「B board」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

Electric parts susceptible to a vibration are not arranged below the top face portion 32a of the slope member 30 but arranged on the side opposite to the transparent plate 158 relatively to the board surface B of the game board 110.例文帳に追加

スロープ部材３０の上面部分３２ａの下方には、振動に弱い電気部品が配設されておらず、遊技盤１１０の盤面Ｂに対して透明板１５８とは反対側に配設されている。 - 特許庁

A wing part 22, an upper connection part 23 and a lower connection part 24 on a front face part 20 are disposed separately from the board surface B of the game board 110 toward a transparent plate 158.例文帳に追加

遊技盤１１０の盤面Ｂから透明板１５８の方向に離間して前面部２０の羽部２２、上側接続部２３および下側接続部２４が位置する。 - 特許庁

An electric contact 20 is attached to the housing 10, where the electrical contact 20 comprises a substrate connection part 26 soldered and connected to the first circuit board A and a contact part 25, which makes elastic contact with second circuit board B.例文帳に追加

又、このハウジング１０には、第１の回路基板Ａに半田接続される基板接続部２６及び第２の回路基板Ｂに弾性的に接触する接触部２５を有する電気コンタクト２０が取付けられる。 - 特許庁

On the other hand, as shown in (B), when the vehicle 4 traveling on the downline 2A is returned at a terminal station, and travels on an upline 2B, the sound insulating board 6 is stored and the sound insulating board 7 is protruded.例文帳に追加

一方、（Ｂ）に示すように、下り線２Ａを走行していた車両４が終着駅で折り返して上り線２Ｂを走行するときには、遮音板６を格納し遮音板７を出現させる。 - 特許庁

The control state of the RT and the established cancellation condition are reported from a game control board to a performance control board by a winning condition reporting command (b).例文帳に追加

ＲＴの制御状態及び成立した解除条件は、当選状況通知コマンド（ｂ）により遊技制御基板から演出制御基板に通知される。 - 特許庁

This radio IC device includes: an (a) radiation board 14; (b) a radio IC chip 30; and (c) a power supply circuit having a resonance circuit and/or a matching circuit including an inductance element, and the power supply circuit includes the radiation board 14 and an electro-magnetically coupled substrate 22.例文帳に追加

（ａ）放射板１４と、（ｂ）無線ＩＣチップ３０と、（ｃ）インダクタンス素子を含む共振回路及び／又は整合回路を有する給電回路を備え、給電回路が放射板１４と電磁界結合する基板２２とを備える。 - 特許庁

A cover structure covers the components 5 such as the switchboard, the control board, and the measurement board, on which the electric wiring are concentrated in the electric chair A or the electric cart B which travels by the fuel cell.例文帳に追加

燃料電池によって走行する電動車椅子Ａ又は電動カートＢにおける配電盤、制御盤、計測盤等の電気配線が集まった部品５を被うカバー構造である。 - 特許庁

By changing diameters of penetrating holes 30c of a printed board 30, either the undersides a, b of the pedestal part 14 or the underside 12a of the connector main body 12 come in contact with a surface 30b of the printed board 30.例文帳に追加

そして、プリント基板３０の貫通孔３０ｃの径を変更することで、プリント基板３０の表面３０ｂに対して台座部１４の下面ａ，ｂ又はコネクタ本体１２の下面１２ａのいずれかが当接する。 - 特許庁

Besides, on the basis of the determined performance and special pattern, the main control panel 20 generates a control signal B to a display control board 30 and transmits it to the display control board 30.例文帳に追加

また、メイン制御基板２０は、決定した演出および特別図柄に基づき、表示制御基板３０に対する制御信号Ｂを生成し、表示制御基板３０へ送信する。 - 特許庁

A distance h in a height direction from the monitoring camera C to the center J of the game board is obtained based on height H of the monitoring camera C and height B of the center J of the game board, is obtained in vertical directions, to calculate a tilt angle β.例文帳に追加

上下方向においては、監視カメラＣの高さＨと遊技盤中央Ｊの高さＢに基づいて監視カメラＣから遊技盤中央Ｊまでの高さ方向距離ｈを求め、チルト角度βを演算する。 - 特許庁

A board engagement part 21 with which the tip part Ba of the wiring board B inserted from the front can be engaged is provided on the back side of the elastic contact piece 14 in the housing 12.例文帳に追加

