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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > CHIP SETの意味・解説 > CHIP SETに関連した英語例文

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CHIP SETの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 708



例文

The CPU in the CPU chip set 11 stops the timer operation of the WDT 14 when start processing normally ends.例文帳に追加

CPUチップセット11内のCPUは、起動処理が正常に終了したタイミングでWDT14の計時動作を停止させる。 - 特許庁

To provide a composite chip thermistor electronic component the temperature characteristic of the resistance of which can be set easily, and which can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

抵抗温度特性の設定が容易で、安価に製造され得る複合チップサーミスタ電子部品の提供。 - 特許庁

A depth dimension H of the recess 11 is set larger than a thickness dimension L1 of the IC chip 3.例文帳に追加

凹部11の深さ寸法Hは、ICチップ3の厚さ寸法L1よりも大きくなるよう設定してある。 - 特許庁

CIRCUIT DEVICE FOR FEEDING TELEPHONE SUBSCRIBER LOOP WITH FEEDING VOLTAGE, USE OF THE CIRCUIT DEVICE, AND CHIP SET例文帳に追加

給電電圧で電話加入者ル—プに給電するための回路装置および回路装置の用途およびチップ組 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor chip structure allowing radiation emission to be adjusted and set in a target region during a manufacturing period.例文帳に追加

放射放出が作製期間中に目標領域に調整設定可能である半導体チップ構造。 - 特許庁


例文

A height of the barrier (15) is set to be higher than an interval between the semiconductor chip (11) and the package substrate (14).例文帳に追加

その障壁(15)の高さは、半導体チップ(11)とパッケージ基板(14)との間隔より高く設定される。 - 特許庁

A substrate having multiple connecting pads is formed (step 1), and then, a first chip is set on the substrate (step 2).例文帳に追加

複数の連結パッドを有する基板を提供して(ステップ1)、基板上に第1チップが設置される(ステップ2)。 - 特許庁

A microcomputer chip 30 stores a table of the specification of color temperature and the set value of the luminance of the white light.例文帳に追加

マイコンチップ30は、色温度の規格値、及び白色光の輝度の設定値を、テーブル値として保有する。 - 特許庁

In the case of the full-sphere-shaped chip, a semisphere at a side opposite to a sucked portion is set to be the section to be imaged.例文帳に追加

真球状チップの場合、吸着された部分の反対側の半球が撮像対象部となる。 - 特許庁

例文

A board 23 on which a semiconductor chip 21 and an external leading terminal 22 are fixed is set on a table 24.例文帳に追加

テーブル24上に、半導体チップ21と外部導出端子22が固着した基板23がセットされている。 - 特許庁

例文

The counter is designed to set all outputs of the gate driver chip to VGL states between three frames.例文帳に追加

上記カウンタは、3フレームの間、ゲートドライバチップの出力を全てVGL状態を取るように設計されてもよい。 - 特許庁

RADIO CONTROL CHIP SET WITH POSITIONING FUNCTION, RADIO COMMUNICATION CARD WITH POSITIONING FUNCTION, RADIO TERMINAL, AND POSITION MEASURING NETWORK SYSTEM例文帳に追加

測位機能付無線制御チップセット、測位機能付無線通信カード、無線端末及び位置測定ネットワークシステム - 特許庁

To obtain a chip antenna in which a predetermined patten antenna among a plurality of pattern antennas can have an arbitrarily set resonant frequency.例文帳に追加

複数のパターンアンテナ中の所定のパターンアンテナを共振周波数を任意に設定可能なチップアンテナを得る。 - 特許庁

In this chip-positioning method, this chip-positioning device is used, where the chip-positioning device is equipped with a stage 19 whose surface is set to satin finish, a positioning control nib 17 that positions the chip, and driving means 12 and 13 that move the positioning control nib 17.例文帳に追加

本発明に係るチップ位置決め方法は、表面が梨地状態とされたステージ19と、チップの位置決めを行う位置規正爪17と、この位置規正爪17を移動させる駆動手段12,13と、を備えたチップ位置決め装置を用いたチップ位置決め方法である。 - 特許庁

A CPU chip set control IO 12 issues instructions to a CPU in a CPU chip set 11 to execute hardware reset processing, and starts timer operation of WDT 14 when power is turned on or when a rest signal is input from the WDT 14.例文帳に追加

CPUチップセット制御IO12が、電源が投入されたタイミング又はWDT14からリセット信号が入力されたタイミングで、CPUチップセット11内のCPUにハードウェアリセット処理の実行を指示すると共にWDT14の計時動作を開始させる。 - 特許庁

