「導電ピン」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

そして、導電ピン１０と導電ヘッドピン２０を接触させて導通経路の一部とし、第一、第二の電気接合物の電極間に介在してこれらを電気的に導通接続する。例文帳に追加

The pin 10 and the head pin 20 are brought into contact to be part of the conductive route, which is interposed between electrodes of a first and a second electric joints to electrically conduct and connect them. - 特許庁

バックプレーン試験システムは、バックプレーンが有する複数の導電性のピンのうちあるピンから順に、他の全てのピンに対して信号を送信し、当該信号を受信したピンと当該あるピンとの間に形成されている配線を検出し、検出した配線の両端のピンを記憶する。例文帳に追加

A backplane test system sequentially transmits signals from some pin among a plurality of electrically conductive pins of a backplane to all the other pins, detects writing formed between pins at which the signals have been received and the pin, and stores pins on both ends of detected wiring. - 特許庁

テストヘッドは、先端部１ａを被検査物に接触させるための導電性の接触ピン１と、この接触ピン１を所定の検査手段に対して電気的に接続するための導電性の受けピン３とを備えている。例文帳に追加

The test head has a conductive contact pin 1 for bringing a leading end part 1a into touch with an object to be inspected, and a conductive receiving pin 3 for electrically connecting the contact pin 1 to a predetermined inspecting means. - 特許庁

スピンベース２１が回転することによって、電磁誘導により、発電コイル２６が電力を生成する。例文帳に追加

When the spin base 21 rotates, the power generating coil 26 generates power through electromagnetic induction. - 特許庁

また、熱伝導性でかつ非導電性の放熱体８が、ピン７に接して設けられている。例文帳に追加

A heat radiating piece 8 having thermal conductivity and no electrical conductivity is installed at each pin 7 in contact therewith. - 特許庁

第１透明導電層は、第２金属パターンをキャッピングするキャッピング層及び画素領域に形成された共通電極を含む。例文帳に追加

The first transparent conductive layer includes a capping layer of capping the second metal pattern and a common electrode formed in a pixel area. - 特許庁

第１のウエハは導電のための１またはそれ以上のシリコンピン３２を有し、シリコンピンとデバイス層を電気的に接続する。例文帳に追加

The first wafer has one or more than that of silicon pins 32 for electric conductivity, and electrically connects the silicon pins and the device layer. - 特許庁

被測定電流導体ピン１０ａは、プリント配線基板１６上の被測定電流導体パターン上に実装され、被測定電流導体ピン１０ｂは被測定電流導体線１５に取り付けられている。例文帳に追加

The tested current conductor pin 10a is mounted on a tested current conductor pattern on a printed-wiring assembly 16, while the tested current conductor pin 10b is attached to a tested current conductor line 15. - 特許庁

半導体基板と、前記半導体基板上の一部に形成され、前記半導体基板と反対極性にドーピングされた導電性ドーピング層と、前記ドーピング層上に形成された導電層と、前記ドーピング層の下部に形成された絶縁性ドーピング層と、を含む半導体素子の配線構造体。例文帳に追加

The wiring structure of the semiconductor device comprises a semiconductor substrate, a conductive doping layer which is formed in a part on the semiconductor substrate, and is doped into the polarity opposite to that of the semiconductor substrate, a conductive layer formed on the doping layer, and an insulating doping layer formed in the lower part of the doping layer. - 特許庁

列内の４個の半導体検出器１に設けられる各第１導電部材と配線１４で接続されるシェイピングアンプ１２Ｂは、第２導電部材に配線１３で接続されるシェイピングアンプ１２Ａのシェイピングタイムよりも短いシェイピングタイムで波形整形処理を行う。例文帳に追加

A shaping amplifier 12B connected with a wiring 14 to each first conductor member provided to the 4 semiconductor detectors 1 in a row performs waveform shaping processing with a shaping time shorter than the shaping time of the shaping amplifier 12A connected with wiring 13 to the second conductor. - 特許庁

常温で強磁性体からスピン分極されたキャリアを半導体に注入して得られるスピンバルブ効果から、メモリ及び論理素子への応用が可能なスピン注入素子及びスピン電界効果トランジスタを提供する。例文帳に追加

