はんだの凝固後、はんだ中で気泡すなわちボイドの形成は抑制されることができる。例文帳に追加

After the solder is solidified, the air bubbles, i.e., voids can be restricted in the solder. - 特許庁

気泡成長計算手段２３は、圧力に基づいて気泡半径についての時間発展方程式を計算して、気泡半径、気泡成長速度及びボイド率を流体計算手段２２に引渡す。例文帳に追加

The bubble growth calculation means 23 calculates a time-development equation about bubble radius on the basis of the pressure and delivers the bubble radius, bubble growth rate and void ratio to the fluid calculation means 22. - 特許庁

このとき、前記貫通孔の一方の開放端が気泡のためのリーク孔として利用され、この気泡の取り込みによるボイドの発生が抑制され、このボイドによる導電部１７の電気抵抗の増大が防止される。例文帳に追加

At such a time, one opening terminal of the through hole is utilized as a leak hole for air bubbles, the generation of a void caused by taking in these air bubbles is suppressed and the electroresistance of the conductive part 17 is prevented from increasing by such a void. - 特許庁

流体計算手段２２は、ヤコビアン、気泡半径、気泡成長速度及びボイド率を用いて、気泡の質量の項を組み込んだ質量保存式を用いて圧力を算出し、これを固体計算手段２１に引渡す。例文帳に追加

The fluid calculation means 22 calculates the pressure by using a mass conservation equation into which the term of bubble mass is incorporated using the Jacobians, the bubble radius, the bubble growth rate and the void ratio, and delivers the pressure to the solid calculation means 21. - 特許庁

アンダーフィルによる半導体部品の耐湿性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い回路モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a circuit module in which the moisture resistance of a semiconductor component by an underfill is good, and which does not have air bubbles (voids) in the underfill. - 特許庁

これにより、得られる硬化膜中に気泡が残存したり、ボイドが形成されたりすることが十分に抑制される。例文帳に追加

Thus, remaining bubbles and void formation in the cured film are sufficiently inhibited. - 特許庁

これにより、内部で発生可能性があるボイド（気泡）を接合部外に追い出し、良好な接合部を形成することが可能となる。例文帳に追加

In this way, voids (bubbles) having possibility of being generated at the inside is driven out to the outside of the joint, and the satisfactory joint can be formed. - 特許庁

アンダーフィル樹脂と半導体素子との間に気泡が混入することにより発生するボイドの影響を低減することができると共に、アンダーフィル樹脂の発泡に起因するボイドの発生も抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which reduces influences of voids caused by the entry of bubbles between an underfill resin and a semiconductor element, and suppresses the occurrence of the voids ascribed to the bubbling of the underfill resin. - 特許庁

マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for: solving a problem of connection reliability over time, a problem of corrosiveness, and a problem of a Kirkendall void formed with time after long-period high-temperature exposure; and further leveling bump shapes and bump heights by avoiding formation of microvoids (fine air bubbles and gaps). - 特許庁

本発明は、オゾン濃度５〜３００ｖｏｌｐｐｍのオゾン含有ガスを平均気泡径が１０ｍｍ以下の気泡として水に供給し、前記オゾン含有ガスの水中におけるボイド率を０．０１〜５体積％とした水で、貝類を処理することを特徴とする。例文帳に追加

The method includes supplying an ozone-containing gas of a 5-300 vol.ppm ozone concentration to water as bubbles of a ≤10 mm average bubble diameter and treating shellfishes with water having a 0.01-5 vol.% ozone-containing gas void rate in the water. - 特許庁

ポリイミド前駆体溶液を出発物として製造するポリイミド樹脂管状物において、管状物被膜中に残存する気泡（ボイド）、あるいはガス溜まりによる膨れや偏肉などの問題を解決することを課題とする。例文帳に追加

To solve problems such as residual voids, blisters, and thickness unevenness in a film of a tubular product in the tubular polyimide resin product produced by using a polyimide precursor solution as a starting material. - 特許庁

バンプ部の形成および半導体装置の実装の際に、突起電極とバンプ部との界面付近に生じる気泡およびボイドの除去に有効な半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device effective for eliminating air bubbles and voids generated near the interface of a bump electrode and a bump part when forming the bump part and mounting the semiconductor device. - 特許庁

洟垂れやフローマークの発生を防止できるとともに、ボイド（気泡）やジェッティング（或いはシルバストリーム）を生じることもない射出成形機の圧力制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pressure control method of an injection molding machine capable of preventing the occurrence of dripping or a flow mark and not causing voids (bubbles) or jetting (or silver streams). - 特許庁

