「半組立て」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

半導体レーザ素子を組立てる際に、素子部自体の短絡による組立て不良を防止することが可能な半導体レーザ素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor laser element that can prevent the occurrence of defective assembling caused by the short-circuiting of an element section itself when the laser element is assembled. - 特許庁

自動組立てが、それぞれの長手方向半部分によって容易になっている。例文帳に追加

An automatic assembly is facilitated by respective longitudinal half parts. - 特許庁

組立て時間を短縮すると共に、組立て精度を向上させることができるようにした窒化物半導体レーザの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a nitride semiconductor laser by which assembly time can be reduced and assembly accuracy can be enhanced. - 特許庁

半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置例文帳に追加

ASSEMBLING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND STRIPPING-OFF DEVICE OF MASKING TAPE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS - 特許庁

半径方向に挿入されたケーブル巻線を有する高電圧発電機固定子及びその組立て方法例文帳に追加

HIGH VOLTAGE GENERATOR STATOR HAVING CABLE WINDING INSERTED IN RADIAL DIRECTION AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

半導体デバイスのような能動電子部品上に直接ばね接触部品を組立てること。例文帳に追加

To directly assemble a spring contact on an active electronic component such as a semiconductor device. - 特許庁

組立て後救済工程のスループットが向上する半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit device of which through put of relieving process after assembling is improved. - 特許庁

第１、第２の金型半部及びスライダは、組立て時に金型キャビティ（２０）を構成する。例文帳に追加

The first and second die halves and the slider compose a mold cavity (20) upon assembly. - 特許庁

電力供給装置、構造体、及び電力半導体素子の放熱組立て構造例文帳に追加

POWER SUPPLY DEVICE, STRUCTURE, AND HEAT-DISSIPATING ASSEMBLY STRUCTURE OF THE POWER SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

組立て作業が簡単であり、且つそのサイズが大きくならない半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which is easily assembled and small in size. - 特許庁

最初の駆動パルスで正確にロータを半回転させることができ、これにより指針車の回転位置を正確に検出できるステッピングモータの組立て方法および指針用輪列機構の組立て方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of assembling a stepping motor and a method of assembling a train wheel for a pointer that accurately half-rotates a rotor at a first drive pulse, and accurately detects the rotation position of a pointer wheel. - 特許庁

組立て作業性を良好にし、しかも半導体レーザアレイ間の導電性を確実に確保させるようにした半導体レーザ組立体を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor laser assembly which has good assembling workability and which can surely assure a conductivity between semiconductor laser arrays. - 特許庁

半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置を提供する。例文帳に追加

To provide an assembling method for a semiconductor package, and a stripping-off device of masking tapes for a semiconductor packaging process. - 特許庁

全体を通して、モータ組立て時の半田付け作業をなくすことができ、半田を使用しないモータのステータ構造を提供することである。例文帳に追加

To provide a stator structure of a motor that eliminates soldering operations throughout the whole motor assembly process and that thus does not use solder. - 特許庁

半導体装置の信頼性および組立て工程の歩留の向上を図ることが可能な半導体装置の製造方法を実現する。例文帳に追加

To realize a method of manufacturing a semiconductor device which is capable of improving both the reliability of the semiconductor device and the yield of an assembly process. - 特許庁

組立て前に、アイレットやリードにめっきを施すことができる半導体装置用パッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a package for a semiconductor device by which plating can be performed on an eyelet and a lead before reassembling. - 特許庁

半導体デバイスの組立てに使用するためのパラジウム表面を有するリードフレームを提供することである。例文帳に追加

To provide a lead frame having a palladium surface to be used for assembling a semiconductor device. - 特許庁

固定子をその半径方向の断面に沿い、４つ以上の要素に分割し取外しと組立てができるようにする。例文帳に追加

The stator is split into at least four elements along the radial cross section of the stator for removal and assembling. - 特許庁

接着用金属の吹き上がりを防止することができ、かつ、組立て不良を防止する半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which blowing up of a metal for bonding is prevented and failure of assembly is prevented, and to provide a method for manufacturing it. - 特許庁

