「HOLE PROCESSING」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In a processing method for processing the sample, first a hole part is made in the sample along a cross section of the sample so that the hole part has a contact with a cross section of the sample which is to be exposed to the surface by processing (S101).例文帳に追加

試料を加工する加工方法では、まず、試料の、加工によって表面に露出させる予定の断面に、穴部が接するように、試料の断面に沿って試料に当該穴部を形成する（Ｓ１０１）。 - 特許庁

The drilling processing device for a rimless lens related to the present invention is a drilling processing device for a rimless lens for providing a hole for mounting a rimless frame on a rimless lens 203 and is characterized in that it is provided with a hole diameter variable means for varying a diameter of the hole or a hole shape variable means for varying a shape of the hole.例文帳に追加

本発明に係るリムレスレンズ用穴開け加工装置は、リムレスレンズ２０３に、リムレスフレーム取付用穴を開けるためのリムレスレンズ用穴開け加工装置であって、穴の径を変えることができる穴径可変手段又は穴の形状を変えることができる穴形状可変手段を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

When the extracted closed loop is matched with the shape of the hole which is previously decided, each of recognition processing parts 22, 23 and 24 of a special hole, a regular hole and a special type hole recognize the closed loop as the holes.例文帳に追加

つぎに、抽出した閉ループがあらかじめ決められた穴の形状に一致するものであるとき、特別穴、定型穴、特型穴の各認識処理部２２、２３、２４が、その閉ループを穴として認識する。 - 特許庁

One part of the through hole 14 provided with the display portion 30 is removed together with the substrate 10a therearound to form a processing hole 20.例文帳に追加

表示部３０が設けられたスルーホール１４の一部をその周囲の基板１０ａと共に除去して加工穴２０を形成する。 - 特許庁

To provide a processing method and processing equipment, which enable a minute through-hole with a high aspect ratio to be formed on a substrate.例文帳に追加

基板に高アスペクト比の微細な貫通孔を形成することを可能にした加工方法及び加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus that efficiently applies cleaning processing to a chip mount including lead frame members of through-hole insertion type individual semiconductors (LEDs or the like).例文帳に追加

スルーホール挿入型である個別半導体（ＬＥＤ等）のリードフレーム部材のチップ実装部を効率よく洗浄処理する。 - 特許庁

Then the positions of a communicating hole, water drain hole, a hole for attachment of parts or the like which are provided to the lower frame 12 can also be made the same, and the commonality of the working processes and processing devices used for processing each of the holes can also be achieved.例文帳に追加

そして、下枠１２に設ける連通孔や水抜き孔、部品取付用の孔などの位置も同一にすることができ、これらの各孔を加工するための加工工程や加工装置も共通化することができる。 - 特許庁

A cathode surface side hole diameter La is formed larger than a second grid surface side hole diameter Lb opposed to the cathode surface side by performing, for example, etching processing and press working processing on a hole 22a formed in the first grid 22.例文帳に追加

第１グリッド２２に形成された孔２２ａに対して、例えばエッチング処理やプレス加工処理等を行うことにより、カソード面側の孔径Ｌaをカソード面側と対向する第２グリッド面側の孔径Ｌbより大きいものとする。 - 特許庁

Namely, the processing of making each punch hole part formed by the punch processing into a solid-white character is performed, and a punch unit in a paper postprocessing section 5 forms a punch hole at the solid-white character printed part.例文帳に追加

すなわち、パンチ処理により形成されるパンチ穴部分を白抜き印字とする処理を行い、用紙後処理部５のパンチユニットは、この白抜き印字された箇所にパンチ穴を形成する。 - 特許庁

To provide a small diameter drill for processing a printed circuit board for maintaining hole position accuracy and a hole inner wall grade of many processing holes by improving abrasion resistance and welding resistance.例文帳に追加

耐摩耗性や耐溶着性を向上して、多くの加工穴に対して穴位置精度や穴内壁品位を維持することができるプリント基板加工用小径ドリルを提供する。 - 特許庁

The moving direction of the processing edge 22 at the contact point of the processing edge and the center hole of the work is controlled to make almost coinside to the inner peripheral tangent of the center hole of the work.例文帳に追加