ボイド（気泡）の発生の抑制と、半導体パッケージの大型化の防止とを実現することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor package which can suppress formation of a void (bubble), and can prevent a semiconductor package from being large-sized. - 特許庁

実装基板に排気口を設けて樹脂注入することにより、ボイド（気泡による接着用樹脂の未充填部）のない状態の半導体パッケージを得ること。例文帳に追加

To obtain a semiconductor package free of voids (bubble-induced unfilled part with bonding resin) by ventilating a mounting board for rein injection. - 特許庁

これにより、溶融された共晶合金層１３の基板２０に対する濡れ性が向上するため、共晶合金層１３中に気泡が生じても周囲に押し出され、ボイドとして残存しにくい。例文帳に追加

Accordingly, since wettability with respect to the board 20 of the melted eutectic alloy layer 13 is improved, even if bubbles are generated in the eutectic alloy layer 13, they are extruded and are less likely to remain as voids. - 特許庁

印刷前接着剤中気泡を低減し、かつ半導体素子搭載時のボイド発生を減少することで、信頼性の高い液状樹脂組成物を提供するものである。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition with high reliability by reducing bubble in an adhesive before printing and by reducing void generation while mounting a semiconductor element. - 特許庁

ボイド率の高い気液混合流体を吸入してもポンプ性能及びポンプ効率が低下しないポンプ及び該ポンプを備えた微細気泡発生装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pump and a fine bubble generator including the pump not deteriorating pump performance and pump efficiency even if a gas-liquid mixed fluid having a high void ratio is sucked. - 特許庁

形成されるコア部の表面のうねりを低減し、また、表層部の気泡やボイドの混入を低減させることにより、コア部の表面を平滑化させて、低光損失の光導波路を製造することを目的とする。例文帳に追加

To manufacture an optical waveguide having a low optical loss by reducing swell on the surface of a core to be formed, and reducing the mixing-in of air bubbles and voids of a surface layer, and thereby smoothing the surface of the core. - 特許庁

発泡樹脂を柱状に成形した柱状発泡樹脂成形品について、気泡連続化によるボイドを無くして、均一な細胞状の発泡とし、それによる機械的強度の低下を防ぐ。例文帳に追加

To provide a columnar foamed resin molding prepared by molding a foamable resin into a column, wherein uniform cellular foaming is achieved by eliminating the void formation due to the continuation of cells, and the otherwise occurring deterioration in mechanical strengths can be prevented. - 特許庁

半導体装置１のリフロー処理の際に生じる気泡やボイド１６は、毛細管現象により、溶融した半田ボール２５とともに貫通孔部１７の内部に取り込まれる。例文帳に追加

The air bubbles and voids 16 generated in the reflow treatment of the semiconductor device 1 are fetched into the through-hole part 17 together with the melted solder ball 25 by capillarity. - 特許庁

小型の電子部品を製造する場合であっても、液状樹脂内に気泡やボイドを残存させることなく、且つ高い信頼性を有する電子部品を製造することができる電子部品の製造方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and equipment for fabricating an electronics component, in which the electronic component is fabricated without leaving bubbles or voids in a liquid resin and with high reliability even in the case a small size electronic component is fabricated. - 特許庁

超極薄１０μｍ以下の接着層において、安気泡、ボイドがなく高精度な接合を安価で高生産性、高歩留まりを実現する接合装置と接合方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a bonding device and a method, wherein thin film-formed substrates can be accurately bonded together with an ultrathin adhesive layer 10 μm or less in thickness with high productivity and high yield at a low cost without producing any air bubbles or voids. - 特許庁

ボイド捕集器１３は、気泡を捕集する捕集器本体１３Ａと、この捕集器本体１３Ａ内に捕集した気体を貯蔵容器１内の気体寒剤４中に放出するように導く第２流路１５とを備える。例文帳に追加

The void collector 13 is equipped with a collector 13A for collecting air bubbles and a second flow pass 15 for guiding the gas collected in this collector 13A to discharge it into the air coolant 4 within the storage container 1. - 特許庁

判定処理部１３ｃにより、計算した気泡分布で白の領域の面積を計算し、基準面積と比較して上記領域がボイドであるか否か判断して発泡体１が良品か否か判断する。例文帳に追加

An area of a white region is calculated in the calculated bubble distribution by a determination processing part 13c to be compared with a reference area, and the propriety of the region as the void is judged to judge the propriety of the foam body 1 as a nondefective. - 特許庁

めっき液中の気泡が、めっき膜内に取り込まれることで生成されるマイクロボイド又はマイクロピットを防止して、めっき膜の品質を一定レベルに保持することができるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus which prevents the formation of microvoids or micropits due to bubbles taken from a plating liquid into a plating film, thus maintaining the quality of the plating film at a constant level. - 特許庁

