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s f wとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 《略記》safe for work (職場で閲覧しても安全);so fucking what(だから何だ)

「s f w」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 23



例文

For transporting a wafer W mounted in a frame F, a fixing jig 1 for fixing a tape S to the tape S between the outside of the wafer W and the inside of the frame F is fixed to the tape W to eliminate the bending of the tape S, thereby avoiding the contact between chips T to facilitate transporting the wafer W.例文帳に追加

フレームFにマウントされたウェーハWを搬送する際、ウェーハWの外周部とフレームFの内周部との間のテープSに対し、テープSを固定する固定ジグ1を取り付けることにより、テープSの撓みをなくし、チップT間の接触を防いでウェーハWの搬送を容易にする。 - 特許庁

A substrate W is relatively moved to the press roller 12 and a folding position of the adhesive paper S to cover the substrate W with the precut film F up to the laminating finish region of the substrate W.例文帳に追加

押付ローラ12および接着紙Sの折返し位置に対し基板Wを相対的に移動させて、基板Wの貼終り部位までプレカットフィルムFを被覆する。 - 特許庁

The method of design of ruled surfaces includes steps (S110 and S120) of accessing data defining guiding curves P(u) and Q(v) and a cost function f(t, w), and an unknown coupling curve is a parameterized curve s|→(t(s), w(s)).例文帳に追加

線織面の設計方法に関し、案内曲線P(u)及びQ(v)とコスト関数f(t,w)とを定義するデータにアクセスするステップ(S110、S120)を含み、未知の連結曲線はパラメータ化曲線である。 - 特許庁

The mount device 10 integrates a semiconductor wafer W having the adhesive sheet S pasted up onto one surface with the ring frame F.例文帳に追加

一方の面に接着シートSが貼付された半導体ウエハWをリングフレームFに一体化させるマウント装置10。 - 特許庁

The rolling mill of this invention cools a steel sheet pile S by blowing liquid coolant 6 to the overall width of the web W of the steel sheet pile S from liquid coolant nozzles 5 located at the inlet side of the rolling mill 1 and prevents the liquid coolant 6 from flowing down or splashing to a flange F adjoining the web W by blowing gas 8 to the flange F from gas nozzles 7.例文帳に追加

圧延機1の入側に設けられた冷却液ノズル5から鋼矢板SのウエブW全幅に冷却液6を吹付けて冷却すると共に、それに連接するフランジFには気体ノズル7から気体8を吹付けて、冷却液6がフランジFに流下したり飛散したりするのを防止する。 - 特許庁

The underwater imaging device R comprises a screen Q which is located below the surface t of the water S stored in a water storage part W disposed on the floor F and a projector P attached to the above side of the water storage part W.例文帳に追加

水中映像装置Rは、床Fに設けた貯水部W内に貯留した水Sの水面tよりも下に配置したスクリーンQと、貯水部Wの上方に取り付けたプロジェクターPとから構成される。 - 特許庁

例文

Also, the mount device 10 preparedly peels one portion of the adhesive sheet S via a spare peeling means 15, forms a spare peeling portion S1, disposes the wafer W inside the ring frame F, and pastes a mount tape T up to the ring frame F and the wafer W via the pasting means 17.例文帳に追加

このマウント装置10は、予備剥離手段15を介して接着シートSの一部を予備的に剥離し、予備剥離部分S1を形成した後、リングフレームFの内側にウエハWを配置し、貼付手段17を介してリングフレームFとウエハWにマウントテープTが貼付される。 - 特許庁

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Wiktionary英語版での「s f w」の意味

Weblio例文辞書での「s f w」に類似した例文

sfw

例文

siphonage

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a hindrance

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diphthong

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a shape of something

例文

foolscap

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shrikes

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comfrey

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thrips

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taipans

例文

waratahs

例文

thrum

21

ピーウィー

例文

pewees

例文

spangles

例文

whelks

例文

the minor keys

26

ホークビット

例文

hawkbit

例文

avadavats

例文

prosody

例文

a hard blow

Weblio例文辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「s f w」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 23



例文

The cord lock includes: a male tool M; a female tool F for storing the male tool M to move against a bias of a biasing means S; and penetration holes 1, 5 of the string W at lateral parts of the male tool M and the female tool F, respectively.例文帳に追加

雄具Mとこの雄具Mを付勢手段Sの付勢に抗する向きへの移動操作可能に納める雌具Fとを有すると共に、この雄具M及び雌具Fの側部にそれぞれ紐Wの通し孔1、5を備えてなる。 - 特許庁

