s f wとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 《略記》safe for work (職場で閲覧しても安全);so fucking what(だから何だ)
「s f w」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 23件
For transporting a wafer W mounted in a frame F, a fixing jig 1 for fixing a tape S to the tape S between the outside of the wafer W and the inside of the frame F is fixed to the tape W to eliminate the bending of the tape S, thereby avoiding the contact between chips T to facilitate transporting the wafer W.例文帳に追加
フレームFにマウントされたウェーハWを搬送する際、ウェーハWの外周部とフレームFの内周部との間のテープSに対し、テープSを固定する固定ジグ1を取り付けることにより、テープSの撓みをなくし、チップT間の接触を防いでウェーハWの搬送を容易にする。 - 特許庁
A substrate W is relatively moved to the press roller 12 and a folding position of the adhesive paper S to cover the substrate W with the precut film F up to the laminating finish region of the substrate W.例文帳に追加
押付ローラ12および接着紙Sの折返し位置に対し基板Wを相対的に移動させて、基板Wの貼終り部位までプレカットフィルムFを被覆する。 - 特許庁
The method of design of ruled surfaces includes steps (S110 and S120) of accessing data defining guiding curves P(u) and Q(v) and a cost function f(t, w), and an unknown coupling curve is a parameterized curve s|→(t(s), w(s)).例文帳に追加
線織面の設計方法に関し、案内曲線P(u)及びQ(v)とコスト関数f(t,w)とを定義するデータにアクセスするステップ(S110、S120)を含み、未知の連結曲線はパラメータ化曲線である。 - 特許庁
The mount device 10 integrates a semiconductor wafer W having the adhesive sheet S pasted up onto one surface with the ring frame F.例文帳に追加
一方の面に接着シートSが貼付された半導体ウエハWをリングフレームFに一体化させるマウント装置10。 - 特許庁
The rolling mill of this invention cools a steel sheet pile S by blowing liquid coolant 6 to the overall width of the web W of the steel sheet pile S from liquid coolant nozzles 5 located at the inlet side of the rolling mill 1 and prevents the liquid coolant 6 from flowing down or splashing to a flange F adjoining the web W by blowing gas 8 to the flange F from gas nozzles 7.例文帳に追加
圧延機1の入側に設けられた冷却液ノズル5から鋼矢板SのウエブW全幅に冷却液6を吹付けて冷却すると共に、それに連接するフランジFには気体ノズル7から気体8を吹付けて、冷却液6がフランジFに流下したり飛散したりするのを防止する。 - 特許庁
The underwater imaging device R comprises a screen Q which is located below the surface t of the water S stored in a water storage part W disposed on the floor F and a projector P attached to the above side of the water storage part W.例文帳に追加
水中映像装置Rは、床Fに設けた貯水部W内に貯留した水Sの水面tよりも下に配置したスクリーンQと、貯水部Wの上方に取り付けたプロジェクターPとから構成される。 - 特許庁
Also, the mount device 10 preparedly peels one portion of the adhesive sheet S via a spare peeling means 15, forms a spare peeling portion S1, disposes the wafer W inside the ring frame F, and pastes a mount tape T up to the ring frame F and the wafer W via the pasting means 17.例文帳に追加
このマウント装置10は、予備剥離手段15を介して接着シートSの一部を予備的に剥離し、予備剥離部分S1を形成した後、リングフレームFの内側にウエハWを配置し、貼付手段17を介してリングフレームFとウエハWにマウントテープTが貼付される。 - 特許庁
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Wiktionary英語版での「s f w」の意味 |
SFW
出典:『Wiktionary』 (2025/09/07 00:43 UTC 版)
形容詞
SFW (not comparable)
- (Internet, initialism) Initialism of safe for work; i.e., content containing neither graphic nor adult imagery, and thus suitable for public, formal or controlled environments, such as at work.