ハウジング１２のうち弾性接触片１４よりも奥側には、前方から挿入される配線基板Ｂの先端部Ｂａが嵌合可能とされる基板嵌合部２１が設けられている。 - 特許庁

A cutout 14 is provided at a portion located around the sticking portion (partial multilayered portion 20) of the single-sided wiring circuit-equipped resin base 21 of the mother board printed wiring board 11, and the cutout A is made to be more easily inflected than the other portion B.例文帳に追加

マザーボードプリント配線板１１のうち片面配線回路付き樹脂基材２１の貼合部分（部分多層化部２０）の周辺に位置する部分に切欠部１４を設け、この部分Ａを他の部分Ｂに比して屈曲し易くする。 - 特許庁

In this ceramic heater comprising a heating element provided on the surface of the ceramic board or in the inner part thereof, the surface roughness of the side surface of the ceramic board is Rmax=0.1-200 μm by JIS B 0601.例文帳に追加

セラミック基板の表面または内部に発熱体を設けてなるセラミックヒータであって、上記セラミック基板の側面の面粗度が、ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒｍａｘ＝０．１〜２００μｍであることを特徴とするセラミックヒータ。 - 特許庁

In the reflow device 9, an electronic part C is mounted on a wiring board A with solder by heating the board A, on which the part C is mounted through precoated solder B by spraying hot air while being carried.例文帳に追加

このリフロー装置９では、プリコートされたハンダＢを介して電子部品Ｃがマウントされた配線基板Ａを、搬送しつつ熱風を吹き付けて加熱し、もって、電子部品Ｃを配線基板Ａにハンダ付け実装する。 - 特許庁

The resin-made mold B is formed by forming protruding parts 10 extended from a surface 1b of a sheathing board 1 toward the other end 2b side in the direction of the extension of an outer peripheral plate 2 and extended along the outer periphery of the sheathing board 1 at one end 2a side of the outer peripheral plate 2.例文帳に追加

外周板２の一端２ａ側に、堰板１の表面１ｂから外周板２の延出方向他端２ｂ側に向けて延び、且つ堰板１の外周に沿って延びる突部１０を設けて樹脂製型枠Ｂを形成する。 - 特許庁

On a position to be overlapped at the front and the back with a movable piece 46 when a variable winning device 4 is turned to a closed state, an inflow port 81 where a game ball B flows in is provided along the board surface of a game board 1.例文帳に追加

変動入賞装置４が閉塞状態となった際の可動片４６と前後に重なる位置に、遊技球Ｂが流入する流入口８１が遊技盤１の盤面に沿って設けられる。 - 特許庁

A selection board 2 having selection holes 1 through which soybeans leak is inclined slightly, a wind selection part A is mounted on a shaking selection part B for selecting by shaking the board 2, and wind-selected soybeans are shaking-selected.例文帳に追加

大豆が漏出する選別孔（１）を形成した選別盤（２）を緩傾斜にし、これを揺動させて選別する揺動選別部（Ｂ）上に、風選部（Ａ）を載設して風力選別したものを揺動選別するようにする。 - 特許庁

A mounted fitting 13 made of a metal material is mounted to the housing 12, and an elastic piece 25 capable of elastically pressing the board connecting part 14 from the side opposite to the wiring board B is provided in the mounted fitting 13.例文帳に追加

ハウジング１２には、金属材料からなる装着金具１３が装着されており、この装着金具１３には、基板接続部１４を配線基板Ｂとは反対側から弾性的に押圧可能な弾性片２５が設けられている。 - 特許庁

After a connector (11) as an electronic component is screwed to a printed circuit board (10) with a part of screws (12b) among three screws (12a, 12b, 12c), the connector (11) and screw (12b) are soldered with the flow-soldering process (processes (a) to (b)) to the printed circuit board (10).例文帳に追加

３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。 - 特許庁

The board holding device 201 is equipped with a main body 211 of a holding device placed on a top plate surface 231 of the desk 23 and a dented groove 212 holding the board B at a prescribed angle.例文帳に追加

ボード保持具２０１が、机２３の天板面２３１に載せ置くことが可能な保持具本体２１１と、ボードＢを所定角度で保持することが可能な凹溝２１２とを具備しているようにした。 - 特許庁

The card edge connector 1 is provided with an insulative housing 10 mounted to a mother board A and the latching members 30A, 30B mounted to the housing 10 and holding the child board B.例文帳に追加

