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挟むを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3400



例文

カプラ装置は、通信用フィーダ線2を挟むように配置される1組のカプラ電極5a、5bから構成される。例文帳に追加

The coupler apparatus is constituted of a set of coupler electrodes 5a, 5b arranged so that the communication feeder wire 2 is sandwiched therein. - 特許庁

不純物拡散領域は、半導体層のゲート電極を挟む位置に形成された、一対の領域である。例文帳に追加

The impurity diffusion region consists of a pair of regions formed at the location sandwiching the gate electrode formed on the semiconductor layer. - 特許庁

半導体基板の表面のゲート電極を挟む位置にドレイン領域およびソース領域を形成する。例文帳に追加

A drain region and a source region are formed at positions sandwiching the gate electrode therebetween on the surface of the semiconductor substrate. - 特許庁

圧電体(62)を挟む電極(60,64)は、めっきや蒸着などの手法で形成してもよいし、AD法で形成してもよい。例文帳に追加

Electrodes (60, 64) sandwiching the piezoelectric (62) may be formed by plating, deposition or the AD method. - 特許庁

例文

両ローラ58,60は、スリッティング位置に臨むスリッタ刃24を挟むシート給送方向の両側で段ボールシートSを支持する。例文帳に追加

Both rollers 58, 60 support the cardboard sheet S at their both sides in the sheet feeding direction, for pinching the slitter blade 24 facing the slitting position. - 特許庁


例文

同様に、第1のダイヤモンド層1と第2のダイヤモンド層2を挟むように第2の電極4が設けられている。例文帳に追加

Likewise, this is provided with a second electrode 4 for catching the first diamond layer 1 and the second diamond layer 2. - 特許庁

角皿26を挟む両空間に蒸気が充満して、食品に対して大きな加熱効果を得ることができる。例文帳に追加

As the steam is filled in both spaces through the square plate 26, high heating effect to food can be achieved. - 特許庁

半導体基板1の表面の、平面視でゲート電極3を挟む位置に2個の不純物拡散層4が形成されている。例文帳に追加

Two impurity diffusion layers 4 are formed on a surface of the semiconductor substrate 1 at positions across the gate electrode 3 in plan view. - 特許庁

シリコン基板1上のゲート電極5aを両側面から挟むようにシリコン基板 1にソース・ドレイン拡散層3a、3bが形成されている。例文帳に追加

Source drain diffused layers 3a, 3b are formed so as to hold a gate electrode 5a on a silicon substrate 1. - 特許庁

例文

成形用制電性シート11は、熱可塑性樹脂製の芯層12と芯層12を挟むように形成された外層13とを有する。例文帳に追加

The antistatic sheet 11 for molding has a core layer 12 made of a thermoplastic resin and an outer layer 13 formed so as to hold the core layer 12. - 特許庁

例文

バリスタ素体3は、バリスタ部7と、当該バリスタ部7を挟むように配置される一対の外層部9とを有している。例文帳に追加

The varistor element 3 has a varistor portion 7, and a pair of outer layer portions 9 arranged to hold the varistor portion 7 between. - 特許庁

(a)に示すように、型10a,10bを開いている状態で、シート12a,12bを間に挟む例文帳に追加

Sheets 12a and 12b are held between the molds 10a and 10b as shown by a drawing (a) in such a state that the molds 10a and 10b are opened. - 特許庁

また、誘電体基板1上で信号導体層2を挟むように2本のグランド導体層3が形成されている。例文帳に追加

Two ground conductor layers 3 are formed so as to interpose the signal conductor layer 2 on the dielectric substrate 1. - 特許庁

ソース/ドレイン拡散層S、Dは、ゲート電極の第1部分の下方のチャネル領域を挟むように支持基板内に形成される。例文帳に追加

Source/drain diffusion layers S, D are formed within the supporting board so as to sandwich a channel region under the first part of the gate electrode. - 特許庁

半導体基板の表面には、第1絶縁膜下方の領域を挟む第1ソース/ドレイン領域23が形成される。例文帳に追加

On the surface of the semiconductor substrate, a first source/drain region 23 sandwiching a region below the first insulating film is formed. - 特許庁

積層チップバリスタは、電圧非直線性抵抗体層と、電圧非直線性抵抗体層を挟むように配置された内部電極と、を備えている。例文帳に追加

A lamination chip varistor comprises a voltage nonlinear resistance layer, and internal electrodes, arranged so as to sandwich the voltage nonlinear resistance layer. - 特許庁

可動イオンを含むガラス板とこれを挟む金属板とを容易に良好に陽極接合することができる陽極接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide an anode bonding method capable of easily and well anode bonding a glass plate containing movable ions and metal plates which hold the glass plate between them. - 特許庁