The second secret computation device generates, from the other fragment s of the two fragments obtained by bisecting the first input value mA and a logic circuit function f and the data W, data T concealing the logic circuit function f embedded with the fragment s and capable of obtaining an operation result f(mA) with the data Wb as input, and transmits the data T to the first secret computation device.例文帳に追加

第2の秘密計算装置は、第1の入力値mAが分割された他方の断片s、論理回路関数f、およびデータWから、データWbを入力として演算結果f(mA)を求めることができる、断片sを埋め込んだ論理回路関数fを秘匿化したデータTを生成し、第1の秘密計算装置に送信する。 - 特許庁

The workpiece W is previously positioned corresponding to the die 27, in the axial direction of the workpiece W, in a manner that an inter positioning end face distance h is formed between the positioning end face S on the workpiece side and the positioning end face F on the die side.例文帳に追加

予めワークWの軸線方向において、ワーク側位置決め端面Sとダイス側位置決め端面Fとの間に位置決め端面間距離hが生ずるように、ワークWをダイス27に対して位置決めする。 - 特許庁

Here is the full list of supported escapes: % the escape character itself a either 'am' or 'pm' A either 'AM' or 'PM' c current time HH:MM in 24h format C current time HH:MM in 12h format d day number D weekday name f flags of the window F sets %? to true if the window has the focus h hardstatus of the window H hostname of the system l current load of the system m month number M month name n window number s seconds t window title u all other users on this window w all window numbers and names.発音を聞く 例文帳に追加

以下にサポートされているエスケープの完全なリストを示す:%エスケープ文字自身a\\(aqam' または 'pm' のどちらかA\\(aqAM' または 'PM' のどちらかc現在の時刻 HH:MM (24h 表記)C現在の時刻 HH:MM (12h 表記)d月内日D曜日fウィンドウのフラグFウィンドウにフォーカスがあると %? を真にするhウィンドウのハードステータスHシステムのホスト名lシステムの現在の負荷 (load)m月 (数値)M月 (名前)nウィンドウ番号s秒tウィンドウのタイトルuこのウィンドウを使っている他のユーザすべてw全ウィンドウの番号と名前。 - JM

In this manufacturing method, at least one of the sheet (S) or the film (F) has not less than 50 mN/m surface tension (γ) of a lamination surface (Sa and Fa) by corona discharge treatment at not less than 100 W min/m^2 discharge level.例文帳に追加

本発明の製造法では、シート(S)およびフィルム(F)のうちの少なくとも一方は、放電量100W・min/m^2以上のコロナ放電処理により、貼合面(Sa、Fa)の表面張力(γ)を50mN/m以上とし、シート(S)は、貼合面(Sa)の温度(Ts)を式(I) Tgs−7℃≦Ts≦Tgs+40℃ (I) 〔Tgsはシートの貼合面のガラス転移温度を示す。 - 特許庁

In the adhesive sheet expanding method by which the intervals among individual chips T are expanded by expanding an adhesive sheet S after dicing the wafer, a plate-like thing W and the frame F are relatively separated from each other in the vertical direction, and at the same time, the adhesive sheet S is expanded by imparting a horizontal force to the sheet S.例文帳に追加

ダイシング加工後に、粘着シートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を拡大するエキスパンドは、板状物WとフレームFとを上下方向に相対的に離間させるとともに、粘着シートSに横方向の力を付与して粘着シートSをエキスパンドする。 - 特許庁

As to a wafer W, of which a rear face is stuck on a wafer sheet S having an adhesive layer on one side, and which is mounted on a ring-shaped rigid fame F, the wafer sheet S is expanded to widen a space between each chip T in a dicing apparatus just after dicing processing, and the wafer W is transferred while the condition is held.例文帳に追加

片面に粘着層が形成されたウェーハシートSに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームFにマウントされたウェーハWを、ダイシング加工直後にダイシング装置内で、ウェーハシートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を広げ、その状態を保持したままウェーハWを搬送するようにした。 - 特許庁

例文

A vibrator 7 for transmitting and receiving an ultrasonic wave S is provided in a probe case 3, and a vibration surface of the vibrator 7 is constituted of assembly of propagation points k having an equal propagation time Tt of the ultrasonic wave S for arrival via the surface of the workpiece W after being radiated from a common focal point f inside the workpiece W.例文帳に追加

探触子ケース3に超音波Sを送受信する振動子7が設けられ、振動子7の振動面は、被検査物Wの内部における共通の焦点fから放射されて被検査物Wの表面を経由し到達するまで超音波Sの伝播時間Ttが等しい伝播点kの集合によって構成されていること。 - 特許庁

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