「B board」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

When repairing the semiconductor chip 1, under such condition as heating is performed to degrade adhesion strength of the sealing resin 9, a peeling plate 12 is inserted into the gap between the wiring board 10 and the semiconductor chip 1 [figure (b)], and then the sealing resin 9 is peeled from the wiring board 10, for removing the semiconductor chip 1 [figure (c)].例文帳に追加

半導体チップ1をリペアする際には、加熱して封止樹脂9の密着強度を低下させた状態で剥離用プレート12を、配線基板10と半導体チップ1との隙間に挿入して〔（ｂ）図〕、封止樹脂９を配線基板10から剥離し、半導体チップ1を取り除く〔（ｃ）図〕。 - 特許庁

By inserting needles (A, B, C) on a circuit board 11 to a position of a land part 12 divided by a groove on a tire tread part from an inner surface of the tire, the circuit board 11 is fixed to a position of an inner surface of the tire of the land part 12 of the tire tread part.例文帳に追加

回路基板１１上の針（Ａ，Ｂ，Ｃ）が、タイヤトレッド部において溝によって区画される陸部１２の位置にタイヤ内面から差し込まれることによって、回路基板１１が、タイヤトレッド部の陸部１２のタイヤ内面の位置に固定される。 - 特許庁

A light emitting unit B capable of emitting light from the back surface side of a game board 1 where the game area 1a is formed on the front surface to the front surface side is provided on a prescribed position inside the game area 1a so as not to be projected from the inside of the game board 1 toward the front surface.例文帳に追加

本発明は、正面に遊技領域１ａを形成した遊技盤１の背面側から正面側に向けて光を発することができる発光ユニットＢを、その遊技盤１内からこれの正面に突出しないようにして遊技領域１ａ内の所定の位置に設けた構成になっている。 - 特許庁

The printed wiring board as a laminated board excellent in dielectric properties and low thermal expansion property is obtained by impregnating a glass woven fabric or glass nonwoven fabric with a varnish compounded with (a) a thermosetting resin and (b) noncrystalline glass of low dielectric loss as the essential components, followed by drying the resultant fabric to obtain a prepreg followed by hot-pressing the prepreg.例文帳に追加

（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）低誘電損失非晶性ガラスを必須成分として配合したワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥し、得られたプリプレグを加熱、加圧することで誘電特性かつ低熱膨張特性に優れたプリント配線板用積層板である。 - 特許庁

A large number of grooves 23 formed so as to extend along the horizontal direction are provided side by side in the width direction in the external surface of the laterally long portion of the housing 12, and a board following part 22 rigidity of which is lowered in comparison with the wiring board B is thereby formed in the housing 12.例文帳に追加

ハウジング１２の横長部分の外面には、前後方向に沿って延びる形態の溝部２３が幅方向に多数並列して設けられ、これによりハウジング１２には配線基板Ｂよりも剛性が低められた基板追従部２２が形成されている。 - 特許庁

The circuit board 1 is not sandwiched thereby by the screw 4 and the frame 2 to be freely extended and contracted along any direction (for example, A-B, C-D) on a plane of the substrate, and the circuit board 1 maintains thereby a substantially planar condition even when the temperature change is applied.例文帳に追加

それにより、プリント基板１を段付きねじ４とフレーム２とにより挟持しないので、プリント基板１は、基板の面方向（例えばＡ−Ｂ，Ｃ−Ｄ方向）に伸縮自在にすることができ、温度変化を加えても略々平面状態を維持することができる。 - 特許庁

The semiconductor device has a process (a) forming a gate electrode 20 on a glass board 10, the process (b) forming a gate insulating film 30 on the glass board 10 and the gate electrode 20 and the process (c) forming an amorphous silicon film 40 on the gate insulating film 30.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、（ａ）ガラス基板１０上にゲート電極２０を形成する工程と、（ｂ）ガラス基板１０上およびゲート電極２０上にゲート絶縁膜３０を形成する工程と、（ｃ）ゲート絶縁膜３０上に非晶質シリコン膜４０を成膜する工程とを備える。 - 特許庁

This adhesive for use in manufacturing an odorless wood board is obtained by adding a salt made from an amino compound and an acidic material to an adhesive for a wood board comprising (a) a powder of a melamine compound and/or a melamine resin, and (b) an aqueous solution of an amino group-containing compound.例文帳に追加

