「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a communication system which can realize a communication interception function equivalent to a communication interception function offered by an existing 3G network while considering interconnection with the existing 3G network in a IMS (IP Multimedia Subsystem) network.例文帳に追加

既存3G網との相互接続を考慮しながら、その既存3G網で提供している通信傍受機能と同様な通信傍受機能を、IMS網において実現することが可能な通信システムを提供する。 - 特許庁

To provide a dielectric structure which can increase a mean time to failure of a component or a structure when used as an inter-metal dielectric of an interconnection structure or a metal-insulator-metal capacitor.例文帳に追加

金属−絶縁体−金属コンデンサや、内部接続構造の金属間誘電体として使用して、その素子や構造の平均故障寿命を改善できる誘電体構造を提供すること。 - 特許庁

In a communication system, a wide area network 41 has base communication lines 5 of communication service providers and interconnection points 31-1 to 31-3 connected to the base communication lines 5 and provided in associated areas.例文帳に追加

通信システムにおいて、広域ネットワーク４１が、通信事業者による基盤通信路５とその基盤通信路５に接続され各地域に設けられた相互接続点３１−１〜３１−３とを有する。 - 特許庁

At least in the first overlapped region OL_R1, the first pads 201 are connected to the first blind via 204 either directly or via the first interconnection layer 202, but are not connected to a through via.例文帳に追加

少なくとも第１の重複領域ＯＬ＿Ｒ１内において第１パッド２０１は、直接または第１配線層２０２を介して第１ブラインドビア２０４に接続され、スルービアに接続されていない。 - 特許庁

The fixed voltage unit 10 supplies either the first fixed voltage Vdd or the second fixed voltage GND to a circuit block to be connected via the output interconnection 16.例文帳に追加

電圧固定ユニット１０は、接続されるべき回路ブロックに対して、出力配線１６を介して、第１固定電圧Ｖｄｄまたは第２固定電圧ＧＮＤのいずれかを供給するものである。 - 特許庁

Finally, an interconnection or an electrode composed of the remaining conductive material 3 is formed by removing the conductive material layer 3 not covered with the protective resist layer 4' and then removing the protective resist layers 1 and 4'.例文帳に追加

該保護レジスト層４’で覆われていない導電材料層３を除去し、次いで保護レジスト層１，４’を除去することにより、残留した導電材料３よりなる配線又は電極を形成する。 - 特許庁

To provide an improved alkaline chemical for post-CMP cleaning of a wafer including metal, copper in particular and interconnection in relation to cleaning of semiconductor wafers after chemical mechanical polishing (CMP) during production of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造の間にウェハの化学機械平坦化（ＣＭＰ）後の半導体ウェハの洗浄に関し、金属、特に銅、相互接続を含むウェハの後ＣＭＰ洗浄用アルカリ薬品を提供する。 - 特許庁

At least one projection extends from the shaft forward end adjacent the shaft upper surface to prevent improper clamping of the shaft forward end and any associated feeling of proper interconnection.例文帳に追加

少なくとも一つの突出部が、シャフトの上面に隣接してシャフトの前方端から延びて、シャフトの前方端の間違った締め付け、及び、適切な相互連結のいかなる関連した感触をも防止する。 - 特許庁

Contacts of microsprings 5 at the free portion permit temporary interconnection of devices, while solder applied over the free portion permits permanent connection of devices to the interposer 2.例文帳に追加

自由部分のマイクロスプリング５接点がデバイスの一時的相互接続を可能にし、その一方で自由部分全体を覆って付けられたはんだがデバイスとインターポーザ２との恒久接続を可能にする。 - 特許庁

The solder ball array is suitable for coming into contact with a planar test bed, for bonding to an interconnection board or for mounting on a tester having a recessed socket.例文帳に追加

このはんだボールのアレイは、平面状のテスト用ベッドに接触するのに適したり、あるいは、相互接続用基板に接合できるのに、また、凹部ソケットを具備するテスト装置に搭載するのにも適したものとなる。 - 特許庁

An intelligent bus interconnection unit(IBIU) functions as an automatic device, receives an instruction from the source processor by using a control block supplied by the source processor and supplies the instruction to the destination processor.例文帳に追加

インテリジェントバス相互接続装置（ＩＢＩＵ）が、自動装置として働き、ソースプロセッサにより与えられた制御ブロックを用いてソースプロセッサからのインストラクションを受領し、このインストラクションを宛先プロセッサに与える。 - 特許庁

