「子実生産」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

電子部品実装用装置が複数の基板搬送路を備える場合に基板の搬出待ちによる時間ロスの発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting system capable of improving efficiency of production of substrates by suppressing a time loss due to standby of transfer of substrates when an electronic component mounting apparatus is equipped with a plurality of substrate transfer paths. - 特許庁

垂直配向カーボンナノチューブを用いた電子デバイスに関し、動作が確実で且つ生産性の高い工程により製造が可能な素子構造を実現する。例文帳に追加

To realize an element structure which has secure operation, and which is capable of manufacture with a high productivity process. - 特許庁

オペレータの安全性を確保しつつ、基板の生産効率の低下を防止することができる電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting line capable of preventing production efficiency of substrate from decreasing while securing safety of an operator, and to provide an operation method using the electronic component mounting line. - 特許庁

又、異方導電性部材を使用しないので、耐熱性の低いシート基材を使用することができ、高生産性旦つ安価な電子部品実装済部品及び電子部品実装済完成品を提供可能である。例文帳に追加

Further, because of no use of anisotropic conductive member, a sheet base material having a low heat resistance can be employed and there can be provided a high-productivity and inexpensive part having an electronic component already mounted thereon and a finished product having an electronic component already mounted thereon. - 特許庁

昆虫寄生菌の子実体の生産方法は、昆虫の表皮に傷を付け、そこに昆虫寄生菌を接種し、昆虫の体内で昆虫寄生菌を増殖させ、昆虫寄生菌の子実体を形成する方法である。例文帳に追加

The method for producing carpophores of insect parasite fungi comprises scratching the epidermis of an insect, inoculating the insect parasite fungi into a scratched part to increase the insect parasite fungi in the body of the insect so that the carpophores of the insect parasite fungi are formed. - 特許庁

高い熱伝導性と高い実装精度と高い生産性とを同時に満たすことができる発光素子実装用基板、発光素子モジュール、表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting a light emitting element that can simultaneously satisfy high thermal conductivity, high mounting precision, and high productivity, a light emitting element module, a display device, a lighting device, and a traffic signal. - 特許庁

この構成により、平面展開した回路基板１３０に配線層１６０や電子部品１４０の実装ができるため、生産性に優れた立体的電子回路モジュール１００を実現できる。例文帳に追加

Since the wiring layers 160 and the electronic components 140 can be mounted on the circuit board 130 which is flat face-developed, the three-dimensional electronic circuit module 100 superior in productivity is provided. - 特許庁

耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。例文帳に追加

To provide a mounting method which has high joint reliability and productivity for laser soldering of a leadless electronic component with high heat resistance without breaking the component with heat applied during mounting. - 特許庁

基板の実装工程の生産性を向上させるとともに、基板内における電子部品の実装密度および配線密度を高める部品実装用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a component mounting substrate for enhancing the productivity in the mounting process of a substrate while increasing the mounting density of electronic components and the wiring density in the substrate. - 特許庁

ペーストの性質に応じた供給方法を選択可能にすることにより、実装品質の維持と生産性の向上を実現した電子部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting apparatus that maintains mounting quality and improves productivity by making a supply method in accordance with properties of paste selectable. - 特許庁

これにより、実装装置のラインから基板６を抜き取ることなく電子部品３を実装することが可能になり、生産の高速化および高精度化、並びに作業者の負荷軽減を実現できる。例文帳に追加

Thus, the electronic part 3 is mounted without extracting the board 6 from the line of mounting device, for faster production and higher precision as well as less load on an operator. - 特許庁

実装作業のタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a packaging device and a method of packaging for electronic parts by which tact time of packaging work is shortened and productivity is improved. - 特許庁

電子機器の小型化、薄型化を実現できながら、実装歩留りの低下や実装信頼性の低下を防止でき、しかも、生産性の良い高放熱特性を有する固体撮像装置とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solid-state imaging device that can prevent a decrease in mounting yield and a decrease in mounting reliability and has good productivity and high heat dissipation characteristics while making electronic equipment compact and thin, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

回路基板の両面に封止樹脂を用いて電子部品を実装してなる両面実装構造体であって、生産歩留まりと信頼性の向上を図ることのできる両面実装構造体を得る。例文帳に追加

To obtain a double-sided packaging structure body that packages an electronic component on both surfaces of a circuit board using a sealing resin and can improve a production yield and reliability. - 特許庁

電子機器の小型化、薄型化を実現できながら、実装歩留りの低下や実装信頼性の低下を防止でき、しかも、生産性の良い高放熱特性を有する固体撮像装置とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solid-state image sensing device being capable of preventing the lowering of a yield on a mounting, and the deterioration of a reliability on the mounting, while realizing the miniaturization and thinning of electronic equipment and having high heat-dissipating characteristics having an excellent productivity. - 特許庁