さらに、工具の加工刃とワークの中心穴との接触点における加工刃の移動方向が、ワークの中心穴の内周接線に略一致するように制御される。 - 特許庁

The CAD/CAM system for designing the press dies is provided with an automatic escape hole designing process in which an escape hole 1 is automatically designed in consideration of a diameter of a tool processing the escape hole 1 so as not to have any non-grinding portions therein in processing the escape hole 1 of the press die.例文帳に追加

プレス金型の逃し穴１を加工する時に削り残しを生じない様に、逃し穴１を加工する工具の有する径を考慮して逃し穴１を自動設計する、逃し穴自動設計工程を備えた、プレス金型設計用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムとした。 - 特許庁

The manufacturing method includes a hole-processing process to form the plurality of the through-holes by performing hole-processing and a spray process to form a sprayed film by performing a plasma spray treatment against a supply surface on the side facing to the plasma generation region after the hole-processing process.例文帳に追加

穴あけ加工を行なって、前記複数の貫通穴を形成する穴加工工程と、 前記穴加工工程の後に、プラズマの生成領域に対面する側の供給面に、プラズマ溶射処理によって、溶射膜を形成する溶射工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

The laser drill is a ultraviolet laser drill, using a single wavelength of 355 nm or lower, and a laser processing diameter which is larger than a hole part processing diameter by 0.1 to 100 μm rather than the laser processing diameter in forming a hole part is used, when dross generated in a hole part opening end is removed.例文帳に追加

なお、レーザードリルが３５５nm以下の単一波長を用いた紫外線レーザードリルであること、孔部を形成する際のレーザー加工直径よりも、孔部開口端に発生するドロス除去をする際に孔部加工径より０．１〜１００μｍ大きいレーザー加工径を用いることも含まれる。 - 特許庁

When burr removing processing such as etching burr removing processing, electrolytic burr removing processing is performed for burr caused in a carriage by machining, a peripheral edge inside part of a swage hole of a fin droops.例文帳に追加

機械加工によりキャリッジに生じたバリをエッチングバリ取り処理、電解バリ取り処理等のバリ取り処理によりすると、フィンのスエッジホールの周縁内側部分がだれる。 - 特許庁

Also, a diameter of the identification hole need to have a visually identifiable size, so that a processing area of the identification hole Hi can be made small.例文帳に追加

また、識別穴の直径は目視により識別できる大きさであればよく、識別穴Ｈｉの加工領域を小さくすることができる。 - 特許庁

When a pachinko ball wins a prize in a first type start hole, 'start hole prize winning processing' is performed and whether it is 'big win' or not is discriminated (S1-S5).例文帳に追加

第１種始動口１９にパチンコ球が入賞すると、「始動口入賞処理」が行われ、「大当たり」か否か判定される（Ｓ１〜Ｓ５）。 - 特許庁

A processing hole is hole punch processed by a punching through action and a drawing out action of a punch 4 against a work 1 set on a bottom die 2.例文帳に追加

下型２上にセットしたワーク１に対するパンチ４の打ち抜き動作と引き抜き動作とにより加工穴１ａを穴抜き加工する。 - 特許庁

To pattern a shape at a good accuracy for processing when a micro hole pattern like a contact hole in a semiconductor integrated circuit is formed.例文帳に追加

半導体集積回路におけるコンタクトホールのような微細穴パターンを形成する場合に、形状を精度良くパターニングし且つ加工すること。 - 特許庁

Nozzle members 154 consisting of elastomer are press fitted into these mounting hole parts 152 by directing inflow hole parts 156B toward a processing liquid inflow side.例文帳に追加

この装着孔部１５２にエラストマーからなるノズル部材１５４が、流入孔部１５６Ｂを処理液流入側を向けて圧入されている。 - 特許庁

Further, the unevenness is formed in the via hole even by the processing using the excimer laser, and a sputter layer is not uniform, so seed plating 11 on the via hole is carried out.例文帳に追加

