
To provide a plated material for a terminal or a connector, which is superior in corrosion resistance even when an Au plating layer formed on the surface of a stainless steel thin plate is thin, and has high productivity, and to provide a method for manufacturing the plated material.例文帳に追加
ステンレス鋼薄板表面に形成するAuめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、生産性も高い端子又はコネクタ用めっき材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
During crystallization by the melt heating, a buffer layer 3 buffering the volume change of the amorphous thin film 4 when crystallized by being melt at least its surface side and solidified is provided below the thin film 4.例文帳に追加
アモルファス薄膜4の下層に、溶融結晶化に際し、少なくとも表層側が溶融してアモルファス薄膜4が結晶化されて凝固する際の体積変化を緩和するバッファ層3を設ける。 - 特許庁
The laminated body 1 is provided with a substrate sheet 11 comprising a bendable thin film and a thermoplastic elastomer layer 12 formed in an almost thin film form on a whole surface 11A of the substrate sheet 11.例文帳に追加
積層体1は、折曲可能な薄膜状の基材シート11と、この基材シート11の表面11A全体に略薄膜状に形成された熱可塑性エラストマー層12と、を備えている。 - 特許庁
This thin magnetic core comprises a wound body, formed by winding a thin band 2 of a soft magnetic alloy having a width of 5 mm or smaller into a toroidal shape and a resin-coating layer formed on the outer surface of the wound body by coating.例文帳に追加
幅5mm以下の軟磁性合金薄帯2をトロイダル形状に巻回してなる巻回体と、巻回体の外周面に被覆形成された樹脂コーティング層とを具備する薄型磁性コアである。 - 特許庁
Film thickness at portions 7b and 8b of the Si thin films 7 and 8 between portions 7a and 8a for covering an active layer 2 and the lower surface of the semiconductor laser chip 1 is set thinner than that of the portions 7a and 8a for covering the active layer 2 of the Si thin films 7 and 8.例文帳に追加
Si薄膜7,8の活性層2を覆う部分7a,8aの膜厚より、この活性層2を覆う部分7a,8aと半導体レーザチップ1の下面との間のSi薄膜7,8の部分7b,8bの膜厚が薄くなっている。 - 特許庁
To provide a method for polishing a soft magnetic layer in a thin membrane magnetic head having a surface flattened by CMP even when an Fe alloy containing Si and Al as a shielding layer is used, and also to provide a method for manufacturing a thin membrane magnetic head.例文帳に追加
シールド層としてSi及びAlを含むFe合金を用いた場合にもCMPによる表面の平坦化が可能である薄膜磁気ヘッドにおける軟磁性層の研磨方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of obtaining a thin layer ceramic sheet by which the thin layer ceramic sheet is continuously and stably obtained without necessitating a complicated washing process for removing powder, the degradation of the ceramic sheet hardly occurs and excellent surface smoothness is attained.例文帳に追加
煩雑な粉末除去のための洗浄工程を必要とせず、継続的に薄層セラミックス板を安定に得ることができ、セラミック板の劣化が生じ難く、かつ表面平滑性に優れた薄層セラミック板を得る方法を提供する。 - 特許庁
Even if the transparent conductive thin film is structured by a multi-layered structure formed by alternately laminating the indium tin oxide layer and the metal oxide layer, the transparent conductive thin film having a low resistance and low surface roughness and sufficient permeability can be obtained.例文帳に追加
インジウム錫酸化物の層と金属酸化物の層を交互に積層した多数積層構造によって透明導電薄膜を構成しても、低い抵抗、低い面粗度で十分な透過率を有する透明導電薄膜が得られる。 - 特許庁
A release layer 3 comprising a fluororesin, an olefin resin or a polyvinyl alcohol resin and a thin metal film layer 4 are successively laminated on a surface of a base material 2 with a thickness of approximately 5-200 μm to constitute the film 1 for transferring the thin metal film.例文帳に追加
厚さ約5μm〜200μmの基材2表面上に、フッ素樹脂、オレフィン樹脂或いはポリビニルアルコール樹脂からなる離型層3及び金属薄膜層4を順次積層して金属薄膜転写用フィルム1を構成した。 - 特許庁