生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができるシールドケースおよび電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide a shielding case thinning a mounting assembly without deteriorating a productivity, without enlarging the mounting assembly, and being capable of improving the accuracy of the thickness of the mounting assembly and an electronic device. - 特許庁

吸着ヘッドを効率的に使用することにより電子回路基板の生産効率を向上することのできる部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体を提供する。例文帳に追加

To provide a method for mounting a component and a component mounter, and a mounting data generating program and a recording medium in which the production efficiency of electronic circuit board can be enhanced by using a suction head efficiently. - 特許庁

圧入端子１０１を有する実装部品１００を、対応するスルーホールを有する基板２００に実装する実装方法であって、コスト増や生産性の低下を招来することなく、実装部品の損傷や圧入端子の圧入不良を容易かつ確実に回避できる実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method wherein a part 100 having a press-fit terminal 101 is mounted on a circuit board 200 having a through-hole accepting the press-fit terminal 101, capable of easily and steadily avoiding part breakdown and poor press-fit terminal insertion without an increase in cost or reduction in productivity. - 特許庁

白血球付着に関与する分子（ＭＩＬＡ）をコードするＤＮＡ配列、この種の分子の生産方法、並びに常態結合した動物蛋白を実質的に含まないＭＩＬＡ（特定分子ＣＤＸを含む）についても開示する。例文帳に追加

A DNA array coding molecules (MILA) concerned in leukocyte adhesion, a production method for this kind of molecules, and MILA substantially not including the ordinary bonded animal protein (including specific molecules CDX) are presented. - 特許庁

このような素子試験装置１を用いて、半導体素子２０の素子試験を行うことにより、半導体装置の高生産または低コスト化が実現する。例文帳に追加

The high production or cost reduction of the semiconductor device is attained by performing an element test of the semiconductor element 20 with this element testing device 1. - 特許庁

電子部品がパッケージ内に気密封止されて実装される電子部品装置において、生産性がよく小型化を図ることができる電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To improve the productivity and miniaturization of an electronic component device, into which an electronic component is sealed and packaged airtightly. - 特許庁

ブドウワインと同等のまろやかな風味を有し、山査子の果実の香味も備えた、こくのある美味な山査子ワインを、製造所要時間を低減して効率的に生産することができる山査子ワインの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for efficiently producing a full-bodied, tasty hawthorn wine having mellow flavor equivalent to grape wine and also the flavor inherent in hawthorn fruits in a shortened time necessary for its production. - 特許庁

回路基板と電子部品との接合後、封止樹脂工程やバンプレベリング工程を必要とせず、電子部品を基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する電子部品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging process of electronic components which joins an electronic component to a board with good productivity and high reliability, without a resin sealing process or bump leveling process after the circuit board and electronic components are bonded. - 特許庁

少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic-component joining apparatus and method therefor, and an electronic-component mounting apparatus having the same joining apparatus whereby a small quantity of various circuit boards can be manufactured with a high productivity in comparison with conventional ones. - 特許庁

観賞用モモ等を種子繁殖させ、実生当年で早期に開花させることができる種子繁殖による早期開花方法、及び、そうした早期開花方法で生産した種子繁殖苗木を提供する。例文帳に追加

To provide an early blooming method by seed breeding, breeding seeds of peaches for appreciation so as to early bloom in a current year seedling, and to provide a seed-bred seedling produced by the early blooming method. - 特許庁

外部端子と積層体内部の導体が確実に導通接続された電子部品を提供し、該電子部品の製造方法において、工程を簡略化し、生産性を向上させる。例文帳に追加

To provide an electronic component wherein an external terminal and a conductor in a laminate can be surely conducted and connected; and to facilitate a process, and to improve productivity in a method of manufacturing the electronic component. - 特許庁

電極端子の端部から突設されている複数の電極端子が一個の集合端子を介して蓋体の裏面に接続されている二次電池の小型軽量化と生産性向上を実現する。例文帳に追加

To provide a lightweight and miniature secondary electric cell and improve productivity of a method for manufacturing the same, wherein a plural of electrode terminals protruded from ends of electrode are connected to a back surface of a cover through one collective terminal. - 特許庁

光機能素子を該素子の基板以外の別基板を用いて実装する場合の歩留まり、生産性を上げることを可能にした構成を持つ光機能素子装置である。例文帳に追加

To provide an optical function element device provided with constitution capable of improving an yield and productivity in the case of mounting an optical function element, by using a different substrate other than the substrate of the element. - 特許庁

オレンジピールや割れ等のない所望の形状の光学素子を生産性よく製造することが可能で、装置の小型化又は光学素子の低コスト化が実現できる光学素子の製造方法及びその製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for manufacturing optical elements such that optical elements in a desired form having no orange peel or cracks can be manufactured with good productivity and that the device can be minimized or the cost for the optical element can be reduced. - 特許庁

また本パッケージを用いて、多数個の発光素子を一括して組立てた後、所定の発光素子サイズに分割することにより、生産性の高い、低価格の発光素子を実現できる。例文帳に追加