To provide a system interconnection inverter system having a plurality of solar cell modules and DC/DC converters which copes with a change in the status of solar radiation to part of the solar cell modules after installation.例文帳に追加

設置後に一部の太陽電池モジュールへの日射状況が変化した場合にも対応できる、複数の太陽電池モジュールとＤＣ／ＤＣコンバータとを備えた系統連系インバータシステムを提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection device capable of normally interconnecting a plurality of network devices irrespectively of the difference between a LAN side port and a WAN side port and without requiring a complicated setting work.例文帳に追加

ＬＡＮ側ポートとＷＡＮ側ポートとの区別がなく、複雑な設定作業も必要とせずに、複数のネットワーク機器を正常に相互接続することができる相互接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide an aqueous composition which is used to remove bulk photoresists, post-etch and post-ash residues, residues from Al back-end-process interconnection structures, and contaminants; and a method for using the composition.例文帳に追加

本発明はバルクフォトレジスト、ポストエッチ及びポストアッシュ残渣、Ａｌバックエンド工程相互接続構造からの残渣、並びに混入物を除去するための水系配合物及びそれを使用する方法に関する。 - 特許庁

No interconnection exists in an easy disconnection area surrounded with P" and Q" around a location S1 on the one principal surface 30-1u of the substrate corresponding to the lower side of the outer edge of the semiconductor chip on a principal surface 30-1u of the substrate.例文帳に追加

基板の主面30-1u上の半導体チップの外縁下方に相当する基板の一方の主面30-1u上の位置S1を中心とし、P"とQ"とで囲まれた易断線領域には、配線が存在しない。 - 特許庁

To provide an evaluation method for power distribution system that permits users to evaluate the effects, when performing system change-over with distributed power sources that are interconnected to distribution lines on the interconnection side.例文帳に追加

分散型電源が連系側配電線に連系された状態において系統切替を実施する際の影響を評価することが可能な配電系統システム評価方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a highly reliable imaging apparatus while reducing the size, weight and cost by preventing the connection terminal of an imaging element connected with a flexible printed board by flip chip interconnection from breaking away.例文帳に追加

可撓性のフレキシブルプリント基板にフリップチップ実装法を用いて接続した撮像素子の接続端子の剥離を防止し、小型軽量、低コストでありながら信頼性の高い撮像装置を得る。 - 特許庁

To suppress erosion which occurs in the interconnect-dense part of interconnection formed on the interlayer insulating film of a small relative dielectric constant, and to prevent the exposure of the interlayer insulating film of the small relative dielectric constant.例文帳に追加

比誘電率が小さい層間絶縁膜に形成された配線の配線密集部に生じるエロージョンを抑制して、比誘電率が小さい層間絶縁膜の露出を防止できるようにする。 - 特許庁

One longitudinal end 82a of a flexible cable 82 is connected with an interconnection board while inclining by an angle θ2 and only one lateral end 82d of the flexible cable 82 is brought into contact with an exterior plate 60.例文帳に追加

フレキシブルケーブル８２の長手方向一端部８２ａを角度θ２だけ傾けて中継基板に接続させ、フレキシブルケーブル８２の幅方向一端８２ｄだけを外装板６０に接触させた。 - 特許庁

To reduce the generation of obstacles such as the generation of void near a wiring, disconnection or the like without applying any big change on a conventional process, in reference to the multi-layer interconnection of a detailed/highly integrated semiconductor device.例文帳に追加

微細・高集積化した半導体装置の多層配線に関し、従来のプロセスに大きな変更を加えずに、配線近傍でのボイド発生による断線などの障害発生を低減する。 - 特許庁

One implementation form is an optical interconnection module including a silicon carrier, a communication integrated circuit mounted on the silicon carrier, and an optical integrated circuit mounted on the silicon carrier.例文帳に追加

本発明の一実施形態は、シリコン・キャリアと、そのシリコン・キャリア上に搭載された通信集積回路と、そのシリコン・キャリア上に搭載された光集積回路とを含む光相互接続モジュールである。 - 特許庁

To prevent a lower layer inter connection formed on a BPSG film from being short-circuited electrically with an upper layer interconnection formed subsequently due to flow of the BPSG film occurring during a thermal process.例文帳に追加