メラミン系化合物および／またはメラミン樹脂の粉末（ａ）と、アミノ基を有する化合物の水溶液（ｂ）からなる木質板用接着剤にアミノ系化合物と酸性物質からなる塩を添加することを特徴とする無臭木質板製板用接着剤とすることにより解決される。 - 特許庁

The radio IC device includes: (a) a base material; (b) a radiation board 20 formed by using conductive materials on the base material; and (c) an electromagnetic coupling module 30 where a radio IC chip is mounted on a power supply circuit board formed with a resonance circuit including an inductance element.例文帳に追加

無線ＩＣデバイスは、（ａ）基材と、（ｂ）基材に導電材料を用いて形成された放射板２０と、（ｃ）インダクタンス素子を含む共振回路が形成された給電回路基板に、無線ＩＣチップが搭載された、電磁結合モジュール３０とを備える。 - 特許庁

The display part A has a board surface display liquid crystal panel or the like capable of moving pieces on a board surface by a touch system, and the key part B has a game start key, a move proceeding key, an input defining key, a game termination key, a record storage key and a stored record access key.例文帳に追加

液晶表示部Ａには、盤面の駒をタッチ方式で移動させることができる盤面表示液晶パネル等があり、キイ部には、対局開始キイ、一手進行キイ、入力確定キイ、対局終了キイ、棋譜保存キイおよび保存棋譜呼び出しキイ等がある。 - 特許庁

In a mounting form, the second shelf construction 20 and the first shelf construction 10, whose bottom touches the upper part of the flat board B, are arranged in tiers by bending the angular tube construction in a rectangule angular tube form and by mounting the flat board D and the bottom of the second shelf construction 20 with touching on a stand.例文帳に追加

載せ置き形態では、前記角筒組織を矩形角筒の形に折り曲げ、平板Ｄと第２の棚組織２０の底面を台上に接して載置することで、第２の棚組織２０と、平板Ｂの上に底面が接した第１の棚組織１０とがひな壇状に配置される。 - 特許庁

To provide a laminate for manufacturing a printed circuit board whose thickness and size can be reduced, which can b e enhanced in density and decreased in thickness of wirings with good heat resistance, adhesive properties, durability and dimensional accuracy, and a method for manufacturing a build-up printed circuit board using it.例文帳に追加

耐熱性、接着性、耐久性および寸法精度が良好でかつ軽量化、薄型化可能で、配線の高密度化や薄型化が可能なプリント配線板を製造するための積層体およびそれを用いたビルドアッププリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first part group A of relatively large amount of heating is provided, in a line, on the surface near one end edge in the length direction of a printed board 20 while a second part group B with relatively less heating amount is provided on the surface near the other edge in the length direction of the printed board 20.例文帳に追加

比較的に発熱量の多い第１の部品群Ａをプリント基板２０の長手方向に沿った一端縁近傍の表面に一列に並べて配置し、比較的に発熱量の少ない第２の部品群Ｂをプリント基板２０の長手方向に沿った他端縁近傍の表面に配置する。 - 特許庁

The inner dimensions of a case body 2 are formed in substantially equal dimensions to the length and breadth dimensions of a printed-circuit board 40, and the case body approaches and surrounds a transformer T from three directions, crossing the direction of normal (arrow marks A, B, C of Fig.1(a)) of the mounting face of the printed-circuit board 40.例文帳に追加

ケースボディ２は、その内寸がプリント配線板４０の縦横の寸法とほぼ等しい寸法に形成され、プリント配線板４０の実装面の法線方向と交差する３つの方向（図１（ａ）における矢印イ，ロ，ハの方向）から近接してトランスＴを囲んでいる。 - 特許庁

The thermosetting resin paste to be used for the wiring board includes (A) thermosetting resin of 100 pts.wt., (B) inorganic micro particle with mean particle diameter of less than 1/2 of interwiring distance in a wiring board of 10 to 1,000 pts.wt., and (C) triazine thiol based derivative of 1 to 50 pts.wt.例文帳に追加

配線板に使用する熱硬化性樹脂ペーストは、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部と、（Ｂ）配線板の配線間距離の１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部と、及び（Ｃ）トリアジンチオール系誘導体１〜５０重量部とを含有する。 - 特許庁

An X-ray image recognizing and automatic position measuring system, connected with the X-ray imaging equipment and the NC control X-Y table is then operated, and an inner layer reference hole mark 4, as shown in Fig. 1 (a) and Fig. 1 (b) of the working board of printed wiring board is read by X-rays.例文帳に追加

