「B board」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The solder resist composition for a flexible board, contains (A) a hydrogenated biphenyl type epoxy resin and (B) a rubbery compound having a functional group reactive to an epoxy group.例文帳に追加

フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 - 特許庁

The chemical coarsening liquid contains sulfuric acid (A), hydrogen peroxide (B), azole compound (C) and alcoholic solvent (D), and the multilayer printed wiring board is manufactured using the same.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）アゾール化合物、及び（Ｄ）アルコール系溶媒を含む化学粗化液、およびこれを用いて製造される多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A glass cloth is impregnated with thermosetting resin substantially containing no halogen element, and heated and dried to bring about B stage, thus obtaining prepreg for printed wiring board.例文帳に追加

実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化することによりプリント配線板用プリプレグを得る。 - 特許庁

In an example of the step (B), the crushed gypsum board scrap is mixed with water to obtain a slurry, which is then supplied with an ozone-containing gas.例文帳に追加

工程（Ｂ）の一例は、前記石膏ボード廃材粉砕物と水を混合してスラリーを得た後、該スラリーにオゾン含有ガスを供給するものである。 - 特許庁

Bump electrodes 14 and interlayer connection electrodes 16 are formed on the multilayer interconnection board 12 as a substrate (a), and the bare chip 13a is flip-chip-mounted by an anisotropic conductive paste 15 (b).例文帳に追加

下地となる多層配線基板１２にバンプ電極１４，層間接続電極１６を形成し（ａ）、ベアチップ１３ａを異方性導電ペースト１５でフリップチップ実装する（ｂ）。 - 特許庁

The digital multilayer board 3 is disposed facing the tuner unit 4 with a sufficiently large space between them in a direction B along a diagonal direction of the housing 1.例文帳に追加

デジタル多層基板３を、筐体１の対角方向に沿う方向Ｂで、チューナーユニット４に対して十分に広い距離間隔を隔てて対向配備する。 - 特許庁

A coverlay film for protecting a conductor circuit of a printed wiring board includes: a resin layer (A) containing a thermoplastic resin; and a resin layer (B) containing polyorganosiloxane and an inorganic filler.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を含有する樹脂層（Ａ）とポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含有する樹脂層（Ｂ）とを備えて構成されるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 - 特許庁

The curable resin composition for a printed wiring board comprises a curable resin (A), barium sulfate fine particles (B) whose surfaces are coated with aluminum compounds and organic silicon compounds, and a curing agent (C).例文帳に追加

硬化性樹脂（Ａ）と、アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物で表面被覆された硫酸バリウム微粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This binder for a woody board comprises (A) a main component containing (1) an unsaturated polyester, (2) a reactive monomer and (3) a thermoplastic resin soluble in the reactive monomer (2) and (B) a curing agent.例文帳に追加

不飽和ポリエステル（１）、反応性モノマー（２）および前記反応性モノマー（２）に溶解しうる熱可塑性樹脂（３）を含有してなる主剤（Ａ）と硬化剤（Ｂ）からなる木質ボード用バインダーとする。 - 特許庁

The resin composition for a printed wiring board includes, as essential components, (A) an epoxy resin, (B) a polyvinyl acetal resin, and (C) fine particles having an average particle size of 5-120 nm.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the method for producing a multilayer printed circuit board, an insulation film with a copper foil containing a stage-B resin of high resin fluidity is used for performing multilayered adhering by a vacuum pressure type laminator.例文帳に追加

樹脂流動性の高いＢステージ樹脂を含有する銅箔付き絶縁フィルムを用い、真空加圧式ラミネータにより多層化接着することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。 - 特許庁

The actuator (A) is movable in the focus direction (Y) and in a tracking direction (X), and has a substantially rectangular flat board (B) carrying the lens (3) and a counter weight (7).例文帳に追加

アクチュエータ（Ａ）は、フォーカス方向（Ｙ）に、およびトラッキング方向（Ｘ）に移動可能であり、レンズ（３）とカウンターウェイト（７）を担持する平板（Ｂ）を有する。 - 特許庁

An area combining respective areas M1, M2 is larger than a required loading area N requiring mounting of electronic parts on the circuit board B.例文帳に追加

