「CHIP SET」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A chip mounting area 20 for mounting the IC chip 2 therein is set adjacent a photoelectric conversion area 10 on a principal surface of the silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１の主面において、光電変換領域１０に隣接してＩＣチップ２をマウントするチップ搭載領域２０が設定されている。 - 特許庁

A measuring means 17 for optically reading a coloration intensity of a test paper 18 set to the chip 13 is installed to one side part of the chip loading part 50.例文帳に追加

このチップ装填部５０の一側部には、チップ１３が備える試験紙１８の呈色強度を光学的に読み取る測定手段７が設置されている。 - 特許庁

To control the temperature of a measurement chip so as to set it at a predetermined value without displacing the measurement chip, in a measurement device using an evanescent wave.例文帳に追加

エバネッセント波を利用した測定装置において、測定チップに位置ズレを生じることなく、測定チップの温度を所定の温度に制御する。 - 特許庁

A chip resistor 23 to set current value flowing in the LED chip 22 is mounted on the substrate 15 on which the LED chips 22 are mounted, and a lighting circuit is formed.例文帳に追加

ＬＥＤチップ22に流れる電流値を設定するチップ抵抗器23を、ＬＥＤチップ22を実装した基板15に実装して点灯回路を形成する。 - 特許庁

To obtain parts (chip component holder) the circuit constant of which can be set with high accuracy and which can reduce the labor and time required at the time of exchanging a chip component for another.例文帳に追加

高精度に回路定数を設定可能で、しかも、チップ部品を交換する際の手間を削減可能な部品（チップ部品の保持具）を実現する。 - 特許庁

The second set of hedges is configured and positioned so as to engage with the first set of hedges to restrict movement of the chip with respect to the substrate.例文帳に追加

前記第２のヘッジは前記第１のヘッジと係合するように構成かつ配置され、前記基板に対する前記チップの動きを制限する。 - 特許庁

The first set of hedges is configured and positioned so as to engage with the second set of hedges to restrict movement of the substrate with respect to the chip.例文帳に追加

前記第１のヘッジは前記第２のヘッジと係合するように構成かつ配置され、前記チップに対する前記基板の動きを制限する。 - 特許庁

COLOR CHIP CHART SET, IMAGE ANALYSIS METHOD, METHOD FOR MEASURING/EVALUATING PERFORMANCE OF WHITE BALANCE, AND IMAGE PROCESSOR例文帳に追加

色票チャートセット、画像解析方法、ホワイトバランス性能測定評価方法および画像処理装置 - 特許庁

At the time of delivering molten solder, temperature of the semiconductor chip is set not higher than the melting point of solder.例文帳に追加

溶融半田を吐出する際に、半導体チップの温度は、半田の融点以下であるようにする。 - 特許庁

Thus, a heat transfer sheet 420 is made close contact with the CPU 301 and the chip set 302.例文帳に追加

そこで、熱伝導シート４２０を、ＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に密着させることができる。 - 特許庁

Thickness H of an IC chip 20 being incorporated in a multilayer printed wiring board 10 is set in the range of 20-250 μm.例文帳に追加

多層プリント配線板１０に内蔵されるＩＣチップ２０の厚みＨを２０〜２５０μｍにする。 - 特許庁

To enable flip-chip type III nitride compound semiconductor light- emitting devices to be set reduced in dispersion of characteristics.例文帳に追加

フリップチップタイプのIII族窒化物系化合物半導体発光素子において、特性のばらつきを低減する。 - 特許庁

The memory bus acceleration system 102 processes a signal between a chip set and the memory bus accelerators.例文帳に追加

メモリバスアクセラレーションシステム装置１０２は、チップセットとメモリバスアクセラレータとの間における信号を処理する。 - 特許庁

COLOR CONVERSION COEFFICIENT GENERATION CHIP SET APPARATUS, CONTROL METHOD THEREOF, AND IMAGE QUALITY ENHANCEMENT APPARATUS FOR HDTV SYSTEM例文帳に追加