次いで、Ｘ線画像装置とＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブルとに接続されたＸ線像認識ならびに位置自動計測システムを稼動し、前記プリント配線板作業ボードの図１（ａ）、図１（ｂ）に示す内層基準孔マーク４をＸ線で読取る。 - 特許庁

The dielectric 2 is arranged at a point B of the retaining metal 1 and when the retaining metal 1 is fixed to the case 8 together with the printed board 7 by means of the screws 3, the dielectric 2 retains the matching pattern 4 at the output (or input) part of the transistor 5 on the printed board 7.例文帳に追加

また、押さえ金具１のＢ点には誘電体２が配設され、ネジ３にて押さえ金具１をプリント板７とケース８に固定した際に、同時に誘電体２がプリント板７のトランジスタ５出力（または入力）部の整合パターン４を押え付けるように構成する。 - 特許庁

A snow cutting board (c), in which a plurality of through-holes (d) in a required shape are opened at required intervals, is replaceably mounted on a top part 18 of a main body (a), on which the slant board (b) is mounted in the upward direction of the windward side, by a required mounting means.例文帳に追加

傾斜板ｂを風上側上方に向けて取り付けた本体ａの頂部１８に、所要形状の透孔ｄ……を所要の間隔で複数開設した雪切板ｃを所要の取付手段により交換可能に取り付けてなる雪庇発生防止装置。 - 特許庁

Guide pins 70 have one end portions fitted in alignment openings 32 of an electrical wiring board (A) and the other end portions fitted in alignment openings 42 of an optical wiring board (B) to accomplish alignment therebetween.例文帳に追加

ガイドピン７０の一端側が、下記の電気配線基板（Ａ）のアライメント用開口３２に嵌入され、上記ガイドピン７０の他端側が、下記の光配線基板（Ｂ）のアライメント用開口４２に嵌入されて、両者の位置合わせがなされている。 - 特許庁

An angle α formed by a straight line L connecting an intersection P_A between the side 50 of the flexible wiring board 34 and the inner edge 46 to an inflection point P_B between the inner edge 46 and the outer edge 48 and the side 50 of the flexible wiring board 34 is 45° or less.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３４の辺５０と内縁４６との交点Ｐ_Ａと、内縁４６と外縁４８との変局点Ｐ_Ｂと、を結んだ直線Ｌと、フレキシブル配線基板３４の辺５０と、のなす角度αが４５°以下である。 - 特許庁

Board-side contact pieces 2b, 3b respectively connected elastically to conductive patterns of the circuit board B and microphone-side contact pieces 2c, 3c respectively connected elastically to electrodes M2, M3 of the microphone M are provided respectively extending from the connecting parts 2a, 3a.例文帳に追加

また、コンタクト２，３には、回路基板Ｂの導電パターンにそれぞれ弾接する基板側接触片２ｂ，３ｂとマイクロホンＭの電極Ｍ２，Ｍ３の各一方にそれぞれ弾接するマイク側接触片２ｃ，３ｃとがそれぞれ連結部２ａ，３ａから延設されている。 - 特許庁

A testing device 11-1 for a touch panel comprises a circuit board; A rows and B columns of electrodes 13-1 to 13-16 arranged in a matrix on the circuit board; and switch elements 14 each of which is arranged between each electrode and ground and connects each electrode to the ground.例文帳に追加

タッチパネルの検査装置１１−１を基板と、基板上にマトリクス状に配列されたＡ行Ｂ列の電極１３−１〜１３−１６と、各電極とグラウンドとの間に配設され各電極を接地接続させるスイッチ素子１４とを用いて構成する。 - 特許庁

Resist layers 11 and 12 are formed on the surface and back face of an insulating board 10 as shown in (a), and through-holes 10a are formed at plural plane positions preliminarily decided corresponding to the electrode positions of a member to be inspected in the insulating board 10 as shown in (b).例文帳に追加

（ａ）に示すように絶縁板１０の表面及び裏面上にレジスト層１１，１２を形成し、絶縁板１０に（ｂ）に示すように予め被検査部材の電極位置に応じて決められた複数の平面位置に貫通孔１０ａを形成する。 - 特許庁

