「Conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(127ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, electron affinity of the diamond layer 6 is small as compared with, for instance, a silicon layer, whereby the gap between the energy level at the lower end of a conduction band of the diamond layer 6 and the energy level where electrons are present in the electron supply part 7 is reduced.例文帳に追加

このとき、ダイヤモンド層６の電子親和力は、例えばシリコン層に比べ小さいため、ダイヤモンド層６の伝導帯下端のエネルギー準位と電子供給部７において電子が存在するエネルギー準位とのギャップは小さくなっている。 - 特許庁

Signal electrodes 4 extending in parallel to each other in a 1st direction are formed on a liquid crystal layer 5 side of a 1st substrate 1, and moreover, an optical conductive layer 7 brought into conduction by being irradiated with ultraviolet thereon is formed on the liquid crystal layer 5 side of a 2nd substrate 8.例文帳に追加

第１の方向に延びる互いに平行な信号電極４…を、第１基板１の液晶層５側に形成し、また、紫外光の照射により導電する光導電層７を、第２基板８の液晶層５側に形成する。 - 特許庁

To provide a motor drive operating at a plurality of speeds and used for a copy machine or an LBP in which optimal conduction control is performed by switching a speed servo gain and an FG amplifier gain depending on the various speeds.例文帳に追加

複写機・ＬＢＰに使用される複数の速度で動作するモータ駆動装置において、各々の速度に応じた速度サーボゲインおよびＦＧアンプゲインの切換えを実施し、最適な通電制御を行うモータ駆動装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Subsequently, the conduction circuit is coated and sealed with a composite material 4 of resin and ceramic having a different specific dielectric constant (i. e. coating material for sealing) by such a technology system as injection, model injection, thick film printing, dot printing, transfer printing, or multilayer superposition.例文帳に追加

のちに、別の特定誘電率の樹脂、セラミックの複合材料４（即ち、封じの外装材料）を射出や模型の注入、厚いフィルム印刷、網印、移り印刷、多層重畳など技術方式で、外装として、導電回路を封じる。 - 特許庁

A microphone holder 10 is provided with a main body section 13, whose one end has an opening 12 to which a microphone is inserted, the microphone supported by the main body section 13 and a connection terminal 15 making conduction to a prescribed external member.例文帳に追加

一端側にマイク１１を挿入可能な開口部１２を備えた本体部１３と、この本体部１３に支持されてマイク１１と所定の外部部材との導電を行う接続端子１５とを備えてマイクホルダ１０が構成されている。 - 特許庁

According to the arrangement, oxidation resistance of iron can be enhanced and the temperature rise characteristics of the sheath tube 11 on the surface at the forward end thereof exhibits a peak temperature TP in the initial stage of power conduction and saturates at the peak temperature TP and below.例文帳に追加

このような構成により、鉄の耐酸化性を向上させることができるとともに、シーズチューブ１１の先端部表面における昇温特性が、通電初期にピーク温度ＴＰを有して該ピーク温度ＴＰ以下で飽和するものとなる。 - 特許庁

The liquid crystal display device comprises a step of laminating a polarizing plate 3b and the panel heater 4 on the surface of the panel substrate 2b of a liquid crystal display element 1 in order, and sealing a heat conduction member 6 in a gap between the panel substrate 2b and the panel heater 4.例文帳に追加

液晶表示素子１のパネル基板２ｂの表面に、偏光板３ｂとパネルヒータ４とが順に積層され、前記パネル基板２ｂとパネルヒータ４との間隙に熱伝導性部材６が封入されていることを特徴とする。 - 特許庁

When a switching element is switched from ON to OFF in overlap conduction for conducting the armature coils of respective phases while overlapping before and after commutation, duty ratio for the switching element is lowered gradually at a constant rate over a specified time t.例文帳に追加

転流前後の各相の電機子コイルに重複して通電するオーバーラップ通電においてスイッチング素子をＯＮからＯＦＦに切り替える際に、このスイッチング素子に対するデューティー比を所定の時間ｔをかけて一定の割合で徐々に低下させる。 - 特許庁

A thermal conduction member 10 is formed by stacking a metal portion 11 and a graphite portion 12, and then a metal sheet 14 and a frame-like metal sheet 15 to be connected with the metal portion 11 are provided on a plane coplanar with the graphite portion 12.例文帳に追加