カラー変換係数生成チップセット装置、その制御方法、および、ＨＤＴＶシステムの画質改善装置 - 特許庁

Discrete RF attributes such as average pilot intensity, chip offset and pilog intensity are included in the attributes of the set.例文帳に追加

前記セットの属性には、平均パイロット強度、チップオフセット、パイロット強度等の離散RF属性が含まれる。 - 特許庁

Then, to this slit 12 is connected a guide part chip 11b protrudingly set at the tip of above clamp ring 11.例文帳に追加

そして、該スリット１２に、前記クランプリング１１の先端に突設した案内部片１１ｂを係合する。 - 特許庁

Hitherto, optimum reference voltage is set for each chip only at the time of test for trimming of reference voltage.例文帳に追加

従来、基準電圧のトリミングは検査時にのみチップ毎に最適な基準電圧を設定していた。 - 特許庁

SIGNAL CONVERTER HAVING DYNAMICALLY CONTROLLABLE REFERENCE VOLTAGE AND CHIP SET INCLUDING IT例文帳に追加

動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器および同信号変換器を含むチップセット - 特許庁

The thermocouple 11 may be retreated by a spring when the electrode chip 32B is exchanged (set).例文帳に追加

電極チップ３２Ｂの取り換え時（セット時）に熱電対１１をスプリングで後退させるようにしてもよい。 - 特許庁

Set top boxes that allow consumers to use V-Chip technology on their existing sets are now available. 例文帳に追加

消費者が手持ちのテレビでVチップ技術を利用できるセットトップボックスは, 現在入手可能である. - コンピューター用語辞典

To provide a table for setup for preparing a set of molding tools at a chip removing station of a molding press.例文帳に追加

成形プレスの屑取りステーションの成形ツール一式を準備するセットアップ用テーブルを提供する。 - 特許庁

This display device includes the first chip set of a first slot, the second chip set of a second slot, a first display card, a second display card and a connector to be used for the connection of the first display card and the second display card.例文帳に追加

本発明の表示装置には第一スロットの第一チップセット、第二スロットの第二チップセット、第一ディスプレイカード、第二ディスプレイカード、及び第一ディスプレイカードと第二ディスプレイカードの接続に用いられるコネクターが含まれる。 - 特許庁

Each multi-chip module 102 has a plurality of fine electric mechanical switches between a connector 106 set to the tester and a connector 108 set to the devices to be tested.例文帳に追加

各マルチチップモジュール１０２は、テスターへのコネクタ１０６のセットと被試験デバイスへのコネクタ１０８のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する。 - 特許庁

To enable an in-person verifying system to conform a person as the owner of a portable telephone set, without using a portable telephone set containing an embedded IC chip, but using an ordinary portable telephone.例文帳に追加

ＩＣチップを埋め込んだ携帯電話機を用いることなく、通常の携帯電話機を用いて本人確認を行うことを可能にする。 - 特許庁

To provide a higher degree of freedom for system-on-chip design using a built-in logic array that can be set, and to provide a setting load of a logic that can be set.例文帳に追加

内蔵型設定可能ロジックを用いたシステムオンチップ設計に対しより大きな自由度を提供し、設定可能ロジックの設定ロードを提供する。 - 特許庁

Each head chip 20 is arranged at each head chip stationing hole from the other side face of the module frame 11 so that a heating resistor 22 of the head chip 20 and the nozzle 25 are set at opposed positions.例文帳に追加

前記ヘッドチップ２０は、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２とノズル２５ａとが対向する位置に配置されるように、モジュールフレーム１１の他方側の面から、各ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置されている。 - 特許庁

For example, the rigid body 5 has a donut shape and arranged with the radius of a circle circumscribed to the IC chip 4 or more from the center of the IC chip 4, and the thickness of the rigid body 5 is set to be the same or larger than the thickness of the IC chip 4.例文帳に追加

剛体５は例えば、ドーナッツ形状であり、ＩＣチップ４中心からＩＣチップ４に外接する円の半径以上に設けられ、剛体５の厚みは、ＩＣチップ４の厚み以上である。 - 特許庁