To provide a spin injection element and a spin field effect transistor capable of application to a memory and a logic element based on the spin valve effect obtained by injecting carriers spin-polarized from a ferromagnetic substance at normal temperatures. - 特許庁

誘電体１０１の片面に放射電極１０２を他面に第１の接地導体１０３を形成し、前記第１の接地導体１０３に第２の接地導体１０６が接合されたパッチアンテナ１０において、前記誘電体１０１は少なくとも２つのピン挿入部を有し、前記ピン挿入部のうち少なくとも一つに給電ピン１０５を配置するとともに、他の前記ピン挿入部に前記第１の接地導体１０３と導通する接地導体ピン１を配置し、該接地導体ピン１と前記給電ピン１０５は平行線路を成すことを特徴とする。例文帳に追加

In the patch antenna 10, the dielectric 101 has at least two pin insertion parts, a power feeding pin 105 is arranged in at least one of the pin insertion parts, a grounding conductor pin 1 conducted with the first grounding conductor 103 is arranged in the other pin insertion part, and the grounding conductor pin 1 and the power feeding pin 105 form parallel lines. - 特許庁

ベンゾジオキサジチエピン誘導体を含有する非水電解液及びリチウム二次電池例文帳に追加

NONAQUEOUS ELECTROLYTE CONTAINING BENZOXATHIEPIN DERIVATIVE, AND LITHIUM SECONDARY BATTERY - 特許庁

外部ピンを通じてワードライン電圧を出力する半導体メモリ装置及びその電圧測定方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MEMORY OUTPUTTING WORD LINE VOLTAGE THROUGH EXTERNAL PIN AND ITS VOLTAGE MEASURING METHOD - 特許庁

電気流体力学的誘導ポンピング熱エネルギー伝達システム用の電極設計例文帳に追加

ELECTRODE DESIGN FOR ELECTROHYDRODYNAMIC INDUCTION PUMPING THERMAL ENERGY TRANSFER SYSTEM - 特許庁

電気導体と接触ピンとの確実な電気的接触が行われる差込みコネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a plug-in connector with electric contact reliably carried out between an electric conductor and a contact pin. - 特許庁

挿入実装型のピン電極の接続に適する異方性導電シートを提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic conductive sheet suited for connection of insertion-mounting pin electrodes, a well as a connection method and an inspection method using such an anisotropic conductive sheet. - 特許庁

除電構造５０は、可撓性導電部材４４ａ、４４ｂと、保持ピン４６ａ、４６ｂとを備える。例文帳に追加

The destaticization structure 50 is provided with flexible conductive members 44a and 44b, holding pins 46a and 46b. - 特許庁

その後、導電ピン２３の先端に電子部品１５が実装される。例文帳に追加

The electrically-conductive pin is inserted into the through-hole 21 before the electronic component 15 is mounted on the tip end of the electrically-conductive pin 23. - 特許庁

アドレス設定した後には、導電性ピン７を引き抜き、他の電子機器を接続する。例文帳に追加

After setting an address, the conductive pin 7 is pulled out, and another electronic apparatus is connected. - 特許庁

チップサイズやピン数を増やさずに静電気放電を防止できる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can prevent an electrostatic discharge without increasing a size of chip and the number of pins. - 特許庁

これにより内包フラーレン薄膜ではスピンコヒーレンス長が長くなり、スピン偏極した伝導電子の散乱がなくなる。例文帳に追加

Consequently, the spin coherence length of the included thin fullerene film becomes longer and the scattering of spin-polarized conductive electrons disappears. - 特許庁

バッファ層に酸素をドーピングしてピンチオフ時のリーク電流を低減するIII −Ｖ族化合物半導体の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a III-V compound semiconductor which dopes oxygen into a buffer layer to reduce leakage current in pinch- off. - 特許庁

基板53の一面側において、バルブ31の一端部33aから導出されている電極のワイヤ35aをラッピングピン57aに接続する。例文帳に追加

On one surface side of the substrate 53, the electrode wire 35a led out of one end 33a of the bulb 31 is connected to the lapping pin 57a. - 特許庁

