「CHIP SET」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目)

被検査チップ部品のＸ線透過デジタル画像と、正常な状態で半田付けされたチップ部品のフィレット部分のみのモデル画像とのテンプレートマッチングを行い、マッチングスコアが予め設定したマッチングスコアより低い場合に、チップ部品が傾いて半田付けされていると判定することを特徴とするチップ部品の浮き検査方法である。 - 特許庁

A reflector 5 is set up proximate to the LED chip 3 in the mold member 4 so that a portion of light incident from the LED chip 3 is reflected to an opposite direction to increase the quantity of light in a desired direction.例文帳に追加

モールド部材１内のＬＥＤチップ３の近傍には、反射板５が立設されており、ＬＥＤチップ３からの光の一部を反対側方向へ反射させ、所望の方向への光量を増大させる。 - 特許庁

The one-chip CPU of the telephone set body 1 is connected to the connector 6, so the software of the one-chip CPU can be rewritten from an unillustrated personal computer connected to the software writing tool 10.例文帳に追加

該コネクタ６には、電話機本体１の１チップＣＰＵが接続されているので、ソフト書き込み治具１０に接続されている図示されていないパソコンから、該１チップＣＰＵのソフトウェアを書き換えることができるようになる。 - 特許庁

Thus, the set-up time or hold time of the control signal from the semiconductor chip with respect to the mask cancellation signal generated in response to the internal synchronizing signal is stabilized regardless of the process state of the semiconductor chip.例文帳に追加

これにより、内部同期信号に応じて生成されるマスク解除信号に対する半導体チップからの制御信号のセットアップ時間またはホールド時間を、半導体チップのプロセス状態に拘わらず一定にできる。 - 特許庁

By controlling the chip select signals in the first test wires, semiconductor chip operation is controlled by the column, and an operating mode is set for each of the semiconductor chips aligned in the X-direction.例文帳に追加

第１のテスト配線のチップセレクト信号を制御することにより、各列単位で半導体チップの動作を制御することができ、またＸ方向に整列する半導体チップ単位でその動作モードを設定することができる。 - 特許庁

To provide a packaging device in which, when a semiconductor chip is packaged on a board, packaging conditions such as a sequence of capturing an image of the board and the semiconductor chip and a timing of supporting the board can be set.例文帳に追加

この発明は基板に半導体チップを実装するとき、基板と半導体チップを撮像する順序や基板を支持するタイミングなどの実装条件を設定できる実装装置を提供することにある。 - 特許庁

The memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set actively alternately and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

The width of a land for mounting a chip component in a matching circuit is set to the maximum distance for moving the chip component.例文帳に追加

更に、チップ部品の実装位置を少しの距離だけ移動させる場合や、予め形成しておいたチップ部品実装用ランド以外の場所に移動させる場合は新たに基板を改版し、作り直さなければならないという欠点がある。 - 特許庁

A chip scribe region to be laid around each chip is created to have a half of the set scribe width actually necessary for dicing, with respect to the reticle layout data of the plurality of types of semiconductor chips.例文帳に追加

設定した実際にダイシングにおいて必要なスクライブ幅の二分の一の幅で、前記複数種類の半導体チップのレチクルレイアウトデータに対して、その外周に配置されるチップスクライブ領域をそれぞれ作成する。 - 特許庁

In a state where a chip 5 is attached to the tip (the presser member 47) of the light measuring part 4 (chip-attached state), the average distance L between a test paper 53 and the optically transmitting member 45 is set to 1.5 mm or more.例文帳に追加

チップ５を測光部４の先端部（押え部材４７）に装着した状態（チップ装着状態）において、試験紙５３と光透過性部材４５との間の平均距離Ｌは、１．５ｍｍ以上とされる。 - 特許庁

To rewrite the software of the one-chip CPU mounted on the telephone set body 1, the state display unit 2 is detached from the telephone set body 1 and a software writing tool 10 is mounted.例文帳に追加