After collectively assembling multiple light emitting elements by using the package, the assembly is divided into predetermined light emitting element sizes, whereby high-productivity and inexpensive light emitting elements can be provided. - 特許庁

発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板及びそれを用いた発光素子パッケージ体の提供。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting a light emitting device which excels in light extraction efficiency from the light emitting device and can be manufactured at a low cost, and to provide a light emitting device package using the same. - 特許庁

割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a laminated type electronic component that has a small number of cracks and chips, reliably exposes the edge of an internal electrode layer from the end face of an element body for improving connection to a terminal electrode, and has excellent productivity. - 特許庁

電子部品を収納するキャビティの大きさによらず、安定した電子部品の供給を実現でき、生産性の向上が図れる電子部品供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component supplying apparatus which stably supplies an electronic component independent of the cavity size for housing an electronic component for improved productivity. - 特許庁

電子回路基板への電子部品の装着不良の検査と、装着姿勢の補正および装着時の高さ補正を行う電子部品装着装置を提供し、実装品質ならびに生産性の向上を図る。例文帳に追加

To provide an electronic part attaching device wherein attaching error of an electronic part to an electronic circuit board is checked for correcting attitude and height, resulting in improved mounting quality and productivity. - 特許庁

センサの入出力端子上に電子部品を外部実装する場合において、電子部品の接続部信頼性を向上させると共に、生産性，小型軽量化等に優れたセンサ構造とする。例文帳に追加

To improve connection reliability of electronic components and to form a sensor structure which is superior in productivity and reduction in the size and weight or the like when the electronic components are externally mounted on input/output terminals of a sensor. - 特許庁

回路基板と電子部品との接合後、封止樹脂工程やバンプレベリング工程を必要とせず、電子部品を基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する電子部品実装方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting method and an apparatus for bonding an electronic component to a circuit board with good productivity and high reliability, without requiring a resin sealing process and a bump leveling process after the circuit board and the electronic component are bonded. - 特許庁

ペットボトル１等の透明容器に、ガラスビーズ等の工業的に均一の粒径に生産できる大径の第１の粒子４と、小径の第２の粒子５の組み合わせにより粒子の挙動実験観察装置とする。例文帳に追加

At the experiment, the first particles 4 and the second particles 5 are entered into the PET bottle 1, proper quantity of water 2 is entered and the PET bottle 1 is capped, is stirred and mixed and, thereafter, is left standing. - 特許庁

少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for bonding electronic components, capable of manufacturing a large variety of circuit boards in small quantity for each, with higher productivity, as compared with that of prior arts, and to provide an apparatus for mounting electronic components, in which the apparatus for bonding electronic components is incorporated. - 特許庁

半導体集積回路および電子時計などの電子回路装置を用いた電気および電子回路において、部品点数の減少および実装面積の縮小化を図り、生産効率の向上とコストダウンを図る。例文帳に追加

To reduce the number of parts so as to reduce the mounting area, and improve production efficiency so as to reduce costs, in a semiconductor integrated circuit and an electric and electronic circuit using an electronic circuit device, such as electronic clock. - 特許庁

半導体素子と、半導体素子に対する入力端子、中継端子及び出力端子の各端子と、を実装する複数の実装基板を備えた集合基板において、簡便な構成で、組付工数を削減し、生産性を向上できる構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure capable of improving productivity, by decreasing the assembling man-hours with simple constitution for an assembled boards equipped with a plurality of mounting boards each having a semiconductor device and respective terminals, such as, an input terminal, a relay terminal, and an output terminal for the semiconductor device. - 特許庁

電子デバイスの製造に関して、その製造工期の短縮と加工出来栄え評価の実施による品質の信頼性確保の両立を実現することができる生産管理システムを提供する。例文帳に追加

To provide a production management system for achieving both the shortening of a manufacturing construction period and the reliability assurance of quality by performing working performance evaluation concerning the manufacturing of an electronic device. - 特許庁

加熱圧着工程のための開口を開けたターンテーブルを用いるものであってもフレキシブル基板の位置決めが高精度で実行でき生産性も高い電子部品の実装装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic part mounter exhibiting high productivity in which a flexible board can be positioned with high accuracy even when a turntable having an opening for hot pressing is employed. - 特許庁

基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる表面実装機および表面実装機の制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide surface mounting equipment which can improve productivity related to mounting of electronic components to a substrate, and to provide a control method of the surface mounting equipment. - 特許庁

フラックス転写時間を短縮し、生産性を向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法ならびにフラックスの転写装置および転写方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for mounting an electronic component to improve productivity by shortening a flux transfer time and an apparatus and a method for transferring the flux. - 特許庁

本発明は、部品実装機において回路基板にクリーム半田を塗布した直後にその上に電子部品を実装して生産性向上を図ることを目的とする。例文帳に追加

To improve producibility by applying cream solder to a circuit board in a component packaging device and packaging an electronic component on it immediately after the application. - 特許庁