「CHIP SET」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A set of a resistance element region and an identification region of the first and second wiring layers is formed on a TEG chip or a scribe line.例文帳に追加

第１配線層および第２配線層の抵抗素子領域および識別領域の組がＴＥＧチップまたはスクライブラインに形成されている。 - 特許庁

To provide an electronic device and circuit board that satisfy the specification of the device, and support a plurality of display devices by using an inexpensive chip set.例文帳に追加

機器の仕様を満足しかつ安価なチップセットを使用して複数の表示装置をサポートすることができる電子機器および回路基板を提供する。 - 特許庁

At this time, the ratio Rw of a support width Wss to the chip width Wc of the element is set to be larger than 33% and less than 52%.例文帳に追加

このとき、素子のチップ幅Ｗｃに対するサポート幅Ｗｓｓの割合Ｒｗを、３３％よりも大きく、５２％未満に設定する。 - 特許庁

The threshold level 45 is set at a slightly higher value than the voltage value 33 outputted from the displacement sensor 32 under a condition that a single chip is bonded by die bonder.例文帳に追加

閾値レベル４５を、ダイボンダで単一のチップをボンディングした状態で変位センサ３２から出力される電圧値３３よりやや高めに設定する。 - 特許庁

When a third clock is completed, the chip selection of the AFE 42 is changed from a low level to a high level and the output of the AFE 42 is set to be in high impedance.例文帳に追加

第３のクロックが終了すると、ＡＦＥ４２のチップセレクトがローからハイに変更され、ＡＦＥ４２の出力は、ハイインピーダンスに設定される。 - 特許庁

Then, the case main section 2 is set in a tool 14 so that the electrode 11 of the semiconductor chip 5, and a detection section 9 are inclined to be up and down, respectively.例文帳に追加

その後、ケース主部２を治具１４に、半導体チップ５の電極１１が下、検出部９が上となるように傾けた状態にセットする。 - 特許庁

Thus, an appropriate plotting pattern is set, corresponding to the kind and size of the chip with superior operability and the appropriate paste is applied efficiently.例文帳に追加

これにより、チップの種類やサイズに応じて適正な描画パターンを操作性よく設定することができ、適切なペースト塗布を効率的に行うことができる。 - 特許庁

A battery set 6 has an ID 63 stored in an IC chip 62 in a battery 60 and a QR code (or a bar code) 64 printed on its packaging bag 61.例文帳に追加

電池セット６は、電池６０のＩＣチップ６２にＩＤ６３が記憶され、包装袋６１にＱＲコード（あるいはバーコード）６４が印刷されている。 - 特許庁

To enable a post used for a chip-size package to be improved in bonding properties to a conductive ball formed on the post and to set a gloss on the conductive ball.例文帳に追加

チップサイズパッケージに用いられるポスト、更にこの上に形成される導電ボールとの接合性を向上し、更には導電ボールを光沢にする。 - 特許庁

A contained angle θ made between the lines connecting the respective cut and raised parts 12A, 13A of chip discharge grooves 12, 13 and the axis O of rotation is set equal to or smaller than 90°.例文帳に追加

切屑排出溝１２、１３の各切れ上がり部１２Ａ，１３Ａと回転軸線Ｏとを結ぶ線がなす狭角θを９０゜以下に設定する。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is set on a pedestal 2 in a closed case 1 and a pressure introducing hole 15 is formed through the internal wall surface 13 of the case 1.例文帳に追加

閉鎖ケース１内に台座２により半導体チップ３を設置し、内壁面１３にこれを貫通する圧力導入孔１５を形成する。 - 特許庁

One set of opposite sidewalls 52 in four sidewalls 22 and 52 for surrounding all sides of the pressure sensor chip 1 in the package is provided in the cover 5.例文帳に追加

パッケージにおいて圧力センサチップ１の四方を囲む４枚の側壁２２，５２のうち対向する１組の側壁５２がカバー５に設けられている。 - 特許庁

A first chip holds a capillary electro-spray needle and a mechanical positioning feature for an API mass spectrometer input member together with one set of partial electrodes.例文帳に追加

第１のチップは、キャピラリエレクトロスプレーニードルおよびＡＰＩ質量分析器入力部用の機械的位置合わせフィーチャを、１組の部分電極と共に担持する。 - 特許庁

The radio control chip set 1a with the positioning function is included in the radio communication card with the positioning function, the radio terminal, and the position measuring network system.例文帳に追加

測位機能付無線通信カード、無線端末及び位置測定ネットワークシステムは測位機能付無線制御チップセット１ａを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

ELECTROCHEMICAL DETECTION METHOD OF DETECTION SUBSTANCE, ELECTROCHEMICAL DETECTION METHOD OF TEST SUBSTANCE, INSPECTION CHIP, DETECTION SET, PROBE HOLDING SUBSTRATE AND ELECTRODE SUBSTRATE例文帳に追加

