「DIP SOLDER」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Although the solder dip lead wire 5 is fixed by soldering by using a non-lead solder just like a conventional technique, a height H from a surface 52 of a laminate 53 to the solder dip lead wire 5 is higher compared with heretofore.例文帳に追加

半田ディップリード線５の取付けは、従来技術と同様に非鉛半田を使用した半田付けによるが、積層体５３の表面５２から半田ディップリード線５までの高さＨが従来に比べて高い。 - 特許庁

To provide a solder DIP tank device that suppresses solder bridging between mounted electronic component lands by intentionally changing fluidity of solder and cutting the solder not linearly but at a point, when DIP soldering is carried out.例文帳に追加

ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。 - 特許庁

The preheater 30 for the DIP unit is used for the DIP unit for partially performing the DIP to solder-clamp the electronic component with the legs at a predetermined position of the board 10 in which the surface mounting type electronic component is mounted.例文帳に追加

ＤＩＰ装置用プリヒータ30は、面実装式電子部品が実装された基板10の所定個所に脚付電子部品を半田固定するために部分ＤＩＰを行うＤＩＰ装置に用いられる。 - 特許庁

To provide a post flux for dip soldering which is excellent in wettability and can suppress occurrence of a solder ball.例文帳に追加

濡れ性に優れ且つはんだボールの発生を抑制し得るディップはんだ付用のポストフラックスを提供すること。 - 特許庁

To provide a phenol resin molding material that can provide a molding product having a good outer appearance with less solder sticking even if by solder dip treatment at near 500°C.例文帳に追加

５００℃近辺におけるハンダディップ処理においても、ハンダ付着が少なく、良好な外観を保持する成形品を成形できるフェノール樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

Thermosetting adhesives 9 are piled up between adjacent pads 5, so that solder flowing into a gap between the solder pads 5 in a dip soldering process can be repelled, and the solder grows to break off easily its flow.例文帳に追加

隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。 - 特許庁

In the electronic part comprising a lead frame 1B, with which the electronic part is mounted on the surface of a substrate by solder dip, a recess 2 the depth of which becomes deeper toward the edge of the lead frame 1B is formed on the lead frame 1B in order to guide the solder from the edge of the lead frame 1B onto the lead frame during solder dip.例文帳に追加

リードフレーム１Ｂを備え、かつ、該リードフレーム１Ｂをはんだディップで基板に面実装する電子部品において、はんだディップしたときにはんだをリードフレーム１Ｂの端縁からリードフレーム上に案内するため、リードフレーム１Ｂの端縁に近づくに従って徐々に深くなる凹所２を前記リードフレーム１Ｂ上に形成した。 - 特許庁

Since a semiconductor adhesion area is widened in the range of a row of lands by a non-resist section 22, extended slightly toward the rear end side of a row of lands in a dip direction A, and excess solder is not left to the rear end of a row of lands, solder reservoirs are reduced at the rear section in the dip direction A.例文帳に追加

本発明においては、ディップ方向Ａのランド列後端側に向かって、少しずつ延ばした非レジスト部２２により、ランド列の範囲内で半田付着面積を広げ、ランド列後端まで過剰な半田を残さないため、ディップ方向Ａにおける後方部での半田溜まりを軽減できる。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a solder bridge even if a four-way flat package IC is mounted on a printed wiring board and this printed wiring board is soldered by solder dip method.例文帳に追加

４方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田付けを行っても、半田ブリッジの発生を防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a solder melting pot that keeps constant the temperature of solder molten inside the pot to improve the quality of solder; and also to provide a dip solder bath apparatus that improves the quality of soldering for connecting a print circuit board and a lead terminal of an electronic component and improves the productivity.例文帳に追加

釜内部で溶融されたはんだの温度を一定に保つことで、はんだ品質を向上させたはんだ溶融釜、および、プリント基板と電子部品のリード端子の接続を行なった際のはんだ付け品質の向上と生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。 - 特許庁

