「導電ピン」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

この端子ピン１３は、端子台をプリント基板２３に固定してプリント基板２３上での導電性／絶縁性試験を行うとき、鰐口クリップ２５を挟むためのテストピンとして用いられる。例文帳に追加

The terminal pin 13 is used as a test pin being interposed with a clip 25 when a terminal board is fixed to the printed board 23 and a conducting/ insulating test is conducted on the printed board 23. - 特許庁

溶接熱源をはんだ１側と構成部材（実施例ではリードピン）３側それぞれの溶接面の間に位置させること目的としてはんだ材とリードピンの頂部間にアーク放電を導入した。例文帳に追加

In the fixation of a solder material, an arc discharge is introduced between the solder material and a lead pin head in order to position a welding heat source between the soldering surface side of the solder 1 and that of the component member (lead pin in this embodiment) 3 side. - 特許庁

前記キャリヤ３，１０，１９が、電子部品４，１１，２１及び／又はプラグ部分１４，２０に接続された、突出する接点ピン６，１３，２２，２３を有しており、導線７，１５，２４が接点ピン６，１３，２２，２３に固定されている。例文帳に追加

The carriers 3, 10, 19 have protruding contact pins 6, 13, 22, 23 connected to electronic components 4, 11, 21 and/or plugs 14, 20, and conductors 7, 15, 24 are fixed to contact pins 6, 13, 22, 23. - 特許庁

これにより、ランプがソケット内部の導電端子３から外れたときでも、ランプピン仮保持部１６によりランプピンが保持されることでランプ落下の恐れがなく安全性が向上する。例文帳に追加

By this, even if the lamp slips off from the conductive terminals in the socket, the lamp pins are held by the provisional lamp-pin holding parts 16, so that the lamp is prevented from falling off and safety is improved. - 特許庁

電気的信号を伝達するための伝導体ピンと異物の遮断のための防水ピンがコネクターに装着された状態を一度に自動的に把握することができるようにするコネクター検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a connector inspecting apparatus that can automatically grasp the state where a conductor pin for transmitting an electrical signal and waterproof pin for blocking foreign materials are mounted on a connector, in one sitting. - 特許庁

このとき、キャビティ８内に、第１の可動ピン１０および第２の可動ピン１２を挿入して、電力半導体素子２が搭載されたダイパッド３を固定する。例文帳に追加

In this case, a first movable pin 10 and a second movable pin 12 are inserted into the cavity 8 to fix the die pad 3 mounting the power semiconductor element 2. - 特許庁

ベアチップ半導体素子をフリップチップ実装してなる複数のプリント配線基板を接続して積層する場合に、はんだボールによる電極数を増やし、４００ピン以上の多ピン化に対応できるようにする。例文帳に追加

To provide a laminated structure for wiring board that can cope with an increased number (≥400) of pins by increasing the number of electrodes formed by using solder balls at the time of laminating a plurality of printed wiring boards, constituted by flip-chip mounting bare chip semiconductor elements, upon another. - 特許庁

強磁性体部材或いは強磁性体を含有する導電性部材のいずれかからなる熱スピン流発生部材１に、熱スピン流発生部材１に温度勾配を形成する温度勾配形成手段２を設ける。例文帳に追加

A thermal spin flow generating member 1 made of either a ferromagnetic member or a conductive member containing a ferromagnetic substance is equipped with a temperature gradient forming means 2 for forming a temperature gradient on the generating member 1. - 特許庁

ピンの下側端部は、絶縁性カラーおよび基板の共平面性またはピンの長さでの適応させる変化により、実質上球形の外形に維持される半田ボールに対して、下側回路基板の導電性パッドに接合される。例文帳に追加

The lower ends of the pins are bonded to conductive pads on the lower circuit board via the solder balls that are maintained in substantially spherical configuration by the insulative collars and accommodate variations in board co-planarity or pin length. - 特許庁