検出物質の電気化学的検出方法、被検物質の電気化学的検出方法、検査チップ、検出セット、プローブ保持基板および電極基板 - 特許庁

To provide a chip inductor that can improve a Q characteristic and set an inductance value to a specified value, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

Ｑ特性の向上を図ることができると共にインダクタンス値を所望値にすることができるチップインダクタ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The length of each antenna pattern of the dipole antenna 12 is set to a length to make matching of the dipole antenna with the IC chip that becomes proper in air at manufacturing.例文帳に追加

ダイポールアンテナ１２の各アンテナパターンの長さは、製造時にはＩＣチップとダイポールアンテナの整合が空気中で良好となる長さに設定する。 - 特許庁

This method comprises fixing components of a solution set of reagents to be fixed, on each chamber 12 on a chip 10, by a covalent bond or non-covalent bond.例文帳に追加

チップ１０上の複数のチャンバ１２のそれぞれに、被固定化試薬溶液セットの成分を、共有結合又は非共有結合により固定化する。 - 特許庁

The present invention relates to a solid-state image sensing device having a CCD bare chip 75 mounted face down onto a wiring pattern 73 set on a glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５がフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けられた配線パターン７３と対向している固体撮像装置に関する。 - 特許庁

The chip 69 is arranged so as to lean by a predetermined angle to an axis center of a pen part, and arranged on one side with the axis center set as a boundary.例文帳に追加

ペンチップ６９は、ペン部の軸心に対し所定の角度傾いて配置され、ペン部の軸心を境界として一方側に配置されている。 - 特許庁

To provide a minutely packaged video take-in chip module capable of shortening optical paths, reducing the volume of a set of lenses, and compensating for chromatic aberrations.例文帳に追加

光経路を短縮でき、レンズセットの体積を縮小でき、色収差を補正できる微小化実装した映像取入チップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic appliance which is capable of preventing an IC chip from being maliciously used by a third person without making it difficult to mount the electronic appliance due to mounting of the IC chip and an antenna therefor in the electronic appliance such as a portable telephone set.例文帳に追加

ＩＣチップを携帯電話機などの電子機器に搭載する場合、ＩＣチップおよびそのためのアンテナの搭載により電子機器の実装を困難にせず、ＩＣチップの第三者の悪用を防止できる電子機器を提供する。 - 特許庁

A non-contact type IC chip antenna 22 and a first connecting terminal 23 are disposed in a battery housing part 15 of a portable telephone set 1, and a non-contact type IC main body chip 21 and a second connecting terminal 24 are disposed in a battery housing part lid 17.例文帳に追加

携帯電話機１のバッテリ収容部１５に非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と第１接続端子２３とを配設し、バッテリ収容部蓋１７に非接触式ＩＣ本体チップ２１と第２接続端子２４とを配設する。 - 特許庁

When a card is inserted, the set of pins is brought into contact with the place for arranging a terminal of an IC chip in a contact type IC card for measurement of an impedance, and it is determined whether there is an IC chip terminal or not.例文帳に追加

カードが挿入されると、接触型ＩＣカードの場合にＩＣチップの端子が配置されている位置に、そのピンのセットを接触させインピーダンスを測定することにより、ＩＣチップの端子があるか否かを識別する。 - 特許庁

Thereby, voltage is supplied from the common electric power line side receiving voltage supply from other semiconductor chip set to the electric supply mode to the high voltage line 112 in a chip, and voltage of the high voltage line 112 is kept.例文帳に追加

これにより、電力供給モードに設定された他の半導体チップから電圧供給を受ける共通電力線側からチップ内の高電圧ライン１１２に電圧が供給され、高電圧ライン１１２の電圧が維持される。 - 特許庁

In the semiconductor device, among a plurality of electrode pads disposed on a surface of the semiconductor chip, a plurality of testing pads are set-disposed in a predetermined region on the surface of the semiconductor chip to reduce an inspection region.例文帳に追加

半導体装置において、半導体チップの表面に配置されている複数の電極パッドのうち、複数のテスト用パッドを上記半導体チップの表面の所定領域に集合して配置し、検査領域を小さくする。 - 特許庁

In a memory 63 of a non-contact IC chip 6 loaded on a portable telephone 1, a use flag 631 is set in a value showing a value showing that an electronic coupon 632 stored in the non-contact IC chip 6 is available/unavailable.例文帳に追加

携帯電話１に搭載される非接触ＩＣチップ６のメモリ６３には、非接触ＩＣチップ６に記憶された電子クーポン６３２が利用可能／利用不可能な状態であることを示す値に利用フラグ６３１が設けられている。 - 特許庁