そして、各搭載領域Ｍ１、Ｍ２を合わせた領域が、回路基板Ｂ上の電子部品の搭載を必要とする搭載必要領域Ｎ以上の広さとされている。 - 特許庁

After hardening conductive adhesives, at least up to the stage B, bond zones are heat treated by repeating cooling and heating them to bond input/output electrodes of an electronic component to the wiring electrodes of a circuit board.例文帳に追加

導電性接着剤を少なくともＢステージまで硬化させた後に、冷却と加熱とを繰り返す熱処理を行って、電子部品の入出力電極と回路基板の配線電極とを接合させる。 - 特許庁

Thereby the whole electronic part mounting system can mount necessary electronic parts on the circuit board B having the required mounting area larger than the mountable range P of each electronic part loading machine 1.例文帳に追加

したがって、電子部品実装システム全体では、各電子部品搭載機１の搭載可能範囲Ｐよりも広い搭載必要領域を有する回路基板Ｂに必要な電子部品を搭載することができる。 - 特許庁

Moreover the lower part of the ditch blockage board advances slidingly so that the upper part appears on the guide ditch as restricting the movement with lever member 8 when a shutter curtain rises (B).例文帳に追加

さらに、シャッターカーテンが上昇（Ｂ）すると、溝閉塞板の下部がレバー部材８によって動きを規制されながら上部がガイド溝に現出するようにスライドしながら前進する。 - 特許庁

The digital camera has a color single board type CCD 303, in which R, G, B pixels are arranged in a pixel matrix PM of the Bayer system.例文帳に追加

デジタルカメラは、カラー単板式のＣＣＤ３０３を有し、ＣＣＤ３０３はＲ、Ｇ、Ｂの各画素がベイヤー方式で画素行列ＰＭを形成している。 - 特許庁

This foam processing apparatus E is used in a manufacturing process for an electronic circuit board, and provided to a surface treatment apparatus 1 which emits an alkali treatment liquid B to a substrate material A to treat the surface.例文帳に追加

この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する表面処理装置１に、付設される。 - 特許庁

The circuit unit B comprises a double-sided flexible printed circuit board FPC, and circuit components 83a to 83i driving the motor 13 which are mounted in this substrate FPC.例文帳に追加

回路ユニットＢは、両面フレキシブルプリント基板ＦＰＣ、及びこの基板ＦＰＣに実装されてモータ１３を駆動させる回路部品８３ａ〜８３ｉを備える。 - 特許庁

The back surface B of the flexible circuit board 21 is provided with white printing, for example, silk printing or the like on the whole area facing the light guide plate 31.例文帳に追加

フレキシブル回路基板２１の裏面Ｂにおいて、導光板３１と対向する全域にわたって例えばシルク印刷等の白印刷が施されている。 - 特許庁

Devices 25 and 26 for positioning the printed wiring board 3 are provided on the upstream side and the downstream side in the conveyor 4, and mounting sections A and B are provided at two positions.例文帳に追加

前記プリント配線板３を位置決めする位置決め装置２５，２６を前記コンベア４内の上流側と下流側とに設け、二箇所に実装部Ａ，Ｂを設ける。 - 特許庁

At the opposite side parts B of the printed circuit board forming part, sprocket holes 13a and 13b are formed and parts 19a and 19b for reinforcing the sprocket holes, respectively, are formed while leaving a conductive layer 12.例文帳に追加

また、プリント回路基板形成部分の両側部Ｂには、スプロケットホール１３ａ、１３ｂを形成し、導電層１２を残してスプロケットホールをそれぞれ補強する補強部１９ａ、１９ｂを形成する。 - 特許庁

A pad P is formed in a portion B on the circuit board 120, to which a thermosetting adhesive is applied, and a solder resist SR is formed around the pad P.例文帳に追加

回路基板１２０における熱硬化性接着剤が被着される部位Ｂには、パッドＰが形成されており、そのパッドＰの周囲にはソルダーレジストＳＲが成膜されている。 - 特許庁

The cooling device 700 is mounted to an opening part 461 formed on a lid wall of a casing 400 of a main control board B, from its inside by the heat sink 710.例文帳に追加