熱伝導部材１０を、金属部１１とグラファイト部１２を積重して形成し、そのグラファイト部１２と同一平面上に上記金属部１１と接続される金属シート１４及び枠状金属シート１５を設けて構成したものである。 - 特許庁

To provide a torch for hot wire, which can feed an adding wire while preventing the wire surface from being irregularly damaged by causing no spark at a contact conduction point of the adding wire, even when the adding wire attached with foreign substance is fed.例文帳に追加

異物の付着した添加ワイヤが送給された場合でも、添加ワイヤの接触通電点でスパークが発生することなく、ワイヤ表面を凹凸にする損傷を防止して、添加ワイヤを供給できるホットワイヤ用トーチを提供すること。 - 特許庁

With the conduction terminals 3a to 3d inserted in the insertion holes 6a to 6d, the lead wires 4a to 4d connect the conducting terminal 3a to 3d and the motor 1 via conical deformation parts 9a to 9d of the flexible board 5 respectively.例文帳に追加

端子挿入孔６ａ〜６ｄは、導通用端子３ａ〜３ｄが挿入された状態において、導線４ａ〜４ｄはそれぞれフレキ板５の円錐状変形部９ａ〜９ｄを経由して、導通用端子３ａ〜３ｄとモータ１とを結線する。 - 特許庁

A DC component removing circuit 29 including a low-pass filter 31 that breaks a commercial frequency is inserted in a path between a current controller 27 for a current controlling system 19 in a conduction-controlling signal generating circuit 7 and a modulating circuit 21.例文帳に追加

導通制御信号発生回路７の電流制御系１９の電流制御器２７と変調回路２１との間の経路に商用周波数を遮断するローパスフィルタ３１を含む直流成分除去回路２９を挿入する。 - 特許庁

The data input mechanism 200 possesses the first structure constituting body 210 having the first surface 211 and a conduction coupling area 107 on this surface, and the second structure constituting body 220 adjacent to the first surface and having the second surface 212 separated by a gap from this surface.例文帳に追加

データ入力機構200 は、第１の面211 と、この面上に導電結合エリア107 とを持つ第１の構造構成体210 及び、第１の面に隣接し、この面から空隙で隔てられた第２の面212 を持つ第２の構造構成体220 を有する。 - 特許庁

By rotating a roll sheet 51, the rate of the sheet side conduction part 51 at the first winding for the winding core 55 of the tack sheet 13 is detected and the cut action and/or picture forming action corresponding to the rate is carried out.例文帳に追加

そして、ロールシート５１を回転させることによって、タックシート１３の巻芯５５に対する１巻目におけるシート側導通部５１の割合を検知して、その割合に対応したカット動作および／または画像形成動作を行なわせる。 - 特許庁

To provide a touch panel input device with which each of a signal lead pattern (12) and a power source lead pattern (13) is pulled out to the outside with one connector tail (5) and a sufficient insulated gap is obtained between power source conduction lines (15) of the connector tail (5).例文帳に追加

一つのコネクタテール（５）で信号リードパターン（１２）と電源リードパターン（１３）のそれぞれを外部へ引き出し、かつ、コネクタテール（５）の電源導電線（１５）間に充分な絶縁間隙が得られるタッチパネル入力装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Furthermore, at least a pair of contacts 35, 45 of projection shape are formed at the mutually opposing positions of the movable member 30 and the fixed member 40, and by contact of these, both members 30, 40 are in conduction, and the horn circuit is closed.例文帳に追加

また、可動部材３０及び固定部材４０の互いに対向する位置に、少なくとも一対の突起状の接点３５、４５を形成し、それらが当接することで両部材３０、４０が導通し、ホーン回路が閉じるように構成する。 - 特許庁

The probe is manufactured by connecting the piezoelectric member to the PCB via a unidirectional conduction part, instead of soldering which requires difficult and laborious operations, thereby facilitating manufacture of the probe while reducing an operation time in manufacture of the probe.例文帳に追加

本発明によれば、製造過程において、難しくて手がかかる半田付け作業の代わりに、単方向伝導部を利用して圧電体とプリント基板とを接続させることにより、プローブの製造が容易になり、かつ製造時間が短縮される。 - 特許庁

The driver circuit further includes a PNP transistor Q1 connected at one end to the other end of the resistance R1 and connected at the other end to the output terminal OUT, and controlled in terms of conduction by a signal output from the one end of the NMOS transistor MD1.例文帳に追加