更に、エキシマレーザで加工してもビアホール内部に凹凸が出来、スパッタ層が均一にされないため、ビアホールにシードめっき１１を施す。 - 特許庁

To provide a processing method of a wiring board employing long-hole processing and punch processing in combination, wherein a step between a cutting line by a long hole and a cutting line of punching by a punch can be suppressed.例文帳に追加

長穴加工と打ち抜き加工を併用する配線基板の加工方法において、長穴による切断ラインとパンチによる打ち抜きの切断ラインとの間の段差を抑制することができる配線基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH FUNCTION OF INSTANTLY DETECTING SELF-ALIGNMENT CONTACT HOLE DEFECT AND PROCESSING METHOD THEREFOR例文帳に追加

自己整合コンタクトホール欠陥即時検出機能付き半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

This simplifies the exhaust passage 11 inside a housing 2 and facilitates hole processing.例文帳に追加

これにより、ハウジング２内の排出通路１１が簡素化されるとともに、孔の加工が容易となる。 - 特許庁

An excimer lasers is used to perform processing in which no resin residues are left at the bottom part of the via hole 7.例文帳に追加

エキシマレーザを用いることにより、ビアホール７底部に樹脂残渣のない加工を行なう。 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND APPARATUS BY HIGH DENSITY ENERGY BEAM AND MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS FOR TUBE WITH HOLE例文帳に追加

高密度エネルギビーム加工方法及びその装置、孔付き管の製造方法及びその装置 - 特許庁

To provide a device for processing a contour variable hole or shape to machine parts by an excimer laser.例文帳に追加

エキシマレーザにより機械部品に輪郭が可変の孔または形を加工する装置を提供する。 - 特許庁

The recessed groove parts and the through hole parts 51-55 extend respectively along the processing region 19.例文帳に追加

凹溝部及び貫通部５１〜５５は、それぞれ処理領域１９に沿うように延在されている。 - 特許庁

The hydrophobic processing stage coats the solid surface forming the hole with a hydrophobic substance.例文帳に追加

前記疎水性処理段階は、前記孔が形成された固体表面を疎水性物質でコートする。 - 特許庁

To provide a hole inclination measurement tool that is capable of preventing loss of efficiency in processing work of a hole to be measured and applicable to a hole having a smaller diameter, when measuring an inclination of a hole.例文帳に追加

計測対象孔の傾斜状態を計測する場合に、計測対象孔の加工作業の効率低下を防止すると共に、計測対象孔の細径化にも対応することが可能な孔傾斜計測治具を提供する。 - 特許庁

In the valve body 1, a tapping hole 91 is formed at a part adjacent to a valve hole 22A is formed in a direction orthogonal to an opening direction of a valve hole, and has a bottom 92, and a processing hole 23a penetrating the bottom 92 is formed.例文帳に追加

バルブボディ１には、バルブ孔２２Ａと隣接する部位にバルブ孔の開口方向と直交する方向に開口し、底部９２を有する鋳抜き孔９１と、底部９２を貫通する加工孔２３ａとが形成されている。 - 特許庁

To provide a method for punching a resin substrate capable of forming a through hole having a high aspect ratio on the resin substrate by a press processing, and straightly forming the through hole preventing contraction of the hole diameter of the through hole and generation of a resin smear.例文帳に追加

プレス加工により樹脂基板にアスペクト比が高い貫通孔を形成でき、しかも貫通孔の孔径の収縮や樹脂スミアの発生を抑えて貫通孔をストレートに形成可能な樹脂基板の孔あけ方法を提供する。 - 特許庁

To make sheets fed in succession stay temporarily while finish processing such as drilling a hole and binding processing is performed for a sheet stack.例文帳に追加

シートスタックに対し穴あけや綴じ処理などの仕上げ処理を行う間、続いて送られてくるシートを一時的に滞留させておく。 - 特許庁

To prevent an abnormal discharge to an inner surface of a skirt hole at the earth electrode of a plasma processing device to prevent an uneven processing.例文帳に追加

プラズマ処理装置の接地電極における噴出口の内面に異常放電が落ちるのを防止し、かつ処理ムラを防止する。 - 特許庁

Then, a processing solution 4 is injected into the processing tank 1, and sprayed from a hole 1b vertically with respect to over the whole surface of the wafer 2.例文帳に追加