カードエッジコネクタ１は、親基板Ａに取り付けられた絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられ、子基板Ｂを保持するラッチ部材３０Ａ，３０Ｂとを具備している。 - 特許庁

Four F marks are placed in advance on a printed wiring board and relative positions between ideal mark positions A, B, C and D of the F marks on the printed wiring board before deformation, and ideal mounting positions PL for mounting electrical components are obtained.例文帳に追加

プリント配線板に予め４つのＦマークを設け、変形前のプリント配線板におけるＦマークの理想マーク位置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと電気部品を装着する理想装着位置ＰＬとの相対位置を取得する。 - 特許庁

Positional shift of the circuit board is then detected when it is positioned at a part mounting position B and the converted distance data is corrected based on the detected positional shift thus determining the mounting position of each part on the circuit board.例文帳に追加

回路基板が部品装着位置Ｂに位置決めされときの回路基板のずれが検出され、前記変換された距離データがそのずれに基づき補正され、各部品が搭載される回路基板の位置が定められる。 - 特許庁

The cushioning material 10 is composed of a laminate comprising an A' layer formed of a board-shaped frame part, in which a mesh-like sheet is stored, and a B' layer formed of a uniform board-shaped body.例文帳に追加

このとき、クッション材１０を、メッシュ状シートが収容された板状枠部からなるＡ’層と、一様な板状体からなるＢ’層とを配した積層体によって形成した。 - 特許庁

The joint member 1, which is formed of the buffer board 2 and the socket 5 to be detachably attached to both the ends of 2a and 2b of the buffer board 2, is installed between the concrete structures of a wall A and a column B, which constitute a building.例文帳に追加

目地部材１は、緩衝板２とその両端部２ａ，２ｂに着脱可能に取り付けられるソケット５とから形成され、建造物を構成する壁Ａや柱Ｂのコンクリート構造体の間に設置される。 - 特許庁

The bed B comprises a left side edge 1, a right side edge 2, a wheelchair unit 3, a leg placing unit 4, a head board 5, a foot board 6, and a drop preventing unit 8.例文帳に追加

ベッドＢは、左側縁体１、右側縁体２、車いす装置３、脚部載置体４、ヘッドボード５、フットボード６、落下防止装置８を備えている。 - 特許庁

The fixing member 25 can be moved between a fixing position P1 (refer to the Figure (a)) for fixing the game board to the game board supporting frame and a fixing releasing position P2 (refer to the Figure (b)) for releasing the fixing.例文帳に追加

固定部材２５は、遊技盤を遊技盤支持枠に固定する固定位置Ｐ１（図（ａ）参照）と、固定を解除する固定解除位置Ｐ２（図（ｂ）参照）との間で移動可能とされる。 - 特許庁

Thus, the group A of motor driver ICs is arranged above the group B of motor driver ICs and then heat generated by the group A of motor driver ICs is radiated to the outside of the printed circuit board without staying on the printed circuit board.例文帳に追加

このように、モータドライバーＩＣ群ＡをモータドライバーＩＣ群Ｂの上側に配置することにより、モータドライバーＩＣ群Ａで発生した熱は、基板上に籠もることなくプリント基板の外に放出される。 - 特許庁

The ground board 30 whose inclination has been adjusted is placed at an installation place (a), and in the display body 1 moved by the casters 6, the casters 6 are put on from open parts 40a of the rails 40 of the ground board 30 (b).例文帳に追加

設置場所に傾斜を調節した接地基板３０を置き（ａ）、キャスター６で移動したディスプレイ本体１を、接地基板３０のレール４０の開放部４０ａからキャスター６を乗せる（ｂ）。 - 特許庁

The game machine includes the accessory 40 having the sorting path 49 receiving the balls B running along the board surface of game board 10, sorting the balls B to two paths of a high-probability path with high probability where the balls run into the zone advantageous for a game player and a low-probability path with low probability while laterally moving the balls B.例文帳に追加

遊技盤１０の盤面上を流れる球Ｂを受け、その球Ｂを横方向に変位させながら遊技者に対し有利となる領域に流入する確率が高い高確率経路と、確率が低い低確率経路との２つの経路に振り分ける振分経路４９が設けられた役物装置４０を備えている。 - 特許庁