In the method for repairing a semiconductor device, a separating plate 12 is inserted, while the adhesion strength of sealing resin 9 is made reduced by heating, into a gap between a wiring board 10 and a semiconductor chip 1 (Fig. (b)) to peel off the sealing resin 9 from the wiring board 10, thus removing the semiconductor chip 1 (Fig. (c)).例文帳に追加

加熱して封止樹脂９の密着強度を低下させた状態で剥離用プレート１２を、配線基板１０と半導体チップ1との隙間に挿入して〔（ｂ）図〕、封止樹脂９を配線基板10から剥離し、半導体チップ1を取り除く〔（ｃ）図〕。 - 特許庁

In the optical semiconductor device in which an optical semiconductor element mounted on the wiring circuit board is sealed with resin, there is contained a resin layer (B layer) in which a tensile modulus at 30°C between a sealing resin layer (A layer) and the board is 0.001 to 0.4 GPa.例文帳に追加

配線回路基板上に実装された光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置であって、封止樹脂層（Ａ層）と該基板との間に30℃における引張り弾性率が0.001〜0.4GPaである樹脂層（Ｂ層）を有する光半導体装置。 - 特許庁

The cladding board has circuits formed on a substrate A, solder resists arranged among the circuits, and a substrate B bonded on the board via an adhesive agent, wherein the thickness of the solder resists is identical to the height of the circuit on the substrate A and a clearance gap is provided between this circuit and the solder resists.例文帳に追加

基板Ａ上に形成した回路と、この回路間に配置したソルダーレジストと、基板に対し、接着剤を介して接着される基板Ｂとを備え、ソルダーレジストが、その厚みを基板Ａの回路高さと等しくされ、且つ、この回路とソルダーレジストとの間に離間を持たせた張合せ基板。 - 特許庁

This thermosetting resin paste comprising a thermosetting resin and inorganic fine particles and used for a wiring board comprises (A) 100 parts by weight of a thermosetting resin and (B) 10 to 1,000 parts by weight of inorganic fine particles having an average particle diameter less than the half of the distance between two wirings of a wiring board.例文帳に追加

熱硬化性樹脂及び無機微粒子を含む、配線板に使用される熱硬化性樹脂ペーストにおいて、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）配線板の配線間長さの１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト。 - 特許庁

A plurality of gas exhausting channels 7 extending in both end directions are formed on the top face of the hot base 1 to exhaust steam penetrating into a space between the hot base 1 and the liner b outside from the gas exhausting channels 7 and to prevent adhesion between the one face corrugated board a and the liner b from becoming inferior by suppressing decrease in heat transmission from the hot base 1 to the liner b.例文帳に追加

熱盤１の上面に両端方向に延びる複数の排気溝７を形成し、熱盤１とライナーｂ間に侵入する水蒸気をその排気溝７から外部に排出させるようにして、水蒸気の滞溜を防止し、熱盤１からライナーｂへの熱伝導の低下を抑制して片面段ボールａとライナーｂの接着不良を防止する。 - 特許庁

In the B/I test process, a maximum current limit Ilmt (max) to be supplied from a B/I testing device to a B/I board BIBD is set based on a margin α in which a maximum operation current Icc (max) of a testing object device DUT, the number N of DUTs mounted on the BIBD, and a dispersion are taken into consideration.例文帳に追加

Ｂ／Ｉテスト工程の際に、Ｂ／Ｉテスト装置からＢ／ＩボードＢＩＢＤに供給する最大電流リミットＩｌｍｔ（ｍａｘ）を被テストデバイスＤＵＴの最大動作電流Ｉｃｃ（ｍａｘ）とＢＩＢＤ上のＤＵＴの搭載数Ｎとばらつきを加味した余裕度αに基づいて設定する。 - 特許庁

In the board for the printed circuit constituted by successively laminating a heat-resistant resin layer (B) and a conductive metal layer (C) on at least one side of a heat-resistant insulating film (A), heat-resistant resin particles (D) different from a main resin component constituting the heat-resistant resin layer (B) are added to the heat-resistant resin layer (B).例文帳に追加

耐熱性絶縁フイルム（Ａ）の少なくとも片面に耐熱性樹脂層（Ｂ）と導電性金属層（Ｃ）を順次積層したプリント回路用基板であって、耐熱性樹脂層（Ｂ）中に、耐熱性樹脂層（Ｂ）を構成する主たる樹脂成分とは異なる耐熱性樹脂粒子（Ｄ）を含むプリント回路用基板。 - 特許庁