Consequently, the waste substrates 21 which become unnecessary after the printed board 7 is let flow into a solder dip tank are not abolished but used again as mechanism members inside the case 1.例文帳に追加

こうすると、半田ディップ槽にプリント基板７を流した後で不要となる捨て基板２１を廃棄せずに、ケース１内部の機構部材として再利用できる。 - 特許庁

To provide a small coil which uses lead-free solder and is capable of restraining a wire from getting thin at a soldered joint in a dip soldering process.例文帳に追加

本発明は、、浸漬半田におけるはんだ接合部の線細りを抑えることが可能な鉛フリー半田を用いた小型コイルを提供することにある。 - 特許庁

When preparing melting solder composition in a dip solder bath using the lead-free solder pellet obtained by the method, the lead-free solder pellet that is fed is in a state that powder of each composition is combined, so that it is dissolved in a shorter time than alloy (ingot) manufactured by a conventional casting manufacturing method after dissolution, so as to enable adjustment of a solder component.例文帳に追加

また、上記方法にて得られた鉛フリーはんだペレットを用いて、ディップはんだ槽中の溶融はんだ組成を調整する際も、投入する鉛フリーはんだペレットが各組成の粉末を結合した状態であるために、従来の溶解後鋳込む製法にて製造された合金（インゴット）と比較して短時間で溶解してはんだ成分の調整が可能となる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which includes a flat package IC to be soldered by a dip solder, and in which the shape/size of a solder pull land is optimized for preventing a solder bridge from being formed on the printed circuit board and a flexibility of design is improved.例文帳に追加

ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。 - 特許庁

To obtain a soldering device of a printed substrate which enables a dip length of molten solder and a soldering amount to be controlled for each part of a printed substrate to be soldered.例文帳に追加

半田付けするプリント基板の各部分ごとに、溶融半田のディプ長や半田付着量をコントロールできるようにしたプリント基板の半田付け装置とする。 - 特許庁

Lead fixing parts 50 and 51 are provided to facing side parts of the solar cell 1, and a band-like solder dip lead wire 5 is fixed the lead fixing parts 50 and 51.例文帳に追加

太陽電池１の対向する辺部にリード取付け部５０，５１が設けられ、当該リード取付け部５０，５１に帯状の半田ディップリード線５が取り付けられている。 - 特許庁

To enable an electronic part to be mounted on a substrate with a sufficient strength only by means of a solder dip process, even if there is a burr caused during formation on the lead frame of the electronic part.例文帳に追加

電子部品のリードフレームに成形時のバリがあっても、単にはんだディップ処理により基板に十分な強度で取り付けることができるようにする。 - 特許庁

The gas produced during the dip soldering process is efficiently exhausted by forming vent holes 12 at regions beside components with lead wires 11 attached, regions from where the printed board is fed (printed board feeding direction 13) in the dip solder process, and regions within openings 23 provided on the dip soldering jig 20.例文帳に追加

ガス抜き穴１２を、リード線付部品１１の脇部であってディップ半田工程における前記プリント基板の送り方向（基板送り方向１３）側となる部分であり、且つ、ディップ半田用治具２０に備えられる開口部分２３の範囲内となる部分に形成することにより、ディップ半田工程時に発生するガスを効率よく排出させる。 - 特許庁

A semi-spherical shape discharge protrusion 37 is formed by reflow solder or dip solder around an LED 22 to be protected from static electricity on a circuit substrate 20, and this discharge protrusion 37 is connected to the ground 45 through a conductor pattern 38.例文帳に追加

回路基板２０上の静電気から保護すべきＬＥＤ２２の周囲にリフロー半田あるいはディップ半田によって半球状の放電要突部３７を形成し、この放電要突部３７を導体パターン３８を介してアース４５に接続しておく。 - 特許庁

To provide a DIP solder tank device that melts up solder into a copper through hole of an insertion hole for an electronic component with leads without lowering a carrying speed of a printed board mounted with the electronic component to improve solder bonding quality of the printed board mounted with the electronic component and also to improve productivity.例文帳に追加