ＢＰＳＧ膜上に形成された下部配線が熱工程の間に発生するＢＰＳＧ膜のフローにより、後続して形成される上部配線と電気的にショートされることを防止する。 - 特許庁

The interconnection includes at least one circuit board (12) having major surfaces (13 and 14) and having a signal pin hole (31), a grounding pin hole (32) and pattern via holes (34 to 37) extended therethrough between the major surfaces.例文帳に追加

主面（１３、１４）を有し、その主面の間を信号ピンホール（３１）、接地ピンホール（３２）および１パターンのビアホール（３４〜３７）が延在する、少なくとも１つの回路基板（１２）を含む装置である。 - 特許庁

To provide an interconnection shielding technology for increasing an anti-noise property of a semiconductor IC including a signal processing circuit which needs a high accuracy, especially, of an analog and digital mixed semiconductor IC.例文帳に追加

高精度が要求される信号処理回路を含む半導体集積回路、特にアナログ・ディジタル混在半導体集積回路の対ノイズ耐性を高める配線シールド技術を提供することにある。 - 特許庁

In the semiconductor device having the multilayer interconnection structure, a non-porous film (303) is applied only to an interlayer insulating film, directly under a wiring (310), and porous films are applied to the other interlayer insulating films.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、配線（３１０）の直下の層間絶縁膜にのみ非ポーラス膜（３０３）を適用し、その他の層間絶縁膜はポーラス膜を適用する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which allows easy designing of a jumper interconnection to be formed therein and also allows high-density mounting of electronic components thereon.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できるフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A first interconnection layer 194 is formed on the silicide layer, and a first runner 196 to be connected with the source region and a second runner 198 to be connected with the drain region are arranged.例文帳に追加

第１の相互接続層１９４が、珪化物層上に形成されており、ソース領域に接続される第１のランナー１９６と、ドレイン領域に接続される第２のランナー１９８とが配置される。 - 特許庁

Moreover, the interlayer insulation film 17 formed in the same layer as the interconnections 20a-20c which constitute the first interconnection layer is a silicon-rich oxide film having a property of trapping dopants such as water and hydrogen.例文帳に追加

さらに、第１配線層を構成する配線２０ａ〜２０ｃと同層の層間絶縁膜１７として水や水素などの不純物を捕獲する性質を有するシリコンリッチな酸化膜とする。 - 特許庁

The oscillating mechanism 6 for the spinning reel is a mechanism for reciprocating the spool 12 of the spinning reel in the shaft direction in the interconnection with the rotation of the handle 1 and is equipped with the gear member 21 and the slider 22.例文帳に追加

スピニングリールのオシレーティング機構６は、スピニングリールのスプール１２をハンドル１の回転に連動して軸方向に往復移動させる機構であって、ギア部材２１と、スライダ２２とを備えている。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus to introduce signals into a shielded RF circuit which do not require a large size interconnection mechanism, and do not combine electromagnetic energy to a substrate of the RF circuit.例文帳に追加

大型の相互接続機構を要さず、電磁エネルギーをＲＦ回路の基板へと結合してしまうことなく、信号を遮蔽ＲＦ回路へと送り込む為の方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The interconnection film 3 for series connection is formed through an insulating film on the isolation trench provided substantially in flush with the surface of the semiconductor lamination portion while holding the isolation trench therebetween.例文帳に追加

直列接続のための配線膜３を、分離溝を挟んで半導体積層部の表面が実質的に同一面になるように設けられたその分離溝上に、絶縁膜を介して形成する。 - 特許庁

When reducing plasma process is performed to a second embedded interconnection L2, electric power for applying to a first electrode holding a wafer is set lower than a second electrode disposed facing the wafer, or is set to zero.例文帳に追加

埋込第２層配線Ｌ２に対して還元性プラズマ処理する際に、ウエハを保持する第１電極に印加する電力を、ウエハに対向する第２電極よりも低くするか零にする。 - 特許庁

To provide an interconnection member having a sharp tip shape part of various shapes without depending on a supporting substrate and having a sufficient hardness without etching a supporting substrate directly, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

支持基板を直接エッチングすることなく、かつ、十分な硬度を有し、かつ、支持基板によらずに様々な形状の先端鋭利形状部を有する相互接続部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Each of the nodes making up a multiprocessor comprises a plurality of ports 301 to 303 for interconnection with other nodes, a configuration unit 500, a transaction sending unit 504, and a transaction receiving unit 505.例文帳に追加

