「純錫」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

錫含有アルカリ性溶液から錫を回収する方法において、錫より電気化学的に卑な金属を還元剤とし、砒素等の不純物と錫とを分離し錫を還元回収する錫の回収方法。例文帳に追加

In this method for recovering tin from a tin-containing alkaline solution, a metal electrochemically baser than tin is used as a reducing agent, impurities such as arsenic and tin are separated, and tin is reduced and recovered. - 特許庁

錫−銀系はんだ、錫−銅系はんだ、錫−ビスマス系はんだ、錫−亜鉛系はんだ及びこれらの化合物並びに類似組成を持つ合金などの錫含有物から、高純度の金属錫を容易かつ効率よく回収することができる。例文帳に追加

The metal tin of high purity can be easily and efficiently recovered from the tin-containing materials, such as tin-silver-based solder, tin-copper-based solder, tin-bismuth-based solder, tin-zinc-based solder and their compounds and alloys having their analogous compositions. - 特許庁

また、インドネシアは、2007年1月、錫輸出業の認可制及び輸出可能な錫地金の技術的基準（錫純度99.85％）等を規定した17。例文帳に追加

Indonesia, in January 2007, prescribed a permit system for tin exports and set technical standards for exportable tin metal (tin purity 99.85%). - 経済産業省

さらに、高純度の錫は酸化に強く、いつまでも光沢を保ち続ける。例文帳に追加

Further, the tin of the high purity is strong against oxidization and keeps glossiness forever. - 特許庁

純錫は、ブリネル硬硬さでＨＢ７．２であり、塑性変形し易い。例文帳に追加

The pure tin is HB 7.2 in Brinell hardness and its plastic deformation is easy. - 特許庁

無電解錫めっき液の不純物除去装置及び方法例文帳に追加

APPARATUS FOR REMOVING IMPURITY CONTAINED IN ELECTROLESS TIN-PLATING SOLUTION, AND METHOD THEREFOR - 特許庁

純度の高いヒドロキシ錫酸亜鉛を、簡略な製造工程で製造可能とするヒドロキシ錫酸亜鉛の製造方法、および当該製造方法により製造されたヒドロキシ錫酸亜鉛および錫酸亜鉛を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing zinc hydroxystannate by which high purity zinc hydroxystannate can be manufactured by a simple manufacturing process, and to provide zinc hydroxystannate manufactured by the method and zinc stannate. - 特許庁

原料となる錫を酸で浸出させた後、この浸出液を電解液とし、該電解液に不純物の吸着材を懸濁させ、原料Snアノードを用いて電解精製を行う、錫合金及び高純度錫の製造方法。例文帳に追加

The process for producing the tin alloy and the high purity tin comprises: leaching the tin as the raw material with acid; using this leached solution as an electrolytic solution to suspend an absorbing material for impurity in this electrolytic solution; and performing electro-refining by using a raw material Sn anode. - 特許庁

高密度化及び高容量化が必要な半導体装置で使用されるはんだ材料に対し、α線の少ない高純度錫または錫合金若しくは高純度錫の製造方法の提供。例文帳に追加

To obtain a high-purity tin or a tin alloy having low α-ray dose for a solder material used for s semiconductor device requiring high density and high volume, and to provide a process for producing the high-purity tin. - 特許庁

電解液中の鉛の除去効果に優れ、高純度錫の錫を得ることができる電解精製方法と装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic refining method for obtaining high-purity tin, superior in a removal efficiency for lead in an electrolytic solution, and an apparatus therefor. - 特許庁

純錫被膜を用いていることから、様々な鉛フリー半田との相性がよい。例文帳に追加

Since the pure tin film is used, it is applicable to various kinds of lead-free solder. - 特許庁

酸化インジウム及び酸化錫を含有する塊状物から容易に高純度インジウムと粗錫を回収することを特徴とするインジウム及び錫の回収方法。例文帳に追加

To provide a method for recovering indium and tin, by which high purity indium and crude tin are recovered easily from agglomerates containing indium oxide and tin oxide. - 特許庁