処理槽１内に処理液４を注入し、穴１ｂよりウエハ２の表面全体に対して垂直に噴出する（４ｂ）。 - 特許庁

Under the specified game state, when the first processing is put on standby by the winning of the first start hole, the first processing is executed prior to the second processing even though the second processing is already in the standby by the winning of the second start hole.例文帳に追加

特定の遊技状態の際に、第一始動口への入賞に基づいて第一処理が待機中となった場合には、それ以前に第二始動口への入賞に基づいて第二処理が待機中となっていても、第二処理よりも先に、第一処理を実行させる。 - 特許庁

When the material 24 for processing vibrates and air passes through the through-hole 22, attenuation of energy takes place due to friction between an end face constituting the through-hole 22 of the material 24 for processing and air.例文帳に追加

加工用素材２２が振動した場合、貫通孔２２を空気が通過する際に、加工用素材２４の貫通孔２２を構成する端面と空気との間で摩擦によるエネルギーの減衰が発生する。 - 特許庁

After a bent hole 31 is formed on a diaphragm 30, the diaphragm 30 is applied with a thermal aging processing (for one to two minutes at 260°C) so that the diameter of the bent hole 31 does not change, even after reflow processing.例文帳に追加

ダイヤフラム３０にベントホール３１を形成した後に、このダイヤフラム３０に熱エージング処理（２６０℃で１〜２分）を施し、リフロ処理した後でもベントホール３１の径が変わらないようにする。 - 特許庁

To provide a method for processing a non-through hole of a printed wiring board capable of stably processing a fine non-through hole with high reliability without adding a step of previously thinning a raw material copper foil.例文帳に追加

素材銅箔を予め薄層化する工程を追加することなく、微細で、且つ信頼性の高い非貫通孔を安定して加工できるプリント配線板の非貫通孔加工方法の提供。 - 特許庁

To provide a desmear solution by which, when a via hole of a fluororesin substrate is subjected to desmear processing, a smear is effectively removed and the hole is not deformed nor damaged as a result, and to provide a desmear processing method.例文帳に追加

本発明の課題は、フッ素樹脂基板のバイアホールのデスミア処理において、スミアを有効に除去し、孔の変形や損傷を与えないデスミア液及びデスミア処理方法を提供する。 - 特許庁

Here, a processing defect or dust sticking of the nozzle storage hole 27 can be detected from an external shape of the light leaking to above the nozzle storage hole 27.例文帳に追加

ここで、前記ノズル収納穴２７の上方に漏れてくる光の外形から、ノズル収納穴２７の加工不良やゴミ付着を検出することができる。 - 特許庁

The base board processing part 2 comprises a hole transportation layer applying unit 3, a hole transportation layer baking unit 4, an organic EL layer applying unit 5, and an organic EL layer baking unit 6.例文帳に追加

基板処理部２は、正孔輸送塗布ユニット３と、正孔輸送ベークユニット４と、有機ＥＬ塗布ユニット５と、有機ＥＬベークユニット６を装備している。 - 特許庁

Objects of the complicated processing such as a suction hole 21 and an air sending hole 24 are formed in a back acrylic plate 4 which is relatively easier to process than the glass plate 3.例文帳に追加

吸引孔21および送風孔24などの複雑な加工は、ガラス板３に比べて比較的加工の容易な背面アクリル板４に形成する。 - 特許庁

When a Pachinko ball wins a prize by entering in a starting prize-winning hole, a start signal is inputted into a CPU (central processing unit) from a prize-winning ball detecting sensor 33 in the starting prize-winning hole.例文帳に追加

始動入賞口にパチンコ球が入賞すると、始動入賞口入賞球検出センサ３３からＣＰＵにスタート信号が入力される。 - 特許庁

Grinding processing is applied to the polishing surface P side of the foaming sheet 2, and the particulates 4 are formed with an opening hole 5 by opening a hole on the polishing surface P side.例文帳に追加

発泡シート２の研磨面Ｐ側に研削処理が施され、微粒子４は研磨面Ｐ側で開孔し開孔５が形成されている。 - 特許庁