「導電ピン」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

プローブカード用プローブピン１は、イリジウムを主成分とする接触部プローブピン２、曲げ加工性、弾力性および電気伝導性の良好な材料からなる後部プローブピン３、および電気伝導性良好な材料からなり圧延ロール加工を施された薄肉パイプ４で構成される。例文帳に追加

The probe pin 1 for probe cards is constituted of a contact probe pin 2 having iridium as the main component; a rear probe pin 3 consisting of a material satisfactory in bending properties, elasticity and electrical conductivity; and a thin-walled pipe 4, processed by milling roll and consisting of a material which is superior in electrical conductivity. - 特許庁

絶縁物ハウジング２が、導電性接触ピン１５を導入するため第１のハウジング側にある少なくとも１つの接触ピン差込み開口８と、電気導体１３の絶縁物のない端部１４を導入するため第２のハウジング側にある少なくとも１つの導体差込み開口とを持っている。例文帳に追加

An insulation housing 2 includes at least a contact pin plug-in opening 8 fitted on a first housing side for guiding in a conductive contact pin 15, and at least a conductor plug-in opening fitted on a second housing side for guiding in an end 14 without insulation of an electric conductor 13. - 特許庁

絶縁体１１に一端が固定された導電体又は導電部品１２Ｕ，１２Ｖ，１２Ｗと、該各導電体又は導電部品と電気的に接続されたピン１３，１３Ｖ，１３Ｗを備えた中継部材を有する。例文帳に追加

The motor comprises conductors or conductive components 12U, 12V and 12W having one end secured to an insulator 11, and an interconnecting member provided with pins 13, 13V and 13W connected electrically with the conductors or conductive components, respectively. - 特許庁

強磁性半導体から成る層と、前記強磁性半導体とタイプIIのバンド配置を有する非磁性半導体から成る層とを、前記強磁性半導体層の価電子帯の自発的なスピン分裂が、前記非磁性半導体層の伝導帯のスピン分裂を誘発するように設ける。例文帳に追加

A layer comprising a ferromagnetic semiconductor and a layer comprising the ferromagnetic semiconductor and a non-magnetic semiconductor comprising type II band arrangement are so provided that a spontaneous spin splitting of a valence band of the ferroelectric semiconductor layer causes spin splitting of a conduction band of the non-magnetic semiconductor layer. - 特許庁

内側の放射導体３の給電点に給電ピン５を接続し、外側の放射導体４の給電点に給電ピン６を接続することにより、各放射導体３，４は１点給電で励振される円偏波アンテナの放射素子として動作する。例文帳に追加

The radiation conductors 3, 4 act as radiation elements of a circularly polarized wave antenna, excited at one-point feeding by connecting a feed pin 5 to the feed point of the inner radiation conductor 3 and connecting a feed pin 6 to the feed point of the outer radiation conductor 4. - 特許庁

導電体１５を、第１出力ピンＯＰ１−第２導電性フレームＦ２−ホール素子ＨＥ−第４導電性フレームＦ４−第２出力ピンＯＰ２の経路が受ける磁束変化に起因する誘起電圧と実質的に同じ誘起電圧が発生するように設ける。例文帳に追加

The conductor 15 is formed such that the same induction voltage may occur substantially with induction voltage resulting from the flux change received by the path of a first output pin OP1 to a second conductive frame F2 to a Hall element HE to a fourth conductive frame F4, and to a second output pin OP2. - 特許庁

本発明の異方性導電シートは、厚さ方向に導電性を有し、合成樹脂からなる電気絶縁性の多孔質膜を基膜とし、多孔質膜はピン電極を挿入実装するために厚さ方向に形成された複数の孔を備え、孔の内壁には金属が付着しており、金属を介して、ピン電極を挿入する面の反対側の面と、挿入するピン電極とが電気的に導通することを特徴とする。例文帳に追加

The hole 4 has metal adhered on its inner wall, through which, a face opposite to a face into the pin electrode is inserted and the pin electrode inserted are electrically connected. - 特許庁

このゲート誘電体は、ゲート電極と半導体層の間に配置されると共に、擬似１Ｄの電荷またはスピン密度波材料を含んでいる。例文帳に追加

The gate dielectric is disposed between the gate electrode and the semiconductor layer and includes a pseudo-1D charge or a spin-density wave material. - 特許庁

この状態で、外部ピンＰＩＮ０，ＰＩＮ１に電源電圧を印加すれば、半導体チップ１０ａにのみ電流が流れる。例文帳に追加

When a power supply voltage is applied to the external pins PIN0 and PIN1 under that state, a current flows only through a semiconductor chip 10a. - 特許庁