酸化インジウム及び酸化錫を含有する塊状物から容易に高純度インジウムと酸化錫を回収することを特徴とするインジウム及び錫の回収方法。例文帳に追加

To provide a method for recovering indium and tin, by which high purity indium and tin oxide are recovered easily from agglomerates containing indium oxide and tin oxide. - 特許庁

銅又は銅合金の母材に対し、ニッケルを１０％〜５０％含有し、残部が錫および不可避不純物からなる合金めっき中間層と、錫又は錫合金めっきの表層とを備えた。例文帳に追加

An intermediate layer composed of alloy plating having a composition consisting of 10-50% nickel and the balance tin with inevitable impurities and a surface layer composed of tin or tin-alloy plating are provided to a base material composed of copper or copper alloy. - 特許庁

不純物としてＳｂを含む錫含有塩基性溶液中のＳｂ濃度を短時間で十分に低下させて効率的に錫を回収することができる、錫の回収方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for recovering tin where, in a tin-containing basic solution comprising Sb as impurities, the Sb concentration can be sufficiently reduced in a short time, and tin can be efficiently recovered. - 特許庁

酸化インジウム及び酸化錫を含有する塊状物から容易に高純度インジウムと粗錫を回収することを特徴とするインジウム及び錫の回収方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of recovering indium and tin by which high purity indium and crude tin are easily recovered from a block object containing indium oxide and tin oxide. - 特許庁

１回目の圧延により錫メッキされた丸銅線１１ａを扁平化して通電加熱により錫銅合金層２４を形成して純錫メッキ層２３の厚さを減少させた後、さらに圧延および通電加熱を行う。例文帳に追加

A tin-plated round copper wire 11a is firstly rolled flat and a tin-copper alloy layer 24 is formed by an electric conduction heating to reduce a thickness of a pure tin-plated layer 23, and another rolling and electric conduction heating are carried out. - 特許庁

低温流下炉（基本構造は反射炉）に銅等の不純物を含む錫、鉛、半田合金を装入し、銅、鉄、ニッケル等の不純物の融点以下の温度に加熱し、錫、鉛を溶融流下させて上記不純物を固体の状態で除去する。例文帳に追加

Tin, lead and the solder alloy containing impurities such as a copper, are charged into a low temperature flow-down furnace and heated to a temperature at not higher than the melting point of the impurities of copper, iron, or nickel, and tin and lead are melted and flown down to remove the impurities in a solid state. - 特許庁

不純物として鉛を含む錫粉末と、例えば銀、銅などのような鉛よりもイオン化傾向が小さい金属の塩または錯体とを含有する組成物を加熱して低α線錫合金を析出させる低α線錫合金の製造方法である。例文帳に追加

In the method of producing a low α ray tin alloy, a composition containing tin powder including lead as impurities and the salt or complex of metal having an ionization tendency lower than that of lead such as silver and copper is heated, so that a low α ray tin alloy is precipitated. - 特許庁

ビスマス１．０〜６０．０重量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合金はんだにリンを２０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ添加してなるめっき層３を金属線２の外周に施した無鉛錫合金めっき線１。例文帳に追加

In the lead-free tin alloy plated wire 1, the outer circumference of metallic wire 2 is covered with a plated layer 3 obtained by adding phosphorous of 20 to 500 ppm to tin-bismuth alloy solder having a composition containing 1.0 to 60.0 wt.% bismuth, and the balance tin with inevitable impurities. - 特許庁

上記課題を解決するため、亜鉛：１６ｗｔ％〜２３ｗｔ％、錫：０．３ｗｔ％〜１．７ｗｔ％の範囲で、且つ式（０．２５Ｘ＋Ｙ≦５．９）の関係を満たす亜鉛（Ｘ）と錫（Ｙ）を含み、残部が銅及び不可避不純物からなる銅−亜鉛−錫合金とする。例文帳に追加