組立て時に容易に位置決めができて、効率よく作業ができる光結合型半導体リレーを提供する。例文帳に追加

To provide an optical linked semiconductor relay capable of being easily positioned and being efficiently worked during the assembly. - 特許庁

バルク方式により効率的な供給を行なうことができ、実装組立ての効率化を図ることが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To supply semiconductor devices in a bulk method so as to efficiently assemble and mount them. - 特許庁

カンチレバーの破損が無く、組立て作業を容易に行うことのできる半導体加速度センサの製造方法を提供することにある。例文帳に追加

To realize a method of manufacturing a semiconductor acceleration sensor by which a cantilever can be prevented from being broken and an assembling work can be done easily. - 特許庁

組立て後の非破壊ヒューズモジュールの充分な信頼性評価が可能な半導体集積回路装置のベリファイ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a verify-method of a semiconductor integrated circuit device in which sufficient evaluation of reliability of a non-destruction fuse module after assembling can be performed. - 特許庁

放熱効率が良く、小型化され、断線の発生が防がれ、組立てが容易な構成を有する半導体レーザユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a small semiconductor laser unit of efficient heat radiation, of which disconnection of wire is prevented, being easy for assembly. - 特許庁

半導体装置用ソケットの組立において、位置調整作業を要することなく組立て作業効率の向上を図ることができること。例文帳に追加

To improve assembly work efficiency for a socket for a semiconductor device without requiring position adjustment work. - 特許庁

組立て誤差が小さく、高周波特性のばらつきが少なく、歩留まりの高い、高周波・高出力用の半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package for a high frequency and high output, which has small assembly errors and has little variations in high-frequency characteristics and has a high production yield. - 特許庁

組立て後にも静電気破壊を防止することの出来る機構を備えた半導体スイッチング装置の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor switching device including a mechanism capable of preventing electrostatic discharge damage even after assembling. - 特許庁

高い熱伝導性を有し、接合強度と組立て性に優れたヒートシンクおよびこれを用いたパワー半導体装置の構造を提供する。例文帳に追加

To provide a heat sink whose thermal conductivity is high and whose joint strength and assembly performance is excellent and the structure of a power semiconductor device using this heat sink. - 特許庁

レーザ光を高密度で出射することができ、組立てないしは製造が容易である半導体レーザ装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor laser device easily assembled or manufac tured, which emits a laser beam at high density. - 特許庁

後工程の組立て時などに力学的ストレスがかかっても電気的な特性異常が発生しないバンプ付き半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having bumps without generating abnormality in electrical characteristics even if dynamic stress is applied in an assembly, or the like of a later process. - 特許庁

半径方向に膨張可能であり、タイヤを、側面を強固に支持しつつ環状に組み立てることのできる組立てドラムを提供する。例文帳に追加

To provide a tire assembly drum, which is radially expansible and able to assemble a tire in a ring while firmly supporting its side. - 特許庁

半田や有機接着剤を用いることなしに簡単且つ強固に組立て得る光アイソレータを提供すること。例文帳に追加

To provide an optical isolator which is easily and strongly assembled without using a solder or an organic adhesive. - 特許庁

電気—磁気音響変換器の構造が簡略化され、これまでの電気—磁気音響変換器に比べて、部品点数がほぼ半減でき、しかも積上げ式の組立て構造をとることによる簡略化によって組立て時に高精度の組立て冶具を全く必要としないという効果が得られる電気—磁気音響変換器を提供する。例文帳に追加

To provide an electric/magnetic acoustic transducer whose structure is simplified, whose number of parts can be reduced by almost half compared to a conventional electric/magnetic sound converter and which can provide the effect that no highly precise assembly jig is required at all, in assembly by simplification by adopting the assembly structure of a stack type. - 特許庁

組立ての最終工程に熱エージングを行うことにより、従来の光半導体装置の構成部材を変えることなく、半田耐熱性、耐半田リフロー性に優れた信頼性の高い光半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an optical semiconductor device having excellent solder heat resistance, solder re-flow resistance and high reliability without changing the constituting member of a conventional optical semiconductor device by thermally aging in the final step of assembling. - 特許庁