When the semiconductor chip equipped with electrodes that are laid out on its peripheral area is connected to a mounting member, such as a printed wiring board or the like, through a pressure contact system, the electrodes located at the one side of the semiconductor chip are set equal in total contact area to ones located at the opposed side.例文帳に追加

電極がペリフェラル配置された半導体チップと、プリント配線基板などの実装部材とを圧着方式で、接続する際、各辺における接触総面積が各対辺で、等しくなるようにしている。 - 特許庁

The helical angle α of a chip discharging groove 13 is set to be negative, and the chip discharging groove 13 is tilted so as to come toward the front side of the rotational direction T of the reamer with the distance toward the rear end side of the reamer in the axis O direction.例文帳に追加

切屑排出溝１３のねじれ角αを負に設定して、切屑排出溝１３を軸線Ｏ方向の後端側へ向かうにしたがい工具回転方向Ｔ前方側へ向かってねじれるように傾斜させる。 - 特許庁

Moreover, the memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set active by turns and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

In this transmission method, the routing is performed with each bridge chip using a node ID set every node string and the level showing the hierarchy depth of the bridge chip, thereby selecting the shortest path of the signal is selected (arrows 44 and 46).例文帳に追加

この伝送方法において、ノード列ごとに設定されたノードＩＤと、ブリッジチップの階層の深さを表すレベルとを用いて各ブリッジチップでルーティングを行うことにより、信号の最短の経路が選択される（矢印４４、４６）。 - 特許庁

It is judged whether the interruption service routine is critical or not, and when it is critical, the override address can be set in the physical location within the on-chip memory 110 of a processor instead of an off-chip memory (RAM) 56.例文帳に追加

この方法は、割り込みサービス・ルーチンがクリティカルか否か判別し、クリティカルな場合は、オフチップ・メモリ（ＲＡＭ）５６内の代わりに、処理装置のオンチップ・メモリ１１０内の物理ロケーションにオーバーライド・アドレスをセットすることができる。 - 特許庁

Inductors L_1, L_2 set as series elements, resistors R_1, R_2 set as shunting elements, capacitors C_1, C_2 and inductors L'_1, L'_2 are each formed of an electrode and a resistor film between paths S_1 and S_2 on a circuit chip substrate 10.例文帳に追加

線路Ｓ_1 ，Ｓ_2 の間に、シリーズ素子としてのインダクタＬ__1 ，Ｌ_2 、シャント素子としての抵抗素子Ｒ_1 ，Ｒ_2 、キャパシタＣ_1 ，Ｃ_2 およびインダクタＬ_1 ′，Ｌ_2 ′を、それぞれ回路チップ基板１０に電極および抵抗膜で構成する。 - 特許庁

In arranging the lens array 8 above an LED substrate 5 where an LED chip 6 is set, the lens array 8 is placed to an SLA placement face 3j of an SLA supporting clamp 3, and a height from the LED substrate 5 is set.例文帳に追加

ＬＥＤチップ６を配設するＬＥＤ基板５の上方にレンズアレイ８を配置する際に、ＳＬＡ支持クランプ３のＳＬＡ載置面３ｊにレンズアレイ８を載置してＬＥＤ基板５からの高さを設定する。 - 特許庁

The chip receiver 11 for the hedge clipper is attached to the blade part 3 of the hedge clipper 1, wherein a fixed base 29 is set up at the front edge of a receiving part 13, and levels 30, 31 are set up on the fixed base 29.例文帳に追加

生垣バリカン１の刃部３に取り付けられるチップレシーバ１１において、受け部１３の前端には、固定台２９が設けられ、この固定台２９上に、水準器３０，３１が夫々設けられている。 - 特許庁

The mounting area 27 is set as an area to mount selectively the sensor chip 1 in a condition where the sensor chip 1 is directed to either of the first direction in which the detecting axis X of the sensor chip 1 forms 45° with respect to a reference edge part SE of the circuit chip 19 and the second direction (each direction forming 0° or 90°) different from the first direction.例文帳に追加

このチップマウント領域２７は、センサチップ１を、当該センサチップ１の力学量検出軸Ｘが、回路チップ１９の基準エッジ部ＳＥに対し４５°となる第１の方向及びこれとは異なる第２の方向（基準エッジ部ＳＥに対し０°、９０°となる各方向）の何れか１つに向いた状態で選択的に搭載可能な領域として設定される。 - 特許庁

The electronic equipment comprises: a first UWB communication chip set 31 including a first antenna 312; a second UWB communication chip set 32 including a second antenna 322; and the case 6 for UWB communication that is a case for allowing the inside space to be continuously, electromagnetically isolated from the periphery.例文帳に追加

電子機器は、第１のアンテナ３１２を含む第１のＵＷＢ通信チップセット３１と、第２のアンテナ３２２を含む第２のＵＷＢ通信チップセット３２と、内部空間を周辺から電磁気的に隔離された状態に保つことのできる筐体であるＵＷＢ通信用筐体６とを備える。 - 特許庁

