「CHIP SET」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The brightness of a radiation emission semiconductor chip is adjusted and set in the manufacturing period of the semiconductor chip after measuring the radiation emission property of a wafer's radiation emission semiconductor layer row (3), by providing to the wafer's radiation outputting bonded surface (10) one or a plurality of absorbing and/or partially insulating brightness adjusting and setting layers (12, 6, and 9).例文帳に追加

放射放出半導体チップの明るさを、ウェハの放射放出半導体層列（３）の放射放出特性の測定後の半導体チップの作製期間に、１つまたは複数の吸収性および／または部分絶縁性の明るさ調整設定層（１２，６，９）をウェハの放射出力結合面（１０）に被着することによって調整設定する。 - 特許庁

The head chip 402 is formed by setting to a reference member 602 an element substrate 604 where a discharge energy generation element array (not shown) for applying a discharge energy to a print solution is set to a flow path, a top plate 605 for forming the flow path opposite to the element substrate, and a chip tank 603 for supplying the print solution to the flow path.例文帳に追加

ヘッドチップ４０２は、プリント液に吐出エネルギーを付与する吐出エネルギー発生素子列（不図示）が流路に対して設けられた素子基板６０４と、これに対向して流路を形成する天板６０５と、流路にプリント液を供給するチップタンク６０３とが基準部材６０２に取り付けられることにより構成されている。 - 特許庁

Related to a semiconductor module substrate where a semiconductor chip is mounted, a surface roughness Ra of an upper surface 6a of a metal plate 6 which is pasted to the upper surface of an insulating substrate 4 through a solder 5 is set to 4.0 μm or below.例文帳に追加

半導体チップを搭載するための半導体モジュール用基板において、絶縁基板４の上面にろう材５を介して張り合わせられる金属板６の上面６ａの表面粗さ（Ｒ_a ）を、４．０μｍ以下に設定する。 - 特許庁

To provide a card case, wherein communication output necessary to authentication can variably be set while a card provided with an information identification element of an IC chip or the like is stored in the card case, and the convenience of a user is improved.例文帳に追加

ＩＣチップ等の情報識別素子を備えたカードをカードケースに収納した状態で認証に必要な通信出力を可変的に設定することができ、ユーザの利便性を向上させたカードケースを提供する。 - 特許庁

The chipset comprises a trigger module configured to obtain a disable command that is received with an encrypted Chip Set Session Key (CSSK) and, if the disable command is obtained, have the chipset block any cleartext control word.例文帳に追加

本明細書では、チップセットは、暗号化されたチップセットセッションキー(CSSK)で受信されたディセーブルコマンドを取得して、ディセーブルコマンドが取得されるとチップセットにどのような平文制御語もブロックさせるように構成されたトリガモジュールを備える。 - 特許庁

To provide a chip set having a simple data interface even when two systems when hand-over simultaneously occur by stopping the function of a modem operating at a high clock rate in a short time by reducing the number of the chips.例文帳に追加

チップ数を減少させ、高レートクロックで動作するモデム部の機能停止を短時間で行い、ハンドオーバー時における二つのシステムを同時起動させる場合でも、データインターフェースが簡単であるデュアルモード端末用チッピセットを提供する。 - 特許庁

A first member 1 and a second member 2 are superimposed, in this state, a brazing filler metal chip 10 in a brazing filler metal set hole 6 is melted and is infiltrated into a space between bonding faces 4, 5, and the first member 1 and the second member 2 are joined with the brazing filler metal.例文帳に追加

第１部材１と第２部材２を重ね合わせ、この状態で鑞材セット孔６内の鑞材チップ１０を溶かして接合面４，５間に浸透させ、その鑞材で第１部材１と第２部材２を接合する。 - 特許庁

The element has on-chip microlenses 28 each corresponding to each of sensors 23 of an imaging region 42, and a reduction ratio center of exit pupil correction applied to each of the lenses 28 is set at a position O deviated from the center of the imaging region 42.例文帳に追加