記憶部１３８は、凸部１６０によって接触ピン１５０に、半導体デバイスが押し付けられて電気的に接続される回数または押し付けられる時間に伴い劣化する接触ピン１５０の劣化度合を記憶する。例文帳に追加

A storage section 138 stores degradation degree of the contact pin 150 degrading following the number of electric connections by pressing the semiconductor device to the contact pin 150 with the projecting part 160 or the pressed period. - 特許庁

その結果、測定治具のプローブピン１２の先端部がＩＣパッケージ１０の凹部１０ａにガイドされ位置が保持されると共に、測定治具のプローブピン１２とリード端子１１とが電気的に導通するようにする。例文帳に追加

As a result, the tip of the probe pin 12 of the measuring jig is guided by and held in the location of the recess 10a of the IC package 10, and the electrical continuity is achieved between the probe pin 12 of the measuring jig and the lead terminal 11. - 特許庁

カバー装着の検出は、カバー８に設けた電気接点部８１がＲＪ４５コネクタ７１の端子７３中の不用ピンに接触した時の、ピン間の導通検知による。例文帳に追加

Cover attachment is detected by conductive detection between pins when an electric contact point 81 provided in the cover 8 is brought into contact with an unused pin among terminals 73 of the RJ45 connector 71. - 特許庁

酸化物薄膜２は、図１（ｂ）に示されるように、ｎ型（電子伝導型）不純物をドーピングしたドープ酸化物層２ａと、ｎ型不純物をドーピングしないアンドープ酸化物層２ｂとが交互に繰り返し積層されている。例文帳に追加

In an oxide thin film 2, as shown in Fig.1(b), a dope oxide layer 2a in which the n-type (electron conduction type) impurity is doped, and an undope oxide layer 2b in which the n-type impurity is not doped are laminated alternatively and repeatedly. - 特許庁

溶融した半田を、遠隔半田貯蔵から形成すべき半田接合部まで移動するための媒体として、スタンピング又はピン或いはパッドの電導面、例えば金属性表面を使用する半田移動方法。例文帳に追加

A solder transferring method employs a stamping or an electrically-conductive face, for example, a metallic surface of a pin or a pad as a medium for transferring molten solder from a remote solder storage to a solder joint part to be formed. - 特許庁

入出力ピンにおけるリーク電流を抑制し、複数のデバイスに共有される入出力ピンのオープンチェックテストの実行が可能な半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit device in which an open check test can be carried out on input/output pins, each of which is shared by a plurality of device chips by suppressing leakage currents in the input/output pins. - 特許庁

また、エミッタ層は、故意に不純物をドーピングしていないアンドープ半導体の第１エミッタ領域１１と、第２導電型ドーパントをドーピングした半導体の第２エミッタ領域１２とから成り、第２エミッタ領域１２が第１エミッタ領域１１全体を囲っている。例文帳に追加

The emitter layer consists of s first emitter region 11 of undoped semiconductor which is not doped with dopant intentionally and a second emitter region 12 of semiconductor which is doped with second conductivity dopant, and the second emitter region 12 surround the whole of the first emitter region 11. - 特許庁

導電接続子１０を、導電ピン１１と導電接点素子１３に分割し、これらを接続して最短の導通経路を確保し、導電接点素子１３の高さを抑制するので、抵抗値やインダクタンスが大きくなることがない。例文帳に追加

Because the electroconductive connectors 10 are divided into the current-carrying pin 11 and the electroconductive contact point element 13 and these are connected to secure the shortest conductive pathway and the height of the electric conduction contact point element 13 is suppressed, neither resistance value nor inductance becomes large. - 特許庁

内部に導電体が埋設された絶縁性セラミック基板に、その埋設導電体を基点として基板表面に向けて穿設された袋孔が設けられていると共に、この袋孔内に外部端子接続用ピンを嵌め入れることにより、前記導電体と該外部端子接続用ピンとがこの袋孔内においてその中に充填した導電性のろう材を介して電気的に接続されているセラミック基板。例文帳に追加