(b) In cases where a resolution relating to a decision pursuant to the provisions of Article 157(1) is passed by a board of directors meeting (limited to cases where the total amount under item (iii) of that paragraph decided by such resolution exceeds the Distributable Amount as at the day of such resolution), the Proposing Directors at Board of Directors Meeting relating to such board of directors meeting; 例文帳に追加

ロ　第百五十七条第一項の規定による決定に係る取締役会の決議があった場合（当該決議によって定められた同項第三号の総額が当該決議の日における分配可能額を超える場合に限る。）における当該取締役会に係る取締役会議案提案取締役 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(b) In cases where a resolution relating to a decision pursuant to the provisions of the second sentence of Article 197(3) is passed by a board of directors meeting (limited to cases where the total amount under item (ii) of that paragraph decided by such resolution exceeds the Distributable Amount as at the day of such resolution), the Proposing Directors at Board of Directors Meeting relating to such board of directors meeting; 例文帳に追加

ロ　第百九十七条第三項後段の規定による決定に係る取締役会の決議があった場合（当該決議によって定められた同項第二号の総額が当該決議の日における分配可能額を超える場合に限る。）における当該取締役会に係る取締役会議案提案取締役 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(b) In cases where a resolution relating to a decision pursuant to the provisions of Article 454(1) is passed by a board of directors meeting (limited to cases where the book value of the Dividend Property decided by such resolution exceeds the Distributable Amount as at the day of such resolution), the Proposing Directors at Board of Directors Meeting relating to such board of directors meeting. 例文帳に追加

ロ　第四百五十四条第一項の規定による決定に係る取締役会の決議があった場合（当該決議によって定められた配当財産の帳簿価額が当該決議の日における分配可能額を超える場合に限る。）における当該取締役会に係る取締役会議案提案取締役 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(b) More than one half of the board members (partners executing business for a membership company (as provided in Article 575 paragraph (1) of the Companies Act)) of the Applicant are board members or employees of the Party Related to Port Facility Construction (including those who were board members or employees of the said Party in the last two years). 例文帳に追加

ロ　登録申請者の役員（持分会社（会社法第五百七十五条第一項に規定する持分会社をいう。）にあつては、業務を執行する社員）に占める港湾建設等関係者の役員又は職員（過去二年間に当該港湾建設等関係者の役員又は職員であった者を含む。）の割合が二分の一を超えていること。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The treatment method of gypsum board waste comprises processes of: (A) preparing crushed matter of the gypsum board waste; (B) obtaining slurry by mixing the crushed matter of the gypsum board waste with water; (C) removing paper and cellulose fiber from the slurry by wet vibration screening; and (D) recovering gypsum from the slurry.例文帳に追加

石膏ボード廃材の処理方法は、石膏ボード廃材の粉砕物を準備する工程（Ａ）と、前記石膏ボード廃材粉砕物と水とを混合してスラリーを得る工程（Ｂ）と、前記スラリーから湿式振動ふるい処理により紙とセルロース繊維を除去する工程（Ｃ）と、スラリーから石膏を回収する工程（Ｄ）と、を含む。 - 特許庁

The imaging device has a lens mirror cylinder 5, an electric circuit board 6 which is placed along a plane A vertical to an optical axis AXL of the lens mirror cylinder, and a battery 7 which is placed along the electric circuit board in an area B surrounded by the lens mirror cylinder, the electric circuit board and an external member 1 of the imaging device.例文帳に追加

撮像装置は、レンズ鏡筒５と、該レンズ鏡筒の光軸ＡＸＬに対して直交する面Ａに沿って配置された電気回路基板６と、レンズ鏡筒と電気回路基板と該撮像装置の外装部材１とにより囲まれた領域Ｂに、電気回路基板に沿って配置された電池７とを有する。 - 特許庁

In a multilayer flex-rigid wiring board in which an inner-layer flexible circuit board and an outer-layer rigid circuit board are bonded by an interlayer adhesive, the interlayer adhesive is an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) 4,4-diaminodiphenylsulfone as a hardening agent and (C) boron trifluoride complex compound as a curing accelerator as essential components.例文帳に追加

内層フレキシブル回路板と外層リジッド回路板とが層間接着剤により接合された多層フレックスリジッド配線板において、前記層間接着剤を、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としての４，４−ジアミノジフェニルスルホンおよび（Ｃ）硬化促進剤としての三フッ化ホウ素錯化合物を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