ポゴピン５のＩＣデバイス側ピン５ｂ上に、フローティングボード１５に支持されて導電性接続端子１３が配置されている。例文帳に追加

Conductive connecting terminals 13 supported by a floating board 15 are arranged on the IC-device-side pins 5b of the pogo pins 5. - 特許庁

基板53の他面側において、バルブ31の他端部33bから導出されている電極のワイヤ35bをラッピングピン57bに接続する。例文帳に追加

On the other surface side of the substrate 53, the electrode wire 35b led out of the other end 33b of the bulb 31 is connected to the lapping pin 57b. - 特許庁

該ＭＥＭＳ接続ピンは、該導電層に直接接触しているフレーム３８に付着されたピンベース５８を有する。例文帳に追加

The MEMS interconnection pin has a pin base 58 attached to a frame 38 that has direct contact to the conductive layer. - 特許庁

導電性の受けピン１４を接触ピン１０の基端側の小径部１０ａに軸方向に摺動自在に嵌装する。例文帳に追加

A conductive receiving pin 14 is fitted to the base end-side minor diameter part 10a of the contact pin 10 in such a manner as to be axially slidable. - 特許庁

導電性のピンを誤って排気孔５６に挿入した場合でも、シート５５でピンと放熱板５１を確実に絶縁できる。例文帳に追加

Even if a conductive pin is mistakenly inserted into the vent 56, the pin and the heat sink 51 can be unerringly insulated by the sheet 55. - 特許庁

端子ボックス２４はランプピン１８を保持するランプピン保持部２９ａが設けられた導電板を有する。例文帳に追加

The terminal box 24 has a conductive plate on which lamp pin holding portions 29a to hold lamp pins 18 are provided. - 特許庁

又、支持用ピン２は、導電性を有する同じ高さの弾性材料からなる複数の支持用ピン２とすることが好ましい。例文帳に追加

Further, it is desirable to form the multiple support pins 2 by a conductive elastic material so as to have the same length. - 特許庁

下段ソケット４の信号ピン６と接続ピン用ホール５は、それぞれ対応しており電気的導通を持つ。例文帳に追加

The signal pin 6 of the lower stage socket 4 and the connecting pin hole 5 are faced to each other and have electrical conduction. - 特許庁

逆スピン注入部Ｒを介して、ソースＳから注入された電子ｅｓ１のスピンとは逆向きのスピンの電子ｅｓ２を半導体ＳＭ内に注入すると、この逆向きスピンは、半導体ＳＭとドレインＤとの間のトンネル障壁によってドレインＤ内へは流れない。例文帳に追加

When electrons es2 of direction opposite to the spin of electron es1 implanted from a source S are implanted into a semiconductor SM through a reverse spin implanting section R, the reverse spin never flows into a drain D by a tunnel barrier between the semiconductor SM and the drain D. - 特許庁

電子基板３１の内側に位置する内側接点端子３３と接触する第２のコネクタピン４に対して、補助接点導体としての第３のコネクタピン１３を設け、これら第２のコネクタピン４と第３のコネクタピン１３とを連結導体５によって電気的に接続した。例文帳に追加

With respect to a second connector pin 4 in contact with an inside contact terminal 33 positioned inside the electronic substrate 31, a third connector pin 13 as an auxiliary contact conductor is provided, and these second connector pin 4 and third connector pin 13 are electrically connected by a coupling conductor 5. - 特許庁

グラウンド電位の電位をポゴピンブロック単位にて同電位にでき、且つ、ポゴピンブロック単位で周囲部品との絶縁が実施できる半導体テスタのポゴピンブロックを実現する。例文帳に追加

To achieve a pogo pin block of a semiconductor tester for equalizing a ground potential, and insulating peripheral components by each unit of the pogo pin block. - 特許庁

ピン５とピン７は斜面５ａ及び斜面５ｂで直接接触しているので、半導体装置の電極は、ピン５，７を介して、最短距離で試験基板９の電極１１と電気的に接続される。例文帳に追加

As the pin 5 and the pin 7 directly contact at the slopes 5a and 5b, the electrodes of the semiconductor device electrically contact the electrode 11 of the testing substrate 9 at a shortest distance. - 特許庁