マルチプロセッサを構成するノードのそれぞれは、他のノードと相互接続するための複数のポート301〜303と、コンフィグレーションユニット500と、トランザクション送信ユニット504と、トランザクション受信ユニット505とを備えて構成される。 - 特許庁

The other end of the interconnection line 26 is connected to the external connection terminal 28 by the connection portion 32 at a position predetermined distance from a first end of the external connection terminal 28 on the side of the conductor 27.例文帳に追加

引出線２６の他方の端部は、導電体２７側の外部接続端子２８の第１の端部から所定距離離れた位置において、接続部３２により外部接続端子２８と接続される。 - 特許庁

An interconnection bus bar 18A is extended from a distribution substrate 12 to penetrate the insulating substrate 36 of a control circuit substrate 13 and a relay terminal 23 is fitted to the distal end of the relay bus bar 18A.例文帳に追加

配電基板１２から中継バスバー１８Ａを延出させて制御回路基板１３の絶縁基板３６を貫通させ、中継バスバー１８Ａの先端部に中継端子２３を嵌合させる。 - 特許庁

Moreover, in a coupling part with the composite treatment part, the first and second exhaust parts are interconnected with the interior of the substrate treatment part, and furthermore these interconnection parts are selectively switched to release or clog.例文帳に追加

また、複合処理部との連結部では、第１および第２の排気部が基板処理部内部と連通しており、さらに、これら連通部が選択的に切り換えて開放または閉塞される。 - 特許庁

At least in the first overlapped region OL_R1, the second pads 217 are connected to the second blind via 216 either directly or via the sixth interconnection layer 218, but are not connected to a through-via.例文帳に追加

また、少なくとも第１の重複領域ＯＬ＿Ｒ１内において、第２パッド２１７は、直接または第６配線層２１８を介して第２ブラインドビア２１６に接続され、スルービアに接続されていない。 - 特許庁

To provide a system interconnection apparatus that reduces a load on switch elements when electrically discharging capacitors connected to an input side of a bridge circuit by means of an ON resistance of the switch elements.例文帳に追加

スイッチ素子のＯＮ抵抗を利用して、ブリッジ回路の入力側に接続されるコンデンサの電荷を放電する際に、スイッチ素子に係る負担を軽減することができる系統連系装置を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection system where excess current alarm is outputted surely, before a main breaker trips at unbalanced times, when load is unbalanced in a single-phase 3-line type wiring line.例文帳に追加

単相３線式配線路において負荷バランスが崩れている不平衡時であっても主幹ブレーカがトリップする前に過電流警報を確実に出力する系統連系システムを提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein an insulating film composed of an- organic material and a multilayer wiring board using the insulating film cannot satisfy the high density, the insulating property, the continuity reliability, and the high-frequency transmission characteristic of an interconnection.例文帳に追加

有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁性・導通信頼性・高周波伝送特性をともに満足させることができない。 - 特許庁

To facilitate interconnection setup job, even if the number of ports to be connected is increased and that an adjustment for an electronic control appliance and the like are efficiently done, due to simulation based on data calculations.例文帳に追加

接続するポート数が多くなっても相互間の接続設定作業が容易であり、データ演算によるシミュレーションで電子制御機器などの調整を効率的に行うことができるようにする。 - 特許庁

The terminal block 12 is mounted with an electric power measurement part 13 which measures electric power generated by at least the decentralized power sources, and housed in a case 10 together with the interconnection breaker 11.例文帳に追加

端子台１２には、少なくとも分散電源による発電電力の電力を計測する電力計測部１３が搭載されており、ケース１０内に連系ブレーカ１１と一体的に収納されている。 - 特許庁

Interconnection lines from an integrated circuit are formed on a semiconductor wafer 10, a rewiring layer 22 from a part of the wiring, i.e. a pad 18, is formed on the semiconductor wafer 10 and an external terminal 38 is formed on the rewiring layer 22.例文帳に追加

集積回路から配線が形成されてなる半導体ウエハ１０に、配線の一部であるパッド１８から再配線層２２を形成し、再配線層２２に外部端子３８を形成する。 - 特許庁

The n-side electrode 20 of one light-emitting portion 1 and the p-side electrode 19 of the other light-emitting portion 1 connected in parallel are connected by the interconnection film 3 provided in a dummy region not contributive to the light-emitting region.例文帳に追加

並列接続した発光部１の一方のｎ側電極２０と他方のｐ側電極１９とを、発光領域には寄与しないダミー領域に設けた配線膜３で接続する。 - 特許庁