電話機本体１に搭載されている１チップＣＰＵのソフトウェアを書き換える時には、電話機本体１から状態表示ユニット２を取り外して、ソフト書き込み治具１０が装着される。 - 特許庁

The thickness of the semiconductor chip (203) is set so as to be 30 μm or larger and 100 μm or smaller, and a non-wiring face becomes a grinding face, and the thickness of the circuit component built-in module (212) is set so as to be 80 μm or larger and 200 μm or smaller.例文帳に追加

半導体チップ(203)の厚さは３０μｍ以上１００μｍ以下で、非配線面が研削面であり、回路部品内蔵モジュール(212)の厚さが８０μｍ以上２００μｍ以下である。 - 特許庁

The integrated circuit chip may be authenticated by matching a first set of unique daughter codes generated during fabrication with a second set of unique daughter codes generated independently by some entity other than the foundry.例文帳に追加

集積回路チップは、製造中に生成された固有ドーターコードの第１のセットと、ファウンドリ以外によって独立に生成された固有ドーターコードの第２のセットとのマッチングをとることにより、鑑定される。 - 特許庁

To reduce impedance so as make it easier to supply an arithmetic processing circuit such as a CPU, and a chip set with power source from a power supply circuit.例文帳に追加

ＣＰＵやチップセットなどの演算処理回路に電源供給回路からの電源を供給しやすいようにインピーダンスを低減する。 - 特許庁

A number adjustment portion 13 increases/decreases the number of obtained combinations of M color components according to a color area to obtain a set of color-chip colors.例文帳に追加

数調整部１３は、得られたＭ個の色成分の組み合わせの数を、色領域に応じて増減して、色票色の集合を得る。 - 特許庁

The BIOS (authentication means) confirms (authentication of the signal), via a chip set, if the device 400 has transmitted the Pullup signal as the trigger signal.例文帳に追加

ＢＩＯＳ（認証手段）は、チップセットを介してデバイス４００にトリガー信号であるPullup信号を送信したかの確認（信号の認証）を行う。 - 特許庁

A conductor is applied, in paste, to a division point set for each chip unit which is determined on a wafer in advance by a printing device.例文帳に追加

ウエハに予め定められたチップ単位毎に設定されている分割個所に、印刷装置によりペースト状態で導電体が塗布される。 - 特許庁

When the privacy attribute flag is set, no service exists in the non-contact IC chip 2 when access is made by a third person.例文帳に追加

このプライバシ属性フラグを設定することにより、第３者がアクセスしても非接触ICチップ２内にサービスが存在しない状態とされる。 - 特許庁

A sharpened projecting part 312 is set to a face 311 of a pusher block 31 which is opposite to the face 211 to be pressed of a body part 21 of an IC chip 2.例文帳に追加

プッシャブロック３１の、ＩＣチップ２の本体部２１の被押圧面２１１と対向する面３１１に尖形状の突起部３１２を設ける。 - 特許庁

A length L_3A of the wide part 3A from an end of the solder layer 3 is set to be in a range of 1-30% of a length L_4 of the laser diode chip 4.例文帳に追加

半田層３端部からの幅広部３Ａの長さＬ_３Ａは、レーザダイオードチップ４の長さＬ_４の１％〜３０％の範囲とする。 - 特許庁

Chip resistance sockets (6a, 6b) are set for the signal line by the branch line connected to the load circuit and the signal line connected to the memory module.例文帳に追加

信号線に対して、負荷回路に接続する分岐線とメモリモジュールに繋がる信号線とで、チップ抵抗ソケット（６ａ、６ｂ）を設置している。 - 特許庁

A porous member 606 is set between the head chip 402 and unit frame body 404 slantwise to a flow direction of the print solution.例文帳に追加

ヘッドチップ４０２とユニット枠体４０４との間には、多孔質部材６０６が、プリント液の流れ方向に対して斜めに設置されている。 - 特許庁

A data storage device comprises a memory module having a flash memory chip in which a prescribed page size is set as an access unit, and a controller.例文帳に追加