基板上に形成された活性層と、活性層を挟む一対のクラッド層とを備えた半導体レーザ。例文帳に追加

The semiconductor laser is provided with an active layer formed on a substrate and a pair of clad layers formed on both sides of the active layer. - 特許庁

活性層を挟むガイド層の応力が緩和されたIII族窒化物半導体レーザダイオードを提供すること。例文帳に追加

To provide a III nitride compound semiconductor laser diode, in which the stress of a guide layer pinching an active layer is relaxed. - 特許庁

同様に、第2シールジョー51bの筒状フィルムFmを挟む面には、上端から下端にかけて第2セレーション512が設けられている。例文帳に追加

Similarly, on the surface of the second seal jaw 51b which sandwiches the cylindrical film Fm, a second serration 512 is provided from the upper end to the lower end of the surface. - 特許庁

センターブロック列30Cには、狭幅ラグ溝24Nを挟む一対のブロックによる向き合いパターン20が形成されている。例文帳に追加

A center block row 30C is formed with facing patterns 20 formed from a pair of blocks for sandwiching the narrow width lug grooves 24N. - 特許庁

1対のソース/ドレイン領域13が、ゲート電極の第1部分の下方の領域を挟むように突出部の表面に形成される。例文帳に追加

A pair of source and drain regions 13 is formed on the surface of the projected portion to hold the lower region of the first portion of the gate electrode. - 特許庁

(2)例えば、ZカットMgO:LiNbO_3結晶板をフォトマスク110と導電性の板130の間に挟む例文帳に追加

For example, a Z-cut MgO:LiNbO_3 crystal plate is sandwiched between the photomask 110 and a conductive plate 130. - 特許庁

さらに、凸状電極16を挟むようにしてグランド電位の対向電極17−1及び17−2を設ける。例文帳に追加

Further, countering electrodes of grand potential 17-1 and 17-2 are provided so that the projection electrode 16 is sandwiched. - 特許庁

正極ペレット2と負極活物質5とはセパレータ6を挟むように配置し、セパレータ6内には電解液7を注入する。例文帳に追加

The positive electrode pellet 2 and the negative electrode active material 5 are arranged so as to pinch a separator 6, inside which 6, electrolytic solution 7 is injected. - 特許庁

n型ソース/ドレイン領域4は、半導体基板1上にnチャネル領域を挟むように形成されている。例文帳に追加

The n-type source/drain region 4 is formed in such a manner as to pinch the n-channel region on the semiconductor substrate 1. - 特許庁

この案内孔(13a)には、隣接する孔成形部(5a)(5a)…の間隙部分(5c)(5c)…を挟む両側部位に外向きに溝深さを有する案内溝(13b)(13b)…が形成されている。例文帳に追加

Guiding grooves 13b having outward groove depth in parts of both sides by which the gap parts 5c of the adjacent hole forming parts 5a are formed on this guiding hole 13a. - 特許庁

スペーサ111は、可動側筐体100に固定され、スペーサ110との間で液晶フレキ109を挟む位置に設けられている。例文帳に追加

A spacer 111 is fixed to a movable-side housing 100 and is provided at a position, where the spacer sandwiches the liquid-crystal flexible cable 109 in between with the spacer 110. - 特許庁

画素マトリクスの各列を左右両側から挟むようにして、各列につき2本のソースバスラインを表示部に備える。例文帳に追加

A display unit is equipped with two source bus lines for each column of a pixel matrix, the source bus lines interposing each column in both sides. - 特許庁

カバー4の係合部は、弾性変形可能なラッチ43と、ラッチを挟むように形成される一対のブレード44とを有する。例文帳に追加

An engagement part of the cover 4 has an elastically deformable latch 43 and a pair of blades 44 formed so as to interpose the latch between themselves. - 特許庁

凸部13aを挟む半導体基板の表面に一対のソース・ドレイン領域BL1, BL2, BL3を形成する。例文帳に追加

A pair of source-drain areas BL1, BL2 and BL3 are formed on the surface of a semiconductor substrate pinching the projected part 13a. - 特許庁

また、この電子線eをx方向で挟むように、y方向に平行な2本のロッド形状の電極114c,114dとを設ける。例文帳に追加

Also, two electrodes 114c and 114d in the rod shape parallel to the y direction are provided so as to hold the electron beam (e) therebetween in the x direction. - 特許庁

リード8を2つの導体箔32,41で挟む構造とすることにより、ノイズの除去機能の高い半導体装置を得ることができる。例文帳に追加

With the lead 8 sandwiched between the two conductor foils 32 and 41, a semiconductor device with a high noise removal function is provided. - 特許庁

また、画素Gを挟むようにして垂直方向及び水平方向に隣接するように画素T_b、T_t、T_l、T_rを配置する。例文帳に追加

Pixels T_b, T_t, T_l, and T_r are arranged so as to be adjacent to each other in the vertical direction and the horizontal direction across the pixel G. - 特許庁