冷却装置７００は、ヒートシンク７１０にて、主制御盤Ｂのケーシング４００の蓋壁に形成した開口部４６１にその内側から取り付けられている。 - 特許庁

When the wiring material is a thin plate bus bar B, the terminal part T of printed board is twisted perpendicularly to the bus bar body so that the plate surface is arranged along the longitudinal direction of the body.例文帳に追加

配線材が細板状のバスバーＢである場合は、そのプリント基板端子部Ｔをバスバー本体に対し直角に捩じることにより、その板面が本体の長手方向に沿うようにする。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a resin element 2, a wiring pattern 3 for mounting a high frequency electronic component formed on its front major surface A side, and a ground conductor 4 formed on the back major surface B side.例文帳に追加

配線基板１は、樹脂素体２と、その表主面Ａ側に形成した高周波電子部品を実装する配線パターン３と、裏主面Ｂ側に形成した接地導体４とを備える。 - 特許庁

Each electronic part loading machine 1 loads an electronic part on a circuit board B which is larger than a loadable range P capable of loading the electronic part.例文帳に追加

各電子部品搭載機１は、その電子部品を搭載可能な搭載可能範囲Ｐよりも大きなサイズを有する回路基板Ｂに電子部品を搭載する。 - 特許庁

The cream solder dispenser coats a circuit board B with cream solder, by squeegeeing cream solder mounted on a panel 36 by means of a squeegee body 44 and pushing it out from a nozzle 34 provided on the panel.例文帳に追加

本装置は、パネル３６上に載せられたクリームはんだをスキージ本体４４によりスキージして、パネルに設けられたノズル３４から押し出して、回路基板Ｂにクリームはんだを塗布する、クリームはんだのディスペンサ装置である。 - 特許庁

In the insulating resin composition for a multilayer printed wiring board, (A) a cyanate resin, (B) an epoxy resin, (C) boehmite, (D) an aromatic aminosilane, and (E) silica with an average particle diameter of 2.0 μm or less are essential components.例文帳に追加

本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 - 特許庁

This campaign poster bulletin board is made by foaming of a resin composition which is obtained by melting/mixing regenerated ABS resin (A), virgin ABS resin (B), a foaming agent (C) and a pigment (D).例文帳に追加

この選挙ポスター掲示板は、再生ＡＢＳ樹脂（Ａ）と、バージンＡＢＳ樹脂（Ｂ）と、発泡剤（Ｃ）と、顔料（Ｄ）とを溶融混合して得られた樹脂組成物を発泡成形してなる。 - 特許庁

The wiring board 1 is vibrated in the horizontal direction (b), and the conductive particles 5 slip down to a cone-shaped bottom from the flat section of the solder resist (c).例文帳に追加

配線基板１を水平方向に振動させる〔(ｂ)〕と、導電粒子５はソルダーレジスト平坦部からすり鉢状形状の底の方へ滑落する〔(ｃ)〕。 - 特許庁

The process (b) further includes (b1) a process of forming a surfactant layer on the entire surface of the board 10, and (b2) a process of eliminating the surfactant layer from the area other than the area of the trenches 11.例文帳に追加

さらに、工程（ｂ）は、（ｂ１）基板上の全面に界面活性剤層を形成する工程と、（ｂ２）前記溝以外の領域の界面活性剤層を除去する工程とを含む。 - 特許庁

A liquid crystal display 1 has a liquid crystal panel 3 having a wiring board 9 which is connected to the panel 3 and bent as shown by the arrow B, and a frame 2 to support the panel 3.例文帳に追加

液晶パネル３に接続されて矢印Ｂのように曲げられる配線基板９と、液晶パネル３を支持するフレーム２とを有する液晶表示装置１である。 - 特許庁

The metal materials 1 and 2 are processed into the printed wiring board B so as to have circuit patterns 4 and 5 to form the circuit patterns 4 and 5 having a thickness of above 70 μm and relatively large in heat capacity.例文帳に追加

金属材１、２を回路パターン４、５に加工してプリント配線板Ｂとすることによって、厚みが７０μｍを超えて比較的熱容量の大きな回路パターン４、５を形成する。 - 特許庁