The puncture tool 20 can be set at a position apart from the axis of a biosensor chip 11 because the sliding direction of the puncture tool 20 is set in the direction crossing the direction of insertion of the biosensor chip 11 into a biosensor device 30.例文帳に追加

穿刺用器具20のスライド方向を、バイオセンサチップ11のバイオセンサ装置30に対する挿入方向と交差する方向に設けたので、穿刺用器具20をバイオセンサチップ11の軸から離れた位置に設けることができる。 - 特許庁

After a low-elasticity buffer sheet 40 is set in a recessed part 53 of a lower die 52 of a mold performing resin seal, a metal frame 15 mounting a semiconductor chip 10 is set while the surface side of the semiconductor chip 10 faces down.例文帳に追加

樹脂封止を行うモールド金型の下型52の凹部53に低弾性緩衝シート40を設置してから半導体チップ10を搭載した金属フレーム15を半導体チップ10の表側を下にして設置する。 - 特許庁

To provide an optical device which can set an optical semiconductor chip in an inclined direction and in this case can stably and reliably set the optical semiconductor chip in the inclined direction without the generation of springback, and which can be miniaturized.例文帳に追加

光半導体チップを斜方向に設けることができ、この場合、スプリングバック等を生じさせずに安定して信頼性良く光半導体チップを斜方向に設けることができて、かつ、小型化が可能な光デバイスを提供する。 - 特許庁

More specifically, the slide is a mechanism for sliding the chip rack between a set position and an exchange position, an exchange position is set to the outside of a work area, safety is improved and at the same time working efficiency is improved, and the chip rack can be exchanged.例文帳に追加

すなわち、このスライドはチップラックをセット位置と交換位置との間でスライドさせるための機構であり、交換位置はワークエリア外に設定され、安全性を高めつつかつ作業性を高めて、チップラックの交換を行える。 - 特許庁

A tape is set as a chip carrier 400, and chips 404 to be packaged are applied to the upper and lower surfaces of the tape, and the chip is electrically connected to a tape carrier in a wire bonding method, and then the chip and a wire 406 are packaged with a sealing resin 408.例文帳に追加

テープをチップキャリアとし、パッケージしたいチップをテープの上下表面に貼り付け、ワイヤ・ボンディング方式によりチップとテープキャリアとの電気的接続を行ってから、封止用樹脂でチップおよびワイヤをパッケージする。 - 特許庁

The frequency of the reference signal is set to a frequency that is always faster than the chip rate of an inputted diffusion signal.例文帳に追加

基準信号の周波数は入力される拡散信号のチップレートよりも常に速い周波数に設定する。 - 特許庁

A width E of the land 8d is set to within a range from 0.01 mm to a half the thickness of the throwaway chip 8.例文帳に追加

上記ランド8dの幅Eは、0.01mmからスローアウェイチップ8の厚さの半分の範囲内に設定されている。 - 特許庁

When the power consumption of the IC chip 13 is 410 mW or less, the area at the disk side is set so as to be 1.1 mm2 or more.例文帳に追加

ICチップの消費電力が410mW以下では、そのディスク側の面積を1.1 mm^2以上とする。 - 特許庁

To provide a camera module small in size and thin in thickness, in which a chip set such as an imaging device 13 is sealed with a transparent resin 15.例文帳に追加

撮像素子13等のチップセットが透明樹脂15で封止された小型・薄型のカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

Only one set of bi-directional bus signal lines is wired outside the chip for the lowest cost and lowest performance.例文帳に追加

最低のコストおよび最低の性能のために、1組だけの両方向バス信号線が、チップの外部に配線される。 - 特許庁

Similarly, actuator units 3,... in the chip areas B1-B4, C1-C4 or D1-D4 make a set.例文帳に追加

同様に、チップ領域B1〜B4、チップ領域C1〜C4、或いは、チップ領域D1〜D4のアクチュエータユニット3…をセットにする。 - 特許庁

The AND gate 6 receives signals from the OR gate 5 and an inverter 7, and outputs a signal to a chip set 11.例文帳に追加

ANDゲート6は、ORゲート5からと、インバータ7から信号を入力し、チップセット11に信号を出力する。 - 特許庁

In addition, a compound of host/chip set is triggered upon completion of security process for the entire WNIC.例文帳に追加