電子部品を実装されたプリント基板の搬送速度を下げることなく、リード付き電子部品挿入孔の銅スルホール内に、はんだを溶かし上げることができ、電子部品の実装されたプリント基板のはんだ接合品質の向上と、生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。 - 特許庁

A method of modularizing the solar cell comprises a step of setting the solder dip ribbon 2 by setting units 11_1, 11_2, so as to contact with the end electrodes 1g, 1h of the plurality of the cells 1 arranged and disposed on a pallet.例文帳に追加

パレット上に整列配置した複数の太陽電池セル１の端部電極１ｇ，１ｈに接するようにはんだディップリボン２をセット装置１１_1 ，１１_2 によりセットする。 - 特許庁

In a solder dip process of a step s3, a flux so expands as to evenly cover the surface of printed wiring board, forming a coat wherein comprising a flux residue has moisture-proof characteristics after soldering.例文帳に追加

ステップｓ３のはんだディップ工程で、フラックスはプリント配線板の表面を均一に被覆するように広がり、はんだ付後にフラックス残渣が防湿性を有する塗膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method for local melting soldering and a device therefor to solder a DIP part, a connector, etc., to a substrate, by which a soldering bridge can be eliminated surely and an appropriate soldering be applied.例文帳に追加

基板にＤＩＰ部品、コネクタ等をはんだ接合する局部溶融はんだづけ方法並びに装置において、はんだブリッジを確実に防止し、良好なはんだづけ加工を行なう。 - 特許庁

To provide a lead-free solder which can prolong life by effectively restraining the tip of a soldering iron, a dip soldering pan and so on from being eroded, and an electronic component using the lead-free solder which can reduce its cost while preventing the global environment from being worsened.例文帳に追加

ハンダゴテのコテ先の侵食や浸漬はんだ槽の侵食などを効果的に抑制して寿命を延ばすことができる鉛フリーはんだ及びそれを用いて地球環境悪化を防止しつつ、コストを低減することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

In a dip soldering process of a printed board having a copper foil and/or a mounting component having copper leads, replenishment solder which does not contain copper or has copper concentration lower than the copper concentration before replenishment is loaded in solder in the tank where solder alloy at least containing copper as requisite component is fused, and the copper concentration is controlled to be lower than a specified concentration.例文帳に追加

銅箔を有するプリント基板、または／および銅リード線を有する実装部品のディップはんだ付け工程において、少なくとも銅を必須成分とするはんだ合金を溶融した槽中はんだに、銅を含まない、または補給前銅濃度よりも低い銅濃度の補給はんだを投入し、銅濃度を一定濃度以下に抑制する。 - 特許庁

Since the solder amount sticking to the extension part 36 is less than that sticking to the circle- like part 34, the solder initially sticking to the extension part 36 would not pull the solder sticking to the circle-like part 34 later after movement as it moves at soldering by dip method, resulting in no possibility for pin hole occurrence, etc.例文帳に追加

また、延伸部３６に付着するはんだ量は、略円形部３４に付着するはんだ量より少なくなるため、ディップ方式によるはんだ付けの際に、延伸部３６に最初に付着したはんだが、移動に伴い後に略円形部３４に付着したはんだを引っ張るおそれがなくなり、ピンホール等が生じる可能性はない。 - 特許庁

This allows jointing of the relay terminals 3a, 3b with the connecting terminal plates 5 through Dip solder 50 to enhance work efficiency, restrain the assembling/machining cost low, and enable automatic assembling.例文帳に追加

これにより、リレー端子３ａ，３ｂと接続端子板５とのＤｉｐ半田５０による接合が可能となり、作業の効率を高め、組立加工費を安く抑えることができ、また、自動組立が可能と成る。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a heat dissipating part on a printed board with never causes poor solder zones on legs of an electronic component soldered even in a dip bath without raising the manufacturing cost.例文帳に追加