ユニット１０１は、銅ブロック、導電パターン付絶縁基板、ＩＧＢＴチップ、ダイオードチップ、コレクタ端子ピン１５、インプラントピンが固着したプリント基板、エミッタ端子ピン１９、制御端子ピン２０、コレクタ端子ピン１５および、これらを封止する樹脂ケースとから構成される。例文帳に追加

The unit 101 consists of: copper blocks; an insulating substrate with a conductive pattern; an IGBT chip; a diode chip; a printed board to which implant pins are stuck; an emitter terminal pin 19; a control terminal pin 20; a collector terminal pin 15; and a resin case which seals them. - 特許庁

スピン蓄積効果による出力電圧は、非磁性導電体１と第三の磁性導電体６の電位差として検出される。例文帳に追加

An output voltage due to a spin accumulation effect is detected as a potential difference between the non-magnetic conductor 1 and the third magnetic conductor 6. - 特許庁

半導体ウェーハに接触させるそろばん珠形状のテストピン１と、テストピン１を回転自在に支持するとともに、テストピン１と電気的接続をとるためのリードピンアーム２と、リードピンアーム２を回動自在に支持するフレーム３およびバネ４と、リードピンアーム２とテスター装置との電気的接続をとるためのリード線５と、からなる半導体用プローブ１０。例文帳に追加

The probe 10 for a semiconductor device comprises a double- conical test pin 1 to contact a semiconductor wafer, a lead pin arm 2 for rotatably supporting the test pin 1 and electrically connecting to the test pin 1, a frame 3 for turnably supporting the lead pin arm 2 with a spring 4 and a lead wire 5 for electrically connecting the lead pin arm 2 to a tester. - 特許庁

導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。例文帳に追加

A conductor layer 5 is formed on a board, and pads 16 are formed for fixing conductive connection pins 100 to a package board 310, where fixing conductive connection pins 100 are fixed for being electrically connected to a mother board. - 特許庁

本電気アダプターは基部10を備えており、これは、嵌合ソケットの孔部に差し込むために一面側から突出する導電ピン11, 12と、他面側上には各導電ピンに電気的に接続される電気端子17を有する。例文帳に追加

This electrical adapter is provided with a base part 10, and it has conducting pins 11, 12 protruding from its one face side for insertion into the aperture of a mating socket, and an electric terminal 17 electrically connected to each of the conducting pins on the other face side. - 特許庁

導電キャップと導電ピンの導通を安定させて低抵抗化を図ることができ、しかも、電気接合物の導体部が小さい場合や複数列に配列されている場合でも、導体部に対する導電ピンの接触を安定させ得る圧接挟持型コネクタ及びその接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a pressure-welded pinching connector and its connection structure in which a resistance is lowered by stabilizing conduction between a conductive cap and a conductive pin, and furthermore, a contact of the conductive pin with a conductor is stabilized even if a conductor of an electric connecting object is small or the objects are arranged in a plurality of rows. - 特許庁

ハウジング１に並設される貫通孔４と、各貫通孔４に挿入されてハウジング１下面から露出する導電トーピン９と、各導電トーピン９内に嵌入されてハウジング１上面からスライド可能に突出する導電ヘッドピン１１とを備える。例文帳に追加

Penetrating holes 4 fitted in parallel with a housing 1, conductive toe-pins 9 exposed from the bottom face of the housing 1 inserted into each penetrating hole 4, and conductive head-pins 11 inserted into each conductive toe-pin 9 and protruding from the top face of the housing 1 in free sliding are provided. - 特許庁

第１の開口は、スピンドルの周りでの回転を許すように、また、ハブがスピンドルの周りで回転する際に、開口の近くに導電性流体によって形成されたメニスカスがスピンドルに電気的に接触するのを許すように構成されている。例文帳に追加

The first opening is structured to allow rotation around the spindle and allow a meniscus formed near the opening by the conductive fluid to electrically contact the spindle. - 特許庁

リードピンの軸部に半田の付着がなく、リードピンを外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田を介して良好に接続することが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board with a pin and an electronic device where the lead pin can be well connected to a wiring conductor of an external electric circuit board via a socket or solder without the adhesion of solder to an axis part of the lead pin. - 特許庁