The copper-zinc-tin alloy includes 16 to 23 wt.% zinc (X) and 0.3 to 1.7 wt.% tin (Y) so that the contents satisfy the relationship of the expression (0.25X+Y≤5.9), and the balance copper with unavoidable impurities. - 特許庁

不純物を含む錫含有塩基性溶液を電解液として錫を電解採取する際に、少なくとも表面部分がニッケルまたはニッケル基合金からなるアノードを使用する。例文帳に追加

When electrowinning of tin is carried out by using, as an electrolytic solution, a tin-containing basic solution containing impurities, an anode in which at least a surface part is made of nickel or a nickel-based alloy is used. - 特許庁

本発明は、エステル交換反応後、有機錫化合物を反応生成物から除去し、実質的に有機錫化合物の混入がほとんどない高純度の(メタ)アクリル酸エステルの製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for producing a high-purity (meth)acrylic acid ester containing no organotin compound by removing the organotin compound from a reaction product after transesterification reaction. - 特許庁

鉛フリーの純錫或いは錫合金のめっき層であって、ウイスカーの発生が殆どなく接触抵抗に優れたフレキシブルプリント配線基板端子部並びにフレキシブルフラットケーブル端子部を提供することにある。例文帳に追加

To provide a flexible printed wiring board terminal and a flexible flat cable terminal each of which is a lead-free tin or tin alloy plated layer, forms almost no whiskers, and therefore has a low contact resistance. - 特許庁

表面に、錫７０〜９９質量％、残部亜鉛および不可避的不純物からなり、片面あたりの厚みが４〜５０μｍの錫−亜鉛合金メッキ層２を有する鋼板を、連続に成形して鋼帯とする。例文帳に追加

A steel plate having a tin-zinc alloy coating layer 2 which comprises 70-99 mass% tin with the balance zinc and inevitable impurities and has a thickness per one side of 4-50 μm, formed on its surface is continuously formed into a steel strip. - 特許庁

錫−銀−銅含有めっき１２は、銀の含有量が０．５〜３．４ｍａｓｓ％、銅の含有量が０．３〜０．８ｍａｓｓ％であって、残部が実質的に錫および不可避的不純物からなるのが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the plating 12 containing Sn-Ag-Cu is of Ag content of 0.5 to 3.4 mass% and Cu content of 0.3 to 0.8 mass% and the remaining part substantially consists of Sn and unavoidable impurity. - 特許庁

ＣｒＭｏＶ系耐熱合金において、燐、硫黄、銅、アルミニウム、砒素、錫、アンチモンの微量不純物を特定のレベル以下の低減させる。例文帳に追加

In a CrMoV heat resistant alloy, the contents of trace impurities of phosphorous, sulfur, copper, aluminum, arsenic, tin and antimony are reduced to specified levels or less. - 特許庁

金属めっき層１４は、たとえば、錫（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）など、融点２６０℃以下の純金属からなる。例文帳に追加

The metal plating layer 14 is composed of a pure metal such as tin (Sn) and indium (In) and having a melting point of 260°C and lower. - 特許庁

不純物として銅、鉄、鉛、錫およびインジウムの少なくとも１種を含むガリウム含有溶液から簡便に且つ短時間で不純物を除去することができる、ガリウム含有溶液の精製方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for refining a gallium-containing solution capable of readily and rapidly removing impurities from the gallium-containing solution containing at least one kind of copper, iron, lead, tin, and indium, as impurities. - 特許庁

純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したＦＦＣ用のめっきＣｕ平角導体を提供することにある。例文帳に追加

To provide a plated Cu rectangular conductive body for a flexible flat cable (FFC) which has excellent corrosion resistance and insertion/drawing durability even when the rectangular conductive body of tin or tin alloy plated copper or copper alloy is heat-treated and capable of suppressing generating whisker after connector engagement, wherein the maximum length of the generated whisker is controlled to ≤50 μm. - 特許庁