The image forming apparatus 20 is provided with an IC chip reader/writer 25 for reading IC chip information in a paper feeder tray 24, and records the read IC chip information into the internal memory of a set sheet information management unit 33.例文帳に追加

画像形成装置２０は、給紙トレイ２４内のＩＣチップ情報の読み取りを行うＩＣチップリーダ／ライタ２５を備え、読み取ったＩＣチップ情報をセット用紙情報管理部３３の内部メモリに記録する。 - 特許庁

The microcomputer 1 has multi-chip configuration in which a chip 2 which is operated by supply of power during the period of time that a sleep mode is set, and a chip 3 which stops operation by interruption of power are manufactured by different manufacturing processes, and the chip 2 is manufactured by a manufacturing process allowing the amount of leak current to be reduced more than the chip 3.例文帳に追加

マイコン１を、スリープモードが設定されている期間に電源が供給されて動作するチップ２と、電源が遮断されて動作を停止するチップ３とを、夫々異なる製造プロセスによりチップ化してマルチチップ構成とし、チップ２は、チップ３よりもリーク電流量を低減可能な製造プロセスで作成する。 - 特許庁

The height of the step section 10b is set to height for picking the IC chip 2 without providing any space for allowing a collet to enter between the pressure sensor chip 1 and the IC chip 2 while the pressure sensor chip 1 and the IC chip 2 are arranged by pinching the step section 10b on the inner bottom surface 10a in the body 10.例文帳に追加

段部１０ｂの高さは、ボディ１０の内底面１０ａにおいて段部１０ｂを挟んで圧力センサチップ１とＩＣチップ２とを配置した状態で圧力センサチップ１とＩＣチップ２との間にコレットの入るスペースを設けることなくＩＣチップ２をコレットで摘むことができる程度の高さに設定してある。 - 特許庁

A thick insulating resin 8 is provided on the surface of a first LSI chip 2, and the rear of a second LSI chip 6 is set higher than the highest part of bonding wires 5 connected to the first LSI chip 2, so that the second LSI chip 6 will not come into contact with the bonding wires 5 connected to the first LSI chip 2.例文帳に追加

第１のＬＳＩチップ２の表面に厚い絶縁性樹脂８を設け、第２のＬＳＩチップ６の裏面を、第１のＬＳＩチップ３を接続するボンディングワイヤ５の最上部より高い位置にしているため、第２のＬＳＩチップ６が第１のＬＳＩチップ３に接続されたボンディングワイヤ５と接触することがない。 - 特許庁

The internal memory can be arranged on a chip and can comprise at least one set of first buffer which is (i) optimum for movement compensation and (ii) used for storing at least one set of sub set of a reference frame, stored to the external memory of outside of a chip.例文帳に追加

内部メモリはチップ上に配置することができるとともに、（ｉ）動き補償に適し（ｉｉ）チップ外の外部メモリに格納された少なくとも１つの基準フレームのサブセットを格納するための少なくとも１つの第１のバッファを含むことができる。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with electrodes 1a and 2 for connection of an antenna set at the outer edge section of a semiconductor chip 10. an electrode 1b for connection of an on-chip antenna set inside of the electrodes 1a and 2 for connection of the antenna, and an internal circuit 4b formed on the semiconductor chip.例文帳に追加

本発明にかかる半導体装置は、半導体チップ１０の外縁部に設けられたアンテナ接続用電極１ａ、２と、アンテナ接続用電極１ａ、２より内側に設けられたチップ上アンテナ接続用電極１ｂと、半導体チップに形成された内部回路４ｂを備えている。 - 特許庁

A level is set up to an overlapping portion of a chip of a recording head depending on landing accuracy, and a record data distribution rate of each chip in the overlapping portion is determined according to the level.例文帳に追加

記録ヘッドのチップのつなぎ部に対して、着弾精度に応じてレベルを設定し、そのレベルに従ってつなぎ部における各チップの記録データ配分率を決定する。 - 特許庁

As to the soldering land, the formed structure of a solder resist on a part of the land covered with a chip to mount is set different from that on the other part of the land not covered with the chip.例文帳に追加

