「HOLE PROCESSING」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring processing band 4 entering from the power supply wiring hole 3, and coming out of the auxiliary hole 2 for linkage is arranged.例文帳に追加

前記電源配線孔３から入り前記補助２孔から出て連鎖する配線処理バンド４を設ける。 - 特許庁

To form a gas jetting vent hole in an electrode plate for a plasma processing device, wherein the vent hole has high shape accuracy.例文帳に追加

プラズマ処理装置用の電極板に形状精度の良好なガス噴出用の通気孔を形成する。 - 特許庁

To suppress trouble caused by etching processing when a contact hole is formed while making the contact hole fine.例文帳に追加

コンタクトホールの微細化を図りつつ、コンタクトホールを形成する際のエッチング処理に起因する不具合を抑制する。 - 特許庁

To obviately prevent lowering of processing precision, in processing of a reverse tapered hole, by an edge being put back oppositely from the cutting direction, which originate the shortage of rigidity of a machine tool, in processing of the reverse tapered hole.例文帳に追加

逆テーパ穴の加工において、工作機械の剛性不足に起因して切刃が切り込み方向と反対方向に押し戻されて加工精度が低下するのを未然に防止する。 - 特許庁

To efficiently perform surface processing on a workpiece of large area even though hole rows are short in a surface processing device that sprays a processing gas onto the surface of the workpiece from the hole rows of slits or the like.例文帳に追加

処理ガスをスリット等の孔列から被処理物の表面に吹付ける表面処理装置において、孔列が短くても大面積の被処理物を効率良く表面処理する。 - 特許庁

Processing becomes simple without requiring the formation of the hole to the hanging object side surface.例文帳に追加

吊り対象物側面への孔形成が不要で、加工が簡単である。 - 特許庁

To provide a laser processing method and laser processing apparatus inspecting position of a hole and a hole diameter for a surface layer of copper foil while processed.例文帳に追加

本発明は、加工時に、表層の銅箔の穴位置と穴径を検査するレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board, having high heat dissipation properties which can improve productivity of processing of a through-hole and carry out hole processing at a low cost.例文帳に追加

貫通穴の加工の生産性を向上させ、低コストで穴加工を行える高放熱性を有する回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a hole part of product shape data by which a hole formed in CAD data of a product is easily filled in and processing speed is enhanced.例文帳に追加

製品のＣＡＤデータに形成された穴を簡単に埋め立て、処理速度を高めることができる製品形状データの穴部処理方法を提供する。 - 特許庁

DATA PROCESSING SYSTEM AND COMPUTER PROGRAM WHICH SUPPORT SYSTEM MEMORY ADDRESS WITH HOLE例文帳に追加

ホールをもつシステムメモリアドレスをサポートするデータ処理システム及びコンピュータプログラム - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING CONTOUR VARIABLE HOLE OR SHAPE BY EXCIMER LASER例文帳に追加

エキシマレ—ザによる輪郭が可変の孔または形の加工方法および装置 - 特許庁

Special device operation control processing controls the generation and/or extinguishment of the rights for special games to carry out big-prize winning hole control processing, sound processing, display lamp processing, and pattern renewal processing.例文帳に追加

特別装置作動制御処理により特別遊技の権利の発生、消滅を制御し、大入賞口制御処理、音声処理、表示灯処理、図柄更新処理を行なう。 - 特許庁

The water hole extraction section 102 extracts the coordinates of both ends of the processing hole constituting the water hole as the starting point and terminal of the water hole and acquires the segment connecting the starting point and the terminal as the center line of the water hole.例文帳に追加

水穴抽出部１０２は、水孔を構成する加工孔の両端の座標を水孔の始点および終点として抽出し、この始点と終点を結んだ線分を水穴の中心線として取得する。 - 特許庁

To provide a measuring equipment for deep hole and a measuring technique for deep hole capable of measuring processing precision of deeper hole with a large magnification.例文帳に追加

より深い深穴について、その加工精度を高倍率で計測することが可能な深穴計測装置および深穴計測方法を提供する。 - 特許庁

By rotating a motor 280 forward, the operation pin 251 slides in the inclined channel parts, the punch 250 advances into a hole perforating position to perform two hole perforating processing, and three hole perforating processing is performed by rotating the motor reversely.例文帳に追加