撮像領域４２の各センサ部２３に対応したオンチップマイクロレンズ２８を有し、オンチップマイクロレンズ２８に施された射出瞳補正の縮小倍率中心が撮像領域４２の中心からずれた位置Ｏに設定して成る。 - 特許庁

In this single-chip microcomputer, a number of clocks equivalent to a response period after an interrupt request signal to an INTC section 16, until an INTAK 19 is outputted from a CPU 10 is set in advance to a timing control section 15.例文帳に追加

タイミングコントロール部１５には、ＩＮＴＣ１６へ割込み要求信号７が出力されてからＣＰＵ１０よりＩＮＴＡＫ１９が出力されるまでのレスポンス期間に相当するクロック数が予め設定されている。 - 特許庁

To prevent, on a chip set having a plurality of processors, an IO hub, and a memory controller connected thereto, propagation of a failure within a section of the whole system divided to a plurality of sections to other sections during operation of OS on each section.例文帳に追加

複数のプロセッサ・IOハブ・メモリコントローラを接続するチップセット上で、システム全体が複数の区画に分割されてそれぞれの区画上でOSが稼動している時に、区画内の障害が他の区画に伝播しないようにする。 - 特許庁

Then, the transfer apparatus 100 suitably moves the base table 112 in the X-axis direction and suitably moves an upper table 114 in the Y-axis direction to set a position on which the transfer target chip is placed on the upper table 114.例文帳に追加

次に、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、上テーブル１１４をＹ軸方向に適宜移動させることにより、上テーブル１１４において移載対象チップを載置する位置の位置決めを行う。 - 特許庁

A user extracts the information of tool model from the tool design information database to predict the results of performance items by simulating a chip generation process when using the tool model based on the information and cutting conditions set by the user.例文帳に追加

利用者が工具設計情報データベースから工具モデルの情報を抽出し、その情報と利用者が設定した切削条件とで工具モデル使用時の切りくず生成過程をシミュレートして性能項目の結果を予測する。 - 特許庁

To speedily perform image formation processing accompanied by composition processing for pieces of image data while properly transferring data between the chip set of a CPU and engine part when the CPU whose interface is not opened to the public is used for a controller.例文帳に追加

インターフェースが未公開のＣＰＵをコントローラに利用する場合にＣＰＵのチップセットとエンジン部との間のデータ授受を適切におこないつつ、複数の画像データの合成処理を伴う画像形成処理を高速におこなうこと。 - 特許庁

Electronic parts mounted on the flexible board 2 are sealed up with infrared transmissive resin 7, and the resin 7 is so formed as to set the positions of the LED chip 3 and the photodiode 5 corresponding to lenses 7a and 7b.例文帳に追加

上記フレキシブル基板２に搭載した電子部品は、赤外線透過性樹脂７で封止するとともに、ＬＥＤチップ３とフォトダイオード５に対応する位置が、レンズ部７ａおよび７ｂとなるように上記樹脂７を形成している。 - 特許庁

The logic chip (2) is provided with a data storage circuit (22) for holding test data at a test mode, and the test data supplied through a data input/output terminal (6) in response to a test data set command are stored in the data storage circuit (22).例文帳に追加

ここにおいて、ロジックチップ（２）は、テストモード時にテストデータを保持するデータ記憶回路（２２）を備え、テストデータセットコマンドに応答してデータ入出力端子（６）を介して供給されるテストデータを、データ記憶回路（２２）に格納する。 - 特許庁

A one-chip microcomputer 34 puts the charge controller 36 into an interrupted state when the charge amount reaches a preset charge amount set by a charge amount setting device 46, and puts a load controller 38 into a conducting state so as to drive a pump 20.例文帳に追加

その充電量が充電量設定器４６による設定充電量に達したとき、ワンチップマイコン３４が充電制御器３６を遮断状態とする一方、負荷制御器３８を導通状態とし、ポンプ２０を駆動する。 - 特許庁