酸化インジウム、酸化錫を含有する塊状物を７３０〜１２５０℃で還元雰囲気にて還元し、インジウム・錫合金アノードを製造した後、１次インジウム電解精製し、インジウム電着物を得て、このインジウム電着物を１８０〜３００℃の範囲にて溶融し、インジウムアノードを鋳造して、２次インジウム電解精製する高純度インジウム、及び粗錫の回収方法。例文帳に追加

The method of recovering high purity indium and crude tin is carried out by reducing the block object containing indium oxide and tin oxide at 730-1,250°C in a reducing atmosphere to produce an indium, tin alloy anode, primarily indium electric refining to obtain an indium electrodeposition object, melting the indium electrodeposition object at 180-300°C to cast the indium anode and secondarily indium electric refining. - 特許庁

純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも１００℃で熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、特に前記電解めっきが、鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。例文帳に追加

In a heat treatment method for a connector-fitted part, the terminal electroplated part obtained by using pure tin or a tin based alloy, of a flexible flat cable, a flexible printed circuit board or the like is fitted with a connector, and thereafter, heat treatment is performed at least at 100°C, wherein the electroplating is performed using a lead-free tin based alloy. - 特許庁

ガラス基板１上に多結晶シリコンを成膜するにあたり、不純物源として錫（Ｓｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、鉛（Ｐｂ）の少なくとも一種を含む化合物を原料に用いて触媒ＣＶＤ法により多結晶シリコンを成膜し、錫（Ｓｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、鉛（Ｐｂ）の少なくとも一種が添加されてなる不純物添加多結晶シリコン膜２を形成する。例文帳に追加

When a polycrystalline silicon film is formed on a glass substrate 1, a polycrystalline silicon film is formed by a catalytic CVD method by using compound comprising at least one kind of tin (Sn), germanium (Ge) and lead (Pb) as impurity source as raw materials and an impurity added polycrystalline silicon film 2 formed by adding at least one kind of tin (Sn), germanium (Ge) and lead (Pb) is formed. - 特許庁

この焼結体の重量密度は対純銅比でほぼ９０％であり、添加材として、ほぼ１０重量％の錫と、ほぼ１．０重量％のニッケルを含有している。例文帳に追加

The weight density of the sintered compact is about 90% in the ratio to pure copper and contains, as additives, about 10 wt.% tin and about 1.0 wt.% nickel. - 特許庁

また、他のジルコニウム合金は、重量比で、錫１．２０〜１．７０％、鉄０．２４〜０．５５％、クロム０．０７〜０．１３％、鉄＋クロム０．３１〜０．６８％を含有し、残部がジルコニウムおよび不可避的不純物元素からなる。例文帳に追加

Alternatively, the other zirconium alloy has a composition comprising 1.20 to 1.70% tin, 0.24 to 0.55% iron, 0.07 to 0.13% chromium, 0.31 to 0.68% iron+chromium, and the balance zirconium with inevitable impurity elements. - 特許庁

金属ワイヤからならなるコイルを具備するコイル部品において、該金属ワイヤの先端部に半田付け部を設け、該半田付け部には純錫被膜を設けることを特徴とする。例文帳に追加

Related to a coil component comprising a coil of metal wire, a soldering part is provided to the tip of the metal wire with the soldering part provided with a pure tin coated film. - 特許庁

アキシャルピストン式ポンプにおいて、ピボット４０の外周面（凸曲面）４０Ａと摺動するリテーナ３９の内周面（テーパ面）３９Ａには純錫（Ｓｎ）からなる金属膜５１が形成されている。例文帳に追加

In an axial piston type pump, a metal film 51 made of pure tin (Sn) is formed on an inner peripheral face (tapered face) 39A slid with an outer peripheral face (protruded curved face) 40A of the pivot 40. - 特許庁

室温条件下で十分な還元性能を発揮し、且つ錫イオンの還元を抑制する還元剤を使用することにより、金を高純度で回収する方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for recovering gold with high purity, by using a reducing agent which demonstrates sufficient reduction efficiency under the condition of room-temperature and restrains the reduction of tin-ion. - 特許庁

