「CHIP SET」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

This computer chip set is used by a computer motherboard, having a clock rate including first and second clock rates.例文帳に追加

第１、第２クロックレートを含むクロックレートを持つコンピュータマザーボードで使用される。 - 特許庁

To set a memory capacity to the power of 2 even when a defective chip exists.例文帳に追加

不良チップが存在する場合であっても、メモリ容量を２のべき乗とする。 - 特許庁

A BIOS01 reads the range register group initial value with respect to the chip set 33 from the predetermined area of the memory 32, and sets it in the range register group of the chip set 33.例文帳に追加

ＢＩＯＳ０１は、メモリ３２の所定領域からチップセット３３に対するレンジ・レジスタ群初期値を読み取ってチップセット３３が持つレンジ・レジスタ群に設定する。 - 特許庁

The mirror 10 is for example a silicon chip and the surface 10-1 is set to be a specular surface.例文帳に追加

鏡１０は、例えばシリコンチップとし、その表面１０−１を鏡面とする。 - 特許庁

CHIP SET INITIALIZATION SYSTEM AND METHOD, BIOS, AND SERVICE PROCESSOR FIRMWARE例文帳に追加

チップセット初期化方式および方法ならびにＢＩＯＳおよびサービス・プロセッサ・ファームウェア - 特許庁

A judgement area 32 consisting of a plurality of chip coordinates which are adjacent to the selected defect chip coordinates 31 is set up.例文帳に追加

選択した不良チップ座標３１に隣接するように複数のチップ座標からなる判定領域３２を設定する。 - 特許庁

An IC chip configuring the circuit parts and a capacitor are fixed t a hole of a container 1 and a crystal chip 3A is set to a step difference part.例文帳に追加

容器１の穴部に回路部分を構成するＩＣチップおよびコンデンサを固着し、段部に水晶片３Ａを保持する。 - 特許庁

In addition, with the other area than the effective chip area virtually set to "1", the failure type is determined for all the defective chip coordinates within the effective chip area including the edge.例文帳に追加

なお、有効チップ領域外を仮想的に“１”に設定し、エッジ部も含め、有効チップ領域内の全ての不良チップ座標について不良種別の分類を行う。 - 特許庁

Unit areas (chip areas) 11-14 are made adjacent to by only equal number to the number of indices so as to constitute chip group areas 10, and a chip area forming one unit area among the group areas is set to a specific chip area (chip area 11).例文帳に追加

単位領域（チップ領域）１１〜１４をインデックス数に等しい数だけ隣接させるようにしてチップ群領域１０を構成し、そのうちの一つの単位領域を構成するチップ領域を特定チップ領域（チップ領域１１）とする。 - 特許庁

The set value of the quantity of polishing the cross-section of a semiconductor chip 1 is input into a control part 16.例文帳に追加

半導体チップ１の断面研磨量の設定値を、制御部１６に入力する。 - 特許庁

To provide a chip set cooling structure for an electronic equipment, wherein a chip set is efficiently cooled even when a CPU where a heat- accumulated chip set is coupled is mounted on a substrate along its surface direction.例文帳に追加

本発明は、高発熱型のチップセットが組み合わされるＣＰＵを、基板に対してその面方向に沿って実装した場合にあっても、チップセットを効率よく冷却することのできる電子機器におけるチップセット冷却構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

A torsional angle θ1 of a chip discharge groove 20 of a drill 10 is set in the range of 30 to 50°.例文帳に追加

ドリル１０の切屑排出溝２０のネジレ角度θ１を３０〜５０°にする。 - 特許庁

To safely set an application to a mobile terminal attached with an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップが装着された携帯端末に対して、アプリケーションを安全に設定する。 - 特許庁

Then multi-rate chip is responsively set to communicate at the detected highest rate.例文帳に追加

次いで複数レート・チップを応答的に設定して検出した最高のレートで通信する。 - 特許庁

To easily change the specification of a set according to the kind and the size of a chip parts.例文帳に追加

チップ部品の種類や大きさに応じたセットの仕様変更を簡単に行えること。 - 特許庁

Distance D1 from a laser chip radiance edge to an outer surface is set to ≥1.1 mm.例文帳に追加

レーザチップ発光端面から外側表面までの距離Ｄ１を１．１ｍｍ以上にする。 - 特許庁

A semiconductor chip 4 is set in a device hole 2 of a base film 1 of a tape carrier.例文帳に追加

テープキャリアのベースフィルム１のデバイスホール２内に半導体チップ４が設置されている。 - 特許庁

SUPER-WIDEBAND BASEBAND CHIP EQUIPPED WITH INTELLIGENT ARRAY RADIO SET, AND ITS OPERATION METHOD例文帳に追加

インテリジェント・アレー無線受信機を備えた超広帯域ベースバンドチップおよびその使用方法 - 特許庁

a computer in which all the functions are set on a single integrated circuit, called {single chip computer} 例文帳に追加