半導体ウェハのマウントや半導体チップのダイボンド等の際に接着面に気泡（ボイド）を生じないダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a dicing die-bond film which does not produce air bubbles (voids) on the adhesion surface, when a semiconductor wafer is mounted or a semiconductor chip is die-bonded. - 特許庁

コンプレッサー７で発生させた加圧空気１０を空気吹き出し口１５から水中へ吹き出させて、微小気泡１０ａを境界層の厚さの薄い部分に注入して、船体１の没水部表面にボイドを形成させる。例文帳に追加

Pressure air 10 generated by the compressor 7 is blown from the air blow ports 15 into water and small bubbles 10a are filled into a thin portion of a boundary layer to form voids in the surface of a dipped portion of the hull 1. - 特許庁

例えば紙貼合せ体の受像紙として、印字後のカールを生じないような熱寸法安定性（十分な熱処理）が付与されており、かつ微細気泡中のボイド核が溶融、扁平化することなく、印字濃度を向上する効果を有する、ビデオプリンター用受像紙に適した微細気泡含有単層フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a micropore-containing monolayer film which has such heat dimension stability (sufficient heat treatment) that does not cause curling after printing and also has an effect on the improvement of the printing density without melting and flattening void nuclei in the micropores, for example, as the imaging paper for video printers of a paper laminate and is suitable for the imaging paper for video printers. - 特許庁

完全な脱泡ができず気泡が残った状態の樹脂が注入されても、成形体にボイドやピットが残ることを抑制でき、機械特性の発現率や表面品位が向上したＦＲＰ成形体を得ることができるＲＴＭ成形用成形型を提供する。例文帳に追加

To provide a mold for RTM molding, which can suppress the remaining of a void and a pit in a molding and can obtain an FRP molding with a mechanical characteristic development rate and surface quality improved even when a resin which can not be defoamed completely and in which bubbles remain is injected. - 特許庁

断熱箱体を構成する外箱と内箱との間に形成された充填空間に発泡断熱材を注入発泡し固化する際に発生する未充填部やボイド（気泡）を防止し、冷蔵庫等の断熱箱体の生産効率を向上させること。例文帳に追加

To prevent formation of an unfilled section and voids (bubbles) found in injecting, foaming and solidifying foam insulation into a filling space formed between an outer box and an inner box configuring a heat insulating housing, and to improve production efficiency of the heat insulating housing of a refrigerator and the like. - 特許庁

被塗物の表面に存在する微小凹部にまで浸漬液を到達させることのできる被膜形成装置、及びこの被膜形成装置を使用して、ボイド及び気泡等が存在せず、しかも強度の大きな塗膜を形成することのできる被塗物塗工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a coating formation apparatus for making an immersion liquid reach even very small recessed parts present in the surface of an object to be coated, and a method for coating an object to be coated which can form a coating with high strength with no presence of voids, foams, or the like by using the coating formation apparatus. - 特許庁

加工成型時に気泡のような空隙、特にフィルム成型時に発泡やブツ凝集やボイド、粒子脱落等の発生が抑制され、生分解性樹脂の混練時に起こりやすい樹脂劣化が改善された樹脂組成物を提供することである。例文帳に追加

To provide a resin composition which controls the development of voids such as bubbles when molded, especially the development of foaming, spitting coagulation, voids, particle falling, and the like when formed into a film, and improves resin deterioration liable to be caused on the kneading of a biodegradable resin. - 特許庁

コンプレッサー７で発生させた加圧空気１０を空気吹き出しブロック１２の空気吹き出し口１６から水中へ吹き出させて、微小気泡１０ａを境界層の厚さの薄い部分に注入し、船体１の没水部表面にボイドを形成させる。例文帳に追加

Pressure air 10 generated in the compressor 7 is blown in the water from the air blow port 16 of the air blow block 12, fine bubbles 10a are injected in a thin thickness part of a boundary layer, and a void is formed in a submerged part surface of the ship body 1. - 特許庁

成形体の表面のヒケや内部に発生する真空ボイド、金型隙間からの空気の吸い込みによる気泡の発生といった問題をより完全に防止することができるポリアミド樹脂板状成形体の製造方法及び製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a polyamide resin sheet-shaped molded body and a production device therefor which can more perfectly prevent the problems about shrinks at the surface of a molded body, vacuum voids generated at the inside thereof and the generation of bubbles caused by the suction of air from the gap of a die. - 特許庁

接着層による薄膜形成基板の２枚以上の接合において、スパイラル状の加圧軌跡を描きながら加圧を行う加圧接触子を持つ接合装置により気泡及びボイドが無く、高精度な接着層を、安価な装置、プロセスにより実現する。例文帳に追加