An electrical connector 1 comprises a first attachment part 11 for attaching a first circuit board A on one side thereof, a second attachment part 12 for attaching a circuit board B which is different from the first circuit board A on the same side, and an insulating housing 10 where the first attachment part 11 and the second attachment part 12 are formed into a single body.例文帳に追加

電気コネクタ１は、第１の回路基板Ａを一方の面に取付ける第１取付部１１及び第１の回路基板Ａとは別個の第２の回路基板Ｂを前記一方の面と同一面側の一方の面に取付ける第２取付部１２を有し、第１取付部１１及び第２取付部１２が一体に形成された一体的な絶縁性のハウジング１０を具備している。 - 特許庁

Then, the main body A is supported by catching the circuit board 1 with a plurality of retaining leads 4, using a support B consisting of the above plural leads which are installed, being fixed to a supporting board 4, with the direction roughly vertical to the circuit board 1 as the longitudinal direction, and also at least one of the retaining leads 4 is used as a lead terminal.例文帳に追加

そして、回路基板１に対して略垂直な方向を長手方向として、支持板５に固定されて設置された複数の保持リード４からなる支持部Ｂを用い、この複数の保持リード４で回路基板１を挟持することによって本体部Ａを支持するとともに、保持リード４の少なくとも１つをリード端子として用いる。 - 特許庁

This boarding medium processor is provided with a determination board A determining on each determination item of passing propriety, a settlement route and a settlement amount based on information of a boarding medium read by a reader-writer 11, and a determination board B determining on each determination item of the passing propriety, settlement route and settlement amount by determination logic different from the determination board A.例文帳に追加

リーダライタ１１が読み取った乗車媒体の情報に基づき、通行可否、精算経路、精算金額の各判定項目について判定する判定ボードＡと、判定ボードＡとは別の判定ロジックにより通行可否、精算経路、精算金額の各判定項目につき判定する判定ボードＢとを設ける。 - 特許庁

In the ceramics circuit board where a plurality of metal circuit board 1, 2, 3, 4, and 5 is provided at least at one of the surfaces of a ceramics sintering body substrate 1, corners A, B, C, D, E, and F of the metal circuit boards and the corner shape of a corner being adjacent to the corners differ, and a transistor is packaged on the ceramics circuit board.例文帳に追加

セラミックス焼結体基板１の表面の少なくとも一方に複数の金属回路板１，２，３，４，５を設けてなるセラミックス回路基板において、金属回路板の角部イ，ロ，ハ，ニ，ホ，ヘとこれに隣接する角部とのコーナー形状が異なることを特徴とするセラミックス回路基板、およびこのセラミックス回路基板にトランジスタが実装されてなるパワーモジュール。 - 特許庁

(3) A Mutual Company that is an Insurance Company and a Mutual Company listed in Article 272-4, paragraph (1), item (i), (b) (other than a company with Committees) shall set up a board of company auditors and an accounting auditor. 例文帳に追加

３　保険会社である相互会社及び第二百七十二条の四第一項第一号ロに掲げる相互会社（委員会設置会社を除く。）は、監査役会及び会計監査人を置かなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(5) In a Mutual Company that is an Insurance Company and a Mutual Company listed in Article 272-4, paragraph (1), item (i), (b), the board of directors shall decide on the matters listed in item (vi) of the preceding paragraph. 例文帳に追加

５　保険会社である相互会社及び第二百七十二条の四第一項第一号ロに掲げる相互会社においては、取締役会は、前項第六号に掲げる事項を決定しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(b) Duties of flight crew and cabin crew (for duties of cabin crew, limited to the cases which cabin crew are on board the aircraft to perform operation) 例文帳に追加

ロ　航空機乗組員及び客室乗務員の職務（客室乗務員の職務については、客室乗務員を航空機に乗り組ませて事業を行う場合に限る。） - 日本法令外国語訳データベースシステム

(c) If it has deemed it necessary and appropriate in the process of conducting procedure (b) above, the Board shall implement an on-site inspection of other relevant parties including the entity that has been audited by the firm, in order to confirm the situation surrounding that firm’s audit practices. 例文帳に追加

③ 上記②の過程で、さらに監査事務所における監査業務に関する状況を確認するため必要かつ適当であると認めるときは被監査会社等に立入検査を行う。 - 金融庁