A distance L1 between the forcing opposite positioning sides e, f of the supporting board 22 is set equal to the distance W1 between the opposite sides of a semiconductor chip 5 and the distance L2 between the opposite positioning sides g, h of the supporting board 22 is set equal to a distance W2 between the opposite sides of the semiconductor chip 5.例文帳に追加

また、支持基板２２の位置決め辺ｅとｆとの間の対向辺間距離Ｌ_1は半導体チップ５の対向辺間距離Ｗ_1と同一に設定され、支持基板２２の位置決め辺ｇとｈとの間の対向辺間距離Ｌ_2は半導体チップ５の対向辺間距離Ｗ_2と同一に設定されている。 - 特許庁

In the computer system, a chip set 110 as a circuit to manage data transfer between a processor 101 and a memory 107, and an expansion card 106 comprises a circuit 203 to record memory accesses issued by the processor 101 or the expansion card 106 or access history to the expansion card 106 in the chip set.例文帳に追加

計算機システムの内部で、プロセッサ１０１及びメモリ１０７、拡張カード１０６間のデータの受け渡しを管理する回路であるチップセット１１０に、プロセッサ１０１または拡張カード１０６が発行したメモリアクセスもしくは拡張カード１０６へのアクセスの履歴を、チップセット内に記録する回路２０３を備える。 - 特許庁

An EC 6 connected to the chip set 2 controls switching of a video signal by a switch IC 12 so that a video signal from the built-in graphics chip 5 is selected when the PC 100 is operated by using a battery while a video signal from the external graphics chip 10 is selected when the PC 100 is operated by using an AC adapter.例文帳に追加

チップセット２に接続されたＥＣ６は、ＰＣ１００がバッテリにより動作している場合には内蔵グラフィックチップ５の映像信号を選択し、ＡＣアダプタにより動作している場合には外部グラフィックチップ１０の映像信号を選択するように、スイッチＩＣ１２による映像信号の切り替えを制御する。 - 特許庁

At least one sensor chip that is set so that it detects the characteristics of each of individual sample and has an electronic device for detection, a wireless communication device, and an identifier arranged inside each sample; and each sensor chip is registered, and detection data are received from each registered sensor chip simultaneously via own wireless communication device.例文帳に追加

各自１つの試料の特性を検出するよう設定され、検出用電子装置と無線通信装置と識別子とを備えたセンサチップを、各試料の中に少なくとも１個配置し、次に各センサチップを登録し、登録された各センサチップから各自の無線通信装置を介して検出データを同時に受け取る。 - 特許庁

The submount member 30 (mounted member) has a plurality of island-shaped chip mount portions 30b where conductor patterns 31 to which respective LED chips 10 are individually soldered are formed, and the plane size of a tip surface of each chip mount portion 30b is set smaller than the plane size of each LED chip 10.例文帳に追加

サブマウント部材（被搭載部材）３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に半田により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂを有し、チップ搭載部３０ｂの先端面の平面サイズがＬＥＤチップ１０の平面サイズよりも小さく設定されている。 - 特許庁

A connection part 3 between the optical waveguide chip 11 and the optical fiber 7, the optical waveguide chip 11 and heaters 9, 10 holding the optical waveguide chip 11 to a prescribed set temp. are housed in a casing consisting of a body 1 and a cap member 2, and a connection part housing part 4 housing the connection part 3 is made a hollow.例文帳に追加

この光導波路チップ１１と光ファイバ７との接続部３と、光導波路チップ１１と、光導波路チップ１１を予め定めた設定温度に保持するヒーター９，１０とを、ボディ１と蓋部材２からなる筐体内に収容し、前記接続部３を収容する接続部収容部４は空洞とする。 - 特許庁

For the stopper 93, an inclination angle for the valve seat surface from its base end part 9g to a predetermined position 9i slightly to the chip end side is set to be larger than an inclination angle for the valve seat surface at the chip end side from the predetermined position 9i.例文帳に追加

ストッパ９３は、その基端部９ｇから僅かに先端側の所定位置９ｉまでの前記弁座面に対する傾斜角度が当該所定位置９ｉより先端側の前記弁座面に対する傾斜角度よりも大きくされている。 - 特許庁

When a key sheet 114 with an RFID chip 100 mounted thereon is mounted on a portable telephone set 200, a detection part 109 reads information stored in the RFID chip 100 installed on the key sheet 114 according to the selection of a user.例文帳に追加

ＲＦＩＤチップ１００が設置されたキーシート１１４が携帯電話機２００に取り付けられると、検知部１０９は、ユーザの選択に従って、キーシート１１４に設置されたＲＦＩＤチップ１００が記憶している情報を読み出す。 - 特許庁