ＰｏＰ構造の半導体装置において、半導体パッケージ反りを低減することにより半導体装置の組立て歩留まり、接続信頼性に優れる半導体装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a semiconductor device excellent in assembly yields and connection reliability of a semiconductor device by reducing the warp of a semiconductor package in a semiconductor device having a PoP structure. - 特許庁

巻き始めの曲げ半径を小さくすることができ、巻き始めの曲げ半径を小さくするのに手間がかからないメタルハニカム触媒担体の組立て方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide an assembling method for a metal honeycomb catalyst carrier capable of reducing a bending radius of winding starting and not requiring a labor for reducing the bending radius of winding starting, and its apparatus. - 特許庁

極めて簡単な構成で無色透明（あるいは、無色半透明）の状態から有色透明（あるいは、有色半透明）の着色状態に変化し得る蛇腹状組立て体を提供する。例文帳に追加

To provide a bellows-like assembly which can be changed from a colorless transparent (or colorless translucent) state to a chromatic transparent (or chromatic translucent) colored state with an extremely simple constitution. - 特許庁

体積的に半導体ダイに匹敵して、従来のプリント回路基板組立てプロセスに適合する半導体パッケージングデバイスを得て、高い実装密度により小型化を可能にする。例文帳に追加

To provide a semiconductor packaging device which is equivalent to a semiconductor die in volume and suits conventional printed circuit board process to achieve high-density packaging and size reduction. - 特許庁

一度に複数の半導体チップを組み立てる際の組立ての処理量を向上させる半導体装置パッケージ組立品とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device package assembly pieces and a method for manufacturing the same for improving the processing amount of assembling in the case of assembling a plurality of semiconductor chips at the same time. - 特許庁

温度変化が生じても光半導体素子と光ファイバの光結合を安定させて行うことができるとともに、半導体素子の温度調整を精度良く行え、かつ組立てを容易に行うことができるようにする。例文帳に追加

To stably optically couple an optical semiconductor element and an optical fiber with each other even if temperature changes, to makes accurate temperature adjustments of the semiconductor element, and to easily assemble the element. - 特許庁

２つの半導体レーザ素子から出射される各レーザ光の光軸をサブマウント基板に対して互いに平行にする半導体レーザ装置の組立て方法を提供する。例文帳に追加

To provide the assembling method of a semiconductor laser, on which the optical axis for each laser beam emitted from two semiconductor laser elements, is brought in parallel with each other with respect to a submount substrate. - 特許庁

両面空冷方式の半導体装置を備えるインバータ回路ユニットについて、半導体装置の構造を活用した位置決め機構の実施により、組立て性及び製品性能を確保する。例文帳に追加

To provide an inverter circuit unit having a semiconductor device of a double-side cooling system, which ensures assemblability and product performance by applying a positioning mechanism utilizing a structure of the semiconductor device. - 特許庁

底面部分は紙管を半分にカットした半円形の桁を数本段ボールに貼合わせて強固な底面ボードを作り、そしてこれら５個のボードを簡単に組立てる様に設計する事で解決した。例文帳に追加

In the design of a bottom face, a firm bottom face board is formed by affixing several semi-circular girders formed by cutting the paper tubes into halves to the corrugated fiberboards, and these five boards are easily assembled. - 特許庁

パッケージ組立て後の接合リーク電流の増加を抑えることが出来る半導体装置の製造方法を提供し、これによって半導体記憶装置のリフレッシュ特性の劣化を抑制する製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that can suppress an increase in a junction leakage current after package assembly, and thus to provide a manufacturing method for suppressing deterioration in the refresh characteristics of a semiconductor storage. - 特許庁

上半部は専用の吊上げ用治具１５（図示省略）で吊上げて水平状態とし、下半部の上へ搬送し、水平継手面を接合して組立てを完了する。例文帳に追加

The upper half part is hoisted by a dedicated hoisting jig 15 (not shown) in the horizontal condition, and carried to a position over the lower half part, and the horizontal joint surfaces are bonded to each other, so as to complete the assembling. - 特許庁