シングルチップコンピューターという,全機能を一つの集積回路上にまとめたコンピューター - EDR日英対訳辞書

A chip joining region to which a slave chip 2 is joined is set on the center portion of a surface 3 of a master chip 1, and a plurality of bumps 6 are arranged with appropriate intervals in the chip joining region.例文帳に追加

親チップ１の表面３の中央部には、子チップ２が接合されるチップ接合領域が設定され、このチップ接合領域内には、複数のバンプ６が互いに適当な間隔を隔てて配置されている。 - 特許庁

The spacing between the light-emitting point of the CD chip 2 and that of the DVD chip 3 can be set to 10 μm or smaller in comparatively easy manner.例文帳に追加

ＣＤ用チップ２の発光点とＤＶＤ用チップ３の発光点との間の距離を、比較的容易に１０μｍ以下にできる。 - 特許庁

The rear of the power chip lead frame 2a is set closer to the outer surface of a molding resin than that of the integrated circuit chip lead frame 2c.例文帳に追加

パワーチップ用リードフレーム２ａの裏面が、集積回路チップ用リードフレーム２ｃの裏面よりもモールド樹脂の外面に接近している。 - 特許庁

The chip rear is set as an upper surface and exposed, and application to a BGA(ball grid array) type chip, which is mounted on a circuit board, is suitably enabled.例文帳に追加

さらに、チップ裏面を上面にして露出させ、回路基板に搭載されるＢＧＡ(Ball Grid Array) タイプのチップなどに用いて最適である。 - 特許庁

Each block in a chip is divided into a first page set consisting of a plurality of pages and a second page set consisting of a plurality of pages.例文帳に追加

チップ内の各ブロックを、複数ページから成る第１ページ集合と、複数ページから成る第２ページ集合に分割する。 - 特許庁

The memory element is also set in the storage space, and includes a chip substrate and at least one functional element electrically connected to the chip substrate, and the chip substrate has a set of conductive pads to be electrically connected to the other end sides of the leads.例文帳に追加

メモリ素子も、収容空間中に設置され、チップ基板とチップ基板に電気的に接続する少なくとも一つの機能素子からなり、チップ基板は、一組の導電パッドを有し、リードのもう一端に電気的に接続する。 - 特許庁

A computer 100 includes a main memory 120, an SSD (Solid State Drive) 130, a first chip set 140, and a second chip set 150 as constituent elements related to the storage of the data used in information processing.例文帳に追加

コンピュータ１００が、情報処理に使われるデータの格納に係る構成要素として、メインメモリ１２０、ＳＳＤ１３０、第１チップセット１４０、および第２チップセット１５０を備えた。 - 特許庁

This invention makes it possible to define even any non-defective chip as an unused chip so that even when any defective chip is found out, a memory capacity can be set to the power of 2.例文帳に追加

本発明によれば、良品チップであっても不使用チップとすることが可能であることから、不良チップが発見された場合においてもメモリ容量を２のべき乗とすることができる。 - 特許庁

A flip-chip bonder is provided with a prehead section 6 for sucking a semiconductor chip picked up by the pickup mechanism of a wafer ring set fixedly and carrying the semiconductor chip to a mount head section.例文帳に追加

フリップチップボンダには、ウエハリングセットのピックアップ機構によってピックアップされた半導体チップを吸着固定し、該半導体チップをマウントヘッド部に搬送するプリヘッド部６が設けられている。 - 特許庁

A control chip set is provided with a first control chip and a second control chip, and data are transferred between the first and second control chips through a bus, and the bus is provided with a bidirectional bus.例文帳に追加

制御チップセットは、第１制御チップと第２制御チップとをさらに具備し、データは、バスを介して第１および第２制御チップ間を転送され、該バスは、二方向バスを具備する。 - 特許庁

In a chip set initialization system, a BIOS (Basic Input/Output system) 00 defines a virtual cell CA, and replaces range register group initial value setting with respect to a chip set 33 on a preliminary cell C3 with range register group initial value setting with respect to a virtual chip set A3 on a virtual cell C3 when an on-line system 000 is started.例文帳に追加

ＢＩＯＳ００は、オンライン・システム０００の立ち上げ時に、仮想セルＣＡを定義して、予備セルＣ３上のチップセット３３に対するレンジ・レジスタ群初期値設定を、仮想セルＣ３上の仮想チップセットＡ３に対するレンジ・レジスタ群初期値設定へと置換する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which mounting area can be set nearly as equal as a chip and where a backside electrode provided to the chip can be led out keeping it low in resistance.例文帳に追加