A device is constructed so that a substrate 1 is processed at a high temperature by selectively laminating an Si thin film 9 and a Ti thin film 10 on the surface of the ohmic contact-forming region 11 of an ALGaN layer 3 as a nitride semiconductor layer of group III on the substrate 1.例文帳に追加
基板1上のIII 族窒化物半導体層としてのAlGaN層3のオーミック・コンタクト形成領域11の表面に選択的にSi薄膜9とTi薄膜10とを積層し、この基板1を高温で熱処理する。 - 特許庁
The metal thin film type magnetic recording medium has a magnetic layer 2 formed by vacuum thin film forming technology on a principal surface of a substrate 1 and the substrate 1 has a structure consisting of a first and a second non-magnetic substrates 1a and 1b laminated via an intermediate layer 3.例文帳に追加
支持体1の一主面に、真空薄膜形成技術により形成した磁性層2を有し、支持体1は、第1の非磁性支持体1aと第2の非磁性支持体1bとが、中間層3を介して積層されて成る構成を有する。 - 特許庁
The lower magnetic pole layer 10 has a first layer 10a arranged in a position to face the thin-film coils 13 and 18, and second and third layers 10b and 10d arranged in positions closer to an air bearing surface 30 than the thin-film coils 13 and 18.例文帳に追加
下部磁極層10は、薄膜コイル13,18に対向する位置に配置された第1の層10aと、薄膜コイル13,18よりもエアベアリング面30に近い位置に配置された第2の層10bおよび第3の層10dを有している。 - 特許庁
This shape is transferred to a film to form an uneven film and an uneven surface is further transferred to the thin film layer formed on a substrate and a reflecting film is formed to the transfer surface to obtain a diffused reflection plate.例文帳に追加
その形状を転写して凹凸フィルムとし、基板上に形成された薄膜層に、凹凸面をさらに転写し、その転写面に反射膜を形成して拡散反射板とする。 - 特許庁
The surface of a developing roller 402 which rotates reversely in contact with the intermediate roller 405 is coated with the thin layer of the liquid developer transferred to the surface of the intermediate roller 405.例文帳に追加
この中間ローラ405の表面に転移させた液体現像剤の薄層を、中間ローラ405とは逆方向に接触回転する現像ローラ402の表面に塗布する。 - 特許庁
That is to say, the surface of the flat part 8 facing the lower thin film 10 is formed into a flat surface without having a recessed part in the wiring layer 7 stacked on the semiconductor substrate 2.例文帳に追加
すなわち、半導体基板2上に積層される配線層7において、下薄膜10が対向する平坦部8の表面は、凹部を有していない平坦面となっている。 - 特許庁
When sputtering is performed from the lower surface side following to the upper surface side, a lower layer thin metal film 18T1 of substantially uniform thickness is formed on the side face.例文帳に追加
上面側からスパッタリングを行った後、下面側からスパッタリングを行うことによって、側面にも略均一の厚みの下層金属薄膜18T1が形成されることとなる。 - 特許庁
In the lower electrode 3, a plurality of trenches T are formed, and a thin film-like dielectric layer 4 is formed so as to cover the upper surface of the lower electrode 3 including an inner wall surface of the trench T.例文帳に追加
下部電極3には、トレンチTが複数形成されており、その内壁面を含む下部電極3の上面を覆うように、薄膜状の誘電体層4が形成されている。 - 特許庁
As the TiCN coating layer 21 is formed thin in less than 2 μm on a surface of the extremely smooth parent material of less than Ra: 0.3 μm, irregularity of a knife-edge surface is small.例文帳に追加
TiCN系コーティング層21が、Ra:0.3μm以下の極めて平滑な母材表面に、2μm以下と薄く形成されていることから、刃先表面の凹凸が小さい。 - 特許庁
As low concentration hydrogen peroxide is contained in the washing water, a thin surface layer part on the polished surface side of the wafer W is oxidized to form an oxide film which is not etched by alkaline etching.例文帳に追加
洗浄水には低濃度の過酸化水素が含まれているので、ウェーハWの研磨面側の浅い表層部分が酸化され、アルカリエッチでは浸食されにくい酸化膜が形成される。 - 特許庁
The front surface of a flat-plate-shaped thin plate made of a metal of which the front surface is mirror-finished is dry-coated with a decorative layer made of at least one material among Ti, TiC, and TiN.例文帳に追加
