1016万例文収録!

「B board」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定


セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

B boardの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 808



例文

Since the stop position of the circuit board B is changed in each loading machine 1, electronic parts can be loaded in respectively different areas M1, M2 on the circuit board B in each loading machine 1.例文帳に追加

この際に、各電子部品搭載機1毎に回路基板Bの停止位置が変えられることで、各電子部品搭載機1毎に回路基板B上の異なる搭載領域M1、M2に電子部品が搭載される。 - 特許庁

When a game ball 10 hit to the right and vigorously shot collides with the receiving wall 51, for example, in the rebounding section T2, the game ball is rebounded toward the board surface B, by which the game ball is decelerated to collide with the board surface B.例文帳に追加

右打ちされて勢いよく発射された遊技球10は、跳ね返り区間T2にて、例えば受け壁51にぶつかると、盤面Bの方向に跳ね返され、これにより、減速して盤面Bにぶつかる。 - 特許庁

A conductive wire is placed in the needles (A, B, C) and is connected such that it appears from the circuit board 11, extends to a neighborhood of a distal end of the needles (A, B, C) and is returned to the circuit board 11 from there again.例文帳に追加

針(A,B,C)の中には導電線が入っており、回路基板11から出て、針(A,B,C)の先端付近まで伸び、そこから再び回路基板11に戻るように接続されている。 - 特許庁

Here, when the tip is allowed to abut on the internal facing board B by rotating the falling preventing bar 6 by fixing the falling preventing bar 6 to the proper height, the lifting height of the internal facing board B is held constant.例文帳に追加

ここで倒れ止めバー6を適宜の高さに固定し、倒れ止めバー6を回動させて先端を内装ボードBに当接させると、内装ボードBの持ち上げ高さが一定に保持される。 - 特許庁

例文

First, a contact part 14a of the static eliminator is moved to nearly the same height as a side face of the base board B, and a contact part 18a is moved to a height a little higher than the surface of the base board B.例文帳に追加

まず、除電装置の接触部14aを該基板Bの側面と略同じ高さに移動して、接触部18aを該基板Bの表面よりも少し高い高さに移動する。 - 特許庁


例文

The electronic component mounting system 1 comprises a passage 3 for carrying a board B along the X-axis direction, and a plurality of heads 7 for sucking an electronic component and mounting it on the board B.例文帳に追加

電子部品実装装置1は、X軸方向に沿って基板Bを搬送する基板搬送路3と、電子部品を吸着して基板Bに実装する複数のヘッド7とを備えている。 - 特許庁

A filler C is filed and then cured between the inner surface of the bore hole 1 and the board B so that the inner surface of the excavated hole 1 and the board B are integrally incorporated with each other.例文帳に追加

掘削孔1の内面とボードBとの間に充填材Cを充填し硬化させ、掘削孔1の内面とボードBとを一体化させる。 - 特許庁

A substrate support part 9 which is brought into contact with an overhang part Bab of the circuit board B and supports the circuit board B from the inside of the armored case 2 is formed integrally with a top plate 3 of the armored case 2.例文帳に追加

外装ケース2の天板3に、回路基板Bの張出部Babに接触して回路基板Bを外装ケース2の内側から支持する基板支持部9を一体に形成する。 - 特許庁

Furthermore, the B board server operates internally to accumulate a plurality of incoming calls to a system and to handle these calls in an arbitrary order at the one or plurality of B board terminals.例文帳に追加

また、内部的にはシステムへの複数の着信呼を積滞し、それらを任意の順番で1台または複数台の中継台端末で扱うことができるように動作する。 - 特許庁

例文

(5) A qualification specified in, or ascertained in accordance with, regulations made for the purposes of paragraph (4)(b) may consist of passing an examination conducted by the Professional Standards Board. 例文帳に追加

(5) (4)(b)の適用上制定された規則に規定されているか又はその規則に従って確認される資格には,職業基準委員会が行う試験に合格することを含めることができる。本項は,(4)(b)を制限するものではない。 - 特許庁

例文

After the conductive balls B contained in a container 14 are arranged on an array board 19 by suction, the balls B are collectively mounted on an electrode to be mounted with the balls B.例文帳に追加