モータ２８０を正転させることで、作動ピン２５１が傾斜溝部をスライドし、パンチ２５０は穿孔位置に進出して２穴の穿孔処理を施し、逆転させることで３穴の穿孔処理を施す。 - 特許庁

In this processing method of the slotted hole 110 for processing a hole 111 in a processed subject 100 and further processing a slot 112 intersecting this hole 111, a process for generating compressive residual stress (c) is applied to an inner diameter portion of the hole 111 before the slot 112 is processed.例文帳に追加

加工物１００に孔１１１を加工し、更にこの孔１１１に交差するすり割り１１２を加工するすり割り付き孔１１０の加工方法において、すり割り１１２を加工する前の孔１１１の内径部に圧縮残留応力ｃを発生させる加工が施されるもの。 - 特許庁

In this case, the jetting hole 13 can be constituted of a slit hole oriented in the width direction of the processing space 3.例文帳に追加

この場合、前記吹出し孔１３を、処理空間３の幅方向に配向するスリット孔により構成してもよい。 - 特許庁

Laser processing is carried out from each hole and a hole 13 shaped by confronting tapered top parts each other is formed.例文帳に追加

それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SUCTION AND OVERFLOW HOLE OF FUEL INJECTION PUMP FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINE例文帳に追加

内燃機関用燃料噴射ポンプの吸入兼溢流孔の加工方法 - 特許庁

PROTECTING INSERT MEMBER FOR LINING HOLE OF COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体プロセス設備用の部品の穴を内張りする保護用の挿入部材 - 特許庁

To provide a pin hole inspection device having high inspection processing ability.例文帳に追加

高い検査処理能力を有するピンホール検査装置の提供を目的とする。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING HOLE FOR HOLDING LOCKING ELEMENT FORMED IN SOCKET OF TUBE FITTING例文帳に追加

管継手のソケットに形成される施錠子を保持するための孔加工方法 - 特許庁

To provide a method of processing fine pores in a structural component which adopts a processing method that carries out processing of a preparative hole as a preprocessing and finished processing in combination with each other.例文帳に追加

前加工として下穴加工と、仕上げ加工を組み合わせ実行する加工法を採用にした、機構部品における微細孔の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic processing method to process a work furnished with a first hole and a second hole to be open in the wall portion surrounding the first hole, capable of processing the edge part as the contacting part of the first hole surrounding wall with the second hole surrounding wall into an approximately curved surface.例文帳に追加

被加工物に、第１の孔と、第１の孔の周壁部に開口する第２の孔とが形成されている場合に、第１の孔の周壁部と第２の孔の周壁部とが接する部分であるエッジ部を、略曲面状に加工することが可能な電解加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hole boring processing device which can reduce waste of a floor plate placed under an object when hole boring processing is performed on the plate-like object and to provide the floor plate.例文帳に追加

板状の対象物に孔開け加工を行う場合、その対象物の下に当てる敷き板の無駄を減らすことできる孔開け加工装置とその敷き板を提供する。 - 特許庁

The hole is formed by groove processing utilizing a dicer and etching by an ion beam.例文帳に追加

穴は、ダイサーを利用した溝加工やイオンビームによるエッチングによって形成する。 - 特許庁

In a hole making processing, an opening portion 43 to expose a connection terminal 41 is formed by performing a laser hole processing to the resin insulating layer 25 of the outermost layer.例文帳に追加

穴あけ工程において、最外層の樹脂絶縁層２５に対してレーザ穴加工を施すことで、接続端子４１を露出させる開口部４３を形成する。 - 特許庁

Laser processing is performed from each hole and a hole 13 having such a shape as the tapered tops are butting at each other is formed.例文帳に追加

それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。 - 特許庁

To provide a laser processing method for easily removing residues on a bottom surface of a hole even when the diameter of the hole is small.例文帳に追加

穴径が小さくなっても、穴の底面に残った残渣を容易に除去することが可能なレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

A delayed binary image and the hole information of photo via/laser via are inputted from a hole mask generating part 4 to the examining processing part 6 for via.例文帳に追加

ビア用検査処理部６には，穴マスク生成部４から，遅延２値画像とフォトビア・レーザビアの穴情報とが入力される。 - 特許庁

To drill a through hole by rotary locus processing only along the outer circumference of the hole and also to protect a machining lens against scattering matters in the machining.例文帳に追加