製造コストを高くすることなく、ディップ槽で半田付けした場合でも、電子部品の脚の半田付け部の不良が発生しない放熱部品のプリント基板への取付構造を提供する - 特許庁

The printed wiring board 1 has a through-hole 7 whereinto a lead wire 6 is so inserted as to be subjected to a dip soldering by using a lead-free solder, and the periphery of which a plurality of via holes 10 are provided.例文帳に追加

スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。 - 特許庁

To provide a noise filter circuit and a projector in which a ground inductor is neither inclined nor floated from a power supply circuit board, even if the top end of a winding wire of the ground inductor is soldered to an AC inlet before a solder DIP process.例文帳に追加

半田ＤＩＰ工程前にアースインダクタの巻線の先端をＡＣインレットに半田付けしても、アースインダクタが傾いたり電源回路基板から浮いたりすることが無いノイズフィルタ回路及びプロジェクタを提供する。 - 特許庁

By preventing the short-circuiting between terminals by the solder reservoirs, yields by visual inspection and adjustment after dip soldering can be reduced, thus providing a printed-wiring board for improving the productivity.例文帳に追加

このように半田溜まりによる端子間短絡を防止することにより、ディップ半田付け後の目視検査や手直しによる歩留まりが軽減され、生産性を向上することができるプリント配線基板を提供できる。 - 特許庁

To provide a rolled copper foil for a printed circuit board with improved solder dip resistance of a CCL (copper-clad laminate) in which a roller copper foil is stuck on a surface of a base material for a printed circuit board, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Molten solder is supplied simultaneously to the region to be soldered using the flow dip type soldering apparatus for heating, thus soldering the electronic component to the region to be soldered on the printed-wiring board.例文帳に追加

フローディップ式はんだ付け装置を用いて加熱すべき被はんだ付け領域に溶融はんだを一斉に供給して加熱を行い、プリント配線板の被はんだ付け領域に電子部品のはんだ付けを行うことを特徴とする。 - 特許庁

The material M applicable to solder joint is provided by forming a zinc antioxidant layer 2 including copper and tin on a conductor 1 including copper, and the zinc antioxidant layer 2 is formed by plating the conductor 1 with the tin through hot-dip plating, electrolytic plating or the like.例文帳に追加

本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。 - 特許庁

To achieve a wound component with substantially high reliability by simultaneously solving all problems of wire break caused by application of an external force to a terminal, wire disconnections caused by solder dip heat, improvement in reliability of the contact conduction of a terminal with a winding, improvement in workability in process for binding a winding end and the like.例文帳に追加

端子への外力印加に伴う断線、半田ディップ熱による断線、及び端子と巻線線材との接触導通の信頼性向上、巻線端末絡げ処理の作業性改善などの問題を全て同時に解決でき、本質的に信頼性の高い巻線部品を実現する。 - 特許庁

A viahole 11 and a via land 13 provided on a printed wiring board 9 are covered with a non-soldering layer 21 of thermosetting high- molecular material to which anything cannot be soldered, and an electronic components 17 and 18 are mounted on the printed wiring board 9 by dip soldering by the use of lead-free solder 20 for the formation of a mounting board 19.例文帳に追加

プリント配線板９のバイアホール１１とバイアランド１３を、熱硬化型の高分子等のはんだ接続の不可能な物質から成る非はんだ付け層２１で被った後に、電子部品１７，１８を無鉛はんだ２０でディップはんだ付けして実装基板１９を製作する。 - 特許庁

To provide electronic part with a lead terminal by which it is possible to solve such a problem as the lack of a positional self-standing property caused by the instability of engagement between a lead terminal and a mounting substrate that occurs prior to bonding to the mounting substrate by using a solder dip, and lowered productivity caused by displacement during bonding as a result.例文帳に追加

半田ディップによる実装基板への接合前に発生する、リード端子と実装基板との係合関係の不安定性に基づく位置の自立性欠如、そのために生じる接合時の変位により生産性が悪くなるという問題を解決するリード端子導出型電子部品を提供する。 - 特許庁