また、前記電気化学ドーピングに用いる外部電極は導電性高分子により皮膜されているものを用いることが好ましい。例文帳に追加

In addition, an external electrode used for electrochemical doping is preferably covered with a film made of the conductive polymer. - 特許庁

また、上記接地板２の同軸給電点Ｆから給電ピン５を線状導体４の接続点Ｆ’に接続して給電部を構成する。例文帳に追加

Further, a feeding pin 5 is connected from a coaxial feeding point F of the earthing plate 2 to a connecting point F' of the linear conductors 4 to configure a feeding section. - 特許庁

ナノ構造体１は、１つの導電型を有してドーピング型が単一である半導体物質で製造される１つ以上のナノ成分を有する。例文帳に追加

The nanostructure 1 is provided with not less than one nano component manufactured by a semiconductor substance which is provided with one conductivity type and single in the type of doping. - 特許庁

更にまた、グランド導体層３に接続された複数個の導体ピン７ａが誘電体基板１の所定の深さまで埋め込まれている。例文帳に追加

Furthermore, plural conductor pins 7a connected to ground conductor layers 3 are embedded in the dielectric substrate 1 up to a prescribed depth. - 特許庁

この４層配線板１１では，内層同士の導通が，ピン１により取られているので，導電性に優れ，また生産性にも優れる。例文帳に追加

In this four-layer circuit board 11, since a conduction of the inner layers to each other is taken by the pin 1, the excellent conductivity and the excellent productivity are provided. - 特許庁

除電完了前の半導体基板がピンによって押し上げられることを抑制できる半導体製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for manufacturing a semiconductor device capable of preventing a semiconductor substrate before the completion of discharge from being pushed up by pins. - 特許庁

半導体に対して導電型を発現させるための不純物としてのホウ素を、低損傷でより浅くドーピングできるようにする。例文帳に追加

To allow a semiconductor to be doped with boron as an impurity for developing a conductivity type more shallowly with small damage. - 特許庁

結晶化熱処理の昇温過程において水蒸気分圧を制御するとともに、酸化物超電導体中に磁束ピンニング点を導入する。例文帳に追加

To introduce a flux pinning point into an oxide superconductor while controlling water vapor partial pressure in a temperature rising process in crystallization heat treatment. - 特許庁

半導体素子の突起電極をファインピッチ化し、半導体素子の小型化もしくは多ピン化を図る。例文帳に追加

To make projection electrodes of a semiconductor element fine in pitch and to make the semiconductor element small in size or larger in the number of pins. - 特許庁

４層配線板１１では，内層同士の導通が，ピン１により取られているので，導電性に優れ，また生産性にも優れる。例文帳に追加

Since the layers in the wiring board 11 are electrically connected to each other through the pins 8, the wiring board 11 has superior conductivity and, in addition, the board 11 can be manufactured with high productivity. - 特許庁

電磁シールド部７０は、複数のリードピン４１を導入する複数の導入孔７１ｂが設けられた板状部７１ａを有する。例文帳に追加

The electromagnetic shield part 70 has a plate-shaped part 71a provided with a plurality of introduction holes 71b through which the plurality of lead pins 41 are introduced. - 特許庁

試料２０の表面電位シフトを判断する事によって、試料２０とコンタクトピン３との導通、非導通を正しく判定する事が可能となる。例文帳に追加

A surface potential shift of the sample 20 is determined to determine whether the sample 20 and the contact pin 3 are conductive to each other. - 特許庁

導電性の差込みピン３１，３２により絶縁性テープ２２の上面と下面を導通せしめた構造とする。例文帳に追加

The upper face and the lower face of an insulating tape 22 are conducted by conductive insertion pins 31 and 32. - 特許庁

拡張ユニット１０に電気的導電材料で構成されたガイドピン１２とその外周に解除ピン１５を設け、解除ピン１５がガイドピン１２の軸上に設けられた溝１２ａに入り込んでいるＵ字解除バネ１６を押し広げることによりロックが解除され、ガイドピン１２が押し下げられる。例文帳に追加

The guide pin 12 constituted of an electrically conductive material and a release pin 15 on the outer periphery are provided in this extension unit 10, a lock is released by making the release pin 15 push and widen a U-shaped release spring 16 in a groove 12a provided on the shaft of the guide pin 12 and the guide pin 12 is pushed down. - 特許庁

半導体集積回路１００は、内部回路に電源を供給する内部電源線１３０と、内部回路の信号ピン又は電源ピンとして利用可能な共用ピン１２０と、ＰＭＯＳトランジスタ１６０からなるスイッチ素子１１０を備える。例文帳に追加