さらに、このドライバ回路は、一端が抵抗Ｒ１の他端に接続され、他端が出力端子ＯＵＴに接続され、ＮＭＯＳトランジスタＭＤ１の一端から出力される信号により導通が制御されるＰＮＰトランジスタＱ１を備える。 - 特許庁

An embossed section is formed on a flexible film, a display section displaying the content of the driven state of a motor-driven fan 2 is formed on the expanded side, and a conduction section forming switch sections 35-38 by short-circuiting electrodes is formed on the inner face side by screen printing.例文帳に追加

可撓性を有したフィルムにエンボスを設け、膨出する側に電動送風機２の駆動状態を内容を表示する表示部を設け、内面側に電極間を短絡してスイッチ部35〜38を構成する導電部をスクリーン印刷にて形成する。 - 特許庁

In the pressure-sensitive switch 10, two electrode substrates 3 that have a conductive film 2 formed on the base material 1 surface are arranged so that the conductive film 2 is opposed, and the conductive films 2 are mutually contacted and electric conduction is realized by pressing the base material 1.例文帳に追加

基材１表面に導電膜２が形成された２つの電極基板３が、導電膜２が対向するように配置され、基材１を押圧することによって導電膜２どうしが接触し電気的導通がなされる感圧スイッチ１０。 - 特許庁

To actuate an inverter circuit at an operation point in which an electric stress and switching noises are low concerning power parts such as a switching element taking the lead, even in case there is the extreme value in a conduction time of the switching element versus characteristics of an input current of the inverter circuit.例文帳に追加

スイッチング素子の導通時間対インバータ回路の入力電流の特性に極値があるような場合でも、スイッチング素子をはじめとするパワー部品の電気的ストレスやスイッチングノイズが低い動作点でインバータ回路を動作させる。 - 特許庁

Because the electroconductive connectors 10 are divided into the current-carrying pin 11 and the electroconductive contact point element 13 and these are connected to secure the shortest conductive pathway and the height of the electric conduction contact point element 13 is suppressed, neither resistance value nor inductance becomes large.例文帳に追加

導電接続子１０を、導電ピン１１と導電接点素子１３に分割し、これらを接続して最短の導通経路を確保し、導電接点素子１３の高さを抑制するので、抵抗値やインダクタンスが大きくなることがない。 - 特許庁

In particular, resin 36 enters the irregular parts on the inner peripheral face of the yoke, and contact area of the resin and the yoke is markedly increased to improve efficiency of heat conduction from the coil 33 to the yoke 31 through the resin 36 and perform heat radiation of the coil 33 smoothly.例文帳に追加

特に、ヨーク内周面の凹凸には樹脂３６が入り込み、その樹脂とヨークの接触面積が飛躍的に増大し、樹脂３６を介したコイル３３からヨーク３１への熱伝導効率が向上し、コイル３３の放熱が円滑となる。 - 特許庁

To provide a laminated chip inductor which can be improved in yield and suitably mounted on a bulk-adaptive chip by surely preventing faults in conduction, without making large the diameter of through holes electrically connecting a coiled internal conductor and an external electrode.例文帳に追加

コイル状内部導体と外部電極とを電気的に接続するスルーホールの径を太くすることなく、導通不良をより確実に防止して、歩留まりの向上が図れる、バルク対応のチップ実装に好適な積層チップインダクタを提供する。 - 特許庁

To provide an engine improving method and an engine improved in fuel economy by making electric conduction between positive electric potential and negative electric potential generated on an engine body to eliminate eddy currents.例文帳に追加

本発明は、エンジン胴体に発生する（＋）電位から（−）電位間を通電させることにより渦電流を解消させて燃費の向上を図ることを可能とするエンジンの改良方法およびエンジンを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A material composed of two layers of an insulating base material 2 and adhesive polyimide 3 which differ in etching resistance is used as the insulating base material, and the hole 6 for conduction is formed by resin etching using a conductor layer on a higher etching-resistance side as a conformal mask.例文帳に追加

絶縁べ−ス材としてエッチング耐性が異なる絶縁べ−ス材２と接着性ポリイミド３との２層からなる材料を用い、エッチング耐性の高い側の導体層１をコンフォ−マルマスクとして樹脂エッチングして導通用孔６を形成する。 - 特許庁

An air space with a lower thermal conductivity than that of a ceramic substrate of a multi-layer wiring ceramic package 300 is provided between an imaging area PA of an image sensor chip 100 and a signal processing chip 200, which face each other, as a low thermal conduction layer 901.例文帳に追加

イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ３００のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層９０１として設ける。 - 特許庁

Further, in the case of a wiring board in which a wiring pattern for obtaining conduction with a conductor of the wiring cable is provided, a flat region for adsorbing the suction cup 12 around the wiring pattern on the board is provided.例文帳に追加

また、配線ケーブルの導線との導通を得るための配線パターンが基板に設けられている配線基板において、基板における配線パターンの周辺に吸盤１２を吸着させるための平坦領域が設けられているものである。 - 特許庁

A drive IC 6a is mounted on a first metal foil surface 4a of the metal foil layer 4 and on a second metal foil surface 4b which is the flattened surface of the metal foil layer 4, and is provided with electrical conduction by the metal foil layer 4.例文帳に追加

金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。 - 特許庁

Therefore, the inter-substrate conduction is not necessary in the part where the pattern has to be diagonally extended, but only the 2nd electrode pattern 50 permitting to narrow the distance between the patterns has to be formed in the part where the pattern has to be diagonally extended.例文帳に追加

このため、パターンを斜めに延ばさざるを得ない部分で基板間導通を行う必要がなく、パターンを斜めに延ばさざるを得ない部分には、パターン間の距離を狭めることのできる第２の電極パターン５０のみを形成すればよくなる。 - 特許庁

This instrument is structured so that the electronic circuit is directly exposed to the air in a main air channel, or else structured by providing a metallic plate with excellent thermal conduction between the electronic circuit and a housing, and exposing the metallic plate to the air in the air channel for beat dissipation by the air flow.例文帳に追加

電子回路を主空気通路内に直接露出される構造、もしくは、電子回路とハウジング間に熱伝導の優れた金属板を設け、金属板を主空気通路に露出させ空気流により放熱させる構造とする。 - 特許庁

By interposing the cream solder 8 between a bump 2 of a BGA package 1 and a land 5a of a wiring board 5 and heating the solder at approximately 195°C, the cream solder 8' is melted first, and then the bump 2 is melted by the increase in a heat conduction by the solder.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ１のバンプ２と配線基板５のランド５ａとの間に上記クリームはんだ８を介在し、約１９５［℃］で加熱することにより、まずクリームはんだ８’を融解し、これによる熱伝導の向上によりバンプ２を融解する。 - 特許庁

The wiring board includes the resistive element, an insulating layer formed in contact with the resistive element, a wiring layer for electric conduction electrically connected with the resistive element, and a wiring layer for heat dissipation which dissipates the heat generated in the resistive element.例文帳に追加

抵抗素子と、抵抗素子と接して形成された絶縁層と、抵抗素子と電気的に接続された導電用配線層と、抵抗素子において発生した熱を放熱する放熱用配線層と、を備える配線基板が提供される。 - 特許庁

To a series circuit comprising a resistor 5, NPN 6, 7, and a resistor 8 connected in series between a node N1 and grounding potential GND, a PMOS13 is connected in parallel thereto and the conduction state of the PMOS13 is controlled by the potential of a node N2.例文帳に追加

ノードＮ１と接地電位ＧＮＤの間に直列に接続された抵抗５、ＮＰＮ６，７及び抵抗８による直列回路に対して、ＰＭＯＳ１３を並列に接続し、このＰＭＯＳ１３の導通状態をノードＮ２の電位で制御する。 - 特許庁

Small-sized FETs 3 are connected in parallel with a FET 2, and a conduction control circuit 14 is constituted so as to turn on the FETs 3 first when the FET 2 is turned on, and to turn on the FETs 3 later when the FET 2 is turned off.例文帳に追加

ＦＥＴ２に対して並列に小サイズのＦＥＴ３を接続し、導通制御回路１４を、ＦＥＴ２をオンさせる場合はＦＥＴ３を先にオンさせ、ＦＥＴ２をオフさせる場合にはＦＥＴ３を後にオフにさせるように構成する。 - 特許庁

On an opening of an austenite cylindrical body 26 with a bottom 25, mounted with a base material block of oxygen-free copper for conduction rod 27 therein, a formed body 28 of copper-chrome sintered boy is placed, and an infiltrant 29 for the oxygen-free copper block is placed on the formed body.例文帳に追加

無酸素銅のブロックの通電棒用母材２７を内装したオーステナイト系ステンレスの底部２５付き筒状体２６の開口部に銅−クロム焼結体の成形体２８を載置し、その上に無酸素銅のブロックの溶浸材２９を載置する。 - 特許庁