Weblio例文辞書での「s f w」に類似した例文 |
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sfw
taipans
waratahs
ピーウィー
pewees
ホークビット
avadavats
「s f w」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 23件
The cord lock includes: a male tool M; a female tool F for storing the male tool M to move against a bias of a biasing means S; and penetration holes 1, 5 of the string W at lateral parts of the male tool M and the female tool F, respectively.例文帳に追加
雄具Mとこの雄具Mを付勢手段Sの付勢に抗する向きへの移動操作可能に納める雌具Fとを有すると共に、この雄具M及び雌具Fの側部にそれぞれ紐Wの通し孔1、5を備えてなる。 - 特許庁
The second secret computation device generates, from the other fragment s of the two fragments obtained by bisecting the first input value mA and a logic circuit function f and the data W, data T concealing the logic circuit function f embedded with the fragment s and capable of obtaining an operation result f(mA) with the data Wb as input, and transmits the data T to the first secret computation device.例文帳に追加
第2の秘密計算装置は、第1の入力値mAが分割された他方の断片s、論理回路関数f、およびデータWから、データWbを入力として演算結果f(mA)を求めることができる、断片sを埋め込んだ論理回路関数fを秘匿化したデータTを生成し、第1の秘密計算装置に送信する。 - 特許庁
The workpiece W is previously positioned corresponding to the die 27, in the axial direction of the workpiece W, in a manner that an inter positioning end face distance h is formed between the positioning end face S on the workpiece side and the positioning end face F on the die side.例文帳に追加
予めワークWの軸線方向において、ワーク側位置決め端面Sとダイス側位置決め端面Fとの間に位置決め端面間距離hが生ずるように、ワークWをダイス27に対して位置決めする。 - 特許庁
Here is the full list of supported escapes: % the escape character itself a either 'am' or 'pm' A either 'AM' or 'PM' c current time HH:MM in 24h format C current time HH:MM in 12h format d day number D weekday name f flags of the window F sets %? to true if the window has the focus h hardstatus of the window H hostname of the system l current load of the system m month number M month name n window number s seconds t window title u all other users on this window w all window numbers and names.発音を聞く 例文帳に追加
以下にサポートされているエスケープの完全なリストを示す:%エスケープ文字自身a\\(aqam' または 'pm' のどちらかA\\(aqAM' または 'PM' のどちらかc現在の時刻 HH:MM (24h 表記)C現在の時刻 HH:MM (12h 表記)d月内日D曜日fウィンドウのフラグFウィンドウにフォーカスがあると %? を真にするhウィンドウのハードステータスHシステムのホスト名lシステムの現在の負荷 (load)m月 (数値)M月 (名前)nウィンドウ番号s秒tウィンドウのタイトルuこのウィンドウを使っている他のユーザすべてw全ウィンドウの番号と名前。 - JM
In this manufacturing method, at least one of the sheet (S) or the film (F) has not less than 50 mN/m surface tension (γ) of a lamination surface (Sa and Fa) by corona discharge treatment at not less than 100 W min/m^2 discharge level.例文帳に追加
本発明の製造法では、シート(S)およびフィルム(F)のうちの少なくとも一方は、放電量100W・min/m^2以上のコロナ放電処理により、貼合面(Sa、Fa)の表面張力(γ)を50mN/m以上とし、シート(S)は、貼合面(Sa)の温度(Ts)を式(I) Tgs−7℃≦Ts≦Tgs+40℃ (I) 〔Tgsはシートの貼合面のガラス転移温度を示す。 - 特許庁
In the adhesive sheet expanding method by which the intervals among individual chips T are expanded by expanding an adhesive sheet S after dicing the wafer, a plate-like thing W and the frame F are relatively separated from each other in the vertical direction, and at the same time, the adhesive sheet S is expanded by imparting a horizontal force to the sheet S.例文帳に追加
ダイシング加工後に、粘着シートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を拡大するエキスパンドは、板状物WとフレームFとを上下方向に相対的に離間させるとともに、粘着シートSに横方向の力を付与して粘着シートSをエキスパンドする。 - 特許庁
As to a wafer W, of which a rear face is stuck on a wafer sheet S having an adhesive layer on one side, and which is mounted on a ring-shaped rigid fame F, the wafer sheet S is expanded to widen a space between each chip T in a dicing apparatus just after dicing processing, and the wafer W is transferred while the condition is held.例文帳に追加
片面に粘着層が形成されたウェーハシートSに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームFにマウントされたウェーハWを、ダイシング加工直後にダイシング装置内で、ウェーハシートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を広げ、その状態を保持したままウェーハWを搬送するようにした。 - 特許庁
A vibrator 7 for transmitting and receiving an ultrasonic wave S is provided in a probe case 3, and a vibration surface of the vibrator 7 is constituted of assembly of propagation points k having an equal propagation time Tt of the ultrasonic wave S for arrival via the surface of the workpiece W after being radiated from a common focal point f inside the workpiece W.例文帳に追加
探触子ケース3に超音波Sを送受信する振動子7が設けられ、振動子7の振動面は、被検査物Wの内部における共通の焦点fから放射されて被検査物Wの表面を経由し到達するまで超音波Sの伝播時間Ttが等しい伝播点kの集合によって構成されていること。 - 特許庁
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