The method for treating gypsum board scrap includes a step (A) for preparing crushed gypsum board scrap from which paper is removed and a step (B) for washing the crushed gypsum board scrap with water in the presence of ozone and then subjecting it to solid-liquid separation to recover gypsum.例文帳に追加

石膏ボード廃材の処理方法は、紙を除去した石膏ボード廃材粉砕物を準備する工程（Ａ）と、前記石膏ボード廃材粉砕物を、オゾンの存在下で水洗した後、固液分離して、石膏を回収する工程（Ｂ）を含む。 - 特許庁

When the signal wiring board 14 of this constitution is used as the upper signal wiring board 10, the pad part A is used to input signals from the scan wiring board 12 and other pad parts B, C, and D are used to connect a driver IC 13.例文帳に追加

この構成の信号配線基板１４を上側信号配線基板１０として用いる場合には、パッド部Ａを走査配線基板１２からの信号等の入力に使用し、他のパッド部Ｂ、パッド部Ｃおよびパッド部ＤをドライバＩＣ１３の接続に用いる。 - 特許庁

Since at least the bent part (area B) of a bent and connected first circuit board 3 itself is hardened, restoring force by the bent first circuit board 3 can be suppressed by the first circuit board itself to eliminate the need of other members such as a reinforcing plate having an insertion part, a suppression part, etc.例文帳に追加

曲げて接続された第１回路基板３自体の少なくとも曲げ部分（領域Ｂ）を硬化させることとしたので、曲げられた第１回路基板３による元に戻ろうとする力を第１回路基板自体で抑えることができ、挿入部や抑止部等を備えた補強板のような別部材を必要としない。 - 特許庁

This boarding medium processor comprises a determination board A determining on determination items such as passing propriety and a settlement result based on boarding medium information read by a reader/writer 11, and a determination board B determining based on determination logic different from the determination board A.例文帳に追加

リーダライタ１１が読み取った乗車媒体情報に基づき、通行可否や精算結果等の判定項目について判定を行なう判定ボードＡと、判定ボードＡとは異なる判定ロジックにより判定を行なう判定ボードＢとを備える。 - 特許庁

Subsequently, the base board 10 is conveyed to perform push-back processing for new first push-back board (B) and a second printed circuit board (A) 14a', 14a', ... in the first push-back area 3 and a second push-back area 7.例文帳に追加

次に、母板１０を搬送し、第１プッシュバック領域３及び第２のプッシュバック領域７において、それぞれ、新たに第１のプッシュバック板（Ｂ）１４ｂ及び第２のプリント回路板（Ａ）１４ａ’、１４ａ’…のプッシュバック加工を行う。 - 特許庁

In any of an analog circuit device 2, an inverter circuit device 3 and a jack 4, the setting of the devices to a printed circuit board 102 when soldering them to the printed circuit board is facilitated by making equal a value of the width a of the printed circuit board 102 and a value of a distance b between inhibited bands 110a, 110c.例文帳に追加

アナログ回路装置２、インバータ回路装置３、及びジャック４のいずれにおいても、そのプリント回路基板１０２の幅ａ及び禁止帯１１０ａ，１１０ｃ間の距離ｂの値を等しくすることで、プリント回路基板１０２への半田付けにおける設定を簡単化することができる。 - 特許庁

The composite board material 1 is provided with a laminated structure prepared by, for instance, thermally fusing at least an outer peripheral side region X of a board of a thermoplastic resin board material so as to trim the region, and integrating the thermoplastic resin boards A, B.例文帳に追加

例えば、熱可塑性樹脂板材の板面部分の少なくとも外周縁側領域Ｘを縁取りするように熱融着することによって、該熱可塑性樹脂板材Ａ、Ｂを一体化した積層構造を備える複合板材１を提供する。 - 特許庁

A support board 46 composed of a board material B formed of a transparent material and a transparent conductor layer 47 formed on it is used as a board used for forming the pattern wiring 32 (metal pattern) of a contact probe 31 through a photolithographic plating method.例文帳に追加

コンタクトプローブ３１のパターン配線３２（金属パターン）をフォトリソ・めっき法によって形成するための基板として、透明材料製の板材Ｂの表面に透明導電体からなる導電体層４７を形成した支持基板４６を用いる。 - 特許庁

When the signal wiring board 14 is used as the lower signal wiring board 11, on the other hand, the pad part D is used to input the signals from the scan wiring board 12 and other pads C, B, and A are used to connect the driver IC 13.例文帳に追加