穴外周のみの旋回軌跡加工で、貫通穴を形成すると共に、加工時の飛散物から加工レンズを保護する。 - 特許庁

To provide a prepared hole processing jig which can correctly make a prepared hole in a game board utilizing an attachment hole formed in a fixed object, and to provide a drilling working method.例文帳に追加

被固定物に形成した取付穴を利用して遊技盤に下穴を正確にあけることができる下穴加工治具および穴あけ加工方法を提供する。 - 特許庁

BORING PROCESSING METHOD OF FLEXIBLE BASE BOARD, THROUGH-HOLE PROCESSING DEVICE OF THIN FILM BASE BOARD AND MANUFACTURING DEVICE OF THIN FILM SOLAR BATTERY例文帳に追加

可撓性基板の穴あけ加工方法、薄膜基板の貫通孔加工装置、および薄膜太陽電池の製造装置 - 特許庁

To provide a nozzle having a high accuracy of coating and a minified influence in time degradation, in which a hole processing having no defect such as a crack is carried out at a hole outlet of the nozzle in the hole processing of the nozzle having a high aspect ratio by laser.例文帳に追加

レーザによるアスペクト比の高いノズルの穴加工において、ノズルの穴出口にカケ等の欠陥のない穴加工を行い、塗布の精度が高く、経時劣化の影響を小さくしたノズルを提供する。 - 特許庁

To obtain an electrical discharge processing device capable of realizing an electrical discharge processing without breaking a wire when a fixing hole exists on a processing path of a workpiece.例文帳に追加

ワークの加工経路上に止め穴が存在する場合に、ワイヤを断線させることなく放電加工処理を行うことができる放電加工装置を得ること。 - 特許庁

A processing facility and processing manhours are reduced by including a boring process of the oil pan knock hole 22 in a general rough processing process of the cylinder block 24.例文帳に追加

シリンダブロック２４の一般荒加工工程にオイルパンノック穴２２の穿孔工程を含めることによって、加工設備及び加工工数の低減を図る。 - 特許庁

To provide ultrathin glass cloth for printed wiring boards, capable of uniformly drilling a hole such as a through hole for high-density packaging printed wiring boards, an inner via hole, or a blind via hole in small size by a drilling which is a small-sized hole-drilling method, particularly laser beam processing.例文帳に追加

小径穴加工法であるドリル加工、及び特にレーザビーム加工により、高密度実装プリント配線板のスルホール、インナービアホール、ブラインドビアホール等を均一に小径穴加工することができる、プリント配線板用極薄地ガラスクロスを提供する。 - 特許庁

TOOL FOR MACHINING FINE HOLE, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND METHOD OF PROCESSING POLYMER FILM例文帳に追加

微細穴加工用工具およびその作製方法ならびに高分子フィルムの加工方法 - 特許庁

The same processing takes place for the liquid invaded within the cover 22 via the through-hole 210.例文帳に追加

貫通孔２１０を介してカバー２２内に浸入した液体についても、同様である。 - 特許庁

Additionally, the processing part 22a is constituted of a die 24 furnished with a hole part 24a and a punch 27a.例文帳に追加

また、処理部２２ａを孔部２４ａを備えたダイ２４と、パンチ２７ａとで構成した。 - 特許庁

To provide a processing method capable of easily and inexpensively forming a fine hole or groove in glass.例文帳に追加

ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。 - 特許庁

Only when the key is matched with the key hole, and the key is unlocked, the printer executes print processing (S832).例文帳に追加

プリンタでは鍵と鍵穴が一致し、開錠された場合のみ印刷を行うＳ８３２。 - 特許庁

To provide a cutting tool capable of performing processing of a thin hole accurately and allowing easy replacement of the cutting tip.例文帳に追加

細径孔の加工を高精度に行うとともに、切削チップを交換自在とする。 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THROUGH HOLE BY CARBON DIOXIDE GAS LASER PROCESSING例文帳に追加

炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD OF PROCESSING BLIND HOLE THEREIN AND PROBE FOR MEASUREMENT例文帳に追加

多層回路基板の止まり穴加工方法および多層回路基板並びに測定用プローブ - 特許庁