表面を鏡面仕上げした平板状の金属製薄板の前記表面にTi、TiC、TiNの少なくとも一つの素材からなる装飾層をドライコーティングしている。 - 特許庁
As a result, the damage layer of the surface having the smearing, etc., of the thin-film element exposed on the ABS surface of the slider bar 37 may be adequately removed and the reproducing characteristics may be improved.例文帳に追加
これにより前記スライダバー37のABS面に露出した薄膜素子のスメアリングなどが生じた表面のダメージ層を適正に除去することができ、再生特性を向上できる。 - 特許庁
By performing surface oxidization processing by ultraviolet-ray irradiation or the like to the entire upper surface of an ohmic contact layer 16 composed of n-type amorphous silicon, an oxidized film 17 is formed thin.例文帳に追加
n型アモルファスシリコンからなるオーミックコンタクト層16の上面全体に、紫外線照射等による表面酸化処理を行うことにより、酸化膜17を薄く形成する。 - 特許庁
Dry etching for forming the trench on the surface on a semiconductor element forming side of the wafer 1 and dry etching for making the entire back surface of the wafer 1 into the thin layer are simultaneously performed in the same atmosphere.例文帳に追加
ウエハー1の半導体素子形成側の表面にトレンチを形成するド ライエッチングと、前記ウエハー1の裏面全面を薄層化するドライエッチング を、同じ雰囲気中で同時に行う。 - 特許庁
As the thin layer of the manganese dioxide is stuck onto the surface and whole inner peripheral surface of the porous material, iron and manganese can be removed with high efficiency for a long time.例文帳に追加
また、多孔質材料の表面および細孔の内周面全体に二酸化マンガンの薄層を付着させるので、長期間高い効率で鉄やマンガンを除去することができる。 - 特許庁
A linear pattern layer 3 formed of a water-soluble ink is provided on the insulating board 1, a molybdenum-containing metal thin film 4 is formed on the whole surface of the board 1, the metal thin film 4 located on the pattern layer 3 is removed together with the pattern layer 3 by rinsing, and the metal thin film 4 is partially, linearly removed.例文帳に追加
絶縁性を有する基板1上に水溶性インキからなる線状のパターン層3を形成した後、少なくともモリブデンを含む金属薄膜4を全面的に形成し、次いで水洗を行ってパターン層3とともにパターン層3の上に位置する金属薄膜4を除去し、金属薄膜4の一部を線状に除去する。 - 特許庁
In the substrate for flexible printed circuit having a metal thin film layer, principally comprising an alloy of nickel and chromium and a thin film layer of copper formed on a sheet-like substrate, composed of aromatic polyamide, surface roughness of the sheet-like substrate touching the metal thin-film layer is in the range of 0.0001<Ra<0.2 μm.例文帳に追加
芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層が接触している表面粗さが0.0001<Ra<0.2μmの範囲であるフレキシブルプリント回路用基板。 - 特許庁
Alternatively, an aluminum thin film is adhered to the surface of one member 11 consisting of the composite material to form a joined layer 14, and the other member 12 with at least the joining surface 12a thereof formed of aluminum may be friction-joined with the joined layer on the joining surface 12a.例文帳に追加
複合材からなる一方の部材11の表面にアルミニウム薄膜を接着して接合層14を形成し、この接合層14に、少なくとも接合面12aがアルミニウムとされた他方の部材12を接合面12aにおいて摩擦接合してもよい。 - 特許庁
On a supporting substrate 1, a Ti thin film 2 of a predetermined pattern is formed as an underlying layer, and an Al film 3 and a Ti thin film 4 are laminated thereon in order, and further the side wall surface of the Al film 3 is coated with a Ti thin film 5, thereby a gate leading-out part 6 is constituted.例文帳に追加
支持基板1上に所定のパターンのTi薄膜2を下地層とし、その上にAl膜3、Ti薄膜4を順次積層するとともに、Al膜3の側壁面をTi薄膜5で覆って、ゲート引き出し部6を構成した。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an optical information recording medium having a sticking process for placing and sticking a thin film on and to the surface of a laminated body consisting of a recording layer and the like so that the surface of the laminated body is not damaged when the thin film is stuck to the surface of the laminated body.例文帳に追加