Two or more thin film-formed substrates are bonded together with the adhesive layer through a process, and the inexpensive bonding device equipped with a pressurizing contactor that performs pressurization drawing a spiral pressurizing pattern, without producing any air bubbles or voids. - 特許庁

配線基板上に搭載された半導体素子の電極パッドと配線基板のボンディング端子とがボンディングワイヤにより接続されたボンディングワイヤの配設密度が高くなっても、封止用樹脂中にボイド（気泡）を生ずることなく樹脂被覆がなされる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device such that an electrode pad of a semiconductor element mounted on a wiring board and a bonding terminal of the wiring board are coated with a sealing resin without forming any void (air bubble) in the sealing resin even when the wiring density of bonding wires connected by bonding wires becomes high. - 特許庁

断熱箱体を構成する外箱と内箱との間に形成された充填空間に発泡断熱材を注入発泡し固化する際に発生する未充填部やボイド（気泡）を防止し、冷蔵庫等の断熱箱体の生産効率を向上させる。例文帳に追加

To prevent an unfilled portion and void (air bubbles) generated when a foamed heat insulating material is injected, foamed and solidified in a filling space formed between an outer case and an inner case constituting a heat insulating case body, and to improve the production efficiency of the heat insulating case body such as a refrigerator. - 特許庁

本発明は、ハンダを溶融したときに発生する気泡を外部に排出して、端子電極と実装基板とを接合するハンダ内に存在するボイドを減らしてハンダ接合の信頼性を向上させることができる端子電極を有する電子部品モジュール及び電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component module having a terminal electrode which can enhance reliability of solder joint by discharging bubbles generated when a solder is melted to the outside, thereby reducing voids existing in the solder joining the terminal electrode and a mounting board, and to provide an electronic component. - 特許庁

本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる例文帳に追加

To suppress the formation of a cavity (air gap), and further suppress the formation of a void (bubble) in a method for manufacturing an electronic component for solder-joining the electronic components, filling the void at a solder joint with a resin layer containing a thermosetting resin, and reinforcing the solder joint. - 特許庁

メタクリル系単量体を注型装置に注入して重合し、厚さが２５〜１００ｍｍのメタクリル系樹脂注型品を製造するにあたり、前記メタクリル系単量体中に溶存する酸素濃度を６．４ｍｇ／Ｌ以下にすることにより、得られるメタクリル系樹脂注型品に気泡やボイドが発生するのを防止した。例文帳に追加

When a methacrylic monomer is cast in a casting device and polymerized to produce the methacrylic resin casting of 25-100 mm thickness, by adjusting the concentration of dissolved oxygen in the monomer to be 6.4 mg/L or below, the generation of bubbles and voids in the obtained casting is prevented. - 特許庁

従来のＦＲＰ成形法では困難であった表面に気泡が無い、または極めて少ない優れた意匠性をもち、あるいは強化繊維基材の層間にもボイドが無い、または極めて少なく優れた機械的性質をもつ品質に優れたＦＲＰ成形品を、容易に安定して成形できるＦＲＰ製造方法および製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide an FRP molding method capable of easily and stably molding an FRP molded product of excellent quality having no air bubbles or an extremely reduced number of air bubbles in its surface layer, having excellent design properties and having no voids or an extremely reduced number of voids between the layers of a reinforcing fiber base material, and an FRP manufacturing apparatus. - 特許庁

前記貫通孔や凹所の直径が小径化し、また、これらの中心間距離が狭ピッチで配置されている場合でも、穴埋めが不完全になることなく、気泡（ボイド）を含むことなく、また精度よく樹脂ペーストを充填することができるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の穴埋用マスクを提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed wiring substrate and a burying mask of the printed wiring substrate, in which even when the diameter of a through-hole and a recess is reduced and further they are disposed so that a distance between these centers is at a narrow pitch, a resinous paste can precisely be filled without imperfection in burying nor inclusion of bubbles (voids). - 特許庁

基材の円環状の連続状の接着剤と基材の断続状の接着剤との接触により部分的な接触状態を得ることができ、接着剤内へ気泡の巻込み混入を抑制することができ、それだけ接着層内のボイド残留を抑制することができ、良好な貼合わせ作業を行うことができる。例文帳に追加

To ensure good bonding work by making it possible to obtain a partial contact state by the contact of annular and continuous adhesives of a base material and the discontinuous adhesives of a base material, to suppress the inclusion and intrusion of air bubbles into the adhesives and suppressing the remaining of the voids in adhesive layers accordingly. - 特許庁