A semiconductor integrated circuit 100 is provided with the internal power supply line 130 for supplying power to an internal circuit, a common pin 120 which can be used as the signal pin of the internal circuit or a power source pin, and a switching element 110 constituted of a PMOS transistor 160. - 特許庁

ツェナーザッピング実行時におけるツェナーザッピング電流の一部が半導体基板側へ漏れるのを防止して、同電流を必要最低限の電流量に済ませる。例文帳に追加

To enable a Zener zapping current to be prevented from leaking out partly to a semiconductor substrate and reduced to an irreducible minimum, when Zener zapping is performed. - 特許庁

ピン形リチウム電池のピンが、軸本体に装着した導電性材料で形成した尾栓の軸部に当接／離間することで回路が電気的にオン／オフ状態になるようにする。例文帳に追加

The pin of the pin type lithium battery is abutted and separated on/from the axial section of a pallet mounted to the shaft body, and formed of the conducive material, so that the circuit becomes brought into an on/off-state. - 特許庁

ＭＯ層４，４０の存在に基づいて、伝導電子が抵抗を受ける区間の長さ（抵抗路長）が長くなることによりセンサ抵抗が高まると共に、スピンアップ電子／スピンダウン電子間の抵抗差が大きくなる。例文帳に追加

Thanks to present of MO layers 4 and 40, the length (resistance path length) of district at which conductive electron is subjected to resistance becomes longer, for raised sensor resistance as well as larger difference in resistances between spin-up electrons and spin-down electrons. - 特許庁

従来の気相ドーピングによる、電荷の注入に変えて、導電性高分子の粉体をドーピング処理後に加圧成形することを特徴とする有機高分子熱電材料の製造方法を提供する。例文帳に追加

A method of manufacturing an organic polymer thermoelectric material is provided to have a feature that in place of implantation of charges by a conventional gas phase doping, fine particles of the conductive polymer are molded under pressure after doping processing. - 特許庁

コンタクトピンの導通性を確保すると共に、電気部品端子に対するコンタクトピンの電気的接触安定性を確保する電気部品用ソケットを提供する。例文帳に追加

To provide a socket for electric parts, which can secure conductivity of a contact pin as well as electric contact stability of a contact pin against the terminals of electric parts. - 特許庁

分離治具３０、位置決めピン３１、及び分離ピン３２の少なくともいずれかに導電性を付与し、かつ接地して電子部品１２の静電破壊を抑制する。例文帳に追加

At least any one of the separator 30, the positioning pin 31 and the separation pin 32 is provided with conductivity and earthed thus suppressing electrostatic breakdown of the electronic component 12. - 特許庁

前記発光層と、前記第2型ドーピング半導体層と、前記2電極とは、順次、前記第１型ドーピング半導体層の一部分に形成されている。例文帳に追加

The light emitting layer, the second doping semiconductor layer and the second electrode are formed on a part of the first doping semiconductor layer in this order. - 特許庁

形状、ピン数が同じで、ピン配置が異なる半導体チップであっても、簡単に配線変更を行うことにより、再利用可能な電気的評価を行う半導体チップ評価用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a reusable substrate for semiconductor chip evaluation and capable of electrically evaluating even semiconductor chips having the same shape and the same number of pins but different pin arrangements by easily altering wiring. - 特許庁

狭ピッチ・多ピン構造の半導体素子の電気測定を行うのに、コンタクトピン間のショートを防止できる半導体素子の検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide an inspection device for a semiconductor element capable of preventing a short circuit between contact pins, in electric measurement of the semiconductor element of narrow pitch/multipin structure. - 特許庁

又、この方法は、前記トレンチ３１０を形成した後に、前記半導体基板にドーピングを行って第２導電型のチャネル領域３０６を形成するドーピングステップを具える。例文帳に追加

Furthermore, the method includes a doping step of forming a channel region 306 of a second conductivity type by doping the semiconductor substrate after forming the trench 310. - 特許庁

非導通めっきスルーホール５Ｂの一端側に挿入されているＩ／Ｏピン２４Ｂと入替接続を要する特定のＩ／Ｏピン２４Ａとが、子基板３１の導体パターン３８を介して電気的に接続されている。例文帳に追加

An I/O pin 24B inserted into one end side of the through-hole 5B is connected electrically with a specific I/O pin 24A requiring shunting connection via a conductor pattern 38 of a sub-board 31. - 特許庁

この発明は、半導体装置のリード電極を弾性部材のバネピン６で構成し、このバネピン６を実装基板８に接合して半導体装置を実装基板に実装するように構成される。例文帳に追加