The first contact part 212 of the first element 21 extends from the first connecting part 211, and separably contacts with the first base surface b01 of the base board B.例文帳に追加

第１の要素２１の第１の接触部２１２は第１の連結部２１１から延伸し、基板Ｂの第１のベース面ｂ０１に分離可能に接触する。 - 特許庁

Thus, the front and rear sides of the printed circuit board material B till then are charged toward the left and right sides, and moreover, the left and right sides till then are changed toward the front and rear sides.例文帳に追加

もって、プリント配線基板材Ｂのそれまでの前後側を左右側に向かい方向転換させると共に、それまでの左右側を前後側に向かい方向転換させる。 - 特許庁

Then, as shown in (b), the semiconductor chip 1 is mounted on the board 4 so that the gold bump 5 may be laid on the conductor pattern 4, and the gold bump 5 and the conductor pattern 6 are joined with each other by pressurization and heating.例文帳に追加

その後、図１（ｂ）に示すように、半導体チップ１を金バンプ５が導電体パターン４に重ね合わせられるように基板４に搭載し、加圧および加熱により金バンプ５と導電体パターン６とを接合する。 - 特許庁

The laminated body suitable for the printed circuit board has at least (A) a reactive macromolecule precursor layer and (B) an insulative resin composite layer on a support.例文帳に追加

支持体上に、少なくとも（Ａ）反応性の高分子前駆体層及び（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。 - 特許庁

The high frequency circuit board includes an insulating layer consisting of: a sheet (A) which is made of inorganic fiber and/or carbon fiber; and liquid crystal polyester (B) which is solvent-soluble and whose flow beginning temperature is ≥250°C.例文帳に追加

無機繊維及び／又は炭素繊維からなるシート（Ａ）と、溶剤可溶性であり、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステル（Ｂ）とからなる絶縁層を備えることを特徴とする高周波回路基板の提供。 - 特許庁

Lands 2c wherein a conductor pattern is exposed are located on a side B of the flexible printed circuit board 2, and through-holes 2b are placed in the vicinity of the land 2c.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２のＢ面上に、導体パターンが露出したランド部２ｃを設け、ランド部２ｃの近傍に貫通孔２ｂを設ける。 - 特許庁

When it is inserted into the left side face of the apparatus body 10, the riser card 4 is removed and its connector 4a is directed inward of the apparatus body and the side B of the riser card 4 is set to the body control board 2.例文帳に追加

また装置本体１０の左側面に挿入する場合、ライザーカード４を取り外し、そのコネクタ４ａを装置本体の内部へ向く方向としてライザーカード４のＢ側を本体制御基板２にセットする。 - 特許庁

Since the first electrode 2d and the second electrode 3a are arranged side by side on virtually the same flat surface, the battery B or the electric double layer capacitor easy in flat surface packaging and superior in productivity of a circuit board is provided.例文帳に追加

第一の電極２ｄと第二の電極３ａとが略同一平面に並んで配置されるので、平面実装が容易で回路基板の生産性に優れる電池Ｂまたは電気二重層キャパシタを提供できる。 - 特許庁

The moisture-proof insulation coating for the packaging circuit board contains (A) a styrene block copolymer having a carboxyl group and/or an acid anhydride group in the molecule and (B) an organic solvent as indispensable components.例文帳に追加

（Ａ）分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とする。 - 特許庁

Dams D1 and D2 for damming molten solder consisting of mounds a and c whose height is about 2 μm and a recess b of about 2 μm are formed at the gold plating on the surface of a printed wiring board C under laser beam irradiation.例文帳に追加

レーザビームの照射により、プリント配線基板Ｃの表面の金メッキに高さ約２μｍの盛り上り部ａ，ｃ及び約２μｍの窪みｂでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムＤ１，Ｄ２を形成する。 - 特許庁

When a voltage value reduction detecting means 11f detects reduction in terminal voltage of the battery B, an on-board information device transmits, to the information management device, notice information that radiocommunication with the information management device is prevented.例文帳に追加

電圧値低下検出手段１１ｆがバッテリーＢの端子電圧の低下を検出すると、車載情報装置は情報管理装置との無線通信を禁止する旨の通知情報を情報管理装置へ送信する。 - 特許庁