容器14内の導電性ボールBを配列板19に吸引配列した後、そのボールBを搭載すべき搭載対象物の電極に対して導電性ボールBを一括で搭載する。 - 特許庁

The on-board device 20 determines, based on an own vehicle position and position information of the intersection B, distance L2 from the own vehicle position to the intersection B, and calculates arrival time T2 at which the own vehicle reaches the intersection B based on own vehicle speed V2.例文帳に追加

車載装置20は、自車位置及び交差点Bの位置情報に基づいて、自車位置から交差点Bまでの距離L2を求め、自車速度V2に基づいて、自車が交差点Bに到達するまでの到達時間T2を算出する。 - 特許庁

This conductive ball mounting device is provided with an array board 19 with suction holes for arranging the conductive balls B by suction, a head section 12 holding the array board 19, and a ball housing container 14 which houses the balls B so as to supply the balls B to the head section 12.例文帳に追加

導電性ボールBを吸引配列するための吸着孔付きの配列板19と、配列板19を保持するヘッド部12と、ヘッド部12へ導電性ボールBを供給するために導電性ボールBを収容するボール収容容器14とを備える。 - 特許庁

The shelf board retention body is provided with: a retention member A which has a retention part B retaining the shelf board J upward and has a horizontal movement prevention part C preventing forward movement of the shelf board J; and a jump prevention member P having a jump prevention part P2 which is over the shelf board J and prevents the board shelf J from jumping.例文帳に追加

棚板Jを上向きに支持する支持部Bと棚板Jの前方移動を防ぐ水平動防止部Cを有する支持部材Aと、棚板Jの上側で跳ね上がりを防ぐ跳上防止部P2を有する跳上防止部材Pを備える。 - 特許庁

Further, on the back surface of an LCD 26, the inverter board D is disposed in a vertically oriented shape in the lower left, the analog board C is disposed in the lower center, the digital board A is disposed in the upper center adjacent to the analog board C, and the jack board B is disposed in the upper right.例文帳に追加

そして、LCD26背面において、インバータ基板Dを左側方下端に上下に長く配向して配置し、アナログ基板Cを中央下方に配置するとともにこのアナログ基板Cに隣接する中央上方にデジタル基板Aを配置し、ジャック基板Bを右側方上方に配置する。 - 特許庁

On both surfaces of connector insertion parts A positioned on both ends of a flexible printed wiring board 1 and both surfaces of a part mounting part B positioned on an intermediate part of the board 1, a reinforcing board 2 whose working end surface is coated with a resin coating 3 is stuck, respectively, with an adhesive agent 4.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板1の両端に位置するコネクタ挿入部Aの両面、中間部に位置する部品搭載部Bの両面において、加工端面に樹脂コーティング3を施した補強板2を接着剤4により貼着させている。 - 特許庁

A prepreg A is used for manufacturing a laminated board B by impregnating a cloth 3 formed by weaving warp 1 and weft 2 with resin, which is dried and cured, and is also used for manufacturing a printed circuit board C by providing a circuit 5 on the surface of the laminated board B.例文帳に追加

縦糸1と横糸2を織って形成されるクロス3に樹脂を含浸・乾燥して作製され、含浸して樹脂を硬化させて積層板Bを作製すると共に積層板Bの表面に回路5を設けてプリント配線板Cを作製するために用いられるプリプレグAに関する。 - 特許庁

When the lower fitting cuts 9 are fitted on a hook bar B from above, and a lower part of the board 10 is inserted into the upper insertion cuts 8, the board 10 are supported on hook bars B via leg bodies to make an advertisement display, and the like, by the board 10 even if there is no shelf near the displayed location of the articles.例文帳に追加

フックバーBに下嵌切込9を上方から嵌め込み、ボード10の下部を上差切込8に差し込むと、ボード10は、脚体を介してフックバーBに支持され、商品の陳列場所の付近に棚がなくても、ボード10による広告表示等を行うことができる。 - 特許庁

The two-stage switch structure includes, in one flexible board, a first switch structure A of a first switch board and a second switch structure B of a second switch board, configured by superposing the first and second switch structures A and B.例文帳に追加

2段スイッチ構造は、一枚のフレキシブル基板中に第1のスイッチ基板からなる第1のスイッチ構造Aと第2のスイッチ基板からなる第2のスイッチ構造Bを設け、これら第1,第2のスイッチ構造A,Bを重ね合わせて構成される。 - 特許庁