A bag hole, dug toward substrate front surface from the embedding conductor as a starting point on the insulating ceramic substrate in which the conductor, is embedded, and the above mentioned conductor and the pin for the external terminal connection are electrically connected via a conductive wax material, filled in the bag hole, in such a manner that the pin for the external terminal connection is inserted in this hole. - 特許庁

本発明によれば、ポリアニリンがナフトールスルホン酸ノボラック樹脂にてドーピングされてなる導電性ポリアニリン組成物が提供される。例文帳に追加

The polyaniline composition is obtained by doping a polyaniline with a naphthol sulfonic acid novolac resin. - 特許庁

本発明によれば、ポリアニリンがフェノールスルホン酸類ノボラック樹脂にてドーピングされてなる導電性ポリアニリン組成物が提供される。例文帳に追加

This electroconductive polyaniline composition is obtained by doping a polyaniline with a novolak resin of phenolsulfonic acids. - 特許庁

光電子半導体装置９０は、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）で作られ、一種類のドーピングのみを有する吸収層１０８を有している。例文帳に追加

An optoelectronic semiconductor device 90 has an absorbing layer 108 made of gallium arsenide (GaAs) and having only one kind of doping. - 特許庁

磁性と電気伝導性とを同時に制御することが可能である、インジウム化合物スピントロニクス材料を提供する。例文帳に追加

To provide an indium compound spintronics material capable of simultaneously controlling magnetism and electric conductivity. - 特許庁

ポリビニルピノリドン（ＰＶＰ）でキャッピングされて分散安定性の高い金属ナノ粒子とこのような金属ナノ粒子を含む導電性インク。例文帳に追加

The metal nanoparticles having high dispersion stability is achieved by capping with polyvinyl pyrrolidone (PVP), and the conductive ink includes these metal nanoparticles. - 特許庁

これにより、導電性高分子に対するドーパントの定着性が向上するため、そのドーパントのドーピング率が安定的に向上する。例文帳に追加

Since fixing properties of dopant to the conductive polymer is enhanced, doping ratio of that dopant can be enhanced stably. - 特許庁

また、隣接する導体ピン７ａの間隔は誘電体基板１内における信号周波数の波長の１／２より小さいものである。例文帳に追加

The length between adjacent conductor pins 7a is shorter than half the wavelength of the signal frequency in the dielectric substrate 1. - 特許庁

第一の保持部材１１４には半導体レーザーチップ１１２に接続される二本の電極ピン１２０ａ、１２０ｂが設けられている。例文帳に追加

The 1st holding member 114 is provided with two electrode pins 120a and 120b which are connected to the semiconductor laser chip 112. - 特許庁

その後、スピンドル４を回転させることにより、導電性繊維２８が回転することによって、純水７が微粒子化する。例文帳に追加

Thereafter, the spindle 4 is rotated to rotate the fibers 28, thereby atomizing the water 7. - 特許庁

ドーピング層が、第１導電層の第１部分および第２部分の上に形成されて、トランジスタのソースおよびドレインを形成する。例文帳に追加

A doping layer is formed on the first part and the second part of the first conductive layer and the source and the drain of the transistor are formed. - 特許庁

ドーピングを行うことなく、高分子単体のみで電気伝導性の高い物質を設計する手法の提供例文帳に追加

To provide a method for designing material of high electrical conductivity only with a high polymer simple substance without performing doping. - 特許庁

本発明は、少なくとも電流論理出力を行うピンを複数有する半導体集積回路に改良を加えたものである。例文帳に追加

This is an improved semiconductor integrated circuit having a plurality of pins for at least performing the current logic output. - 特許庁

これにより、各半導体チップ１、２において可動電極１５のダンピングが反映された出力波形の非対称性をなくす。例文帳に追加

Hereby, asymmetry of an output waveform to which damping of the variable electrode 15 is reflected in each semiconductor chip 1, 2 is removed. - 特許庁