一方、信号配線基板１４を下側信号配線基板１１として用いる場合には、パッド部Ｄを走査配線基板１２からの信号等の入力に使用し、他のパッド部Ｃ、パッド部Ｂおよびパッド部ＡをドライバＩＣ１３の接続に用いる。 - 特許庁

This cutting board is constituted of a board body B equipped with a through-hole 5 and a stand member S having an outer peripheral shape fittable into the through-hole, and the edge face of the stand member is provided with a notched groove 1 into which the cutting board can be inserted.例文帳に追加

貫通窓５を設けたまな板本体Ｂと、この貫通窓に嵌入可能な外周形状を有するスタンド部材Ｓによりまな板を構成し、スタンド部材の端面にはまな板本体を挿入可能な切り欠き状の溝１を設ける。 - 特許庁

The electrical connector assembly 1 is connected electrically to the first circuit board A and fitted to a opposite connector 70, which is installed separatedly on a casing body 80 fir electronic equipment and mounted to the second circuit board B, which is different from the first circuit board A.例文帳に追加

電気コネクタ組立体１は、第１回路基板Ａに電気的に接続されるとともに、第１回路基板Ａとは別の第２回路基板Ｂに実装された、電子機器の筐体８０に離隔して配置された相手コネクタ７０に嵌合される。 - 特許庁

A relay connection part 34 exposed to the front and back of a game board 10 is provided on the required position of the game board 10 disposed to the inner frame B, and the connector receiving part 21a of first wiring 21 connected to a lamp controller 20 arranged on the back side of the game board 10 is fixed to the relay connection part 34.例文帳に追加

中枠Ｂに配設した遊技盤１０の所要位置に、遊技盤１０の前後に露出する中継接続部３４を設け、該中継接続部３４に遊技盤１０の裏側に配置したランプ制御装置２０に接続された第１の配線２１のコネクタ受部２１ａを固定する。 - 特許庁

The Board may, by order, require a patentee or former patentee of an invention pertaining to a medicine to provide the Board with information and documents respecting (a) in the case of a patentee, any of the matters referred to in paragraphs 80(1)(a) to (e); (b) in the case of a former patentee, any of the matters referred to in paragraphs 80(2)(a) to (e); and (c) such other related matters as the Board may require. 例文帳に追加

機関は，命令により，医薬に係わる発明の特許権者又は元特許権者に対して，次に関する情報及び書類を機関に提出するよう要求することができる: (a) 特許権者の場合は，第80条(1)(a)から(e)までにいう何らかの事項 (b) 元特許権者の場合は，第80条(2)(a)から(e)までにいう何らかの事項 (c) 機関が要求することがあるその他の関連事項 - 特許庁

Where, after taking into consideration the factors referred to in subsection (1), the Board is unable to determine whether the medicine is being or has been sold in any market in Canada at an excessive price, the Board may take into consideration the following factors: (a) the costs of making and marketing the medicine; and (b) such other factors as may be specified in any regulations made for the purposes of this subsection or as are, in the opinion of the Board, relevant in the circumstances. 例文帳に追加

(1)にいう要素を考慮に入れた後も，その医薬がカナダの市場において過当価格で販売されているか又は販売されてきたか否かを機関が決定することができない場合は，機関は次の要素を考慮に入れることができる: (a) その医薬を製造し，販売するのに要する費用，及び (b) 本項の適用上規則で定めるか又は機関の見解では状況から関連があると認めるその他の要素 - 特許庁

Any information or document referred to in subsection (1) (a) may be disclosed by the Board to any person engaged in the administration of this Act under the direction of the Board, to the Minister of Industry or such other Minister as may be designated by the regulations and to the provincial ministers of the Crown responsible for health and their officials for use only for the purpose of making representations referred to in subsection 86(2); and (b) may be used by the Board for the purpose of the report referred to in section 100. 例文帳に追加

(1)にいう情報又は書類については，(a) 機関が，機関の指示に基づいて本法律の執行に従事する者，産業大臣若しくは規則で定める他の大臣及び州政府の厚生担当大臣，並びにそれらの職員に，第86条(2)にいう申立をする目的での使用に限り開示することができ，かつ (b) 第100条にいう報告の目的のために機関が使用することができる。 - 特許庁