Two or more board materials are laminated on the same metal foil in a lamination process, or two or more B stage-conditioned board materials are laminated on the same C stage-conditioned board material in a lamination process, or two or more C stage-conditioned board materials are laminated on the same B stage-conditioned board material making their specific parts abut against each other in a lamination process.例文帳に追加

積層工程において同一の金属箔に対して2枚以上の基板材料を積層するもしくは、積層工程において同一のCステージ状態基板材料に対して2枚以上のBステージ状態基板材料を積層するあるいは、積層工程において同一のBステージ状態基板材料に対して2枚以上のCステージ状態基板材料を特定部位で互いに当接して積層する構成とする。 - 特許庁

When pulling down the lift lever 2 to this side by placing the internal facing board B on the board receiving part 4, the board receiving part 4 is lifted by the lever action with the spindle 33 as a fulcrum.例文帳に追加

ボード受部4に内装ボードBを載せ、リフトレバー2を手前側に引き倒すと、支軸33を支点とするテコの作用によってボード受部4が持ち上がる。 - 特許庁

Then, the ceiling board 2 is further curved to adjust the camber so that the other end section 2b of the ceiling board 2 can become higher than the central part by adjusting the height of the central ceiling board end mounting section B.例文帳に追加

その後、中央の天井板端部取付け部Bの高さ調整によって天井板2の他端部2bがその中央部よりも高くなるように天井板2を更に湾曲させてムクリを調整する。 - 特許庁

A board housing case includes housing parts B and C for housing a control board, and an attaching part 3i for attaching an identification seal LB for identifying a control board unit UN.例文帳に追加

基板収容ケースは、制御基板を収容する収容部B、Cと、当該制御基板ユニットUNを識別する識別シールLBを取り付けるための取付け部3iとを有する。 - 特許庁

LEDs 52 and 53 of a board 50 emit light from the board face B of the game board 110 in the direction of the transparent plate 158 through a control by a performance control unit.例文帳に追加

基板50のLED52,53は、演出制御部による制御を通じて遊技盤110の盤面Bから透明板158の方向に光を発する。 - 特許庁

Then a common signal wiring board 14 is used for the upper singal wiring board 10 and lower signal wiring board 11 and a pad part A, a pad part B, a pad part C, and a pad part D are all formed in the same pattern.例文帳に追加

そして、上側信号配線基板10と下側信号配線基板11に対し、共通の信号配線基板14を使用するが、パッド部A、パッド部B、パッド部Cおよびパッド部Dをいずれも同一パターンにて形成している。 - 特許庁

A flexible wiring board 13 is provided with a first wiring board 15 which is stretched and formed in a B direction, and second wiring boards 17, 19 which are turned back in a direction (A direction) opposite to the direction of the first wiring board 15.例文帳に追加

フレキシブル配線板13は、B方向に延在形成された第1の配線板15と、第1の配線板15と反対方向(A方向)に折り返される第2の配線板17,19とを有する。 - 特許庁

A plurality of contact pieces 16 are arranged on the board body 12 through bases 14, and arranged to gradually project toward the board rear end B from the board front end F along the extension direction of the respective guide rails 20.例文帳に追加

複数の接触片16は、台座14を介して基板本体12に設けられ、各ガイドレール20の伸長方向に沿って基板前端Fから基板後端Bに向かって徐々に張り出すように並べられる。 - 特許庁

To provide a low-noise block down converter which can prevent lowering of performances due to a contact fault between a circuit board and a chassis main body or between the circuit board and a B and S plate caused by a warp undulation of the circuit board.例文帳に追加

回路基板のソリやうねりにより、回路基板とシャーシ本体との間や回路基板とB&S板との間の接触不良による性能の低下を防止することが可能なローノイズブロックダウンコンバータを提供すること。 - 特許庁

Since the incline 6 is inclined at an angle of 40° to 60°, the grown film F made at the bottom of the glass board does not contact with the incline 6 of a board support 3 even if the glass board B bends.例文帳に追加

傾斜面6は40°ないし60°の角度で傾斜しているので、ガラス基板Bが撓んでもガラス基板Bの下面に形成された成膜Fが基板支持体3の傾斜面6に接触しない。 - 特許庁