優れた導電性、耐酸化性を有すると共に、プローブピンとして十分な硬度を有する材料を提供する。例文帳に追加

To provide a material having excellent conductivity and oxidation resistance, and having sufficient hardness as a probe pin. - 特許庁

ＳＢＲ系のシリカコンパウンドからなるタイヤゴム組成物に臭素または沃素をドーピングすることによって導電性を付与する方法。例文帳に追加

The method for imparting electroconductivity comprises doping the SBR rubber composition for the tire comprising a silica compound with bromine or iodine. - 特許庁

また、信号線切換コネクタ２は導通ピン２ｃとプローブポイント２ｂの接続を電気的に切り換える機能を備える。例文帳に追加

The signal wire changeover connector 2 is also equipped with a function for switching electrically connection between the conduction pin 2c and the probe point 2b. - 特許庁

２つのスピン−エコー信号は、渦電流誘導勾配パルスが、２つのエコー信号間で反転したとき、各スライスに対して得られる。例文帳に追加

Two spin-echo signals are obtained in relation to the respective slices when the eddy current induction gradient pulse is reversed between two echo signals. - 特許庁

Ｓｎおよびドーピング元素の合計量（モル）に対し、Ｚｎの量（モル）が１以上２以下の範囲である前記の透明導電膜用材料。例文帳に追加

The transparent conductive film material has Zn in a range of 1-2 mol to a total mol of Sn and the doping element. - 特許庁

ドーピングされた硼素がゲート電極からチャネル領域へ拡散することを防止する方法及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for preventing dopant boron from being diffused from a gate electrode to a channel area and a semiconductor device. - 特許庁

本発明は、電子のスピン偏極状態を利用して光信号を記憶する半導体レーザー構造を備えた不揮発性光メモリ１０である。例文帳に追加

There is provided a nonvolatile optical memory 10 having a semiconductor laser structure which stores the optical signal by utilizing a spin polarization state of electrons. - 特許庁

導電層２３は、スパッタリング、スピンコーティング、溶液コーティングおよび粉末コーティングを含む方法の内の一つにより製造する。例文帳に追加

The conductive layers 23 are manufactured by one of methods including sputtering, spin coating, solution coating, and powder coating methods. - 特許庁

複数の第１不純物ドーピング領域は、制御ゲート電極１４０の第１側面に沿って配置され、半導体基板１０５に画定される。例文帳に追加

A plurality of first impurity doping regions are disposed along a first side surface of the control gate electrode 140 and is defined by the semiconductor substrate 105. - 特許庁

また、アース導体部３の少なくとも電極ピン包囲口１０ａ，１０ｂの周辺を、コンセント側とプラグ側との両面側に裸出させる。例文帳に追加

Moreover, at least peripheries of the electrode pin surrounding mouths 12a, 12b of the grounding conductor 3 are exposed to both face sides of an outlet side and a plug side. - 特許庁

前記第１電極は、前記発光層によりカバーされない前記第1型ドーピング半導体の他の部分に配置されている。例文帳に追加

The first electrode is arranged on the other part of the first doping semiconductor not covered with the light emitting layer. - 特許庁

着色顔料を必要とせず所定の色調を呈し、ドーピングによって導電性も付与される有機樹脂被覆鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide an organic resin coated steel plate which requires no coloring pigment, shows a predetermined color tone, and has conductivity by doping. - 特許庁

複数の実質的に平坦な領域は、前記光トラッピング層上で透明導電酸化物層の堆積及び成長を容易にする。例文帳に追加

The plurality of substantially flat areas facilitate deposition and growth of a layer of transparent conductive oxide over the light trapping layer. - 特許庁

あるいは、取付けベースへの複数のプレートの接着用位置決めピン穴に導電性部材を充填するようにした。例文帳に追加

Alternatively, positioning pin holes for bonding the plurality of plates to the fixing base are filled with the conductive members. - 特許庁