薄膜フィルムを貼り合わせる際に記録層等の積層体表面にキズをつけないようにして、前記薄膜フィルムを前記積層体の表面に載置して貼り合わせる貼り合わせ工程を有する光情報記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁
The steel pipe covered with highly anticorrosion metal is constituted by forming a heavy corrosion-proof layer made of polyethylene resin or polyurethane resin on a surface of the steel pipe whose base is treated, forming an intermediate resin layer having a function as a buffer layer and a bonding layer for an external force on its surface, and covering its surface with a highly anticorrosion metallic thin plate further.例文帳に追加
下地処理された鋼管表面に、ポリエチレン樹脂又はポリウレタン樹脂からなる重防食層が形成され、その表面に外力に対する緩衝層及び接着層としての機能を有する中間樹脂層が形成され、さらにその表面に高耐食性金属薄板を被覆してなる高耐食性金属被覆鋼管。 - 特許庁
In the thin film capacitor, a lower electrode layer 12 is buried in the surface of a supporting substrate 11, the surface of the lower electrode layer 12 and the surface of the supporting substrate 11 are substantially the same planes, and further a part of the lower electrode 12 is covered with the dielectric layer 13 and another part is covered with a lead-out electrode layer 15.例文帳に追加
本発明の薄膜コンデンサは、下部電極層12が、支持基板11表面内に埋設されており、その下部電極層12の表面と支持基板11の表面が実質的に同一平面となっており、さらにその下部電極12の一部を前記誘電体層13が、他の一部を引出電極層15が被覆している。 - 特許庁
The resistance change layer 23 is made of metal oxide having the same metal base as that of a metal thin-film layer 22 formed on the surface of the lower electrode layer 20, and a storage element 27 is composed of the resistance change layer 23, a lower electrode layer 20a in an area connecting with the resistance change layer 23 and the upper electrode layer 25.例文帳に追加
この抵抗変化層23は下部電極層20の表面に形成された金属薄膜層22と同じ金属母体を有する金属酸化物からなり、この抵抗変化層23と、抵抗変化層23に接続する領域の下部電極層20aおよび上部電極層25とにより記憶素子27を構成している。 - 特許庁
The conductive mesh surface in which the detachable film is laminated is superposed in a layer state and connected to the front surface of the heat resistant synthetic resin film having transparency in which the adhesive for the transparency is paste-sealed in a thin layer state with the adhesive material having transparency.例文帳に追加
透明性を有する接着材を薄層状に塗着した透明性を有する耐熱性合成樹脂フィルム表面に、剥離性フィルムを積層した導電性メッシュ面を層状に重ね合わせて接合する。 - 特許庁
This method evacuates a gas present in the interface between the surface layer member 1 and the foam 7 by puncturing a thin film part 12 formed in a part of the surface layer member 1 with a needle-like object 41 after the lapse of a specified time since the start of expanding the foamed resin.例文帳に追加
発泡樹脂の発泡開始から所定時間経過後に、表層部材1の一部に形成されている薄膜部12に針状物41を突き刺すことで、表層部材1と発泡体7の界面に存在するガスを抜く。 - 特許庁
That is, a firmly-joined conductor layer is formed on the surface of the thin film base material so that the particulate material made of a conductive material forming a conductor layer and having a distribution of designated particle sizes is injected on the surface of the thin film base material with aluminum as a major component at high pressure in order to form the conductor layer.例文帳に追加
つまり、導電体層を形成する目的で、導電体層を形成する導電性材料から形成され且つ所定の粒径分布をもつ微粒子材料を高圧にてアルミニウムを主成分とする薄膜基材表面に噴射することで、強固に接合した導電体層を薄膜基材表面に形成できる。 - 特許庁
The laminated moistureproof film includes: the moistureproof film which has an inorganic thin film layer on at least one surface of a base material; and the plastic film which is laminated, via an adhesive layer containing a modified rubber having hydroxyl group and less than 10% of styrene group, and a crosslinking agent having isocyanate group, on a surface of the inorganic thin film layer of the moistureproof film.例文帳に追加