複数本の棒状部材１が相互に連結された平面構造体であって、前記棒状部材１が、純度９７．００ｗｔ％〜９９．９９ｗｔ％、好ましくは９９．００ｗｔ％〜９９．９９ｗｔ％の錫からなる。例文帳に追加

A plurality of rod-like members 1 are connected to each other for a planar structure, and the rod-like members 1 includes tin whose purity is 97.00 wt% to 99.99 wt%, preferably 99.00 wt% to 99.99 wt%. - 特許庁

高純度の錫は柔らかいため、棒状部材を自在に変形させ、皿状や筒状など、好みの形状とすることができ、種々の用途に使用できる。例文帳に追加

Since the tin of high purity is soft, the rod-like members are freely deformed and turned into a preferred shape such as a plate shape or a cylindrical shape and can be used for various uses. - 特許庁

そこで、銅系摺動材料の成分を、錫０．５〜１５重量％、タングステン０．５〜１５重量％、残部が実質的に銅および不可避的不純物とし、タングステンを平均粒径１〜２５μｍの粉末とした。例文帳に追加

A copper system sliding material 4 comprises tin of 0.5 to 15 wt.%, tungsten of 0.5 to 15 wt.%, and copper and inevitable impurities in the substantial remaider, which tungsten is in the form of power of a mean grain size of 1 to 25 μm. - 特許庁

ＣｒＭｏＶ系耐熱鋼において、燐、硫黄、銅、アルミニウム、砒素、錫、アンチモン等の微量不純物を特定のレベル以下まで低減させ、熱処理条件を制御して結晶をＪＩＳ結晶粒度番号で３〜６にする。例文帳に追加

In the CrMoV based heat resistant steel, trace impurities such as phosphorous, sulfur, copper, aluminum, arsenic, tin and antimony are reduced to specified levels or lower, the heat treatment conditions therefor are controlled, and the JIS grain size number of the crystals is controlled to 3 to 6. - 特許庁

この銀ろうは，銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），亜鉛（Ｚｎ），錫（Ｓｎ），インジウム（Ｉｎ）を主成分とし，Ａｇ：５２〜５４ｗｔ％，Ｃｕ：２１〜２３ｗｔ％，Ｚｎ：１０〜１３ｗｔ％，Ｓｎ：９〜１２ｗｔ％，Ｉｎ：１〜５ｗｔ％を含み，さらに、残部の不可避不純物を含むことを特徴とする。例文帳に追加

This silver brazing filler metal has a composition essentially consisting of silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), tin (Sn) and indium (In), comprising by weight, 52 to 54% Ag, 21 to 23% Cu, 10 to 13% Zn, 9 to 12% Sn and 1 to 5% In, and the balance inevitable impurities. - 特許庁

導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a tape carrier for a semiconductor device and its manufacturing method wherein no copper corrosive cracking on a conductor pattern occurs, nor thickness abnormality on a pure tin part in a tin plating layer occurs, while an insulating film such as a high temperature hardening solder resist can be adopted without increasing the number of processes and complicating a manufacturing process. - 特許庁

不純物としてアンチモンを含む錫含有塩基性溶液に、酸化数（−２）の硫黄を含むイオンが存在する状態で、アルカリ領域においてアンチモンより卑な金属を添加し、７０℃以上の温度で緩やかに攪拌して置換反応によりアンチモンを沈澱させ、濾過によりアンチモンを除去した後、得られた溶液を電解液として使用して電解採取により錫を回収する。例文帳に追加

To a tin-containing basic solution comprising antimony as impurities, a metal baser than antimony in an alkali region is added in a state where ions comprising sulfur having the oxidation number of -2 are present, it is gently stirred at ≥70°C, so as to precipitate antimony by substitution reaction, antimony is removed by filtering, and thereafter, tin is recovered by electrowinning using the obtained solution as an electrolytic solution. - 特許庁