車輪2の一側縁にフランジ部2aが形成され、このフランジ部2aと内枠4の一部4eとによってレールを挟む例文帳に追加

A flange section 2a is formed at one side edge of the wheel 2, and the rail is pinched by the flange section 2a and a part 4e of the inner frame 4. - 特許庁

半導体モジュール2は、半導体素子21を挟むように配設されると共に両主面に露出した2枚の電極板22を有してなる。例文帳に追加

The semiconductor module 2 is so disposed as to perform the sandwiching of the semiconductor element 21, and has two sheets of electrode plates 22 exposed to both its principal surfaces. - 特許庁

第1シールジョー51aの筒状フィルムFmを挟む面には、上端から下端にかけて第1セレーション511が設けられている。例文帳に追加

On the surface of the first seal jaw 51a, which sandwiches the cylindrical film Fm, a first serration 511 is provided from the upper end to the lower end of the surface. - 特許庁

絶縁基板5及びペルチェ素子6を間に挟むようにして2個の中継台(伝熱性部材)7が絶縁基板2上に接合されている。例文帳に追加

Two relay bases (heat conductive member) 7 are jointed on an insulating substrate 2, across an insulating substrate 5 and a Peltier element 6. - 特許庁

一対の不純物拡散領域24a、24bは、半導体基板の表層領域の制御電極を挟む領域部分に形成されている。例文帳に追加

A pair of impurity diffusion regions 24a and 24b is formed in a part of surface region of the semiconductor substrate sandwiching the control electrode. - 特許庁

又、接合時には挟む合金材料をその液相温度未満の温度に保持し加圧して接合する。例文帳に追加

The alloy material to be held therebetween in joining is joined by holding the material at the temperature below its liquid phase temperature and pressurizing the material. - 特許庁

上記くし形電極部103、104、105を両側から挟むように反射器106、107をそれぞれ設ける。例文帳に追加

Reflectors 106, 107 are respectively provided to have the interdigital electrodes 103, 104, 105 inbetween from both sides. - 特許庁

天トレー21及び底トレー31は、製品10を上下方向又は横方向から挟むように配置されている。例文帳に追加

The top tray 21 and the bottom tray 31 are arranged in a manner to pinch the product from the vertical direction or the lateral direction. - 特許庁

この流れを順に示すと、T1 →T1 →T1 →T1'→T1 →・・・となり、変更タイミングを挟む間だけ、一瞬周期がずれる。例文帳に追加

At the time of showing this flow in order, T1T1T1T1'→T1... is formed and the period is deviated momentarily during inserting the changing timing. - 特許庁

第2の角度部がブラケット16の対向側から延びることで、ブラケット16が垂木を挟むことができるようにされてもよい。例文帳に追加

A second angular section may extend from the opposite side of the bracket 16, enabling the bracket 16 to sandwich the rafter. - 特許庁

第1のダンパー機構6は、レンズ保持部224の側面に対して対物レンズ3を挟む両側位置の各々に配置されている。例文帳に追加

The first damper mechanism 6 is arranged in each of both side positions sandwiching the objective lens 3 with respect to the side face of the lens holding part 224. - 特許庁

夫々燃料パイプ3を上下より全面的に挟む磁石5、磁石7を有する内側ホルダー9及び外側ホルダー11からなる。例文帳に追加

This engine performance improving device comprises an inside holder 9 and an outside holder 11 having a magnet 5 and a magnet 7 totally holding a fuel pipe 3 from the upper and lower sides, respectively. - 特許庁

上記半導体レーザ素子220の活性層は、InGaAsである井戸層とその井戸層を挟むバリア層で構成された量子井戸構造をしている。例文帳に追加

The active layer of the semiconductor laser element 220 has a quantum well structure comprised of a well layer made of InGaAs and barrier layers pinching the well layer. - 特許庁

大型の製品6を搬送するときは、主後方搬送体22と主前方搬送体24との間を広げてその間に製品6を挟む例文帳に追加

When conveying the large sized products 6, the distance between the main rear conveying body 22 and the main front conveying body 24 is expanded to insert the product 6 in the clearance. - 特許庁

キャップを底辺にしたチュ−ブ状の歯磨き剤容器(1)のチュ−ブのシ−ル部分(2)を挟むようにして、歯ブラシ保持装置(3)を取り付ける。例文帳に追加

A toothbrush holder (3) is mounted holding the seal part (2) of a tubular toothpaste container (1) with a cap at the bottom side. - 特許庁

例文

光学情報記録/読み取り用ヘッド1と光ディスクレーベル面印刷用ヘッド2とは、光ディスク5を挟むかたちで配置されている。例文帳に追加

The optical information recording/reading head 1 and the optical disk label surface printing head 2 are arranged with the optical disk sandwiched by the heads 1 and 2. - 特許庁

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