A corrugating medium A for corrugated board material for a corrugated board sheet B is formed of a corrugated board material of an ultrathin paper material, wherein a height of a corrugated shape is approximately 0.6 mm and the number of crests per 30 cm is 175±5.例文帳に追加

段ボールシートBにおける段ボール材用中芯Aは、超極薄の紙材の段ボール素材から形成され、波状形状の波高が約0.6mmで、30cm当たりの山数が175±5山に形成されている。 - 特許庁

A board body 12 is inserted into a housing 30 from a board front end F along two guide rails 20 arranged in the housing 30, and extracted to the outside of the housing 30 from a board rear end B.例文帳に追加

基板本体12は、筐体30内に設けられた2本のガイドレール20に沿って、基板前端Fから筐体30内に挿入され、また、基板後端Bから筐体30外に取り出される。 - 特許庁

In a band pass filter of a tri-plate structure, conductor patterns 15(1)b, 15(2)b extended in a broadwise direction of a laminated board 11 are formed in place of a conventional high impedance pattern formed on the same plane as an inner layer low impedance pattern.例文帳に追加

トリプレート構造のバンドパスフィルタにおいて、従来は内層の低インピーダンスパターンと同一面に形成されていた高インピーダンスパターンに代えて、積層基板11の厚み方向に延びる導電体パターン15(1)b, 15(2)bを形成する。 - 特許庁

Since the warp of a circuit board where semiconductor elements A and B are mounted is suppressed by providing an integrated structure of plate where a circuit board is interposed between the plates A1 and B2 having openings in the positions where the semiconductor elements A and B are to be mounted at the face A and the face B of the circuit board 3.例文帳に追加

回路基板3のA面およびB面と半導体素子AおよびBを実装する位置に、開口部を有するプレートA1とプレートB2との間に回路基板3を介在して、一体構造のプレートを設けることにより、半導体素子AおよびBが実装される回路基板3の反りが抑制されるため、信頼性高い両面フリップチップ実装が実現できる。 - 特許庁

To provide an insulating material A for a printed wiring board B formed by laminating a cured resin layer 2, an adhesive layer 3 and a protective film layer 4 and to enhance the continuity reliability by preventing a viahole 9 from becoming long and large when the printed wiring board B is manufactured while preventing the lowering of reliability caused by the heat history of the printed wiring board B.例文帳に追加

硬化樹脂層2、接着層3、保護フィルム層4を積層して形成したプリント配線板用絶縁材料Aに関し、プリント配線板Bを製造する場合のバイアホール9の長大化を防止による導通信頼性向上と、プリント配線板Bの熱履歴による信頼性の低下防止とを図る。 - 特許庁

A video signal processing circuit 12 is formed on a digital board A, an input and output circuit 14 is formed on a jack board B, an audio signal processing circuit 16 and a power supply circuit 20 are formed on an analog board C, and a rectifier circuit 22 and an inverter circuit 24 are formed on an inverter board D.例文帳に追加

デジタル基板Aに映像信号処理回路12を、ジャック基板Bに入出力回路14を、アナログ基板Cに音声信号処理回路16と電源回路20を、インバータ基板Dに整流回路22とインバータ回路24を、それぞれ形成する。 - 特許庁

In one end of the terminal 11 that is fixed to the circuit board C in order to electrically connect the circuit board C and a bus bar B, a connecting part 14 that is electrically connected to the circuit board C by its soldering to the wiring pattern of the circuit board C is equipped.例文帳に追加

回路基板CとブスバーBとを電気的に接続するために回路基板Cに固定される端子11において、端子11の一端には、回路基板Cの配線パターンに半田付けされて回路基板Cと電気的に接続される接続部14を備える。 - 特許庁

Moreover, the rotational rate of the board 2 when the feed point P is located at the outside position (area C) in the board 2 is lower than the rotational rate of the board 2 when the feed point P is located at the inside position (area A and B) in the board 2.例文帳に追加

そして、材料供給点Pが基板2内の外側位置(領域C)にあるときの基板2の回転速度は、材料供給点Pが基板2内の内側位置(領域A及びB)にあるときの基板2の回転速度よりも遅くなる。 - 特許庁