基材の少なくとも一方の面に無機薄膜層を有する防湿フィルム、及び該防湿フィルムの無機薄膜層面に、水酸基を有し、スチレン基を10%未満含有する変性ゴムとイソシアネート基を有する架橋剤とからなる接着剤層を介して貼り合わせたプラスチックフィルムを有することを特徴とする積層防湿フィルム。 - 特許庁
Alternatively, the multifunctional material characterized in that at least a part of the surface layer of the base body is constituted of the titanium oxide or the titanium alloy oxide, a layer where fine thin columns comprising the titanium oxide or the titanium alloy oxide stand together in large numbers in at least a part of the surface layer is exposed, and the fine thin columns are doped with carbon is used.例文帳に追加
あるいは、基体の表面層の少なくとも一部が酸化チタン又はチタン合金酸化物からなり、該表面層の少なくとも一部に酸化チタン又はチタン合金酸化物からなる微細柱が林立している層が露出しており、該微細柱が炭素ドープされていることを特徴とする多機能材を使用している。 - 特許庁
To provide stainless foil coated with a silica based inorganic polymer film whose surface has uneven structure enabled to manufacture an uneven rear surface reflecting layer to lengthen the optical path length of a thin film solar battery, and also to provide the silicon thin film solar battery utilizing the same.例文帳に追加
本発明は、薄膜太陽電池の光路長を稼ぐための凹凸のある裏面反射層が作製可能な、表面凹凸構造を有するシリカ系無機ポリマー膜で被覆されたステンレス箔及びシリコン薄膜太陽電池を提供する。 - 特許庁
The method for inhibiting the organic compound from adsorbing onto the surface of the article molded from the synthetic resin includes forming a thin layer of a metal, silicon or oxide thereof on the surface of the article molded from the synthetic resin, with a thin-film-forming technology using plasma.例文帳に追加
プラズマを用いた薄膜形成技術により、合成樹脂成形物の表面に金属、珪素またはそれらの酸化物の薄膜層を形成すれば、有機化合物の合成樹脂成形物への吸着を抑制することができる。 - 特許庁
The apparatus produces the thin plate by a immersion treatment comprising immersing the surface layer part of a ground plate into a melt 102 and then sticking the thin plate formed by the solidification of the melt 102 on the surface of the ground plate.例文帳に追加
薄板製造装置は、融液102に下地板の表層部を浸漬し、下地板の表面に融液102が凝固することにより形成される薄板を付着させる浸漬処理により薄板を製造する薄板製造装置である。 - 特許庁
A working process is applied to the thin steel sheet containing ≥0.05 mass% C, >0.7 mass% Si and ≥0.8 mass% Mn, wherein working amount is adjusted such that sum of absolute values of surface strains imparted to the surface layer of the thin steel sheet to be 5% or more in a nominal strain.例文帳に追加
質量%で、C:0.05%以上、Si:0.7%超え、Mn:0.8%以上を含有する薄鋼板に、薄鋼板の表層に付加される表面歪の絶対値の和が、公称歪で、5%以上となるように調整した、加工工程を施す。 - 特許庁
In addition, the natural wood thin board material 10 has a surface layer 14 formed of a natural resin and/or a synthetic resin which do not undermine at least the pliability of the natural wood thin board material 12, applied as a coat on the surface of the material 12.例文帳に追加
また、天然木薄板材10は、天然木薄板素材12の表面に、少なくとも天然木薄板素材12の柔軟性を阻害しない天然樹脂および/または合成樹脂がコーティングされて表面層14が形成される。 - 特許庁
After forming a thin film from the first semiconductor substrate 11 and before flattening the surface of the active layer 11b by the vapor-phase etching, an organic substance 14 adhering to the surface of the active layer 11b is removed and a native oxide film 15 generated on the surface of the active layer 11b is removed after removing the organic substance 14.例文帳に追加
第1半導体基板11を薄膜化した後、気相エッチングにより活性層11b表面を平坦化する前に、活性層11b表面に付着する有機物14を除去し、有機物14を除去した後にこの活性層11b表面に生成された自然酸化膜15を除去する。 - 特許庁
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