加えて、ホスト/チップセットの複合体を、WNICの全てのセキュリティ処理が終了したところで起こすことができる。 - 特許庁

The check ID marked on the check tape is stored in an LSI card with printing information read from an IC chip as a set.例文帳に追加

チェックテープに記したフィルムIDはICチップから読み取ったプリント情報とセットでLSIカードに記憶される。 - 特許庁

A heat-conducting member 4 is provided between the electronic circuit chip 1 and the case member 3, and the case member 3 is set to be a radiator.例文帳に追加

電子回路チップ1とケース部材3との間に熱伝導部材4を設け、ケース部材3を放熱体にする。 - 特許庁

One set of coefficients (f_k) is provided for each base station and used to provide a corresponding stream of transmit chip estimates.例文帳に追加

一組の係数(f_k)は各基地局に提供され、伝送チップ推定値の対応ストリームを提供するために使用される。 - 特許庁

In the ceramics sheet 18 having a shrinkage percentage arranged in the row direction, actuator units 3,... in the chip areas A1-A4 make a set.例文帳に追加

収縮率が行方向に揃ったセラミックスシート18では、チップ領域A1〜A4のアクチュエータユニット3…をセットにする。 - 特許庁

In the second control chip 70, an animation mode state is set, a photography part 71 is set to a moving image fetching state and through display of video images from the photography part 71 is started.例文帳に追加

第2の制御チップ70では、動画モード状態とし、撮影部71を動画取り込み状態して撮影部71からの映像のスルー表示を開始する。 - 特許庁

The aperture ratio of the peripheral aperture ratio regulation pattern 14 is set at nearly the same average value of the aperture ratio over the entire part of the chip pattern 11 and the width thereof is set at10 mm.例文帳に追加

周辺開口率調整パターン14の開口率を、チップパターン11全体の開口率の平均値とほぼ同一にし、その幅を10mm以上とった。 - 特許庁

An IC chip is set, on which the use control information of the disk recording content is recorded, and the use control information stored in the IC chip is activated at terminals in a shop or the like.例文帳に追加

ディスク記録コンテンツの利用制御情報を記録したICチップを設定し、ICチップに格納した利用制御情報の有効化処理(アクティベート)を店舗などの端末で実行する。 - 特許庁

To easily execute a test such as an operation margin test executed by changing a set value to a semiconductor chip after carrying out different settings on a chip basis by fuse trimming or the like.例文帳に追加

ヒューズトリミングなどによってチップ毎に異なる設定をした後の半導体チップに対して設定値を変化させて行う動作マージン試験などのテストを容易に行えるようにする。 - 特許庁

A junction surface of a semiconductor laser chip has a light- emitting position, and a distance between the light-emitting position and one of the sides of the semiconductor laser chip is set at 80 μm or less.例文帳に追加

半導体レーザチップの接合面に発光点位置を有し、該発光点位置と前記半導体レーザチップの一方の側面との距離を80μm以下としたことを特徴とする。 - 特許庁

Its own ID code (ID 1111) and an ID code (ID 2222) of a bit conversion chip 104b of a reception section 102 are set to a bit conversion chip 104a of a transmission section 101.例文帳に追加

送信部101のビット変換チップ104aには、自己IDコード(ID1111)と受信部102のビット変換チップ104bのIDコード(ID2222)が設定される。 - 特許庁

A lower chip 16 is set so that connection bumps 32 connected to the inner connection terminal of the lower chip 16 breaking the insulating resin sheet 24, so that they are brought into contact with the bonding pad.例文帳に追加

下段チップ16の内部接続端子に接合される接続用バンプ32が絶縁樹脂シート24を破断してボンディング用パッドと接触するように下段チップ16をセットする。 - 特許庁

In the rubber chip tile 10, bulk density of the rubber chip in a part corresponding to the engaging groove 11 is set in a range of 0.8 to 1.0 in the ratio to the bulk density of a part except for that part.例文帳に追加

ゴムチップタイル10において、係合溝11に対応する部位におけるゴムチップのかさ密度は、それ以外の部位の同かさ密度に対して比率が0.8〜1.0の範囲とされている。 - 特許庁

When the ratio of the entire surface area (A) of a semiconductor laser chip to the laser beam radiation end face area (B) of a surface that faces the light-receiving element of the semiconductor laser chip is set to be Γ, Γ(A/B)≤0.15 is to be satisfied.例文帳に追加

半導体レーザチップの全表面積(A)と、半導体レーザチップの受光素子と向き合う面のレーザ光放射端面面積(B)の比Γとしたとき、Γ(A/B)≦0.15とする。 - 特許庁

When the information in the IC chip is set to be unnecessary, input of information from the IC chip is not carried out and money receiving and dispensing processes are carried out on the basis of information in a magnetic recording part.例文帳に追加

そして、ICチップの情報が不要と設定された場合には、ICチップからの情報の入力を行わず磁気記録部の情報に基づいて入出金処理を行う。 - 特許庁

A thickness of an IC chip 3 is moderately set so that the IC chip 3 is physically broken and is impossible to work normally by applying an external force above a certain strength.例文帳に追加

一定以上の強度の外力が加わることにより、ICチップ3が物理的に損壊し、正常動作が不能となる程度に、ICチップ3表面の厚さを設定する。 - 特許庁

The nonvolatile semiconductor memory device, which is provided with a plurality of memory chips operated by specifying a chip address, is provided with: first memory chips set so as to be operated by specifying a chip address at the time of reset; and second memory chips set not so as to be operated without specifying a chip address at the time of reset.例文帳に追加

チップアドレス指定されることにより動作する複数のメモリチップを備えた不揮発性半導体記憶装置であって、リセット時においてチップアドレス指定されて動作するように設定されている第1のメモリチップと、リセット時においてチップアドレス指定されず動作しないように設定されている第2のメモリチップと、を備える。 - 特許庁

When an outer diameter of the noble metal chip is set to a chip diameter D (mm), and the shortest distance up to the corresponding edge of a welded part W for welding a central electrode 3 and the noble metal chip 31' is set to the discharge part thickness H (mm), D: 0.3 to 0.8 mm, and H: 0.4 to 2.0 mm are realized.例文帳に追加

そして、貴金属チップの外径をチップ径D(mm)、放電面31tの外縁から、中心電極3と貴金属チップ31’とを溶接する溶接部Wの対応する端縁までの最短距離を放電部厚さH(mm)、としたとき、D:0.3〜0.8mm、及びH:0.4〜2.0mm、とする。 - 特許庁

The extension connector is provided with a set of connection port signal pins connected electrically corresponding signal pins in the network connection port, and a set of chip signal pins connected electrically to corresponding signal pins in the network control chip.例文帳に追加

該拡充コネクタは、ネットワーク接続ポート中の対応する信号ピンと電気的に接続される一組の接続ポート信号ピンと、ネットワークコントロールチップ中の対応する信号ピンと電気的に接続される一組のチップ信号ピンとを具えている。 - 特許庁

Under a state where the light shielding member 9 is aligned with a chip 6 to be picked up, profile and dimensions of the light transmitting portion T are set such that the light transmitting portion T reaches a contour line 6b set on the outside of the outline 6a of the chip.例文帳に追加

透光部Tの形状・寸法を、遮光部材9をピックアップ対象のチップ6に位置合わせした状態において、透光部Tがチップの外形線6aの外側に設定された外郭線6bまで到達するように設定する。 - 特許庁

In a laser module, having a laser diode chip 41 loaded inside packages 31 and 32, a front monitor 42 is set inside the packages 31 and 32 and in front of the laser diode chip 41 for monitoring a part of the light emitted from the laser diode chip 41.例文帳に追加

レーザダイオードチップ41をパッケージ31,32内に搭載したレーザモジュールにおいて、パッケージ31,32内でかつレーザダイオードチップ41の前方に、レーザダイオードチップ41から出射された出射光の一部の光をモニタするフロントモニタ42を設ける。 - 特許庁

In each chip, the specified chip ID is compared with the set chip ID by exclusive OR circuits 20_1 to 20_n, gate circuits 30_1 to 30_n, latch circuits 40_1 to 40_n, an AND circuit 50 or the like, and only when these are coincident, the operation instruction is accepted.例文帳に追加

各チップでは、排他的論理和回路20_1〜20_n、ゲート回路30_1〜30_n、ラッチ回路40_1〜40_n、AND回路50等により、指定されたチップIDと設定されたチップIDとの比較を行い、これらが一致した場合のみ、動作命令を受け付ける。 - 特許庁

例文

Additionally, the suction nozzle that an electric component-placing system has can be simply inspected by the auxiliary tool set for detection where the chip 220 for detection is accommodated into a chip accommodation container that can take out the chip 220 for detection from a fixed take-out position.例文帳に追加

また、この検出用チップ220を一定の取出位置から取出し可能なチップ収容容器に収容した検出用補助器具セットにより、電気部品装着システムの備える吸着ノズルの検査を簡便に行うことができる。 - 特許庁




  
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