実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be set nearly as equal in mounting area as a chip and where a backside electrode provided to the chip can be led out keeping it low in resistance.例文帳に追加

実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The chip nearby the outer circumference of the wafer that the concentrated defect distribution influences is set as a determination target chip nearby the outer circumference of the wafer (S5).例文帳に追加

集中不良分布が影響を及ぼすウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定（Ｓ５）する。 - 特許庁

METHOD FOR EXTRACTING DNA OF BURSAPHELENCHUS XYLOPHILUS FROM WOOD CHIP, LAMP PRIMER SET OF BURSAPHELENCHUS XYLOPHILUS, AND METHOD FOR DETECTING BURSAPHELENCHUS XYLOPHILUS FROM WOOD CHIP例文帳に追加

木片からのマツノザイセンチュウのＤＮＡ抽出方法、マツノザイセンチュウのＬＡＭＰプライマーセット、および木片からのマツノザイセンチュウの検出方法 - 特許庁

Amplitude of a radio signal to be transmitted is set to match a transmission characteristic between the transmission chip 8001 and the reception chip 8002.例文帳に追加

伝送される無線信号の大きさが、送信チップ８００１と受信チップ８００２の間の伝送特性に適合するように設定する。 - 特許庁

The bump terminal electrode divided for each chip unit is provided at the divided point set for each chip unit which is pre-determined on the wafer.例文帳に追加

ウエハに予め定められたチップ単位毎に設定されている分割個所に、チップ単位毎に分割されたパンプ端子電極を有する。 - 特許庁

After bonding an electrode of a semiconductor chip and the leads, the semiconductor chip and the leads are set in the inside of the molding metal mold (step S1).例文帳に追加

次に、半導体チップの電極部とリードをボンディングした後、半導体チップ及びリードを成形用金型内部に設置する（ステップＳ１）。 - 特許庁

To effect face-up type mounting and face-down type mounting by one set of chip mounter device, in a die bonding process for bonding a chip to a frame.例文帳に追加

チップをフレームに貼り付けるダイボンディング工程において、１台のチップマウンタ装置でフェイスアップ式マウントおよびフェイスダウン式マウントを行う。 - 特許庁

The relative position thus recorded is then corrected as the correction reference of displacement of the chip in chip sorting, and then one chip located at the central position in all divided regions is set as the leading chip (step 22).例文帳に追加

記録した相対位置をチップの選別におけるチップの位置ずれの補正参考基準として補正を行い、それから、全部の分割領域内の中央位置にある１つのチップを先頭主導チップとして設定する（ステップ２２）。 - 特許庁

In a light source device 2, either of four sides 9c of a semiconductor light-emitting device chip 9 is set up to be a chip emitting surface, and a resin enclosed wall 5 is arranged on the remaining sides excluding the chip emitting surface so as to enclose the semiconductor emitting device chip 9.例文帳に追加

光源装置２は、半導体発光素子チップ９の４つの側面９ｃの何れかをチップ出射面とし、半導体発光素子チップ９を囲むようにチップ出射面以外の側面を樹脂による囲壁５を設ける。 - 特許庁

During bare chip mounting, a wafer holder 67 is drawn from a wafer storage elevator 66 by a bare chip supply part 62, the bare chip 61 is set at a pick up position by an XY stage 65, and a bare chip is picked up by a transfer head unit 82.例文帳に追加

ベアチップ実装時には、ベアチップ供給部６２によりウエハ収容エレベータ６６からウエハホルダ６７を引き出し、ＸＹステージ６５によりベアチップ６１をピックアップ位置にセットし、移送用ヘッドユニット８２によりベアチップをピックアップする。 - 特許庁

To materialize a communication processing circuit, using a low-cost one-chip microcomputer for an IP telephone set.例文帳に追加

ＩＰ電話機において、安価な１チップマイクロコンピュータを使用して通信処理回路を実現する。 - 特許庁

A security chip 22 is assembled to a rear plate of a main set 20 from the front by a small screw 25.例文帳に追加

メインセット２０の後板には前方からセキュリティチップ２２がビス２５によって組付けられている。 - 特許庁

Based on the measurement result, the system controller 1 decides a set-up time/hold- time at every memory chip.例文帳に追加

この計測結果に基づき、システムコントローラ１は、メモリチップ毎に、セットアップタイム／ホールドタイムを決定する。 - 特許庁

To set the number of required transconductance amplifiers to two and to reduce power consumption and chip area.例文帳に追加

必要なトランスコンダクタンスアンプが２個のみとし、消費電力及びチップ面積を小さくする。 - 特許庁