At the periphery section 33, the movement speed of a blade 29 is set faster than that at the semiconductor chip formation section 34 (v2<v1<v3), and the flow rate of cutting water is decreased at the periphery section 33 at a downstream side in a movement direction (q1=q2>q3).例文帳に追加

ブレード２９の移動速度を、周辺部３３で、半導体チップ形成部３４よりも高速度とし（ｖ２＜ｖ１＜ｖ３）、また切削水の流量を移動方向下流側の周辺部３３で減少する（ｑ１＝ｑ２＞ｑ３）。 - 特許庁

In one embodiment, the system comprises a first double chip that includes a first base layer; a first device layer bonded to the first base layer, the first device layer comprising a first set of MEMS devices; and a first top layer bonded to the first device layer, wherein the first set of MEMS devices is hermetically isolated.例文帳に追加

一実施形態では、第１の基層と、第１の基層に接合される第１のデバイス層であり、第１の組のＭＥＭＳデバイスを含む、第１のデバイス層と、第１のデバイス層に接合される第１の上部層であり、第１の組のＭＥＭＳデバイスが密閉して分離される、第１の上部層とを含む第１の二重チップをシステムは備える。 - 特許庁

Preferably, a controller performing set-up algorithm is formed on the same chip, mostly preferably, this set-up program decides a writing current (some times, a writing current is plural) used when binary data bits are written in a memory cell array, simultaneously, a writing current holding data previously written in the other memory cell of the array.例文帳に追加

好ましくは、これと同じチップ上にセットアップアルゴリズムを実行するコントローラが形成され、最も好ましくは、このセットアッププログラムは、アレイのメモリセルに２進データビットを書き込む際に使用される書き込み電流（書き込み電流は複数の場合もある）であって、同時に、アレイの他のメモリセルに以前書き込まれたデータを保持する書き込み電流を決定する。 - 特許庁

This merchandise sales data processor is configured to carry out settlement by a medium mounted with an IC chip in which money information having an economic value equivalent to currency is stored so as to be freely rewritable, for example, a non-contact IC card 501 by making a reader/writer read and change the money information to a card 501 set by a set part 110a.例文帳に追加

貨幣と等価な経済的価値を持つ金銭情報を書き換え自在に記憶するＩＣチップを搭載する媒体、例えば非接触のＩＣカード５０１による決済を可能とするために、セット部１１０ａにセットされているカード５０１に対してリーダライタで当該金銭情報の読み出しと変更とを実行できるようにする。 - 特許庁

In a desired frequency, an open stub with a length having a capacitance substantially canceling an inductance of two chip resistors is set, and a synthesized direct current resistance value of two chip resistors is made lower than the characteristic impedance so that the impedance of the concerned microstrip line terminator matches the characteristic impedance of the microstrip line in a desired frequency.例文帳に追加

所望周波数において、２つのチップ抵抗器のインダクタンスを実質的に打ち消すキャパシタンスを持つ長さのオープンスタブを設定し、且つ、当該マイクロストリップ線路終端器のインピーダンスが所望周波数においてマイクロストリップ線路の特性インピーダンスに整合するように、２つのチップ抵抗器の合成した直流抵抗値を、該特性インピーダンスより低い抵抗値とする。 - 特許庁

In the lighting system provided with an LED 1 made of an LED chip 5 and a sealing resin 6 including a phosphor excited by light emitted from the LED chip, a substrate 2 mounting the LED 1, and a translucent filling-up resin 4 coated on the LED 1 and the substrate 2, a reflective index of the substrate 2 is set up in response to the light emitted from the LED 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップ５とその出力光により励起する蛍光体を含む封止樹脂６とからなるＬＥＤ１と、このＬＥＤ１を実装した基板２と、これらＬＥＤ１と基板２に塗布される透光性を持つ充填樹脂４とからなる照明装置において、ＬＥＤ１から発光された光に応じて基板２の反射率を設定する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the resin-sealed semiconductor device, molding dies 13, 14 are set to a lead frame 12, on which a chip is loaded, posts 15 are mounted into the molding dies and the upper and lower balance of the volume of the molding resin is ensured, and molding is conducted.例文帳に追加

樹脂封止半導体装置の製造方法において、チップが搭載されたリードフレーム１２にモールド金型１３，１４をセットし、前記モールド金型内にポスト１５を設置してモールド樹脂容積の上下バランスを確保し、モールド成形をする。 - 特許庁

The oil hole 14 has a long hole shape in the view of the tip of the tool with reference to the circumferential direction of a bearing surface 10, and the ratio A/B of cross section A of the oil hole 14 to cross section B of a chip discharge groove is set within the range of 35 to 50%.例文帳に追加

この油穴14は、工具の先端視では、ベアリングサーフェス10の周方向を基準にして長穴状を呈し、油穴14の断面積Ａは、切り屑排出溝の断面積Ｂに対し、その比率Ａ／Ｂが35〜50％の範囲内で設定される。 - 特許庁

Secondly, the position for mounting by the pickup nozzle 12 and the position for picking up by the bonding tool 21 at the chip mounting section of the relaying stage 7 are set at positions where the moving path of a pickup nozzle 12 and the moving path of a bonding tool 21 do not interfere with each other.例文帳に追加

第２に、中継ステージ７のチップ載置部のピックアップノズル１２により載置される載置位置とボンディングツール２１により取り上げられる取上位置とを、ピックアップノズル１２の移動路とボンディングツール２１の移動路とが干渉しない異なる位置とする。 - 特許庁

When the chip select signal supplied to the terminal CSB is in an unselected state, the pulse width, for example, of a signal supplied to the terminal RDB.E (SCK) is measured and an interface system is determined according to the measured value of the pulse width, selected and set.例文帳に追加

端子ＣＳＢに供給されるチップセレクト信号が非選択状態にあるときに、端子ＲＤＢ・Ｅ（ＳＣＫ）に与えられる信号の例えばパルス幅を計測し、このパルス幅の計測値よりインタフェース方式を決定し選択設定する。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is set in an angle corner part of the booster coil 3 so that the antenna coil 1 is turned to the insulating member 6 side, and the coil non-forming area 1a of the antenna coil 1 partially overlaps with the coil non-forming area 3a of the booster coil 3.例文帳に追加

アンテナコイル１を絶縁部材６側に向け、かつ、アンテナコイル１のコイル非形成領域１ａとブースタコイル３のコイル非形成領域３ａとが一部において重なり合うようにして、ブースタコイル３の角隅部に半導体チップ２を設定する。 - 特許庁

Film thickness at portions 7b and 8b of the Si thin films 7 and 8 between portions 7a and 8a for covering an active layer 2 and the lower surface of the semiconductor laser chip 1 is set thinner than that of the portions 7a and 8a for covering the active layer 2 of the Si thin films 7 and 8.例文帳に追加

Ｓｉ薄膜７，８の活性層２を覆う部分７ａ，８ａの膜厚より、この活性層２を覆う部分７ａ，８ａと半導体レーザチップ１の下面との間のＳｉ薄膜７，８の部分７ｂ，８ｂの膜厚が薄くなっている。 - 特許庁

To set time required for a base film to pass a dry part to be almost equal, even with different device region length, when related to manufacturing of TCP, drying a resin film coated to seal a semiconductor chip mounted in each device region of a long base film.例文帳に追加

ＴＣＰの製造において、長尺なベースフィルムの各デバイス領域に搭載された半導体チップを封止するために塗布された樹脂膜を乾燥するとき、デバイス領域の長さが異なっても、ベースフィルムの乾燥部通過時間をほぼ同じとする。 - 特許庁

An area through which wiring in the chip level can pass in an IP macro is calculated on the basis of the shape of the IP macro and positions of external terminals (step 42), and a wiring condition of this area is set (step 45) after shield wiring insertion processing (step 44).例文帳に追加

ＩＰマクロの形状、外部端子の位置に基づいてＩＰマクロ内にチップレベルの配線が通過可能な領域を算出し（ステップ４２）、シールド配線挿入処理（ステップ４４）後、その領域の配線条件を設定する（ステップ４５）。 - 特許庁

The computer chip set is provided with a phase signal generating circuit for generating the group of phase signals and a signal conversion logic circuit for generating an output signal referring to one of the first and second clock rates which are not referred to by an input signal.例文帳に追加

コンピュータチップセットは、位相信号の集合を発生できる位相信号生成回路と、第１、第２クロックレートのうち入力信号が参照していない側を参照する出力信号を発生する信号変換論理回路をもつ。 - 特許庁

This probe card 1 equipped with a plurality of probe needle sets 3 corresponding respectively to a plurality of semiconductor integrated circuit chips 7 is provided with a mechanism 5 for switching a contact state/noncontact state to the semiconductor integrated circuit chip 7 relative to each probe needle set 3.例文帳に追加

複数の半導体集積回路チップ７に対応する複数のプローブ針セット３を備えたプローブカード１に、各プローブ針セット３毎に半導体集積回路チップ７への接触状態／非接触状態を切り替える機構５を設ける。 - 特許庁

To suppress an increase in chip area and to set the capacity of a capacitive element precisely and also to reduce the number of manufacturing processes, in a semiconductor device such as a flash memory having a capacitive element which is used in a charge pump circuit or the like.例文帳に追加

チャージポンプ回路などに用いられる容量素子を有するフラッシュメモリなどの半導体装置において、チップ面積の増加が抑えられるとともに、容量素子の容量を高精度に設定でき、かつ、製造工程を削減できるようにする。 - 特許庁

Even the zener of a large resistance and small size of the extent of making the on-chip of the voltage set circuit 6 on a drive circuit substrate possible can be rapidly lowered down to the specific precharging voltage by combining the constant current source 10 with a zener diode ZD.例文帳に追加

定電流源Ｉ０をツェナーダイオードＺＤと組み合わせたことで、電圧設定回路６を駆動回路基板にオンチップ化しうる程度の、抵抗の大きな小型のツェナーでも特定のプリチャージ電圧まで急速に下げることができる。 - 特許庁

Thus, regarding the design of the chip, a large area can be allotted to the multisource N-channel MOS-FET 32 and the ON-resistance of the MOS-FET 32 can be reduced, so that the current capacity of the power device PD3 can be set large.例文帳に追加

このように、チップの設計上、マルチソースＮチャネルＭＯＳＦＥＴ３２に割り当てることの可能な面積が大きくなり、そのオン抵抗を小さくすることが可能となって、パワーデバイスＰＤ３の電流容量を大きく設定することができる。 - 特許庁

In the centering drill 1, the rigidity of the drill main body 2 is enhanced since a groove length L of a chip discharge groove 3 is set to be in the range of 0.5 to 1.5 times of a drill diameter D, and thereby machining accuracy and tool service life in chamfering become extremely excellent.例文帳に追加

また、本センタリングドリル１は、切屑排出溝３の溝長Ｌをドリル径Ｄの０．５〜１．５倍の範囲に設定したことからドリル本体２の剛性が高められ面取り加工における加工精度及び工具寿命がきわめて良好となる。 - 特許庁

When the developing device 3 is replaced, based on the detection output from a remaining amount detecting sensor 38, the control information stored in the IC chip is updated and set so that the developing bias becomes higher or that the exposure amount becomes larger.例文帳に追加

そして、残量検知センサ３８からの検知出力により現像器３の交換処理が行われた場合に、ＩＣチップ内の制御情報を更新し、現像バイアスが高くなるように設定したり、露光量が大きくなるように設定する。 - 特許庁

The positions of good chips at three different points close to a defective chip at the periphery of a wafer are set and inputted as a first point P1, second point P2, and third point P3, to form a virtual triangle with the points as apices.例文帳に追加

ウエハ周縁部の不良チップに近接した異なる三カ所の良品チップの位置を第１ポイントＰ１及び第２ポイントＰ２並びに第３ポイントＰ３として設定入力し、各ポイントを頂点とする仮想三角形を形成する。 - 特許庁

A first member 1 and a second member 2 are superimposed, in this state, a brazing filler metal chip 10 beforehand inserted into a brazing filler metal set hole 6 is melted, and the melted brazing filler metal is infiltrated into a gap between the bonding faces 4, 5, and the first member 1 and the second member 2 are joined.例文帳に追加

第１部材１と第２部材２を重ね合わせ、この状態で鑞材セット孔６に予め挿入した鑞材チップ１０を溶かし、溶融した鑞材を接合面４，５間の隙間に浸透させて第１部材１と第２部材２を接合する。 - 特許庁

To obtain large relieving efficiency with small area by using a common fuse set for row/column common relieving for arbitrary one side of row relieving or column relieving, according to that the defect of row being more or the defects of column being more in a memory chip and to enhance relieving efficiency.例文帳に追加

メモリチップにロウ不良が多いかカラム救済が多いかに応じてロウ／カラム共通救済用フューズセットをロウ救済あるいはカラム救済の任意の一方に使用し、救済の効率を高め、少ない面積で大きな救済効率を得る。 - 特許庁

A semiconductor module includes a semiconductor chip, a lead frame having a lead finger, and a down set member being in a mounting medium for reducing the strain and giving a flat package by balancing thermal stress between the lead finger and the mounting medium.例文帳に追加

半導体モジュールは、半導体チップと、リード・フィンガを有するリード・フレームと、歪みを減らすため封入材内にあり、リード・フィンガと封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与えるダウン・セット部材を含む。 - 特許庁

To provide a multi-chip module for solving the problem that becomes assembling malfunctions or the like, by needing fundamentally unnecessary test wirings in a package inside, since inside wiring connecting components for individual inspection is set outside of a package.例文帳に追加

個別検査のために部品間を接続する内部配線をパッケージ外部に出しているため、パッケージ内部に本来なら不必要なテスト用配線が必要になり、組立不具合等の原因になる等の課題を解決するマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a circuit board by transferring a predetermined number of circuit chips on a circuit board sheet from a circuit chip holder member for holding the circuit chips thereon, locations for transfer of the predetermined number of circuit chips are selectively set for adhesion parts.例文帳に追加

回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、前記所要数の回路チップを転写する箇所を選択的に粘着部に設定する。 - 特許庁

The temperature sensor changes sensing temperature of it at every set unit temperature while changing tracking code Pcode [n:0] at every ±1 at a short period, and detects the tracking code when the sensing temperature of the temperature sensor is equal to the present temperature of the chip.例文帳に追加

温度センサは、短い周期でトラッキングコードＰｃｏｄｅ［ｎ：０］を±１ずつ変化させつつ、温度センサの感知温度を、設定された単位温度ずつ変化させ、温度センサの感知温度がチップの現在温度と同じである時のトラッキングコードを検出する。 - 特許庁

The thin-type container 6 has a planar shape of almost trapezoidal form, a heat-receiving surface which comes in contact with a chip 3 is provided on one side in the thickness direction, and a boiling space, a set of header connection part 1, a vapor path and a liquid retaining path are provided on the other side.例文帳に追加

薄型容器６は、平面形状が略台形状であり、厚み方向の一方側にチップ３と接触する受熱面が設けられ、他方側には、沸騰空間、一組のヘッダ接続部、蒸気通路、及び液戻り通路が設けられている。 - 特許庁