A lead electrode of a semiconductor device is constituted of a spring pin 6 of an elastic member, and with this arrangement, the spring pin 6 is joined to a mounting board 8 so that the semiconductor device is mounted to the mounting board. - 特許庁

ピン状導体部１１ａと、このピン状導体部１１ａの途中に電気的・機械的に一体に設けた端末線把持部１１ｃとを備えた構造の中継端子１１を用いる。例文帳に追加

An intermediate terminal 11, provided with a pin conductor part 11a and a terminal wire clamping part 11c formed in an electrically and mechanically unified body with the middle part of the pin conductor part 11a is used. - 特許庁

ランプピン４を挿抜可能な開位置と、ランプピン４に導電板の接触部が接触導通する閉位置との間で、ソケット本体９は支持体１０に対して回動可能である。例文帳に追加

A socket body 9 is rotatable with respect to a support body 10 between an open position allowing insertion of lamp pins 4 and a close position allowing contact parts of a conductive plate to contact and be electrically connected to the lamp pins 4. - 特許庁

そして、一端側が電子部品１０に接続された各々のピン２０の他端側を各々のピン誘導部５１に挿入し整列させプリント基板３０に接続した後、フレーム部５２におけるピン誘導部５１との連結部５４を切断して、ピン誘導部５１からフレーム部５２を取り除くようする。例文帳に追加

After the other ends of the pins 20 one ends of which are connected to electronic parts are respectively inserted into the holes of the pin guiding sections 31 and connected to a printed wiring board 30 in an aligned state, the frame section 52 is removed from the pin guiding sections 51 by cutting the connecting sections of the frame section 52 for the pin guiding sections 51. - 特許庁

貫通孔２のうち導体３が充填されていない部分が金属ピンＰのガイド孔として機能するため、金属ピンＰと導体３との接続が容易かつ確実であり、金属ピンＰを含む導電路によって半導体素子と外部電気回路６とを容易かつ確実に電気的に接続させることができる。例文帳に追加

Because a portion which does not have the filled conductor 3 in the penetration hole 2 functions as a guide hole of a metal pin P, the connection of the metal pin P to the conductor 3 is easy and secure, and by a conductive path including the metal pin P, the semiconductor device and the external electric circuit 6 can be electrically connected easily and securely. - 特許庁

半導体チップに無接続なＮＣピンに印加された静電ノイズの隣接するピンへの放電を防止することができ、チップサイズを拡大することなく、静電ノイズによる半導体チップの破壊を防止することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of preventing breakdown of the semiconductor chip due to electrostatic noise by preventing discharge of the electrostatic noise applied to a neighboring NC pin which is not connected to the semiconductor chip without expanding the chip size. - 特許庁

既設の地上コイルの浮上案内コイルの導体素線に流れる渦電流を利用して、超電導磁気浮上式鉄道の低速区間での磁気ダンピングを増強することができる超電導磁気浮上式鉄道の磁気ダンピングの増加方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for increasing the magnetic damping of a superconducting magnetic leviation railway which can strengthen the magnetic damping in low-speed sections of the superconducting magnetic levitation railway, by using eddy currents in a conducting strand of a levitation guide coil of an existing ground coil. - 特許庁

この紫外線の照射に基づき、導電性高分子前駆体に対するドーパントの定着性が高まるため、紫外線を照射せず、ドーピング率が経時的に低下しやすい従来の導電性高分子の形成方法とは異なり、導電性高分子のドーピング率が安定的に向上する。例文帳に追加

The irradiation of ultraviolet rays enhances the fixation of the dopant to the precursor of the electroconductive polymer and the doping ratio of the electroconductive polymer is stably improved, which makes difference to the prior method of formation of an electroconductive polymer which does not employ ultraviolet irradiation and hence is likely to cause the lowering of a doping ratio over time. - 特許庁

導電性接続ピン８０の接合部８４の下面の面積よりも上面の面積を小さくすることにより、導電性接着剤８６を起点とする応力が、接合部８４の上面と下面との稜線に沿って導電性接続ピン８０の外側に向って伝わり拡散される。例文帳に追加

Stress initially generated with a conductive adhesive 86 is dispersed by propagating toward the outside of the conductive connection pin 80 along a ridge line of the upper and lower faces of the joint 84, by lessening an upper face area more than a lower face area of a joint part 84 of the conductive connection pin 80. - 特許庁

パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。例文帳に追加

The pads 16 are covered with an organic resin insulating layer 15, where openings 18 are provided so as to partially expose the pads 16, and the conductive connection pins 100 are fixed to the pads 16 with a conductive adhesive agent 17, by which the conductive connection pins 100 hardly separate from the board. - 特許庁