実施形態によれば、データ記憶装置は、所定のページサイズをアクセス単位とするフラッシュメモリチップを有するメモリモジュールと、コントローラとを具備する。 - 特許庁

When the chip select signal is not set as "1", a writing instruction is prevented from being transmitted from the interface control IC.例文帳に追加

チップセレクト信号が「１」に設定されていなければ、インターフェースコントロールＩＣからＥＥＰＲＯＭに書き込み命令が発信されないようにする。 - 特許庁

In the signal chip, the wavelength related to measurement becomes a narrow range in each of the channels and the measurement of the refractive index can be set to a wide range.例文帳に追加

単一チップにおいて、各チャネルでは測定に係る波長は狭範囲としつつ、屈折率の測定は広範囲とすることができる。 - 特許庁

A rise point P of the chip discharging groove 5 is set at a position separated 0.2 times of a drill diameter D or more from the body 2 to a rear end side.例文帳に追加

切屑排出溝５の切上り点Ｐをドリル直径Ｄの０．２倍以上本体２より後端側に離間させた位置に設定する。 - 特許庁

Nozzles 7 are formed between a heater board 1 and a top plate 5, and a chip tank 11 is set on a base plate 3 secured with the heater board 1.例文帳に追加

ヒータボード１と天板５の間にノズル７が形成され、ヒータボード１が固定されたベースプレート３上にチップタンク１１が組み込まれる。 - 特許庁

The start of the air blow is set for the stretching rod in which the stretching chip touches the preform inner bottom surface last from the difference of the height positions.例文帳に追加

その高さ位置の差から最も遅く延伸チップがプリフォーム内底面にタッチする延伸ロッドを対象にエアブローの開始を設定する。 - 特許庁

The underfill resin 12 is set larger than the chip 11, and the end part is exposed from at least one side surface of the resin-sealing body 14.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂１２をチップ１１のサイズより大きくし、その端部は、樹脂封止体１４の少なくとも１つの側面から露出している。 - 特許庁

The external transfer circuit is arranged on the chip and can be constituted so that a sub set is transferred from the external memory to the internal memory.例文帳に追加

外部転送回路はチップ上に配置されるとともに、そのサブセットを外部メモリから内部メモリへ転送するように構成することができる。 - 特許庁

A heat transfer mechanism includes a heat transfer plate for transferring heat from a CPU 301 and a chip set 302 mounted on a main board 300 to a casing 200.例文帳に追加

メインボード３００に実装されているＣＰＵ３０１及びチップセット３０２からの熱を、筐体２００に移動させる伝熱板を備える。 - 特許庁

To set the ridge line of the crystal surface of a diamond chip atop of a scriber shank in the scribing direction while a head part is mounted on a scriber device.例文帳に追加

ヘッド部をスクライバー装置に装着したままで、スクライバーシャンク先端のダイヤモンドチップの結晶面の稜線をけがき線方向に設定する。 - 特許庁

The mobile phone also comprises a setting changing part 180b which, if it is determined that the radio communication is not performed normally, sets the IC chip which has been set to the unlocked state to a locked state in which it cannot perform radio communication with the R/W and sets one IC chip different from the IC chip which is set to the locked state to an unlocked state.例文帳に追加

また、携帯電話機は、無線通信が正常に行われなかったと判定された場合に、ロック解除状態に設定されたＩＣチップを、Ｒ／Ｗとの間で無線通信の実行を行えないロック状態に設定するとともに、このロック状態に設定されたＩＣチップとは異なる他の一つのＩＣチップをロック解除状態に設定する変更設定部１８０ｂを備える。 - 特許庁

The cutter table 34 is equipped with a carbide chip 38 having a hardness H_2 which is set higher than a hardness H_1 of the rolling roll 30 composed of the cemented carbide.例文帳に追加