An attachment board 31 fixed on a dashboard with double- sided adhesive tape does not easily fall off from a dashboard, because the direction A for the board 31 to fall off axially from an edge part 31a of the board 31 slightly differs from the direction B of the moment of force loading on the attachment board 31.例文帳に追加

両面接着テープによりダッシュボードに固定されている取付基板31が、基板31の縁部31aを軸に剥がれようとする方向Aと、取付基板31に加わるモーメントの方向Bとがずれているので、取付基板31がダッシュボードから剥がれ難くなる。 - 特許庁

The addressed firmware is recorded in the first communication control board 1 or the second communication control board 2 corresponding to the IP addresses A and B by the routing function, and the firmware is transferred interactively through the Ethernet 5 between the first communication control board 1 and the second communication control board 2.例文帳に追加

宛先付きファームウエアは、ルーティング機能により、IPアドレスA,Bに対応する第1通信制御盤1又は第2通信制御盤2に記録され、ファームウエアは第1通信制御盤1と第2通信制御盤2との間でイーサネット5を介して双方向に転送される。 - 特許庁

B. Are there any records or minutes of the meetings of the board of directors, corporate auditors or audit committee? 例文帳に追加

ロ. 取締役会や監査役又は監査委員会の開催実績の記録や議事録等が存在しているか。 - 金融庁

B. Whether the board of auditors properly exercises the broad authority granted thereto and conducts audits of business operations in addition to audits of accounting affairs 例文帳に追加

ロ.監査役会は、付与された広範な権限を適切に行使し、会計監査に加え業務監査を実施しているか。 - 金融庁

B. Review minutes of important meetings of the shareholders and board of directors, corporate auditors and managing directors, etc. held after the year-end closing date. 例文帳に追加

ロ.決算日後に開催された株主総会、取締役会、監査役会及び常務会等の重要な会議の議事録を閲覧する。 - 金融庁

The epoxy resin composition for a printed wiring board comprises as essential components (A) an epoxy resin, (B) an epoxy resin curing agent, (C) a polyamide and (D) an epoxidized polyamide.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)ポリアミド、(D)エポキシ化ポリアミドが必須成分として含有されている。 - 特許庁

The printed board has a metal layer deposited on the surface of the polyimide film (B) in the polyimide laminated film.例文帳に追加

本発明のプリント基板は、前記ポリイミド積層フィルムにおけるポリイミドフィルム(B)の表面に形成された金属層を有する。 - 特許庁

B-STAGE RESIN SHEET WITH DOUBLE-SURFACE TREATED COPPER FOIL SUITABLE FOR CARBON DIOXIDE LASER PERFORATION, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

炭酸ガスレーザー孔あけに適した両面処理銅箔付きBステージ樹脂シート及びそれを用いたプリント配線板。 - 特許庁

An oscilloscope 2 brings a probe 4 into contact with a wire as a target of a measured printed board 1, and a signal waveform b in the wire is observed.例文帳に追加

オシロスコープ2は被測定プリント板1のターゲットとなる配線にプローブ4を接触させ、該配線での信号波形bを観測する。 - 特許庁

A lead inserting hole H having a land LA is made in a printed board B and the solder paste SP is printed on the land LA.例文帳に追加

プリント基板BにはランドLAを有するリード挿入孔Hが設けられ、該ランドLAにソルダーペーストSPが印刷される。 - 特許庁

(B) The optical wiring board is configured such that an optical waveguide, its optical coupling openings 43 and the alignment openings 42 are formed in the metal substrate 40.例文帳に追加

(B)金属基板40に、光導波路と、その光結合用開口43と、アライメント用開口42とが形成された光配線基板。 - 特許庁

The flat board (B) is arranged orthogonal to a focus direction (Y) and carries tracking and focus coils.例文帳に追加

平板(B)は、フォーカス方向(Y)に対して直交するように配置され、トラッキングコイルとフォーカスコイルを担持する。 - 特許庁

例文

The circuit board 5 is stored with the coil block B positioned at the bottom in a housing 6 shaped like a bottomed cylinder by synthetic resin.例文帳に追加

この回路基板5は合成樹脂により有底円筒形に形成されたハウジング6内にコイルブロックBが底部に位置するように収納される。 - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright(C) 2024 金融庁 All Rights Reserved.
  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS