「CHIP SET」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

A product ID information management system S for an ID chip equipped electrical instrument connects a portable telephone set 1 and a personal computer 20 at a transfer destination 2 through a communication circuit 3.例文帳に追加

ＩＤチップ付き電気機器製品ＩＤ情報管理システムＳは、携帯電話機１と転送先２のパソコン２０とを通信回線３を介して接続する。 - 特許庁

Since the supporting state of a chip (6) being picked up can be set suitably for stripping the sheet, efficiency of pick-up work can be enhanced.例文帳に追加

これにより、ピックアップ対象のチップ（６）の支持状態をシート剥離に適した状態に設定することができ、ピックアップ作業の効率を向上させることができる。 - 特許庁

The IC card chip 2 appropriately encrypts the read information based on key information managed together with the SAM 7 and transmits the encrypted information to the SAM 7 via a mobile telephone set 1 or the like.例文帳に追加

ICカードチップ２は、読み出した情報を、適宜、SAM７とともに管理する鍵情報に基づいて暗号化し、携帯電話機１等を介して、SAM７に送信する。 - 特許庁

While, the approval information recorded in the non-contact IC chip 4 provided in the cellular phone 1 is set and registered by a management center 3 via a first cellular phone net N1.例文帳に追加

一方、携帯電話１に設けた非接触ＩＣチップ４に記録した許可情報は、第１携帯電話網Ｎ１を介して管理センタ３によって設定登録される。 - 特許庁

The switching circuit 14 opens and closes contact points 140 and 141 that are provided on a signal line for transmitting the power signal C_PS from the power switch 4 to the chip set 11.例文帳に追加

切替回路１４は、電源スイッチ４からチップセット１１に電源信号Ｃ_ＰＳを伝送する信号線上に設けられた接点１４０，１４１を開閉する。 - 特許庁

To provide a color processor capable of obtaining combinations of values of color components to be color-chip colors mapped to a color gamut satisfying set limitation in each hole and corner.例文帳に追加

設定されている制限を満たす色域に隅々まで配置された色票色となる色成分の値の組み合わせを得ることができる色処理装置を提供する。 - 特許庁

When receiving the serial number of a commodity for the campaign from a mobile terminal 1, a campaign server 5 writes application point data and visitor point providing set value data in an IC chip 20.例文帳に追加

携帯端末１からキャンペーン商品のシリアルナンバーを受信したキャンペーンサーバ５は、ＩＣチップ２０へ応募ポイントデータ及び来店ポイント付与設定値データを書き込む。 - 特許庁

By the pulse amount and step amount storage circuit 23, the voltage increase amount Δg of which prescribed voltage is a change amount of a threshold voltage of the memory cell, can be set for each chip.例文帳に追加

上記パルス幅ステップ幅記憶回路２３によって、メモリセルのしきい値電圧の変化幅が所定電圧となる電圧増加幅△gをチップ毎に設定可能にする。 - 特許庁

A virtual focus space is defined as a set of focus positions on the basis of a difference in height and a focus depth among blocks of circuits in a chip in a projection exposure.例文帳に追加

投影露光においては、チップ内の回路等のブロック間高低差および焦点深度に基づき、合焦位置の集合として仮想的な合焦空間を定義する。 - 特許庁

A chip electronic part is equipped with a board 11 and end electrodes 15 provided to its edge faces, and the brightness of the overall surface of the end electrode 15 is set at 6 or below.例文帳に追加

基板１１と、この基板１１の端面に設けられた端面電極１５とを備え、前記端面電極１５の全面の明度を６以下としたものである。 - 特許庁

Thickness of the sealing material 3 on the back side of the semiconductor element 2 is set in the range of 1/2-2 times of the gap dimension at the flip-chip joint of the semiconductor element 2.例文帳に追加

半導体素子２の背面側に封止される封止材３の厚みを半導体素子２のフリップチップ接合部の間隙寸法の１／２〜２倍の範囲に設定する。 - 特許庁

Also, the judging device is equipped with the concavity 3 to receive the cap chip, the optical fiber sensor 4, and the judging unit 5 on the base plate 1 that can be set in the spot welder instead of a work.例文帳に追加

また、ワークに代えてスポット溶接機にセット可能なベースプレート１に、キャップチップ受け入れ用凹部３と光ファイバーセンサ４と判定器５を設けた判定装置。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type oscillator ensuring a communication terminal suited to height reduction and preventing electrical coupling to a set substrate and increasing the area of an IC chip.例文帳に追加

低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにＩＣチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。 - 特許庁

The formation places of the insulating films are set only in the neighborhood of a cut line positioned in the periphery of each semiconductor device chip and in the nearest circumference of the wafer.例文帳に追加

それらの絶縁膜の形成場所は各半導体装置チップ周辺に位置する切断ライン近傍やウエハの最周辺にのみ形成する半導体装置とする。 - 特許庁

A two-forked bus switch is arranged on a substrate between a chip set and ×8 connectors, and three ×4 wiring connection is carried out with the two-forked bus switch as a center.例文帳に追加

本発明においては、チップセットと×８コネクタの間に、２股バススイッチを基板上に配置し、２股バススイッチを中心に３つの×４の配線接続を行う。 - 特許庁

A setting circuit 2 setting a replacement address provided at a central part of a chip comprises seven redundant determination circuits 40#0-40#6 comprising a program set 52 respectively.例文帳に追加

チップ中央部に設けられた置換アドレスを設定する設定回路２は、各々がプログラムセット５２を含む７つの冗長判定回路４０♯０〜４０♯６を含む。 - 特許庁

Additionally, the semiconductor memory chips 1 to which different chip identification numbers are set respectively are assembled to packages that can be laminated, and signal connection is mutually made for forming modules.例文帳に追加

さらに、それぞれ異なるチップ識別番号を設定した半導体メモリチップ１をそれぞれ積層可能なパッケージに組み立て、相互に信号接続することでモジュール化する。 - 特許庁

Metal layers 3, 4 for constituting the large scale ring oscillator 2 are wired to be near to the gate array, and the gate array master chip 1 is set in a package of the gate array to be tested.例文帳に追加

また、大規模リングオシレータ２を構成するメタル層３、４をゲートアレイと近くなるように配線し、また、ゲートアレイマスタチップ１をゲートアレイのパッケージ５にセットして試験を行う。 - 特許庁

At this time, the width of the pulse compression signal on the time axis is set to be a length corresponding to a plurality of time widths of a chip code as a unit constituting the binary code.例文帳に追加

この際、パルス圧縮信号の時間軸上の幅はバイナリコードを構成する単位であるチップコードの時間幅の複数個分に相当する長さとなるように設定する。 - 特許庁

When the sheet number of the superposed chip piece 69 becomes a fixed number or more, when the more tape unit is set, it is floated up from a cylindrical part 66a and the setting becomes impossible.例文帳に追加

この積層したチップ片６９の枚数が一定以上になると、それ以上のテープユニットをセットするとき、筒部６６ａから浮き上がり、セット不能となる。 - 特許庁

When the power source of the image forming apparatus 6 is set to an ON-state, a control part 7 reads out the history of application of the process cartridge 1 recorded in the IC chip 5 of the process cartridge 1.例文帳に追加

画像形成装置６の電源がＯＮ状態になると、制御部７はプロセスカートリッジ１のＩＣチップ５に記録されたプロセスカートリッジ１の使用履歴を読み出す。 - 特許庁

The angle formed by the tangential line of the boundary part 13 of the upper and lower curved surfaces 11 and 12, and the center axial line of the nozzle chip 2 is set to 45-20°.例文帳に追加

上部曲面１１と下部曲面１２との境界部１３の接線とノズルチップ２の中心軸線とのなす角度が４５°から２０°となるように構成されている。 - 特許庁

A difference α-β between the helix angle αof the chip discharge groove 4 and the rake angle β of the cutting edge outer circumferential part 5A passing on the diamond sintered compact 6 is set to 30° or less.例文帳に追加

切屑排出溝４のねじれ角αと、ダイヤモンド焼結体６上を通る切刃外周部５Ａのすくい角βとの差α−βを、３０゜以下に設定する。 - 特許庁

To set color reproduction with color unevenness hardly perceived at a level desired by a user, depending on the intended use, even when variations in color occur, based on a chip of a multichip image sensor in an achromatic part.例文帳に追加

無彩部で色の変動がマルチチップイメージセンサのチップ単位で生じた場合においても、色むらが知覚されにくい色再現を用途に応じてユーザが望むようにする。 - 特許庁

A heat block 24 for heating a lead frame is provided on an underside of the rail 23, and a bonding point 25 at which a chip is to be bonded to the lead frame is set in the path 17.例文帳に追加

搬送レール２３の下部に、リードフレーム１６を加熱するヒートブロック２４を設け、搬送路１７に、リードフレーム１６にチップをボンディングするボンディングポイント２５を設定する。 - 特許庁

Further, a side rake angle of the chip is set to be zero or positive and at least one concavity is arranged in an area between the chips neighboring on each other on the peripheral line of the base metal.例文帳に追加

前記チップの横すくい角が零もしくはプラスに設定され、前記台金の外周縁で隣り合うチップ間に少なくとも１個の凹所が設けられる。 - 特許庁

For this, an active area ratio in this region 12 is set almost equal to that in a circuit forming region 16 of a chip main body region 10.例文帳に追加

このために、このスクライブライン領域１２におけるアクティブ面積率は、チップ本体領域１０の回路形成領域１６におけるアクティブ面積率と略等しくなっている。 - 特許庁

The curvature center position 10 of the corner of an isolated layer pn junction 7 is set to outside (an outer peripheral direction of a chip) of the curvature center position 9 of an active end 6.例文帳に追加

分離層ｐｎ接合７のコーナー部の曲率中心位置１０を、活性部端６の曲率中心位置９よりも外側（チップ外周方向）に設定する。 - 特許庁

A current threshold for indicating a current for selecting a switching speed of the power device in response to a chip temperature or an ambient temperature of the power device, is set at a lower threshold at the high temperature.例文帳に追加

パワーデバイスのチップ温度または周辺温度に応じて、パワーデバイスのスイッチング速度を切換える電流値を示す電流しきい値を、高温時に低い方に設定する。 - 特許庁

The IC chip 80 which receives the model information indicates the start of a browser to the main control part of the portable telephone set 70 and also notifies the received URL.例文帳に追加

そして、この機種情報を受け付けたＩＣチップ８０は、携帯電話機７０内の主制御部に対してブラウザ起動を指示するとともに受信したＵＲＬを通知する。 - 特許庁

Further, when the output buffer 113a becomes free for 4 bytes, the external information for the chip of the "first intrinsic number" of 4 bytes is set to the output buffer 113a.例文帳に追加

さらに、４バイト分の出力バッファ１１３ａに空きができたときに、４バイトの「第１固有番号」のチップ用外部情報を出力バッファ１１３ａにセットする。 - 特許庁

Firmware selection part 207 selects, based on a device information of a communication partner, the most suitable firmware on a IEEE1394 chip set 201 which the communication partner has.例文帳に追加

ファームウェア選択部２０７は、通信相手の機器情報に基づいて、その通信相手が備えるＩＥＥＥ１３９４チップセット２０１に最適なファームウェアを選択する。 - 特許庁

The ink bag set comprises an ink bag 11 containing the ink for printing and a memory chip 16 which has data relating to the ink bag 11 written therein and is separated from the ink bag 11.例文帳に追加

印刷用のインクが収容されたインクバッグ１１と、そのインクバッグ１１と別体をなし、インクバッグ１１に関するデータが書き込まれるメモリチップ１６とを備える。 - 特許庁

Mechanical impedance of the fixed side part 20 may be remained at small and is set in an area where a fixed side welding chip 21 force and its position can be effectively detected.例文帳に追加

（２）固定側部２０の機械的インピーダンスは小のままでよく、効率的に固定側溶接チップ２１の力、位置を検出できる領域に設定されている。 - 特許庁

A clearance angle of a portion adjacent to a chip treating surface is set to be larger than a clearance angle of other portions in an end face of at least one holding piece of a drill body.例文帳に追加

ドリル本体の少なくとも一方の挟持片の端面において、切屑処理面に隣接する部位の逃げ角を他の部位の逃げ角よりも小さくする。 - 特許庁

The control chip selects a CPU enclosure and an IO enclosure in different modules as the set of the CPU enclosure and the IO enclosure.例文帳に追加

この時、前記制御チップは、前記一組のＣＰＵエンクロージャ及びＩＯエンクロージャとして、互いに異なるモジュール内のＣＰＵエンクロージャ及びＩＯエンクロージャを選択する。 - 特許庁

If the measured value of the polishing quantity is less than the set value, the control part 16 rotates the polishing plate 12 at a specified quantity again, so as to polish the cross section of the semiconductor chip 1.例文帳に追加

研磨量の計測値が設定値未満である場合に、制御部１６が、研磨板１２を再度一定量回転させ、半導体チップ１の断面を研磨する。 - 特許庁

The hair chip guide part 23 is formed to be expanded like a bell by a partial spherical shell wall, and the lateral width W1 is set larger than the lateral width W2 of the slide recessed part 11.例文帳に追加

毛屑誘導部２３は、部分球殻壁で紡錘形に膨出形成し、その左右幅Ｗ１をスライド凹部１１の左右幅Ｗ２より大きく設定する。 - 特許庁

A toner bottle equipped with a bottle control IC chip 39K with electronic information stored therein is put in use as a toner bottle 32K, and also, whether or not the toner bottle 32K is correctly set is detected based on the result whether or not it has been made communicable with the bottle control IC chip 39K of the toner bottle 32K set on a bottle mount part 31K.例文帳に追加

トナーボトル３２Ｋとして、電子情報を記憶しているボトル管理用ＩＣチップ３９Ｋを設けたものを用いるとともに、ボトル取付部３１Ｋにセットされたトナーボトル３２Ｋのボトル管理用ＩＣチップ３９Ｋとの通信が可能になったか否かで、トナーボトル３２Ｋについて正しくセットされたか否かを検知させるようにした。 - 特許庁

Provided are a method for extracting the DNA of the Bursaphelenchus xylophilus from a picked Bursaphelenchus xylophilus-containing wood chip; a LAMP primer set comprising a primer annealing the specific region of the DNA of the Bursaphelenchus xylophilus; and a method for detecting the Bursaphelenchus xylophilus from a wood chip, by amplifying the DNA by a LAMP method using the primer set.例文帳に追加

採取されたマツノザイセンチュウが含まれる木片からのマツノザイセンチュウのＤＮＡ抽出方法、マツノザイセンチュウのＤＮＡの特定領域にアニーリングするプライマーからなるＬＡＭＰプライマーセット、および当該プライマーセットを用いてＬＡＭＰ法によるＤＮＡの増幅を行い検出する木片からのマツノザイセンチュウの検出方法。 - 特許庁

A height-detecting mark 13 is set at the surface of an Si chip 12 (cell-adsorbing substrate), visibility is calculated by observing the image of the mark, the subsiding amount of the Si chip 12 is obtained by using the correspondence of the calculated visibility to the height of the Si chip 12, and an XYZ table 14 is vertically moved based on the subsiding amount.例文帳に追加

Ｓｉチップ１２（細胞吸着用基板）の表面に高さ検知マーク１３を設置し、その画像を観測することによりビジビリティを算出し、算出したビジビリティとＳｉチップ１２の高さとの対応関係を用いてＳｉチップ１２の沈下量を求め、沈下量に基づいてＸＹＺテーブル１４を上下方向に移動する。 - 特許庁

This film for COF comprises a chip mounting region set in a semiconductor device forming region of a base film, a plurality of inner leads formed in the chip mounting region, an outer lead for connecting between the inner leads and a terminal, a solder resist layer covering the outer lead, and also has a thick wall portion of enlarged thickness in a chip mounting region side of the solder resist layer.例文帳に追加

ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたＣＯＦ用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 - 特許庁

In the printed circuit board having a soldering package component and a bare type semiconductor chip as a typical MEMS chip both mounted thereon and also using an aluminum wire of wire bonding for electric connection of the MEMS chip, a conductor of the printed circuit board is plated with gold and the surface roughness of the conductor is set to satisfy specific conditions.例文帳に追加

ハンダ付け用のパッケージ部品の搭載とMEMSチップに代表されるベアタイプの半導体チップの共存搭載を有するとともに、MEMSチップの電気的接続にアルミニウム線のワイヤボンディングを用いるプリント配線板において、前記プリント配線板の導体部に金めっきを有するとともに導体部の表面粗さを特定条件としたものである。 - 特許庁

In this voltage conversion circuit, a timing signal generating circuit 25 and MOS transistors Q11 to Q16 are formed to be an integrated circuit on the same P-type semiconductor substrate to constitute an IC chip 20, and capacitors C1 to C4 are set so as to be attached to the IC chip 20 externally.例文帳に追加

この回路は、タイミング信号生成回路２５およびＭＯＳトランジスタＱ１１〜Ｑ１６が、同一のＰ型半導体基板上に集積回路化されて、ＩＣチップ２０として構成され、コンデンサＣ１〜Ｃ４はそのＩＣチップ２０に外付けするようになっている。 - 特許庁

When an inspection chip 1 is set on a chip holder 47, and a power source of the inspection device 30 is switched on, a shaft 36 of a main shaft motor 35 is rotated, and a driving force is transmitted to the main shaft 57 through a pulley 37, a belt 39 and a pulley 38, to rotate a turntable 33.例文帳に追加

チップホルダ４７に検査チップ１をセットし、検査装置３０の電源をＯＮすると、主軸モータ３５の軸３６が回動し、プーリ３７、ベルト３９及びプーリ３８を介して駆動力が主軸５７に伝達されてターンテーブル３３が回転する。 - 特許庁