A bump 31 is formed in a terminal of a flexible circuit board 30, and the bump 31 shoves a thermosetting insulating film 35 aside and is brought into contact with the protrusion 21 for conduction when connecting the flexible circuit board 30 and the terminal of the TFT board 1 to each other.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３０の端子にはバンプ３１が形成され、このバンプ３１がフレキシブル配線基板３０とＴＦＴ基板１の端子を接続する際、熱硬化性の絶縁性フィルム３５を押しのけて突起２１と接触し導通を取る。 - 特許庁

A flow of the current through the resistor elements 19, 20 further decreases the voltage of the input terminal 11, and when going below the clamp voltage, the transistor 21 can supply a base current to a transistor 14 to make it in conduction state in a moment.例文帳に追加

抵抗素子１９，２０に電流が流れているので、入力端子１１の電圧がさらに下がり、クランプ電圧以下になったとき、トランジスタ２１は、トランジスタ１４にベース電流を供給して即座に導通状態とすることができる。 - 特許庁

In addition to the fact that a parasitic capacitance and other electric parasitic actions that help reduce high-frequency responses from the electric resistor are lowered, various structures of a thermal conductor and heat sink are achieved through which favorable thermal conduction characteristics are obtained.例文帳に追加

電気抵抗器の高周波応答を低減させることになる寄生容量その他の電気的な寄生作用が小さくなることに加えて、良好な熱伝導特性が得られる熱導体およびヒート・シンクの様々な構成が実現される。 - 特許庁

To provide constituents of a conduction pipe system for a fuel cell, which can be produced economically, can properly isolate mediums being transported, and can prevent extrication covering a wide range of components which poison or polarize a catalyst.例文帳に追加

費用効果を伴い製造されることができ、搬送される媒体に対して良好な遮断効果を有し、かつ触媒を被毒するか又は分極する成分を最も広範囲に及んで遊離しない燃料電池の導管系の構成要素。 - 特許庁

A thin-wall section 53 is provided in the back face of the base board 5, the amplification circuit 4 is disposed with an element facing outward, and the amplification circuit and a section 52 other than the thin-wall section are thermally connected by heat conduction means 6 such as a graphite sheet.例文帳に追加

ベース基板５の裏面に肉薄部５３を設け、そこに増幅回路４を素子が外側を向くように配置するとともに、グラファイトシートなどの熱伝導手段６によって、増幅回路４と肉薄部以外の部分５２とを熱的に接続する。 - 特許庁

The lighting drive circuit 7, while being connected to an electrical conduction line 41 running from the motor drive circuit 3 to the DC motor 4M, includes a lighting drive part 6 which lights up when a prescribed lighting potential difference develops between the connection side thereof and the opposite side.例文帳に追加

点灯駆動回路７は、モータ駆動回路３からＤＣモータ４Ｍへの通電ライン４１に接続される一方で、それら接続側と逆側との間に所定の点灯電位差が生じた場合に点灯する点灯駆動部６を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which the penetration of a contact hole into a diffusion layer can be prevented and the generation of defective conduction without allowing the contact hole to extend to the diffusion layer can be prevented without increasing manufacturing manhour.例文帳に追加

製造工数の増加を行わなくても、コンタクトホールの拡散層の突き抜けを防止できると共に、コンタクトホールが拡散層に到達せずに導通不良が発生することを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Hereby, an upward stream occurs in the refrigerant liquid within an inner pipe by thermosiphon, and the inner pipe functions as a heat conductive pipe, so a large heat conduction area is secured without increasing the capacity of a condenser so much, thus the heat conductivity can be raised.例文帳に追加

これにより、内管内の冷媒液にサーモサイホン作用により上向流が発生し、内管が伝熱管として機能するため、コンデンサの容量をさほど増大することなく大きな伝熱面積を確保し、伝熱性能を高めることができる。 - 特許庁

A voltage (the on-voltage), when a switching element Q or a diode D is in conduction state in the main circuit elements 18U-2, 18V-2, and 18W-2 of the lower side arm of the inverter 12, is detected by voltmeters 16U, 16V, and 16W.例文帳に追加

インバータ１２の下側アームの主回路素子１８Ｕ−２、１８Ｖ−２、１８Ｗ−２におけるスイッチング素子ＱまたはダイオードＤが導通しているときの電圧（オン電圧）を電圧計１６Ｕ、１６Ｖ、１６Ｗによって、検出する。 - 特許庁