はんだ付け用ランドにおいて、搭載するチップ部品に覆われるランド部と搭載するチップ部品に覆われないランド部とのソルダーレジストの形成構造を変える。 - 特許庁

To provide a delivery slip for enclosing an IC chip sheet wherein a tag slip and a receipt slip are formed on one sheet of a form and an IC chip is set in the receipt slip.例文帳に追加

荷札票と受領票が１枚の用紙に形成され、受領票にＩＣチップを組み込んだＩＣチップシートを封入した配送伝票を提供すること。 - 特許庁

Denoting the pitch of a metal post 26 of a mother chip 10 as P μm, the height of a metal post 26 of a daughter chip 20 is set to P/6 to P/2 μm.例文帳に追加

マザーチップ１０のメタルポスト２６のピッチをＰμｍとすると、ドータチップ２０のメタルポスト２６の高さはＰ／６μｍ以上Ｐ／２μｍ以下に設定されている。 - 特許庁

A reverse side of a sensor chip 50 is connected to an electrode on the surface of a support board on which the chip 50 is mounted and one terminal Ncb of a capacitor Cm of the sensor is set to reference potential.例文帳に追加

センサチップ５０の裏面を、それが載置された支持基板の表面の電極に接続し、センサのキャパシタＣmの一方端子Ｎcbを基準電位に設定する。 - 特許庁

Thus, the adhesive material 6 is set, the chip component 5 is fixed on the printed board 1, and the electrode 5a of the chip component 5 is conducted to the corresponding connection land 2.例文帳に追加

これにより、接着剤６が硬化してチップ部品５がプリント基板１上に固定され、チップ部品５の電極５ａが対応する接続ランド２に導通される。 - 特許庁

A medium 13 which is set to a PC 11 or 12 utilizing licenses of electronic data, a content delivery server 10, or a PD 14 incorporates an LA (or a license chip having the same function).例文帳に追加

電子データのライセンスを利用するＰＣ１１、１２や、コンテンツ配信サーバ１０、ＰＤ１４にセットされる媒体１３は、ＬＡ（あるいは、同機能のLicense Chip）を内蔵する。 - 特許庁

The chip support region (9) has a chip support surface at a position having a first height (h1) from a reference surface when a surface including the first substrate surface (12) is set as the reference substrate.例文帳に追加

チップ支持領域（９）は、第１基板面（１２）を含む面を基準面としたとき、基準面からの高さが第１高さ（ｈ１）となる位置にチップ支持面を有する。 - 特許庁

When measuring photo-sensitivity of a chip comprising a plurality of photodiodes, the chip is set on a wagfer tester 1, and a single photodiode is irradiated with laser light from a laser head 5.例文帳に追加

複数のフォトダイオードを備えたチップの光感度を測定するに際し、ウェハテスタ１にチップをセットし、レーザヘッド５からのレーザ光を単一のフォトダイオードに対して照射する。 - 特許庁

Process parameters are measured by calf or on-chip built-in test on a set of selected chips on a wafer, and the result is memorized in a memory element in each chip.例文帳に追加

ウェハ上の選択された１組のチップ上でカーフまたはオンチップ組込試験によりプロセス・パラメータが測定され、その結果が各チップ内の記憶素子に記憶される。 - 特許庁

To provide a sheet with non-contact IC tag for making it unnecessary to position or mount an IC chip in order to set the electrode of the IC chip at the predetermined position of an antenna circuit.例文帳に追加

ＩＣチップの電極がアンテナ回路の所定位置にくるようＩＣチップを位置決めして実装する必要のない非接触ＩＣタグ付シートを提供する。 - 特許庁

To smoothly change a direction of chip outflow, a rise angle θ of the chip discharging groove 5 is set within the range of 40-70° with respect to an axis.例文帳に追加

また、切屑流出の滑らかな方向転換を図るために、外周部における切屑排出溝５の切上り角度θを軸線に対して４０〜７０゜の範囲にとる。 - 特許庁